某公司CB板要求与物料要求

一、PCB板要求二、物料要求新泽谷AI培训教材电插PCB板要求范围本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制电路板（以下简称印制板）设计时应遵循的技术规范。本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。引用标准下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用成为本标准的条文，本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性：要求一、印制板的外形1.印制板外形应为长方形或正方形，；最大尺寸为：450mmX450mm，最小尺寸为：50mmX50mm。电插PCB板要求2.印制板的翘曲度：最大上翘0.5mm，最大下翘1.2mm，如图1所示。MAX1.2mmMAX0.5mm铜箔面图1电插PCB板要求3.当印制板需要被部分地裁去边或角时，应采用工艺冲缝的方法，使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除，如图2所示。4.

边沿若要开口，其开口宽度不要超过3mm，深度不要超过30mm。开口与附近角的距离要大于35mm；同一边上不要超过5个开口；尽量避免在长边上开口；如图3所示。图2图3MAX30mmMAX35mmMAX3mm电插PCB要求二、印制板的插机定位孔1.采用电插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。如图4所示（元件面）。其中左下角为主定位孔，孔径为Ø4.0mm；右下角为副定位孔，其孔径尺寸应为Ø4.0mm的鹅蛋形定位孔。图4L±0.15.0±0.1Min3.05.0±0.1元件面电插PCB板要求2.两定位孔的中心轴连线平行于最长边，离最长边的距离为5.0±0.1mm，主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm，副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm，定位孔周围从孔边向外至少2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。电插PCB板要求3.主副两定位孔的中心距L的优选系列为：290mm、235mm、350mm。4.电插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。三、印制板的非电插区

1.在非电插区内布置的元件（其插孔在此区内）不适用于电插机。2.对于卧插元件，其非电插区（定位盲区和边缘盲区）为图5所示画有剖线的区域。55105555图5电插PCB板要求3.对于立插元件，其非电插区为图6所示画有剖线的区域。5555555图64.为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线，应避免在印制板边沿3mm范围内布宽度1mm以下的电路走线。物料要求四、元件的插孔1.元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示。2.

元件插孔的中心距CS见图7示：卧插元件CS=5.5~20mm立插元件CS=2.5/5.0±0.1mm，如图8所示图70.05AA0.05ACS图8物料料要要求求3.元元件件插插孔孔直直径径ØØ，，按按元元件件引引线线直直径径+0.5mm来来计计算算，，如如卧插插元元件件：：ØØ=1.3±±0.1mm（（塑塑封封整整流流二二极极管管等等0.8mm引引线线的的元元件件））Ø=1.1±±0.1mm（（1/2W、、1/4W电电阻阻、、电电感感、、跳跳线线等等0.6mm引引线线的的元元件件））Ø=1.0±±0.1mm（（1/6W、、1/8W电电阻阻、、玻玻璃璃二二极极管管等等0.5mm引引线线的的元元件件））立插插元元件件：：ØØ=1.1±±0.1mm物料料要要求求五、、元元件件形形体体的的限限制制1.卧卧插插元元件件：：如如图图9所所示示，，对对元元件件形形体体作作如如下下限限制制长度度L=3.0mm～～10mm本体体直直径径D=0.6mm～～4.0mm引线线直直径径d=0.4mm～～0.8mm跳线线L=5.5mm～～30mm图9dDL物料料要要求求2.立立插插元元件件：：如如图图10所所示示，，其其元元件件体体能能够够被被容容纳纳最最大大高高度度可可为为23mm，，最最大大直直径径为为13mm。。图10物料要求求六、自动动插元件件的切铆铆形状1.卧卧插元件件：其在在印制板板上的切切铆形状状如图11a所所示，其其中CL=1.5-2.0±±0.5mm，，CA=0-35±10°可可调，h≈0.1mm。2.立插插元件：：其在印印制板上上的切铆铆形状如如图11b所示示，其中中CL=1.5-2.0±0.3mm，CA=0-35±10°可可调。图11a图11b物料要求求七、元件件排布的的最大允允许密度度（一）、1.1卧插元元件：各各种可能能的最密密排布其其相邻的的最小间间距如图图12所所示。3.00.21.801.80X向2.40Y向2.403.03.03.0图12物料要求求1.2元元件密密度要求求：PWB上上元件密密度越大大，自插插机走位位越小，，因此效效率越高高。但是是，元件件密度过过大插件件时会打打伤打断断邻近元元件，损损坏刀具具。下图图是插件件机能够够接受的的最大密密度：物料要求求1.元件件本体、、元件引引角与SMT贴贴片元件件最小距距离为圆圆周3mm2.零件件脚弯曲曲度数：：15-45度度（可调调）PCB板板卧式零件件3mm3mm1.3卧卧式元元件与贴贴片的密密度要求求1.4元元件铜铜皮设计计:自插机插插件时,一直存存在如下下问题:(1).元件角角度过大大,容易易掉件和和产生浮浮脚(2).元件角角度过小小,容易易和相邻邻铜皮短短路物料要求求物料要求求为彻底解解决以上上问题，，建议EG设计计PWB时，采采用以下下方法：：物料要求求1.5卧卧式元元件孔偏偏斜范围围:PWBY要求：X≤0.05mmY≤0.05mmR1R2X物料要求求（二）.立插插元件：：a）立插插元件的的排布应应考虑已已卧插的的元件对对立插元元件的影影响，还还应避免免立插元元件引脚脚向外成成形时可可能造成成的相邻邻元件引引脚连焊焊（直接接相碰或或过波峰峰焊时挂挂锡），，如图13所示示。手插件请关注这些地方图13物料要求求b）立插插元件最最密排布布时其相相邻立插插元件本本体（包包括引脚脚）之间间的最小小距离应应不小于于1mm，立插插元件与与卧插元元件之间间应有适适当的间间距。如如图14所示。。图145mm5mm5mm5mm5mm物料要求求C）立式元件件与SMT元件件间的密密度：正反面SMT元件与与立式元元件的密密度由于立式式插件机机的元件件剪断弯弯脚部件件在进行行立式插插件时会会与PCB的正正反有较较近的距距离，为为此对正正反面的的SMT元件与与立式元元件孔的的距离有有要求。。物料要求求１、（W）4mm×（（L）9mm的的范围内内不可有有SMT元件。。２、（W）10mm××（L））16mm的范范围内不不可有高高度大于于1mm的SMT元件件。３、（W）13mm××（L））22mm的范范围内不不可有高高度大于于5mm的SMT元件件。上下平面面的元件件高度不不可大于于6mm。物料要求求八、焊盘盘1.焊焊盘的设设计应考考虑到元元件引脚脚切铆成成形时的的方向，，应有利利于焊接接，应考考虑到波波峰焊时时元件引引脚不至至于与相相邻印制制线路短短路。2.卧卧插元件件的焊盘盘宜设计计成长圆圆形，插插孔在焊焊盘中的的位置如如图15a所示示；立插插元件的的焊盘宜宜设计成成插孔和和焊盘为为圆形，，插孔位位置如图图15b所示。。物料要求求九、所有机插插元件应应在标记记符号图图上标上上位号，，包括短短路跳线线、铆钉钉、需机机插的插针针等，铆铆钉、插插针需每每个孔每每个针标标上位号号，短路跳线线、铆钉钉、插针针可只在在元件面面标注。。物料要求求十、元件件包装要要求立式元件件编带规规格元件供给给部和包包装规格格能够收纳纳于元件件分配头头形式，，上段为为编带用用包装箱箱（袋））、下段段为能够够使用此此包装箱箱和编袋袋用卷盘盘。包装盒规规格物料要求求立式元件件包装要要求编编带立式式元件成成品物料要求求卧式元件件编带规规格物料要求求注1.※印印符合JIS标标准。其其他是新新泽谷规规格。2.使使用序列列编带时时，按照照上述尺尺寸。3.引引线，请请使用镀镀锡处理理后的锡锡材。4.从从52mm编带带插入5mm间间距时，，需要另另行与本本公司联联络。5.52mm编带具具有负公公差的W尺寸，，需要52mm特殊对对应的料料架(51mm)。6.52mm编带带，具有有正公差差的W尺尺寸，使使用52mm特特殊对对应的料料架(51mm)时，元件件中心发发生偏移移的可能能性较大大。7.中中央卡盘盘不能使使用玻璃璃二极管管等，强强度弱的的元件。。8.插插入间距距在元件件中心容容许偏移移范围内内时，元元件强度度弱的元元件无需需定中心心也可插入入。(使使用52mm特特殊对应应料架时时)9.由由于元件件主体的的边缘形形状，对对中心效效果会有有偏移的的可能性性。