emw3239带转接板模组-庆科应用笔记an0049cn emwv

客户设计注意事 本文档列举了客户在使用MXCHIP模块设计产品过程中，各个阶段需要注意的事项。请客户先熟悉获 帮助（More 登录MiCO开发者 ：< 地址 市普陀区金沙江路2145弄5号楼9楼 版本记添加PCB在底板的摆放位置图EMW3239客户设计注意事 版本记 概 硬件设计注意事 机械尺 参考封装设 DC电源设 EMW3239用户参考电路如 RF设 外接天线模块的天线接 ESD设 烧录固件及入库检测方 准备工 烧录模式开关设 系统连 串口选 J-FLASH安 J-FLASH配 FWUPDATE配 开始烧 入库测 环境布 开关设 QC软件配 重要..................................................................................................................................................SMT注意事 开钢网注意事 回流焊炉温曲线 量产测试及产品升 量产测 半二次开发固 完全二次开发固 产品升 服务与支 图图1.1EMW3239-P正面 图1.2EMW3239-E正面 图1.3硬件框 图2.1机械尺寸俯视 图2.2机械尺寸侧视 图2.3SMT推荐封 图2.4USB转串口调试参考电 图2.5Wi-Fi外部接口参考设计电 图2.7PCB参考设 图2.8PCB天线最小 图2.9模块在底板摆放位 图2.10外接天线接头尺 图3.1开发板开关设 图3.2电源指示 图3.3设备管理器中名 图3.4安装J- 图3.5J-Flash桌面图 图3.6TargetInterface配 图3.7MCU配 图3.8Production设 图3.9输入地 图3.10J-Flash烧录界 图3.11FWUdate等待烧 图3.12FWUpdateV2.4烧录界 图3.13烧录 图3.14路由器布置参考 图3.15测试模式开关设 图3.16QC配置界 图3.17测试 图3.18测试失 图4.1波峰焊过炉方 图4.2二次回流焊炉温曲 表表2.1开关模 表3.1入库检测设备表3.2烧录测试软件地址列 概本文档列举了客户在使用MXCHIP模块设计产品过程中，各个阶段需要注意的事项。请客户先熟悉适用模块型号需要注意的阶段模块基本特点模块出厂自带OTA工作环境温度：-30to1.1EMW3239-P

1.2EMW3239-E说PCB天1.3硬件框硬件设计注意事机械尺2.1机械尺寸俯视2.2机械尺寸侧视参考封装设计2.3SMT推荐封DC电源设模块峰值电流360mA左右，MXCHIP推荐使用最大输出电流600mA以上的DC/DC电源，相对于LDO来说，DC/DC更可以体现出模块低功耗的优势。对于DC/DC电源的使用，除了输出电压（3.3V）和最大电流（600mA）的要求外，还要特别注参照相应DC/DC电源的Datasheet。LDO的使用，要注意最大输出电流（600mA）5V3.3V1.7V，360mALDO1.7Vx360mA612mW，LDODatasheet上有一项参数为PowerDissipation，所选的此项参数必须大于612mW（其他输入电压按照此方法计算。 用户参考电路如下DC-DC5V3.3V参考电LDO5V3.3V参考2.4USB转串口调试参2.5Wi-Fi外部接口参考设计电Q1为转换三极管，选用MBT2222ADW1，DC-DCTLV62565LDO600mA额定电流。为了防止输入电压不稳，5VPTCTVSSMD0805P100TF

2.1开关模H//LHLLLHLHH通过UART串口可以查看相应模式打印内容，在NORMALWORK时，可以配网联网，与APP正常通信；SRRC，FCC，CEATEQC模式；通过UART更新固件必须进入到BOOTLOADER模式。PIN13为复位脚，低有效，如果不使用请保持悬空，有弱上拉。如使用，请确保上电时该引脚为SPII2C1组带流控UART1组普通UART通信，默认PIN29PIN30（产测信息，烧录，通信），PIN8与PIN12为调试串口（log打印）WIFIRX，TX与主机RX,TX之间接线。512Hz输出补偿校准。RTC提供可编程的和可编程周期中断唤醒从停止模式和待机模式。3.0V~3.6V位正常工作电压模式，模块超出绝对最大额定值工作会给硬件造成性。同时，长时间典型PCB设计参考图2.6.果结构需要，铺铜，走线，靠近金属器件等。各部分GND之间开，防止信号串扰。2.7PCB参考设RFPCB天线设WIFI模块上使PCB天线时，需要确PCB天线伸出主PCB和其它金属器件距离至少16mm以上。因尺寸或结构问题导致PCB天线无法伸出PCB的，在模块天线位置的底板PCB必须镂空。图2.8PCB天线最小底板底板PCB，保证天线16mm2.9模块在底板摆放位外接天线模块的天线接头2.10外接天线接头尺ESD模块ESD等级：模型（HBM）为2000V，器件模型（CDM）为500V，如果产品有更高的ESD要USB座、SD卡槽等这些接插件的，都要预留ESD保护器件的位置。如果模块不是直接焊接或插到板子上，而是通过外拉引线来工作，就要注意EMI问题，最好用烧录固件及入库检测方法准备工3.1入库检测设设数PC电EMW3239开发底Micro表3.2烧录测试软件地址列功地 USB驱 采用“Test.binRF_Test.bin固件演示。烧录模式开关设置3.1开发板开关设系统连3.2电源指示串口选在“设备管理器”中，找到EMW3239底板连接至PC的COM，如下图中为COM4：（注意：串必须使用EnhancedCOMPort）。3.3设备管理器中名J-Flash解压“JLink_Windows_V600i”（ ：ht /s/1dEV2wHN）并执行安装3.4J-3.5J-Flash桌面图J-Flash3.6TargetInterface配3.7MCU配3.8Production设FWUpdate开始烧 3.9输入地 3.10J-Flash烧录界3.11FWUdate等待烧3.12FWUpdateV2.4烧录界3.13入库测环境布置3.14路由器布置参考开关设置夹具开关BOOT与STATUS设置为L,ELINK设置为H，进入产测模式。串在设备管理器中确认，使用Enhanced COMPort串口。3.15测试模式开关设QC软件3.16QC配置界3.17过，请记录不良品”。测试通过，LOGQC软件同一下“log”文件夹，测试不通过，不会记录Log信息。3.18测试失重要SMT开钢网注意事项4.1波峰焊过炉方回流焊炉温曲线图回流焊次数2次4.2二次回流焊炉温曲量产测试及产品升级量产测半二次开发固模块和客户的MCU通过串口连接，模块的固件二次开发时，可以直接将测试命令加入到模块的固件中，比如，通过串口发送指定