DSC曲线解析课件

2004/4/12导师：邓麦村差示扫描量热DSC技术简介DalianInstituteofChemicalPhysics,ChineseAcademyofSciencesSeminarI1热分析

国际热分析协会（ICTA)热分析定义：

在程序控制温度下，测量物质的物理性质与温度关系的一种技术。2DSCICTA热分析方法的九类质量温度热量尺寸力学声学光学电学磁学DifferentialScanningCalorimeter35仪器简要说明Pyris1DSC是功率补偿差示扫描量热仪。DSC按程序升温，经历样品材料的各种转变如熔化、玻璃化转变、固态转变或结晶，研究样品的吸热和放热反应。仪器应用范围可用于测量包括高分子材料在内的固体、液体材料的熔点、沸点、玻璃化转变、比热、结晶温度、结晶度、纯度、反应温度、反应热。6 仪器性能指标

温度范围： -170~725C 样品量： 0.5到30mg 量热灵敏度： 0.2微瓦 温度精度： ±0.01C 加热速率： 0.1~500C/min 量热精度： ±0.1%7DSC的基本原理8FurnaceThermocouplesSampleReferencePlatinumAlloyPRTSensorPlatinumResistanceHeaterHeatSink热流型DSC功率补偿型DSCSample量热仪内部示意图10dQ/dt=dQ/dTdT/dtQ：热量t：时间T：温度dQ/dt：纵坐标信号，mW；dT/dt：程序温度变化速率，C/min;纵坐标信号的大小与升温速度成正比12>基线稳定>高灵敏度Sample热流型DSC的优点14IdenticalIndiumSampleRunonHeatFluxandPowerCompensationDSC15MultipleScansofIndium,ShowingPrecision16热功率补偿感应器由铂精密温度测量电路板、微加热器和互相贴近的梳型感应器构成，样品和参比端左右对称。精密温度测量电路板和微加热器均涂有很薄的绝缘层，以保持样品皿与感应器之间的电绝缘性，并最大程度地降低热阻。复合型DSC17复合型DSC通过外侧的加热器进行程序温控。热流从均温块底部中央通过热功率补偿感应器供给样品和参比物。热流差则由微加热器进行快速功率补偿并作为DSC信号输出，同时把检测的试样端温度作为试样温度进行输出。这种结构的仪器性能在宽广的温度范围内有稳定的基线，且兼备很高的灵敏度和分辨率。18基线与仪器的校正20基线的重要性样品产生的信号及样品池产生的信号必须加以区分；样品池产生的信号依赖于样品池状况、温度等；平直的基线是一切计算的基础。如何得到理想的基线干净的样品池、仪器的稳定、池盖的定位、清洗气；选择好温度区间，区间越宽，得到理想基线越困难；进行基线最佳化操作。基线21实验中的影响因素23扫描速度的影响灵敏度随扫描速度提高而增加分辨率随扫描速度提高而降低技巧：增加样品量得到所要求的灵敏度低扫描速度得到所要求的分辨率24样品制备的影响样品几何形状：样品与器皿的紧密接触样品皿的封压：底面平整、样品不外露合适的样品量：灵敏度与分辨率的折中261.用力过大，造成样品池不可挽救的损坏；2.操作温度过高（铝样品皿，温度>600℃）；3.样品池底部电接头短路和开路；4.样品未被封住，引起样品池污染。仪器损坏的主要来源27DSC应用举例共混物的相容性热历史效应结晶度的表征增塑剂的影响固化过程的研究28热历史效应Polyester高分子由于分子链相互作用，有形成凝聚缠结及物理交联网的趋向。这种凝聚的密度和强度依赖于温度，因而和高分子的热历史有关。当高分子加热到Tg以上，局部链段的运动使分子链向低能态转变，必然形成新的凝聚缠结，同时释放能量。因此在冷却曲线中会出现一个放热峰。30结晶度的表征u测量样品的熔解热，测试值除以参比值得到高分子的结晶度信息。u%结晶度=DHm/DHref31u两种不同结晶度的高密度聚乙烯DSC曲线，明显地看到吸热峰的不同。熔融点基本一样，但是峰面积相差很大。结晶度的表征可以通过DSC有效的表征高分子结晶度的变化。u32增塑剂的影响EffectofPlasticizeronMeltingofNylon11HeatFlow

100Temperature(℃)220PlasticizedUnplasticized增塑剂会极大的改变高分子的性能，因此有必要研究增塑剂对高分子玻璃态转化温度Tg和熔融温度Tm的影响。u一般，增塑剂的添加会降低高分子Tg和Tm。u33固化过程的研究uTg、固化起点、固化完成、固化热u最大固化速率

HeatFlowTgCureOnsetofCureDSCResultsonEpoxyResin0Temperature(℃)300HeatFlow34uuDSCTgAsFunctionofCureTemperatureHeatFlow

LessCuredMoreCured固化过程的研究随着固化度（交联度）的增加，Tg上升交联后高分子分子量增加35uuuDecreaseinCureExothermAsResinCureIncreaseTemperatureHeatFlowLessCuredMoreCured固化过程的研究固化度高的环氧树脂，固化热小。环氧树脂完全固化时，观察不到固化热。DSC是评估固化度的有力工具。36高