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文档简介

高频电路的双面印制电路板自动设计1◆知识点¤了解印刷电路板的抗干扰设计及高频布线设计¤掌握印刷电路板设计的后续优化处理◆技能点¤运用Protel99SE的PCB编辑器对高频电路进行双面印刷电路板自动设计2一、任务目标:31、绘制电路原理图，其中元件L1需要自创。2、创建网络表文件。3、设计双面PCB板，板框尺寸3300mil×2000mil，其中物理边界距离电气边界200mil；4、镀铜过孔；焊盘之间允许走两根铜膜导线，且间距最小15mil；5、最小铜膜导线宽度30mil，电源、地线的铜膜导线宽度为60mil，导线拐角45º。6、尽量参照高频电路抗干扰设计规律进行合理的布局、布线。7、对设计的PCB图进行相关优化处理。45二、任务分析电路分析：6三、相关知识—高频电路抗干扰设计1、接地设计：系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地

（1）地线的共阻抗干扰（2）正确选择单点和多点接地（3）数字地与模拟地分开（4）尽量加粗地线（5）总地线的接法72、抗电磁干扰设计

（1）选用时钟频率低的微控制（2）减小信号传输中畸变（3）减小信号间的交叉干扰（4）减小来自电源的噪声（5）注意电路板与元器件的高频特性（6）元件布置要合理分区（7）电路板以外的引线要用屏蔽电缆

83、高频电路设计（1）合理选择层数（2）走线方式（3）过孔数量越少越好（4）层间布线方向（5）包地（6）添加去耦电容（7）高频扼流9四、任务实施

过程新建数据库绘制电路原理图创建网络表规划电路板调入网络表布局、布线优化处理自创元件自创元件封装10步骤一：新建数据库步骤二：绘制电路原理图注意：电感L3必须在原理图库编辑器中自建后使用；天线ANT封装需自创；电解电容封装将RB.2/.4的外形尺寸修改小，并建立自建1.Lib封装库文件。步骤三：创建网络表步骤四：规划电路板步骤五：装入网络表和元件封装库*

注意：需将自建封装库添加进去。11步骤六：设置工作层面步骤七：自动布局及手工调整（1）特殊元件预布局琐定：核心元件Q1、Q2、Q3，L2与L3必须垂直；ANT、S、MK及BT布局在板边缘。（2）其余元件自动布局及手工调整。步骤八：设置自动布线参数步骤九：自动布线及手工调整步骤十：布线后的进一步优化处理*(见前课件)12实训练习1

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