焊锡不良分析及对策课件

《焊錫不良分析及對策》

《焊錫不良分析及對策》

不良焊錫之一冷焊不良焊錫之一冷焊不良焊錫之一冷焊影響性：

焊點壽命較短，使用一段時間後開始產生焊接不良之現象，導致電氣不良。造成原因：1.焊點凝固時受到震動，來源如下：。

a.爪片上粘有錫珠。

b.鏈條與軌道無加潤滑油。

c.軌道不平行。

d.軌道寬度過窄。

e.輸送鏈條鬆緊不當。

f.PCB未經冷卻被拉出錫爐。

g.PCB平面與錫嘴間距不當。

h.馬達鏈條鬆緊不當。2.焊接物（PIN、PAD）氧化。3.潤焊時間不足。4.冷卻不當。不良焊錫之一冷焊影響性：焊點壽命較短，使用一段時間後不良焊錫之一冷焊補救處置

1.排除焊接時之震動來源。

a.每日清除爪片錫珠。

b.每周鏈條與軌道加潤滑油。

c.調整軌道時要前後平行。

d.調整軌道時寬窄適當。

e.每周點檢輸送鏈條鬆緊要適當。

f.PCB送出錫爐後達規定位置方可取板。

g.更換機種時用治具確認PCB平面與錫嘴間距。(如附件一）

h.每周確認馬達鏈條鬆緊度要適當。

2.去除焊接物（PIN、PAD）上的氧化物。

可用防鏽筆去除PAD上的氧化物。

3.確認適當的潤焊時間。

調整焊接速度、PCB板與錫波的接觸面積，使PCB板的浸錫時間設定在3-5sec。

4.冷卻不當。

PCB板出錫爐後的降溫斜率2-2.5oC，搬動前PCB板的玻璃轉化溫度點max100oC（附件二）不良焊錫之一冷焊補救處置1.排除焊接時之震動來源。a不良焊錫之一冷焊附件一制作治具來確認PCB板與錫嘴前整流板間距，更換機種時確認一次；治具制作：在一PCB板上固定兩個探針，第一探針長5mm，第二探針長7mm；確認方法：治具在通過錫嘴時調整軌道角度讓第一探針通過第二探針擋住；不良焊錫之一冷焊附件一制作治具來確認PCB板與錫嘴前整流不良焊錫之一冷焊附件二不良焊錫之一冷焊附件二不良焊錫之二針孔不良焊錫之二針孔影響性：外觀不良且焊點強度較差。造成原因：1.發泡槽內Flux使用時間過久，含水氣及污染嚴重。2.預熱溫度不足，Flux中的水氣未烘幹。3.潤焊時間不足。4.PCB含有水氣a.倉儲不當，PCB板受潮。b.上線前裸露超48H5.零件PIN腳受污染a.加工零件時散熱矽膠、固定白膠、凡立水等附著在PIN腳上。b.裸露的手直接觸摸PCB板及零件PIN腳。6.貫穿孔與PIN徑不匹配致DIP時空氣受阻塞，不易逸出。7.PAD孔沖壓時有毛邊。不良焊錫之二針孔影響性：外觀不良且焊點強度較差。造成原因：1.發泡槽內Flu補救處置1.每周清洗發泡槽並更換Flux。2.預熱溫度界定在120--140℃3.潤焊時間界定在3-5sec。4.PCB板裸露空中max48h，PCB過爐前以80-100oC烘烤2-3h。5.加工時PIN腳吃錫部分不得附有雜物，手插人員需帶防靜電手指套。6.孔徑大於pin徑0.15-0.2mm。（插件方便&DIP時PCB的熱脹）不良焊錫之二針孔補救處置1.每周清洗發泡槽並更換Flux。2.預熱溫度界定在不良焊錫之三短路不良焊錫之三短路影響性：嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損壞。造成原因：1.預熱溫度不足。2.潤焊時間不足。3.Flux比重過低。4.PCB板吃錫過深。5.錫波表面氧化物過多。a.平波與擾流波間距過窄，氧化物上浮與PCB板接觸。b.錫波分流不當，錫波表面氧化物無被有效推掉。c.擋錫板無效。d.無及時清理。6.Layout設計不良。7.板面過爐方向與錫波方向不匹配。不良焊錫之三短路影響性：嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損壞。造成原因：1.補救處置1.預熱溫度界定在120--140oC2.潤焊時間界定在3-5sec。3.Flux比重界定在0.790--0.8154.PCB板吃錫深度界定在PCB板厚的三分之二。5.錫波表面氧化物處理：a.平波與擾流波間距正確判定（附件一）。b.錫波與PCB板Flow反向的流量佔90％，與PCB板Flow順向的流量佔10％。c.PCB板擋錫板有效推掉錫波表面的氧化物，使無污染的好錫與PCB板接觸。d.每二小時清理一次錫渣，每月清理一次噴錫嘴。6.Layout設計一般案例。（附件二）7.尋找最佳過爐方向，界定WI方向性。不良焊錫之三短路補救處置1.預熱溫度界定在120--140oC2.潤焊時間界附件一不良焊錫之三短路附件一不良焊錫之三短路附件一不良焊錫之三短路附件一不良焊錫之三短路附件二不良焊錫之三短路附件二不良焊錫之三短路不良焊錫之四漏焊不良焊錫之四漏焊影響性：電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測，日後會導致電氣不良。造成原因：1.Flux對PCB板潤濕不良。2.Flux未能完全活化。3.擾流波孔徑堵塞。4.平波面不平靜如鏡，凸凹不平。5.PCB板與錫波二平面不平行。6.載具卡鎖未按Layout去固定。7.載具變形、卡鎖變形致PCB平面改變。8.Carrier設計不當。9.錫波高度不穩定。10.PAD氧化、臟污、紅腳溢於PAD、SMD移位等。11.潤焊時間不足。12.零件腳污染。13.SMD元件陰影效應。不良焊錫之四漏焊影響性：電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電不良焊錫之四漏焊補救處置1.Flux對PCB板潤濕標準（附件一）a.發泡高度5-7mm；b.泡沫最大直徑2mm；c.三個月更換一次發泡管；d.噴霧量每日早用熱敏紙檢測一次（標準參照WI）；e.每二小時清洗噴頭一次；f.線體速度與爐速一致；g.每日點檢噴霧機延遲、觸發、持續、停止正確2.Flux活化最佳溫度90-150oC3.每二小時振動、疏通擾流波孔徑；每周檢查馬達皮帶老化、馬達輪是否鬆動；4.每日上班前用T型套筒輕輕振動錫嘴內的整流網，使堵塞的錫渣流出，錫面保持平靜如鏡；每月解體噴錫嘴清理一次；自動加錫機要導入，確保錫面高度穩定；5.高溫波璃每四小時檢測一次，標準見附件二。6.載具卡鎖嚴格依Layout位置固定，標準見附件三。7.校正載具及卡鎖使其處於同一平面，見附件四。8.Carrier設計標準見附件五。9.架裝錫刀或制作Carrier來減少PCB變形。（附件六）不良焊錫之四漏焊補救處置1.Flux對PCB板潤濕標準（良品:Pcb板零件面熱敏紙幹凈無助焊劑滴落痕跡.不良品：Pcb板零件面熱敏紙有助焊劑滴落痕跡.良品：Pcb板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧均勻，熱敏紙變色一至。不良品：Pcb板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧不均勻，有滴落或未噴現象附件一不良焊錫之四漏焊良品:不良品：良品：不良品：附件一不良焊錫之四漏焊高溫玻璃測試OK圖案（近似長方形）高溫玻璃測試NG圖案（近似梯形或三角形）附件二不良焊錫之四漏焊高溫玻璃測試OK圖案（近似長方形）高溫玻璃測試NG圖案（近似附件三依PCB板Layout調整後的載具卡鎖應整齊一直不良焊錫之四漏焊附件三依PCB板Layout調整後的載具卡鎖應整齊一直不良焊附件四不良焊錫之四漏焊附件四不良焊錫之四漏焊附件五不良焊錫之四漏焊附件五不良焊錫之四漏焊附件六不良焊錫之四漏焊附件六不良焊錫之四漏焊不良焊錫之五錫少不良焊錫之五錫少不良之五錫少影響性：錫點強度不足，承受外力時，易導致錫裂；其二為焊點接合面積小，會減少焊點壽命。造成原因：1.錫溫過高、錫爐角度過大。2.Flux比重不當、錫波後流量大於10％。3.PIN腳過長。4.PAD過大與線徑搭配不恰當。不良之五錫少影響性：錫點強度不足，承受外力時，易導致錫不良之五錫少補救處置1.錫溫63/37為240-250oC；SAC305為255-265oC。2.軌道角度63/37為4-5o；SAC305軌道角度為5-6o。3.Flux比重0.790-0.815。4.錫波與PCB板Flow反向的流量佔90％，與PCB板Flow順向的流量佔10％。5.PIN腳長1.5-2.5mm。6.Layout設計改善。不良之五錫少補救處置1.錫溫63/37為240-250不良之六錫多不良之六錫多不良之六錫多不良之六錫多不良之六錫多補救處置1.錫溫63/37為240-250oC；SAC305為255-265oC。2.軌道角度63/37為4-5o；SAC305軌道角度為5-6o。3.Flux比重0.790-0.815。4.錫波與PCB板Flow反向的流量佔90％，與PCB板Flow順向的流量佔10％。5.PIN腳長1.5-2.5mm。6.Layout設計改善。不良之六錫多補救處置1.錫溫63/37為240-250不良之七錫尖不良之七錫尖不良之七錫尖不良之七錫尖不良之七錫尖不良之七錫尖不良之八錫洞不良之八錫洞不良之八錫洞不良之八錫洞不良之八錫洞不良之八錫洞不良之九錫珠不良之九錫珠不良之九錫珠不良之九錫珠不良之九錫珠不良之九錫珠不良之十錫渣不良之十錫渣不良之十錫渣不良之十錫渣不良之十錫渣不良之十錫渣不良之十一錫裂不良之十一錫裂不良之十一錫裂不良之十一錫裂不良之十一錫裂不良之十一錫裂不良之十二錫橋不良之十二錫橋不良之十二錫橋不良之十二錫橋不良之十二錫橋不良之十二錫橋不良之十三翹皮不良之十三翹皮不良之十三翹皮不良之十三翹皮不良之十三翹皮不良之十三翹皮《焊錫不良分析及對策》

《焊錫不良分析及對策》

不良焊錫之一冷焊不良焊錫之一冷焊不良焊錫之一冷焊影響性：

焊點壽命較短，使用一段時間後開始產生焊接不良之現象，導致電氣不良。造成原因：1.焊點凝固時受到震動，來源如下：。

a.爪片上粘有錫珠。

b.鏈條與軌道無加潤滑油。

c.軌道不平行。

d.軌道寬度過窄。

e.輸送鏈條鬆緊不當。

f.PCB未經冷卻被拉出錫爐。

g.PCB平面與錫嘴間距不當。

h.馬達鏈條鬆緊不當。2.焊接物（PIN、PAD）氧化。3.潤焊時間不足。4.冷卻不當。不良焊錫之一冷焊影響性：焊點壽命較短，使用一段時間後不良焊錫之一冷焊補救處置

1.排除焊接時之震動來源。

a.每日清除爪片錫珠。

b.每周鏈條與軌道加潤滑油。

c.調整軌道時要前後平行。

d.調整軌道時寬窄適當。

e.每周點檢輸送鏈條鬆緊要適當。

f.PCB送出錫爐後達規定位置方可取板。

g.更換機種時用治具確認PCB平面與錫嘴間距。(如附件一）

h.每周確認馬達鏈條鬆緊度要適當。

2.去除焊接物（PIN、PAD）上的氧化物。

可用防鏽筆去除PAD上的氧化物。

3.確認適當的潤焊時間。

調整焊接速度、PCB板與錫波的接觸面積，使PCB板的浸錫時間設定在3-5sec。

4.冷卻不當。

PCB板出錫爐後的降溫斜率2-2.5oC，搬動前PCB板的玻璃轉化溫度點max100oC（附件二）不良焊錫之一冷焊補救處置1.排除焊接時之震動來源。a不良焊錫之一冷焊附件一制作治具來確認PCB板與錫嘴前整流板間距，更換機種時確認一次；治具制作：在一PCB板上固定兩個探針，第一探針長5mm，第二探針長7mm；確認方法：治具在通過錫嘴時調整軌道角度讓第一探針通過第二探針擋住；不良焊錫之一冷焊附件一制作治具來確認PCB板與錫嘴前整流不良焊錫之一冷焊附件二不良焊錫之一冷焊附件二不良焊錫之二針孔不良焊錫之二針孔影響性：外觀不良且焊點強度較差。造成原因：1.發泡槽內Flux使用時間過久，含水氣及污染嚴重。2.預熱溫度不足，Flux中的水氣未烘幹。3.潤焊時間不足。4.PCB含有水氣a.倉儲不當，PCB板受潮。b.上線前裸露超48H5.零件PIN腳受污染a.加工零件時散熱矽膠、固定白膠、凡立水等附著在PIN腳上。b.裸露的手直接觸摸PCB板及零件PIN腳。6.貫穿孔與PIN徑不匹配致DIP時空氣受阻塞，不易逸出。7.PAD孔沖壓時有毛邊。不良焊錫之二針孔影響性：外觀不良且焊點強度較差。造成原因：1.發泡槽內Flu補救處置1.每周清洗發泡槽並更換Flux。2.預熱溫度界定在120--140℃3.潤焊時間界定在3-5sec。4.PCB板裸露空中max48h，PCB過爐前以80-100oC烘烤2-3h。5.加工時PIN腳吃錫部分不得附有雜物，手插人員需帶防靜電手指套。6.孔徑大於pin徑0.15-0.2mm。（插件方便&DIP時PCB的熱脹）不良焊錫之二針孔補救處置1.每周清洗發泡槽並更換Flux。2.預熱溫度界定在不良焊錫之三短路不良焊錫之三短路影響性：嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損壞。造成原因：1.預熱溫度不足。2.潤焊時間不足。3.Flux比重過低。4.PCB板吃錫過深。5.錫波表面氧化物過多。a.平波與擾流波間距過窄，氧化物上浮與PCB板接觸。b.錫波分流不當，錫波表面氧化物無被有效推掉。c.擋錫板無效。d.無及時清理。6.Layout設計不良。7.板面過爐方向與錫波方向不匹配。不良焊錫之三短路影響性：嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損壞。造成原因：1.補救處置1.預熱溫度界定在120--140oC2.潤焊時間界定在3-5sec。3.Flux比重界定在0.790--0.8154.PCB板吃錫深度界定在PCB板厚的三分之二。5.錫波表面氧化物處理：a.平波與擾流波間距正確判定（附件一）。b.錫波與PCB板Flow反向的流量佔90％，與PCB板Flow順向的流量佔10％。c.PCB板擋錫板有效推掉錫波表面的氧化物，使無污染的好錫與PCB板接觸。d.每二小時清理一次錫渣，每月清理一次噴錫嘴。6.Layout設計一般案例。（附件二）7.尋找最佳過爐方向，界定WI方向性。不良焊錫之三短路補救處置1.預熱溫度界定在120--140oC2.潤焊時間界附件一不良焊錫之三短路附件一不良焊錫之三短路附件一不良焊錫之三短路附件一不良焊錫之三短路附件二不良焊錫之三短路附件二不良焊錫之三短路不良焊錫之四漏焊不良焊錫之四漏焊影響性：電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測，日後會導致電氣不良。造成原因：1.Flux對PCB板潤濕不良。2.Flux未能完全活化。3.擾流波孔徑堵塞。4.平波面不平靜如鏡，凸凹不平。5.PCB板與錫波二平面不平行。6.載具卡鎖未按Layout去固定。7.載具變形、卡鎖變形致PCB平面改變。8.Carrier設計不當。9.錫波高度不穩定。10.PAD氧化、臟污、紅腳溢於PAD、SMD移位等。11.潤焊時間不足。12.零件腳污染。13.SMD元件陰影效應。不良焊錫之四漏焊影響性：電路無法導通，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電不良焊錫之四漏焊補救處置1.Flux對PCB板潤濕標準（附件一）a.發泡高度5-7mm；b.泡沫最大直徑2mm；c.三個月更換一次發泡管；d.噴霧量每日早用熱敏紙檢測一次（標準參照WI）；e.每二小時清洗噴頭一次；f.線體速度與爐速一致；g.每日點檢噴霧機延遲、觸發、持續、停止正確2.Flux活化最佳溫度90-150oC3.每二小時振動、疏通擾流波孔徑；每周檢查馬達皮帶老化、馬達輪是否鬆動；4.每日上班前用T型套筒輕輕振動錫嘴內的整流網，使堵塞的錫渣流出，錫面保持平靜如鏡；每月解體噴錫嘴清理一次；自動加錫機要導入，確保錫面高度穩定；5.高溫波璃每四小時檢測一次，標準見附件二。6.載具卡鎖嚴格依Layout位置固定，標準見附件三。7.校正載具及卡鎖使其處於同一平面，見附件四。8.Carrier設計標準見附件五。9.架裝錫刀或制作Carrier來減少PCB變形。（附件六）不良焊錫之四漏焊補救處置1.Flux對PCB板潤濕標準（良品:Pcb板零件面熱敏紙幹凈無助焊劑滴落痕跡.不良品：Pcb板零件面熱敏紙有助焊劑滴落痕跡.良品：Pcb板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧均勻，熱敏紙變色一至。不良品：Pcb板零件腳面熱敏紙助焊劑噴霧不均勻，有滴落或未噴現象附件一不良焊錫之四漏焊良品:不良品：良品：不良品：附件一不良焊錫之四漏焊高溫玻璃測試OK圖案（近似長方形）高溫玻璃測試NG圖案（近似梯形或三角形）附件二不良焊錫之四漏焊高溫玻璃測試OK圖案（近似長方形）高溫玻璃測試NG圖案（近似附件三依PCB板Layout調整後的載具卡鎖應整齊一直不良焊錫之四漏焊附件三依PCB板Layout調整後的載具卡鎖應整齊一直不良焊附件四不良焊錫之四漏焊附件四不良焊錫之四漏焊附件五不良焊錫之四漏焊附件五不良焊錫之四漏焊附件六不良焊錫之四漏焊附件六不良焊錫之四漏焊不良焊錫之五錫少不良焊錫之五錫少不良之五錫少影響性：錫點強度不足，承受外力時，易導致錫裂；其二為焊點接合面積小，會減少焊點壽命。造成原因：1.錫溫過高、錫爐角度過大。2.Flux比重不當、錫波後流量大於10％。3.PIN腳過長。4.PAD過大與線徑搭配不恰當。不良之五錫少影響性：錫點強度不足，承受外力時，易導致錫不良之五錫少補救處置1.錫溫63/37為240-250oC；SAC305為2