SMT工艺经典十大步骤

SMT工艺经典十大步骤第一步骤：裂程表面黏著^装裂程，特别是金十封微小^距元件，需要不断的整的程,及有系统的横视。聚例^明，在美阈，焊金易接黑占品swi型是依撼IPC-A-620及阈家焊金剔1型ANSI/J-STD-001。了解造些?WW及烷IS彳爰，者才能研赞出符合工渠襟津需求的崖品。量崖包含了所有大量生崖的裂程、^装、可测性及可*性，而且是以善面文件需求悬起黑占。一份完整且清晰的^装文件，封徙到裂造一系列辅换而言，是^封必要的也是成功的保其相^文件及CAD资料清罩包括材料清罩(BOM)、合格商名军、专门^装指引、PC板装造系田^及磁片内含Gerber资料或是IPC-D-350程式。在磁片上的CAD资料封及裂程冶具，及褊嘉自勤化^装借程式等有趣大的落助。其中包含了X-Y轴座襟位置、需求、概要圈形、^路圈及^^黑占的X-Y座襟。PC板品51徙每一批K中或某特定的批虢中，抽取一檬品来其焊金易性。造PC板符先典裂造所提供的崖品资料及IPC上襟定的品5KMe相比封。接下来确实是符金易膏印到焊塾上退焊，如果是使用有械的助焊剜，划需要再加以清洗以去除残留物。在押估焊黠的品ST的同日寺，也要一起押估pc板在^屣迪焊彳爰外觐及尺寸的反鹰。同檬的横瞬方式也可鹰用在波峰焊金易的裂程上。^装裂程赞展造一步骤包含了封每一械械勤作，以肉眼及自勤化视H装置迤行不^断的整:控。聚例^明，建II使用雷射来描描每一PC板面上所印的金易膏H卷在符檬本放上表面黏著元件（SMD）焊彳爰，品管及工程人员需一一横视每元件接脚上的吃金易状况，每一成员都需要辞系录被勤元件及多脚数元件的封位状况。在^遇波峰焊金易裂程彳爰，也需要在仔余田横视焊金易的均匀性及判断出由於脚距或元件相距太近而有可能曾使焊黑占^生缺陷的潸在位置。余田微脚距技彳行余田微胎阻装是一先迤的横装及装造概念。元件密度及^亲隹度都逮大於目前市埸主流崖品，若是要迤入量崖F皆段，必须再修正一些参数彳爰方可投入生^聚例^明，余田微脚距元件的胎阻巨^0.025或是更小，可遹用於襟津型及ASIC元件上。封造些元件而言其工H襟型有专门的容音午^差，就（如圈一）所示。正因悬元件供鹰商彼此^的容言午^差各有不同，因此焊塾尺寸必须要悬此元件量身定裂，或是迤行再修改才能真正提升^装良率。圈一、微条田脚距元件之焊塾鹰有最小及最大之ig差容音午值焊塾外型尺寸及^距一样是遵循IPC-SM-782A的规!K。然而，悬了逵到裂程上的需求，有些焊塾的形状及尺寸曾和道规I6有些言午的出入。封波峰焊金易而言其焊塾尺寸通常曾略微大一些，悬的是能有比敕多的助焊剜及焊金易。封於一些通常都保持在裂程容音午ig差上下限邻近的元件而言，遹度的^整焊塾尺寸是有其必要的表面黏著元件放置方位的一致性儒管符所有元件的放置方位，成一檬不是完全必要的，然而封同一型元件而言，其一致性符有助於提升^装及横视效率。封一^亲隹的板子而言有接脚的元件，通常都有相同的放置方位以f?省日寺fWo缘故是因悬放置元件的抓!!通常差不多上固定一彳固方向的，必须要旋辅板子才能改建放置方位。致於一样表面黏著元件即因悬放置械的抓J0能自由旋率机因此没有造方面的冏题。但若是要遇波峰焊金剔S,那元件就必须统一其方位以减少其暴露在金易流的日寺。一些有趣性的元件的趣性，其放置方向是早在整彳固^路^^日寺就已决定，裂程工程白市在了解其^路功能彳爰，决定放置元件的先彳爰次序能够提升^装效率，然而有一致的方向性或是相似的元件差不多上能够增迤其效率的。若是能统一其放置方位，不僮在撰瘾放置元件程式的速度能够缩短，也同日寺能够减少Itig的彝生。一致（和足别）的元件距离隹全自勤的表面黏著元件放置械一样而言是相富精碓的，但者在管^著提升元件密度的同日寺，往往曾忽略掉量崖畤亲隹性的冏题。聚例^明，富高的元件太*近一微条田脚距的元件日寺，不僮曾阻擒了旅视接脚焊黑占的^^也同日寺阻碾了重工或重工日寺所使用的工具。波峰焊金易一样使用在比敕低、矮的元件如二趣醴及雷晶醴等。小型元件如SOIC等也可使用在波峰焊金易上，然而要注意的是有些元件瓢法承担直截了当暴露在金易^的高热下。悬了碓保^装的一致性，元件的距离隹一定要大到足别且均匀的暴露在金剔S中。悬保it焊金易能接斶到每一彳固接黑占，高的元件要和低、矮的元件，保持一定的距离隹以幸免遮挡效鹰。若是距离隹不足，也曾妨碾到元件的横视和重工等工作。工棠界已赞展出一套襟型鹰用在表面黏著元件。如果有可能，儒可能使用符合襟型的元件，如此可使者能建立一套檄型焊塾尺寸的资料）¥,使工程白市也更能把握裂程上的冏题。者可赞现已有些阈家建立了似的襟型，元件的外觐或音午相似，然而其元件之引脚角度郤因生崖阈家之不同而有所差累。聚例^明，SOIC元件供鹰者来自北美及欧洲者都能符合EIZ襟津，而日本崖品即是以EIAJ悬其外Sgtg#WfJo要注意的是就确实是符合EIAJ襟津，不同公司生筐的元件其外觐上也不完全相同。悬提升生is效率而^装板子能够是相富曾军，也但是专门^亲隹，全视元件的形魅及密度来决定。一^亲隹的能够做成有效率的生崖且减少困!!隹度，但若是者没注意到裂程余田的言乱也曾建得专门的困!!隹的。^装^^必一^始在^^的日寺候就考^到。通常只要^整元件的位置及置放方位，就能够增加其量崖性。若是一PC板尺寸专门小，具不烧即外形或有元件专门*近板遏日寺，能够考^以建板的形式来迤行量及修祷通常使用桌上小型^工具来侦测元件或裂程缺失是相富不津碓且费日寺的，方式必须在^^日寺就加以考^迤去。例如，如要使用ICT测^日寺就要考^在路上，一些探金十能接斶的测^黑占。测^系统内有事先嘉好的程式，可封每一元件的功能加以^可指出那一元件是故障或是放置Itig,或可判别焊金易接黑占是否良好。在侦测Itig上逮鹰包含元件接黑占^的短路，及接脚和焊塾之的空焊等现象。若是^探金十瓢法接斶到^路上每一共通的接黑占(commonjunction)日寺，即要彳固别量测每一元件是瓢法辨到的。特别是金十封微余田脚距的^装，更需要依赖自勤化测IStH#的探金十，来量测所有^路上相通的黑占或元件^相聊的若是瓢法造檬做，那退而求其次致少也要通遇功能^^才能够，不然只有等出K彳爰K客用壤了再ICT^^是依不用崖品装作不同的冶具及测^程式，若在寺就考^到^^的言舌，那崖品符能够专门容易的检测每一元件及接黑占的品ST。（圈二）所示悬能够目视看到的焊金易接黑占不良。然而，金易量不足及专门小的短路即只有依赖重性^来检查圈二、焊黑占缺陷，以目视椀旗L包括因接脚共平面冏堰所造成的空焊及短路，自勤测在樊现肉眼瓢法检测出的缺陷日寺，是有其存在的必要的。由於第一面及第二面的元件密度可能完全相同，因此傅统所使用的测^方式可能瓢法侦测全部Itig。儒管在高密度微余田脚距的PC板上有小的醇通孔（via）塾可供探金十接斶，但一样仍曾期望加大此醇通孔塾以供使用。决定最有效率之^装封所有的崖品都提供相同的装程序是不切1T院的。封於不同元件、不同密度及^亲隹性的崖品装，至少曾使用二槿以上的^装遇程。至於更困!!隹的微条田脚距元件装，即需要使用不同的^装方式以碓保效率及良率。整彳固崖品上元件密度的升高及高比率使用微余田脚距元件都符使得^装（^^及横视）的困重隹度大幅提升。有些方式可供逗撵：表面黏著元件在罩面或曼面、表面黏著元件及微条田脚距元件在罩面或曼面。富裂程^亲隹度升高日寺，费用也随之上升。聚例^明，在UtH散余田脚距元件於一面或曼面之前，者必须了解到此一裂程的困it度及所需费用。另一件即是混载裂程。PC板通常差不多上探用混载裂程，也确实是包含了穿孔元件在板子上。在一自勤化生^^上，表面黏著元件是以退焊悬要紧方式，而有接脚的元件即是以波峰焊金易法悬主。在道日寺有接脚的元件，就必须等退焊元件都上完彳爰再迤行^装。迪焊焊接迪焊焊接是使用金易、合金悬成份的金易膏。造金易膏再以非接斶的加热方式如缸外熟凰等，符其加热液化。波峰焊金易法可用来焊接有接脚元件及部份表面黏著元件，但要注意的是，造些元件必须先以璟氧榭脂固定，才能暴露在熔融的金易^木里。以下黑槿建^生崖方式可供参考：迪焊焊接、曼面逗焊焊接、迪焊/波峰焊金易、曼面退焊/波峰焊金易、曼面退焊/逗撵性波峰焊金易等方式。迪焊/波峰焊金易及曼面退焊/波峰焊金易，需要先用璟氧榭脂符第二面的表面黏著元件全部固定起来（元件曾暴露在熔融的金易中）。者在使用主勤元件於波峰焊金易中要特别的注意。逗撵性波峰焊金易法，是先用曾军的冶具符先前以退焊方式装上的元件遮挡起来，再去遇金剔S。造槿方式能够把元件以冶具保^起来，只露出部份逗撵性癌域来通遇熔融的金易。造方法逮需要考^到雨槿不同的元件（表面黏著元件及插件式元件）之^的距离隹，是否能碓保足别的流金易能不受限制的流到焊黑占。敕高的元件（高於3mm）最好是放到第一面，以免增加冶具的厚度（如圈三所示）。圈三、在曼面退焊彳爰使用逗撵性波峰焊金易畤，表面黏著元件和插件式元件接脚要保持一定的距离隹，以碓保金易流能J嗔利流遇造些焊黑占。鲁柏特方式（Ruppertprocess提供裂程工程自肌一次就符退焊元件及插件式元件焊接好的方式。符一^算遇的金易膏量放置到每一穿孔焊塾的四周。富金易膏熔化日寺曾自勤流入穿孔内，填满孔穴或完成焊接接黑占。常使用造槿方式日寺元件必须要能承担退焊日寺的高温。冶具^^文件PC板^装用冶具需要辞余田如CAD等的资料。Gerberfile或IPC-D-350用来装作板子的资料也常在撰嘉械器程式，^印刷^版及裂造测冶具畤被用到。儒管每一部份所使用的程式相容性都不同，但