半导体单晶硅材料行业之神工股份专题研究报告

半导体单晶硅材料行业之神工股份专题研究报告1.从硅材料到硅片，半导体材料平台型企业雏形已成1.1.专注于半导体硅材料的平台型企业神工股份为国内领先的刻蚀用单晶硅材料供应商，技术领跑全行业。神工股份成立于2013年7月，主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料、硅零部件的研发、生产和销售，是国内领先的集成电路刻蚀用单晶硅材料供应商。公司产品主要应用于全球范围内12英寸先进制程集成电路制造，为国内极少数能够实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一，2018年在集成电路刻蚀用单晶硅材料细分领域的市场份额达13%-15%。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际知名刻蚀用硅电极制造企业。硅材料产品核心技术指标国际先进，可满足先进制程芯片刻蚀工艺需求。公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%，主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘，纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。布局刻蚀用硅电极、芯片用硅片业务，打通产业链上下游，受益产业链条一体化。硅电极产品与硅片产品在与刻蚀用单晶硅材料在生产技术、工艺等方面具有一致性，公司布局硅电极、硅片业务是顺势而为，可受益于产业链条一体化。公司利用子公司福建精工的精密加工能力，完成从大直径单晶硅材料到硅零部件（硅上电极、硅托环）的生产延伸。目前硅电极产品已逐步批量生产，获得数家8英寸、12英寸集成电路制造厂商的评估机会，通过了国内干法刻蚀机制造商的评估，并得到集成电路制造厂商的长期批量订单。硅片业务进入客户认证阶段，业务潜力巨大。1.2.研发驱动，技术护航，高成长持续兑现集成电路产业景气度较高，推动2021年公司营收同比增长147%。2019年、2020年受全球半导体市场需求下滑，固态存储及智能手机、PC需求增长放缓，贸易战及新冠疫情影响，公司营业收入增速放缓，神工股份分别实现营收1.89亿元、1.92亿元。2020年下半年以来，集成电路行业景气度较高，刻蚀机用大直径单晶硅材料订单需求大幅增加，2021年公司实现营收4.74亿元，同比增长147%。从结构来看，大尺寸单晶硅材料营业收入占比提升。2016年至2019年，15-16寸单晶硅材料分别占营业收入的39.9%、43.5%、55.5%、58.0%，16-19寸单晶硅材料分别占比15.6%、11.5%、8.6%、19.9%。2016-2020年，15寸以下产品营收占比总体呈下降趋势，分别占比44.47%、44.98%、35.91%、22.11%、34.6%。利润率始终维持在高水平，体现出优异的定价能力。从利润端来看，公司2021年归母净利润水平达到2.20亿元，同比+191.4%，和收入相比呈现出更大业绩弹性——这主要系公司产品结构端，随着大尺寸产品占比提升，综合利润率更高所致——根据公司2020年年报披露，其15寸以下/15-16寸/16-19寸产品的毛利率水平分别为59.41%/71.12%/74.79%，利润率水平跟随尺寸的提升而提升。规模效应与产品结构优化推动毛利率、净利率总体上升。2016-2020年，神工股份通过不断完善工艺，生产效率、良品率提升，单位人工成本和单位制造费用降低，带动毛利率、净利率水平小幅上升。同时公司市场占有率及行业知名度不断增强，使得公司议价能力不断提升。2020年，公司销售产品结构发生变动，开始销售毛利率较低的硅零部件产品，毛利率小幅下跌。2021Q3，公司毛利率65.5%，与2020年65.2%水平相近；净利率48.3%，较2020年52.2%有较大下降，主要系为推进公司半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光硅片业务发展，研发费用较上年同期有较大增幅。三费合计占比呈下降趋势，主要系管理费用占比下降。2016-2021Q3，神工股份费用占比分别为10.1%、8.9%、16.7%、14.9%、7.2%与3.6%。2016-2021Q3，管理费用占比分别为9.8%、7.4%、16.5%、14.1%、11.9%、5.9%，管理费用占比下降为费用合计占比变动的主要原因。2021H1年相较于2020年无停工损失，管理费用占比下降。研发费用占比逐年提升，系公司重点布局芯片用单晶硅产品研发项目，研发投入较高。2016-2021Q3，公司研发费用分别为0.02亿元、0.05亿元、0.11亿元、0.10亿元、0.18亿元与0.34亿元，占营业收入的比例分别为5.51%、4.11%、3.86%、5.25%、9.32%与9.88%。2018年末公司已开始重点布局芯片用硅片产品研发项目，研发投入将不断扩大。1.3.IPO进军8寸轻掺硅片，股权激励计划彰显信心神工股份公司于2020年2月4日在上海证券交易所科创板上市，公开发行股份4000万股，拟筹资8.67亿元人民币。本次IPO募资用途：8.69亿元用8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目。2.33亿元用于研发中心建设项目。股权激励计划三年业绩考核目标彰显信心，增强公司人才实力。2022年2月公司推出股权激励计划，拟通过定向发行的方式向激励对象授予65万股限制性股票，授予价格为每股32.57元。本次计划业绩考核目标以2021年营收或净利润为基数，2022/2023/2024年实现营收或净利润增长率不低于30%/69%/120%。本计划涉及激励对象共72人，占公司员工总数209人的34.5%，主要包括董事、高级管理人员，核心技术人员，董事会认为需要激励的其他人员。本次股权激励计划涉及人员范围广，考核目标月为未来三年营收或净利润复合增速30%，公司中长期发展信心充足，增强公司人才实力。2.半导体材料国产化势在必行，单晶硅材料厂商有望深度受益2.1.刻蚀用单晶硅材料工艺难度大，也是刻蚀工艺核心耗材芯片用单晶硅材料制成的晶圆是半导体芯片制造的基础原材料。半导体单晶硅材料可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。芯片用单晶硅锭经过切片、研磨、蚀刻、抛光、外延（如有）、键合（如有）、清洗等工艺步骤，制造成为半导体硅片。芯片制造的过程是通过在硅片上反复循环光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等前道工艺，改变材料的导电性和构建电晶体结构，最终形成半导体器件。目前，90%以上的芯片与传感器是基于半导体单晶硅片制成。半导体级单晶硅材料对纯度、精度、清洁度要求较高，工艺复杂、技术难度较高。原料纯度、打孔精度与清洁度都决定了芯片的制程能力，芯片制造对半导体材料均有较高要求。半导体级硅料的纯度至少要求9个9，部分工艺甚至要求12个9及以上。单晶硅材料生产中需要热场设计、原材料高纯度化处理，匹配各类参数并把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状。同时，产品良品率和参数一致性受人机协调影响。刻蚀用单晶硅是硅电极生产中重要的基础材料，硅电极是晶圆刻蚀工艺核心耗材。刻蚀用单晶硅材料通过加工制成硅电极装备于刻蚀设备，刻蚀过程中，硅电极会被逐渐腐蚀变薄，当硅电极厚度缩减到一定程度后，需用新电极替换以保持刻蚀均匀性。刻蚀机销售额约占晶圆制造环节的24%，是晶圆制造中的关键环节。大尺寸硅片趋势要求刻蚀用单晶硅材料大径化，稳定量产大尺寸单晶硅材料的技术壁垒较高。刻蚀用单晶硅材料尺寸必须大于硅片尺寸。目前世界范围内先进制程集成电路主要应用12英寸硅片，所对应刻蚀用单晶硅材料的尺寸一般大于14英寸，最大可达19英寸。刻蚀用单晶硅材料核心参数包括缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等，在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长、同时控制参数指标是复杂的系统工程，稳定量产各项参数指标波动幅度较低的单晶硅材料的工艺难度较高。实现单晶硅材料国产化是实现硅电极、晶圆国产替代的核心要求。由于刻蚀用单晶硅材料无法自制，同时且受制于下游晶圆厂制定采购或者刻蚀机厂商制定采购，大部分硅电极都是海外进口。CoorsTek、SK化学等部分龙头企业同时具备单晶硅材料制造能力和单晶硅材料加工能力，其他硅电极制造企业不具备单晶硅材料制造能力或单晶硅材料制造能力较弱，需要从专业单晶硅材料制造企业采购单晶硅材料进行后道加工。未来的半导体相关零部件和耗材或可能率先出现短缺，产品的纯度、打孔精度、清洁度都决定了芯片制程的能力，这不是加工中心可以解决的，因此国内的晶圆厂对半导体材料企业都非常重视。2.2.全球半导体进入高景气周期，硅材料受下游需求拉动市场规模扩张5G、人工智能、物联网等应用带动全球半导体进入高景气周期，WSTS预测2022年全球半导体市场规模有望达到6015亿美元。半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四部分，其中集成电路占比超过80%。细分到具体产品来看，集成电路可分为数字芯片与模拟芯片两部分。WSTS数据显示，2018年至2020年，全球半导体市场规模从4688亿美元增长至4404亿美元，存储芯片等产品是增长的主要动力。5G、人工智能、物联网等新应用领域的兴起，有望带动全球半导体市场进入高景气周期。根据WSTS预测，2022年全球半导体市场规模将达到6015亿美元。半导体材料行业受益于下游需求增长，SEMI预测2021年全球晶圆制造材料市场规模有望达到371亿美元。半导体材料按生产流程可分为晶圆制造材料与封装材料两类，在半导体产业链中占比约为11%，近年有上升趋势。晶圆制造材料具体产品包括硅材料、光刻胶、掩膜板、光刻辅助试剂、化学品、电子气体、靶材、抛光液及抛光垫等。根据SEMI预测，2021年全球半导体材料市场规模有望达到587亿美元，晶圆制造材料与封装材料分别达到371亿美元、216亿美元，分别占比63.2%、36.8%。近年来，晶圆制造材料占比存在逐年上涨趋势。根据前瞻产业研究院预测，2022年中国半导体材料市场规模有望达到107亿美元。在晶圆制造材料与封装材料分别占比63%、37%假设下，晶圆制造材料与封装材料市场规模分别达到68亿美元、39亿美元。硅材料市场有望与半导体材料市场同步扩张，我们预测目前刻蚀用单晶硅材料市场规模有望达到18.4亿元至22.1亿元。在晶圆制造材料中，硅材料市场占比约为37.3%，且近年来有占比提升趋势。在硅材料占比37.3%假设下，我们预计2022年中国硅材料市场规模有望达到25.5亿美元，2021年全球硅材料市场规模达到138.3亿美元。晶圆制造用硅材料中包含了刻蚀用硅材料，根据招股说明书，目前全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约1500吨-1800吨，公司2018年市场占有率约13%-15%，按照中位数测算公司销量约为231吨。公司2018年单晶硅材料销售收入2.83亿元，公司单吨销售价格约为122.5万元/吨。按此价格计算，1500-1800吨刻蚀用单晶硅材料市场空间约为18.4亿元至22.1亿元。晶圆制造中心向国内转移，国内晶圆厂扩产加速国内刻蚀用单晶硅材料市场扩容。Wind数据统计显示，2013年至2020年，中国大陆半导体材料销售额从56.6亿美元增长至97.6亿美元，占全球比重从13.15%提升至17.65%，年均复合增长率8.09%。同期全球半导体材料销售额从430.5亿美元增长至553.1亿美元，年复合增长率为3.64%。国内半导体材料销售增速远高于全球平均水平。SEMI统计显示，2017年至2020年，全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。2015年至2018年，中国纯晶圆代工在全球的市场份额由11%增长到19%。随着集成电路制造厂商新生产线陆续建成，新增刻蚀设备不断投入使用、产能逐步爬升，刻蚀用单晶硅材料需求将进一步扩大。2.3.单晶硅材料自给率低，国内厂商在刻蚀领域实现加速突破半导体核心材料行业国产化率较低，行业集中度较高。根据中国电子专用设备工业协会数据，2018年半导体材料国产化率仅22%。半导体材料行业技术、资金、市场要求较高，市场主要被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断，国内厂商整体技术水平与生产规模与国外存在较大差距，行业集中度较高。2020年，刻蚀设备行业市占率前五的厂商包括泛林集团、东电电子、应用材料、日立、科磊半导体，行业CR5达到97.4%。单晶硅材料方面，市场主要被日本、韩国、美国及中国台湾企业占据。国内厂商在刻蚀用单晶硅材料领域加速突破。CoorsTek、SK化学等头部企业同时具备单晶硅材料制造能力和硅电极制造能力，其他硅电极制造企业需外购单晶硅材料进行后道加工。国内厂商在刻蚀用单晶硅材料领域加速突破，头部企业包括神工股份、有研半导体等。神工股份是国内唯一实现刻蚀用单晶硅材料量产的国内厂商，在下游半导体设备和晶圆厂持续扩产的带动下，在硅刻蚀细分领域内有望加速国产替代。2.4.神工大直径产品技术领先，客户粘性加深公司核心技术满足先进制程芯片制造刻蚀要求，技术优势建立护城河。神工的第一大核心技术是大直径单晶硅无尾制造技术，可节省原材料成本、缩短生产时间。此外，公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术是实现集成电路刻蚀用单晶硅产品制造的手段和方法，有效降低了产品的单位生产成本，提高了良品率和参数一致性水平。基于国际先进的技术和工艺，公司生产并销售的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度可达到10到11个9，可满足先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。积极优化产品布局匹配市场需求变动，盈利能力有望提升。近年来，公司对产品结构作出调整优化，适应市场大直径产品需求，目前15英寸以上的产品已成为公司的主力产品。2020年5月，公司在大直径刻蚀用单晶硅材料方面实现了较大的研发突破，已具备生产以直拉法为主的22英寸单晶硅体材料的能力，该产品将在最新的刻蚀机机型上最终作为硅电极成品所使用。公司的大直径产品技术实力已领先全行业。2020年以来，公司增加了硅盘和硅环的产能，以满足客户的新增需求。新产品毛利率提升，未来公司有望通过产品结构改善持续提升自身的盈利能力。3.国内晶圆厂加速扩产，硅电极厂迎来国产化机遇3.1.硅电极是刻蚀机核心耗材，工艺向极端精细化发展刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节周期性耗材。刻蚀设备的工作原理是将硅片置入单晶硅环，合体作为正极置于刻蚀设备腔体的下方，然后把处于刻蚀设备腔体上方带有密集微小通孔的单晶硅盘作为负极，附加合适的电压，加上酸性的等离子刻蚀气体，在高温腔体内按前序工艺光刻机刻出的电路结构在硅片上进行微观雕刻。一个硅环在刻蚀约200片晶圆后需进行更换，因此刻蚀用硅电极周期性消耗，是刻蚀环节的核心耗材。硅片生产技术向极端精细化发展，高精度打孔与孔位清洗程度技术复杂、壁垒较高。硅电极表面分布有300-900个微孔，打孔时使用直径为0.4mm、长度为11.5mm的金刚石钻头，而硅电极一般厚度10mm，长径比L/D=28.75:1。单面打孔深孔加工排屑困难，冷却效果差，刀具磨损大、使用寿命短，微孔直径偏大；双面打孔技术的难点则在于控制第二次打孔时微孔的偏移量。每道加工工序后均有清洗工序去除机械加工带来的油污和硅渣残留。同时，线宽的不断变小给硅部件加工提出了越来越高的要求，在表面及边缘粗糙度、真圆度、硅电极微孔内部机械损伤厚度和微孔边缘形貌参数上提出更精确要求。硅电极微孔内表面质量对晶圆质量至关重要，颗粒玷污及微孔表面机械损伤在气体带动下进入反应腔体，将造成晶圆的报废。3.2.硅电极行业：目前海外垄断，晶圆厂扩产带动国产替代加速我们预计2020年中国、全球刻蚀用硅电极市场规模分别有望达到2.3亿美元、19亿美元。根据前文，晶圆制造用硅材料包括芯片用和刻蚀用单晶硅材料，即刻蚀用硅电极市场规模即晶圆制造用硅材料与大硅片市场规模之差。我们预计2020年中国晶圆用硅材料市场规模有望达到22.3亿美元，2020年全球硅材料市场规模达到131.0亿美元。SEMI统计数据显示，全球半导体硅片规模为112亿美元。根据前瞻产业研究院预测，2020年中国硅片市场规模有望达到20亿美元。据此我们测算出2020年全球、中国的刻蚀用硅电极零部件的市场空间分别有望达19亿美元、2.3亿美元。中国刻蚀用硅电极需求旺盛，但80%-90%采用进口产品，国产替代空间大。根据前瞻产业研究院预测，2021年中国硅片市场规模有望达到23亿美元，是第一大芯片需求市场。2020年，中国大陆地区半导体材料销售额达97.6亿美元，同比增长11.9%，市场规模位区全球第二，仅次于中国台湾。国内硅片需求带动硅电极需求增长，但是在刻蚀环节80%-90%采用的都是国外的硅电极产品，进口替代的空间巨大。硅电极市场参与者主要为国外厂商，日本、美国、韩国、中国台湾、德国等国家和地区占据绝对主导地位。虽然国产半导体材料销售规模不断提升，但从整体技术水平和规模来看，国产半导体材料企业和全球行业龙头企业相比仍然存在较大差距。目前市场主要参与者包括三菱材料、CoorsTek、SK化学等头部企业，部分企业同时具备刻蚀用单晶硅材料生产与硅电极生产能力。国内半导体材料企业崭露头角，硅电极国产化进程加速。2000年以后，多家半导体材料企业相继成立，国有企业开始崭露头角。国内的单晶材料代表企业包括金瑞泓、有研半导体、中环半导体、鑫晶半导体、上海新昇、新傲科技等，但是人才短缺与技术壁垒仍是国内硅材料企业面临的挑战，具有刻蚀用硅电极量产能力的企业仍屈指可数。3.3.公司硅电极产品进入下游厂商供应链，有望深度受益国产替代国产替代浪潮下，下游晶圆厂、刻蚀机厂商开始引入国产硅电极供应商，公司硅电极产品已进入下游厂商供应链。晶圆厂方面，晶圆厂产线稳定后会根据经验选取刻蚀机厂商以外的厂家采购零部件，以降低耗材成本。晶圆厂将首选风险较低的产线做早期的评估，而后引进工艺要求较高的产线产品。神工股份从8英寸产线上较为成熟的工艺或者特色工艺上开始突破，2020年已在国内知名厂商的获取了量产订单，并在部分功率器件国产龙头企业得到了评估机会。此后公司也积极接触国内的12英寸的晶圆厂，推进12寸产线产品认证。同时国内刻蚀机厂商开始引入国产硅电极供应商以降低成本、保证稳定供应。公司自2018年就开始与国内的刻蚀机厂商进行接触，目前已是部分刻蚀机厂商的合格供应商，在几款机型中已认证了部分产品。材料纯度、加工精度与清洗技术领先，硅电极生产成本优势明显，规模化量产后公司盈利能力有望持续提升。公司单晶硅材料的生产工艺和能力领先，材料纯度、加工精度和后期清洗技术能力领先，大幅提升硅电极产品的技术和成本优势。目前神工股份是国内唯一实现晶体材料到硅电极量产完成品的一体化公司，竞争优势明显。硅电极行业的平均毛利率水平在35%左右，产品规模化量产后公司盈利能力将持续提升。4.硅片亟待国产化验证突破，神工发力8寸轻掺4.1.大尺寸轻掺杂硅片技术待突破，国内市场潜能巨大半导体硅片可分为轻掺杂、中掺杂和重掺杂硅片，低掺杂硅片制备工艺技术壁垒较高。根据掺入的硼、磷等元素的比例不同，半导体硅片可分为轻掺杂、中掺杂和重掺杂。通常掺杂浓度越高，进入导带的电子数量会随着掺杂浓度提高而增加，半导体的导电性就会变得越好。重掺杂的半导体中，掺杂物和半导体原子的浓度比约是千分之一，而轻掺杂则可能会到十亿分之一的比例。重掺低阻产品主要用于厚膜外延片底板及之后的亚微米级制程芯片的生产。轻掺杂硅片主要应用于集成电路制造。重掺硅片需在重掺单晶硅材料制成的衬底片上生长一层几十微米到一百多微米不等的外延层。因为有外延层，所以重掺单晶体对缺陷要求较低。而轻掺硅片没有外延层，对轻掺硅晶体材料的原生缺陷要求很高。轻掺杂离子注入是采用低能量离子注入的，离子运动的速率较低，离子损耗高，同时存在晶圆的通道效应，容易导致较大的衬底漏电流，破坏晶圆的电学特性。因此低掺杂硅片的制备工艺具有较高的技术壁垒。轻掺杂低缺陷硅片应用场景广泛，国内厂商生产能力较弱，市场潜能巨大。国内厂商量产产品主要为重掺杂硅片，主要应用于高压集成电路，下游应用领域包括家电、高铁等。高压集成电路生产技术门槛较低，仅占硅片市场整体份额的30%左右。而电压在10V以下的低压集成电路市场份额占比较大，须通过轻掺杂低缺陷硅片制备。目前从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片约占全部需求的70%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。我国8英寸和12英寸轻掺低缺陷硅片规模化生产技术待突破，轻掺杂低缺陷硅片尚未出现技术成熟的市场参与者，市场潜能巨大。4.2.硅片供需矛盾加剧、持续涨价，制造中心向国内转移疫情影响下，硅片供需矛盾加剧，产品持续涨价。2020年，受疫情影响多家硅片厂商供给下滑，同时受5G、光伏及新能源车等下游需求上涨影响，硅片需求量上升。根据SEMI数据，2020年全球半导体硅片出货124亿平方英寸，同比上涨5.1%。半导硅片企业新产线的投产一般至少要两年时间，短期内半导体硅片产能无法快速提升。硅片供需矛盾加剧，出现持续涨价。目前的半导体硅片市场还处于紧平衡状态，半导体硅片价格或将维持高位。全球半导体制造中心向中国转移，中国半导体硅片市场规模增速高于全球水平。根据前瞻产业研究院预测，2021年中国硅片市场规模有望达到23亿美元，同比增长15%。中国硅片市场规模增长趋势不变。4.3.中国硅片厂商积极扩产打破国外垄断，神工弥补轻掺低缺陷硅片空白硅片制造行业市场高度集中，前五市场参与者均为国外厂商。硅片制造行业市占率前五的厂商包括信越、SUNCO、环球晶圆、世创及SK海力士，行业CR5达到87%。半导体硅片市场高度集中，且国内外技术水平差距较大，12英寸大尺寸硅片市场参与者也主要为以上厂商。国内晶圆厂商积极扩产，2022至2023年或将迎来产能集中释放。中芯国际、华虹半导体、长江存储等厂商均设置扩产计划，2022年至2023年或将迎来产能集中释放，扩产产能集中在12英寸硅片方面。技术方面来看，我国尚处于攻克8英寸和12英寸轻掺低缺陷硅片规模化生产技术难关的阶段，上述两种大尺寸硅片国产化相关技术尚待实现突破。从核心参数来看，目前国际上技术领先的硅片已用于生产7nm及以下先进制程的芯片，国内大规模化量产大尺寸硅片技术起步相对晚，多数集中在重掺低阻产品上，用作为厚膜外延片底板及之后的亚微米级制程芯片的生产中。公司8英寸轻掺低缺陷抛光片产品进入认证流程，初步合格率逐步提升到接近国际大厂的水平。硅片生产与刻蚀用单晶硅材料生产原理、工艺流程及多项关键技术上存在通用性及一致性，公司已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。2021年上半年，公司“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能50000片的设备安装调试工作；目前按计划以每月8000片的规模进行生产，以持续优化工艺；产品已进入客户认证流程。2021年12月公司公告基于项目建设施工、设备采购与物流等多方面综合考虑，调整募投项目至2023年验收。但是客户认证流程未受影响，客户认证评估通过后公司有望迅速扩产至月产15万片规模，公司成长确定性未改变。5