电镀铜工艺专业介绍课件

电镀铜工艺专业介绍

电镀铜工艺1电镀铜工艺铜的特性铜,元素符号Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu2+的电化当量1.186克/安时.铜具有良好的导电性和良好的机械性能.铜容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属--金属间键合,从而获得镀层间的良好结合力.电镀铜工艺铜的特性2电镀铜工艺的功能电镀铜工艺在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现发热和机械缺陷.电镀铜工艺的功能电镀铜工艺3电镀铜工艺的功能电镀铜层的作用作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米,称为加厚铜.作为图形电镀锡或镍的底层,其厚度可达20-25微米,称为图形镀铜.电镀铜工艺的功能电镀铜层的作用4

（1）鍍層均勻、細致、平整、無麻點、無針孔，有良好外觀的光亮或半光亮鍍層。（2）鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。（3）鍍層與銅基體結合牢固，在鍍後和後續工序的加工過程中，不會出現起泡、起皮等現象。（4）鍍層導電性好（5）鍍層柔軟性好，延伸率不低于10%，抗張強度20-50Kg/mm2,

以保證在後工序波峰焊和熱風整平時，不至于固環氧樹脂基材上銅鍍層的膨脹系數不同導致鍍銅層産生縱向斷裂（環氧樹脂膨脹系數12.810-5/℃,銅的膨脹系數0.6810-5/℃)对铜镀层的基本要求对铜镀层的基本要求5

（1）有良好的分散能力和深鍍能力，即使在很低的電流

密度下，也能得到均勻細致的鍍層，以保證在印制

板的板厚孔徑比較大時，仍能達Ts:Th接近1：1。

（2）電流密度範圍寬，如在赫爾槽2A下，全板鍍層均勻

一致。

（3）鍍液穩定，便于維護，對雜質的容忍性高，對溫度

的容忍性高。

（4）鍍液對覆銅箔板無傷害对镀铜液的基本要求（1）有良好的分散能力和深鍍能力，即使在很低的電流

6电镀铜的原理电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂)+-离子交换直流整流器ne-ne-电镀上铜层阴极(受镀物件)镀槽阳极CuCu2++2e-Cu2++2e-Cu电镀铜的原理电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2S7硫酸鹽酸性鍍銅的機理電極反應

標准電極電位陰極：Cu2++2eCu。Cu2+/

Cu=+0.34V副反應Cu2++eCu＋

。Cu2+/

Cu＋=+0.15V

Cu++eCu。Cu+/

Cu=+0.51V陽極：Cu-2eCu2+

Cu-eCu+

2Cu++1/2O2+2H+2Cu2++H2O

2Cu++2H2O

2CuOH

+2H+

2Cu+

Cu2++Cu

Cu2O+H2O副反應硫酸鹽酸性鍍銅的機理電極反應標准電極電位C8酸性鍍銅液各成分及特性簡介

酸性鍍銅液成分

—硫酸銅（CuSO4.5H2O)—硫酸(H2SO4)—

氯離子（Cl-)—添加劑酸性鍍銅液各成分及特性簡介酸性鍍銅液成分9酸性鍍銅液各成分功能—CuSO4.5H2O：主要作用是提供電鍍所需Cu2＋及提高導電能力—H2SO4：主要作用是提高鍍液導電性能，提高通孔電鍍的均勻性。—Cl-：主要作用是幫助陽極溶解，協助改善銅的析出，結晶。—添加劑：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結晶細密性。酸性鍍銅液各成分功能—CuSO4.5H2O：主要作用是提10酸性鍍銅液中各成分含量對電鍍效果的影響—CuSO4.5H2O：濃度太低，高電流區鍍層易燒焦； 濃度太高，鍍液分散能力會降低。—H2SO4：濃度太低，溶液導電性差，鍍液分散能力差。 濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流效率反而降低，並對銅 鍍層的延伸率不利。—Cl-：濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙鍍層，易出現針孔和燒焦；濃度太高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤。—添加劑：（後面專題介紹）酸性鍍銅液中各成分含量對電鍍效果的影響—CuSO4.5H211

操作條件對酸性鍍銅效果的影響溫度

—溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結晶粗糙，亮度降低。—溫度降低，允許電流密度降低。高電流區容易燒焦。防止鍍液升溫過高方法：鍍液負荷不大于0.2A/L，選擇導電性能優良的挂具，減少電能損耗。配合冷水機，控制鍍液溫度。電流密度—提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，但應注意其鍍層厚度分布變差。攪拌—陰極移動：陰極移動是通過陰極杆的往複運動來實現工件的移動。移動方向與陽極成一定角度。陰極移動振幅50－75mm，移動頻率10－15次/分

操作條件對酸性鍍銅效果的影響12振动与摆动振动与摆动的主要作用是降低diffusionlayer的厚度（增大表面张力），赶走孔内的气泡，加速孔内镀液的补充与更新，提升镀件品质。

振幅>200µm振频根据实际情况调节，一般振30s停20s摆幅5~6cm摆频10~12次/分

振动与摆动振动与摆动的主要作用是降低diffusionla13—空氣攪拌無油壓縮空氣流量0.3-0.8m3/min.m2

打氣管距槽底3－8cm，氣孔直徑2

mm孔間距80－130

mm。孔中心線與垂直方向成45o角。過濾PP濾芯、5－10m過濾精度、流量2－5次循環/小時

陽極磷銅陽極、含磷0.04-0.065%—空氣攪拌14

為何不用電解銅或無氧銅作陽极???

銅粉多，陽极泥多。

鍍層易產生毛刺和粗糙。

銅离子濃度逐漸升高，難以控制。

添加劑消耗量大。

陽极利用率低。為何不用電解銅或無氧銅作陽极???15

磷銅陽极的特色通電后磷銅表面形成一層黑色(或棕黑)的薄膜

黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽极膜磷銅陽极膜的作用—陽极膜本身對(Cu+--e→Cu2+)反應有催化、加速作用，從而減少Cu+的積累。—陽极膜形成后能抑制Cu+的繼續產生—陽极膜的電導率為1.5X104

-1

cm-1具有金屬導電性—磷銅較純銅陽极化小(1A/dm2P0.04-0.065%磷銅的陽极化比無氧銅低50mv-80mv)不會導致陽极钝化。—陽极膜會使微小晶粒從陽級脫落的現象大大減少—陽极膜在一定程度上阻止了銅陽极的過快溶解磷銅陽极的特色通電后磷銅表面形成一層黑色(或棕黑)的薄16磷銅陽极的特色当阳极电流密度0.4-1.5A/dm2时，阳极含磷量与黑膜生成量成线性关系，当含P0.035%-0.0.75%时，阳极铜的利用率最高，泥渣生成量最少。当P含量太低0.005%以下，虽有黑膜生成但是太薄，不足以保护铜阳极，当P含量太高时，黑膜太厚，阳极溶解不好，阳极泥渣多，镀液中铜浓度下降，添加剂消耗增加。磷銅陽极的特色当阳极电流密度0.4-1.5A/dm2时，阳极17圆形钛篮铜阳极表面积估算方法—dlf/2=3.14d=钛篮直径l=钛篮长度f=系数方形钛篮铜阳极表面积估算方法—1.33lwfl=钛篮长度w=钛篮宽度f=系数

f与铜球直径有关:

直径=12mmf=2.2直径=15mmf=2.0直径=25mmf=1.7直径=28mmf=1.6直径=38mmf=1.2电镀铜阳极表面积估算方法圆形钛篮铜阳极表面积估算方法电镀铜阳极表面积估算方法18磷铜阳极材料要求规格主成份Cu:99.9%minP:0.04-0.065%杂质Fe:0.003%maxS:0.003%maxPb:0.002%maxSb:0.002%maxNi:0.002%maxAs:0.001%max磷铜阳极材料要求规格主成份19

影響陽极溶解的因素：

陽极面積(即陽极電流密度控制在0.5ASD-2.5ASD之間)

陽极袋(聚丙烯)

陽极及陽极袋的清洗方法和頻率影響陽极溶解的因素：陽极面20阳极袋与阳极膜阳极袋1.阳极袋可用PP材质，使用之前要用稀硫酸浸泡一段时间。2.正常的阳极膜是黑色的，若呈棕色时表示阳极含磷不够，呈银灰色时表示槽液中含氯离子太多而生成了氯化铜。但这只是一般判断，尚须槽液分析辅助。3.阳极袋的功用在于防止阳极膜的碎屑、碎铜粒掉落槽中，更换频率约为半年一次，但只要发现有破损应立即更换阳极袋与阳极膜阳极袋21添加剂对电镀铜工艺的影响载体-

吸附到所有受镀表面,增加表面阻抗,从而改变分布不良情况.

抑制沉积速率整平剂-

选择性地吸附到受镀表面抑制沉积速率＊各添加剂相互制约地起作用.光亮剂-

选择性地吸附到受镀表面,降低表面阻抗,从而恶化分布不良情况.

提高沉积速率氯离子-

增强添加剂的吸附添加剂对电镀铜工艺的影响＊各添加剂相互制约地起作用.光亮22电镀层的光亮度

载体(c)/光亮剂(b)的机理载体(c)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积光亮剂(b)吸附于低电流密度区并提高沉积速率.载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度bbbbbbbcbcbccccbcccbcccbcccbcccbcbcb

b电镀层的光亮度

载体(c)/光亮剂(b)的机理载体23电镀的整平性能

光亮剂(b),载体(c),整平剂(l)的机理载体抑制沉积而光亮剂加速沉积整平剂抑制凸出区域的沉积整平剂扩展了光亮剂的控制范围bcccccbccccccbccccbbbcccbccbbcbcbcbcbcbbcbcbcbbbbcbcbcbclbcccbccbllccblllcbbblccbcbb光亮剂和载体光亮剂/载体/整平剂的混合过量光亮剂电镀的整平性能

光亮剂(b),载体(c),整平剂(l)的机理24电镀铜溶液电镀铜溶液的电导率硫酸的浓度温度硫酸铜浓度添加剂板厚度(L),孔径(d)搅拌:提高电流密度表面分布（均匀性）也受分散能力影响.电镀铜溶液的分散能力(ThrowingPower)电镀铜溶液电镀铜溶液的分散能力(ThrowingPow25电镀铜层的物理特性

延展性当镀层厚度为50μｍ而镀层延展性减少18-20%时,需要采用活性炭处理以除去杂质(有机分解物)抗张强度通常３０～３５kg/mm2电镀铜层的物理特性延展性26电镀铜溶液的控制五水硫酸铜浓度（60-90g/L）硫酸浓度（180-220g/L）氯离子浓度（40-80ml/L）槽液温度（20-30℃）用CVS分析添加剂GT-100浓度镀层的物理特性(延展性/抗张强度)

分析项目上述项目须定期分析,并维持在最佳范围内生产电镀铜溶液的控制五水硫酸铜浓度（60-90g/L）分析27电镀铜溶液的控制赫尔槽试验(HullCellTest)阴极-阳极+电镀铜溶液的控制赫尔槽试验(HullCellTes28赫尔槽结构示意图1升容积 267ml容积AB119mm 47.6mmBC127mm 101.7mmCD213mm 127mmDA86mm 63.5mmDE81mm 63.5mmABCDEF赫尔槽结构示意图1升容积 267ml容积ABCDEF29电镀铜溶液的控制

赫尔槽试验(HullCellTest)参数—电流:1-2A—时间:5分钟或者10分钟—搅拌:空气搅拌—温度:室温电镀铜溶液的控制赫尔槽试验(HullCellTes30高電流部有针点，潤濕劑(表面活性劑)不足工作区（3-4cm）和高電流部发雾，光澤不足高電流部燒焦的寬度（小于1.5cm）較大，金屬成分不足高电流密度区呈条纹状沉积,整个试片光亮度降低,盐酸不足++++++++燒焦凹坑模糊電流密度高低圖7.2霍爾槽的板件例子电镀铜溶液的控制赫尔槽试验高電流部有针点，潤濕劑(表面活性劑)不足++++++++31电镀铜溶液的控制

延展性—用不锈钢片在镀槽或延展性测试槽镀上大于2mil铜片.—再以130oC把铜片烘2小时.—用延展性测试机进行测试.电镀铜溶液的控制延展性—用不锈钢片在镀槽或延展性测试32电镀铜溶液的控制

热冲击测试—以120oC烘板4小时.—把板浸入288oC铅锡炉10秒.—以金相切片方法检查有否铜断裂.电镀铜溶液的控制热冲击测试—以120oC烘板433

電鍍液維護

電鍍液会發生成分變化(變質)的。爲了調整、恢複原狀，需要補充藥品。如果有雜質的沉積，就要除掉雜質(再生)，到了不能使用時就要全量或者部分報廢，更換新鍍液。鍍液的再生采用(1)活性碳處理；(2)弱電解(拖缸)處理等。補充藥品方法有

(1)分析補充；(2)耗量補充（根据做板量自动添加）兩種。

电镀铜溶液的控制電鍍液維護

電鍍液会發生成分變化(變質)的。爲34PCB电镀铜工艺过程全板电镀工艺过程

注：一次铜制程前板面不脏的话可以不用酸性清洁上料酸性清洁剂双水洗浸酸电镀铜下料双水洗剥挂架双水洗上料PCB电镀铜工艺过程全板电镀工艺过程35

各工序功能—酸性清潔劑

除去表面污漬提高銅面親水性能—浸酸

活化待電鍍銅表面并除去铜面氧化—電鍍銅

提高孔內及線路銅层厚度，增加導電性能。—剝挂架

剝除挂架上鍍上的銅

全板电镀工艺过程各工序功能—酸性清潔劑全板电镀工艺过程36鍍銅層的作用—作爲化學鍍銅的加厚鍍層和作爲圖形電鍍的底鍍層。—化學鍍銅層一般0.5µm－2µm，必須經過電鍍銅後才可進行下一步加工，加厚銅是全板電鍍，厚度一般在5－8µm。全板电镀工艺过程鍍銅層的作用全板电镀工艺过程37全板电镀工艺过程操作条件

酸性清洁剂--210—:酸性清洁剂P20：4%-6%—温度:35oC(30-40oC)—处理时间:5分钟(4-6分钟)全板电镀工艺过程操作条件酸性清洁剂--210—:酸性38全板电镀工艺过程操作条件浸酸—硫酸(96%):5%-10%—温度:室温(20-40oC)—处理时间:1分钟(0.5-2分钟)全板电镀工艺过程操作条件浸酸—硫酸(96%)39全板电镀工艺过程操作条件

电镀铜—五水硫酸铜:70g/l(60-90g/l)—硫酸:200g/L(180-220g/l)—氯离子:60ppm(40-80ppm)—镀铜添加剂GT-100:14ml/l(整平剂8-20ml/l；光泽剂0.1-0.8ml/l)—温度:25oC(20-30oC)—处理时间:15分钟以上(根据所需厚度及电流密度)

全板电镀工艺过程操作条件电镀铜—五水硫酸铜40电镀铜镀层厚度估算方法电镀铜镀层厚度估算方法(mil)=0.0087*电镀阴极电流密度(ASD)X电镀时间(分钟)1mil=25.4µm电镀铜镀层厚度估算方法电镀铜镀层厚度估算方法(mil)41PCB电镀铜工艺过程图形电镀铜/锡工艺过程

PCB电镀铜工艺过程图形电镀铜/锡工艺过程42图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程43图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程44图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程45图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程46图形电镀铜工艺过程预浸酸(10%H2SO4)

—减轻前处理清洗不佳对电镀锡溶液之污染.—保持电镀锡溶液中硫酸含量之稳定。

图形电镀铜工艺过程预浸酸(10%H2SO4)47图形电镀铜工艺过程操作条件

酸性清洁剂—P20—酸性清洁剂P20:4%-6%—温度:40oC(35-45oC)—处理时间:5分钟(4-6分钟)图形电镀铜工艺过程操作条件酸性清洁剂—P20—酸性清48图形电镀铜工艺过程操作条件

微蚀—过硫酸钠:100g/l(90-110g/l)—硫酸(96%):35ml/l(20-50ml/l)—温度:25oC(20-30oC)—处理时间:1.5分钟(1-2分钟)图形电镀铜工艺过程操作条件微蚀—过硫酸钠49图形电镀铜工艺过程操作条件酸浸

—硫酸(96%):8%（5%-10%）—温度:室温(20-40oC)—处理时间:1分钟(0.5-2分钟)图形电镀铜工艺过程操作条件酸浸—硫酸(96%)50图形电镀铜工艺过程操作条件

电镀铜(PCMPlus)—五水硫酸铜:70g/l(60-80g/l)—硫酸:200/l(180-220g/l)—氯离子:50ppm(40-60ppm)—镀铜添加剂GT-100:整平剂15ml/l,光泽剂0.3ml/l—温度:24oC(20-30oC)—处理时间:根据所需厚度及电流密度图形电镀铜工艺过程操作条件电镀铜(PCMPlus)51

1、最孤独的时光，会塑造最坚强的自己。

2、把脸一直向着阳光，这样就不会见到阴影。

3、永远不要埋怨你已经发生的事情，要么就改变它，要么就安静的接受它。

4、不论你在什么时候开始，重要的是开始之后就不要停止。

5、通往光明的道路是平坦的，为了成功，为了奋斗的渴望，我们不得不努力。

6、付出了不一定有回报，但不付出永远没有回报。

7、成功就是你被击落到失望的深渊之后反弹得有多高。

8、为了照亮夜空，星星才站在天空的高处。

9、我们的人生必须励志，不励志就仿佛没有灵魂。

10、拼尽全力，逼自己优秀一把，青春已所剩不多。

11、一个人如果不能从内心去原谅别人，那他就永远不会心安理得。

12、每个人心里都有一段伤痕，时间才是最好的疗剂。

13、如果我不坚强，那就等着别人来嘲笑。

14、早晨给自己一个微笑，种下一天旳阳光。

15、没有爱不会死，不过有了爱会活过来。

16、失败的定义：什么都要做，什么都在做，却从未做完过，也未做好过。

17、当我微笑着说我很好的时候，你应该对我说，安好就好。

18、人不仅要做好事，更要以准确的方式做好事。

19、我们并不需要用太华丽的语言来包裹自己，因为我们要做最真实的自己。

20、一个人除非自己有信心，否则无法带给别人信心。

21、为别人鼓掌的人也是在给自己的生命加油。

22、失去金钱的人损失甚少，失去健康的人损失极多，失去勇气的人损失一切。

23、相信就是强大，怀疑只会抑制能力，而信仰就是力量。

24、那些尝试去做某事却失败的人，比那些什么也不尝试做却成功的人不知要好上多少。

25、自己打败自己是最可悲的失败，自己战胜自己是最可贵的胜利。

26、没有热忱，世间便无进步。

27、失败并不意味你浪费了时间和生命，失败表明你有理由重新开始。

28、青春如此华美，却在烟火在散场。

29、生命的道路上永远没有捷径可言，只有脚踏实地走下去。

30、只要还有明天，今天就永远是起跑线。

31、认真可以把事情做对，而用心却可以做到完美。

32、如果上帝没有帮助你那他一定相信你可以。

33、只要有信心，人永远不会挫败。

34、珍惜今天的美好就是为了让明天的回忆更美好。

35、只要你在路上，就不要放弃前进的勇气，走走停停的生活会一直继续。

36、大起大落谁都有拍拍灰尘继续走。

37、孤独并不可怕，每个人都是孤独的，可怕的是害怕孤独。

38、宁可失败在你喜欢的事情上，也不要成功在你所憎恶的事情上。

39、我很平凡，但骨子里的我却很勇敢。

40、眼中闪烁的泪光，也将化作永不妥协的坚强。

41、我不去想是否能够成功，既然选了远方，便只顾风雨兼程。

42、宁可自己去原谅别人，莫等别人来原谅自己。

43、踩着垃圾到达的高度和踩着金子到达的高度是一样的。

44、每天告诉自己一次：我真的很不错。

45、人生最大的挑战没过于战胜自己！

46、愚痴的人，一直想要别人了解他。有智慧的人，却努力的了解自己。

47、现实的压力压的我们喘不过气也压的我们走向成功。

48、心若有阳光，你便会看见这个世界有那么多美好值得期待和向往。

49、相信自己，你能作茧自缚，就能破茧成蝶。

50、不能强迫别人来爱自己，只能努力让自己成为值得爱的人。

51、不要拿过去的记忆，来折磨现在的自己。

52、汗水是成功的润滑剂。

53、人必须有自信，这是成功的秘密。

54、成功的秘密在于始终如一地忠于目标。

55、只有一条路不能选择――那就是放弃。

56、最后的措手不及是因为当初游刃有余的自己

57、现实很近又很冷，梦想很远却很温暖。

58、没有人能替你承受痛苦，也没有人能抢走你的坚强。

59、不要拿我跟任何人比，我不是谁的影子，更不是谁的替代品，我不知道年少轻狂，我只懂得胜者为。

60、如果你看到面前的阴影，别怕，那是因为你的背后有阳光。

61、宁可笑着流泪，绝不哭着后悔。

62、觉得自己做得到和做不到，只在一念之间。

63、跌倒，撞墙，一败涂地，都不用害怕，年轻叫你勇敢。

64、做最好的今天，回顾最好的昨天，迎接最美好的明天。

65、每件事情都必须有一个期限，否则，大多数人都会有多少时间就花掉多少时间。

66、当你被压力压得透不过气来的时候，记住，碳正是因为压力而变成闪耀的钻石。

67、现实会告诉你，不努力就会被生活给踩死。无需找什么借口，一无所有，就是拼的理由。

68、人生道路，绝大多数人，绝大多数时候，人都只能靠自己。

69、不是某人使你烦恼，而是你拿某人的言行来烦恼自己。

70、当一个人真正觉悟的一刻，他放弃追寻外在世界的财富，而开始追寻他內心世界的真正财富。

71、失败并不意味你浪费了时间和生命，失败表明你有理由重新开始。

72、人生应该树立目标，否则你的精力会白白浪费。

73、山涧的泉水经过一路曲折，才唱出一支美妙的歌。

74、时间告诉我，无理取闹的年龄过了，该懂事了。

75、命运是不存在的，它不过是失败者拿来逃避现实的借口。

76、人总是在失去了才知道珍惜！

77、要铭记在心：每天都是一年中最美好的日子。

78、生活远没有咖啡那么苦涩，关键是喝它的人怎么品味！每个人都喜欢和向往随心所欲的生活，殊不知随心所欲根本不是生活。

79、别拿自己的无知说成是别人的愚昧！

80、天空的高度是鸟儿飞出来的，水无论有多深是鱼儿游出来的。

81、思想如钻子，必须集中在一点钻下去才有力量。

82、如果我坚持什么，就是用大炮也不能打倒我。

83、我们要以今天为坐标，畅想未来几年后的自己。

84、日出时，努力使每一天都开心而有意义，不为别人，为自己。

85、有梦就去追，没死就别停。

86、今天不为学习买单，未来就为贫穷买单。

87、因为一无所有这才是拼下去的理由。

88、只要我还有梦，就会看到彩虹!

89、你既认准这条路，又何必在意要走多久。

90、尽管社会是这样的现实和残酷，但我们还是必须往下走。

91、能把在面前行走的机会抓住的人，十有八九都会成功。

92、你能够先知先觉地领导产业，后知后觉地苦苦追赶，或不知不觉地被淘汰。

93、强烈的信仰会赢取坚强的人，然后又使他们更坚强。

94、人生，不可能一帆风顺，有得就有失，有爱就有恨，有快乐就会有苦恼，有生就有死，生活就是这样。

95、好习惯的养成，在于不受坏习惯的诱惑。

96、凡过于把幸运之事归功于自我的聪明和智谋的人多半是结局很不幸的。

97、如果我们一直告诫自己要开心过每一天，就是说我们并不开心。

98、天气影响身体，身体决定思想，思想左右心情。

99、不论你在什么时候结束，重要的是结束之后就不要悔恨。

100、只要还有明天，今天就永远是起跑线。1、最孤独的时光，会塑造最坚强的自己。52

电镀铜工艺专业介绍

电镀铜工艺53电镀铜工艺铜的特性铜,元素符号Cu,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米,Cu2+的电化当量1.186克/安时.铜具有良好的导电性和良好的机械性能.铜容易活化,能够与其他金属镀层形成良好的金属--金属间键合,从而获得镀层间的良好结合力.电镀铜工艺铜的特性54电镀铜工艺的功能电镀铜工艺在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜,以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现发热和机械缺陷.电镀铜工艺的功能电镀铜工艺55电镀铜工艺的功能电镀铜层的作用作为孔的化学沉铜层的加厚层,通过全板镀铜达到厚度5-8微米,称为加厚铜.作为图形电镀锡或镍的底层,其厚度可达20-25微米,称为图形镀铜.电镀铜工艺的功能电镀铜层的作用56

（1）鍍層均勻、細致、平整、無麻點、無針孔，有良好外觀的光亮或半光亮鍍層。（2）鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。（3）鍍層與銅基體結合牢固，在鍍後和後續工序的加工過程中，不會出現起泡、起皮等現象。（4）鍍層導電性好（5）鍍層柔軟性好，延伸率不低于10%，抗張強度20-50Kg/mm2,

以保證在後工序波峰焊和熱風整平時，不至于固環氧樹脂基材上銅鍍層的膨脹系數不同導致鍍銅層産生縱向斷裂（環氧樹脂膨脹系數12.810-5/℃,銅的膨脹系數0.6810-5/℃)对铜镀层的基本要求对铜镀层的基本要求57

（1）有良好的分散能力和深鍍能力，即使在很低的電流

密度下，也能得到均勻細致的鍍層，以保證在印制

板的板厚孔徑比較大時，仍能達Ts:Th接近1：1。

（2）電流密度範圍寬，如在赫爾槽2A下，全板鍍層均勻

一致。

（3）鍍液穩定，便于維護，對雜質的容忍性高，對溫度

的容忍性高。

（4）鍍液對覆銅箔板無傷害对镀铜液的基本要求（1）有良好的分散能力和深鍍能力，即使在很低的電流

58电镀铜的原理电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2SO4+Cl-+添加剂)+-离子交换直流整流器ne-ne-电镀上铜层阴极(受镀物件)镀槽阳极CuCu2++2e-Cu2++2e-Cu电镀铜的原理电镀液组成(H2O+CuSO4.5H2O+H2S59硫酸鹽酸性鍍銅的機理電極反應

標准電極電位陰極：Cu2++2eCu。Cu2+/

Cu=+0.34V副反應Cu2++eCu＋

。Cu2+/

Cu＋=+0.15V

Cu++eCu。Cu+/

Cu=+0.51V陽極：Cu-2eCu2+

Cu-eCu+

2Cu++1/2O2+2H+2Cu2++H2O

2Cu++2H2O

2CuOH

+2H+

2Cu+

Cu2++Cu

Cu2O+H2O副反應硫酸鹽酸性鍍銅的機理電極反應標准電極電位C60酸性鍍銅液各成分及特性簡介

酸性鍍銅液成分

—硫酸銅（CuSO4.5H2O)—硫酸(H2SO4)—

氯離子（Cl-)—添加劑酸性鍍銅液各成分及特性簡介酸性鍍銅液成分61酸性鍍銅液各成分功能—CuSO4.5H2O：主要作用是提供電鍍所需Cu2＋及提高導電能力—H2SO4：主要作用是提高鍍液導電性能，提高通孔電鍍的均勻性。—Cl-：主要作用是幫助陽極溶解，協助改善銅的析出，結晶。—添加劑：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結晶細密性。酸性鍍銅液各成分功能—CuSO4.5H2O：主要作用是提62酸性鍍銅液中各成分含量對電鍍效果的影響—CuSO4.5H2O：濃度太低，高電流區鍍層易燒焦； 濃度太高，鍍液分散能力會降低。—H2SO4：濃度太低，溶液導電性差，鍍液分散能力差。 濃度太高，降低Cu2+的遷移率，電流效率反而降低，並對銅 鍍層的延伸率不利。—Cl-：濃度太低，鍍層出現台階狀的粗糙鍍層，易出現針孔和燒焦；濃度太高，導致陽極鈍化，鍍層失去光澤。—添加劑：（後面專題介紹）酸性鍍銅液中各成分含量對電鍍效果的影響—CuSO4.5H263

操作條件對酸性鍍銅效果的影響溫度

—溫度升高，電極反應速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉積速度加快，但加速添加劑分解會增加添加劑消耗，鍍層結晶粗糙，亮度降低。—溫度降低，允許電流密度降低。高電流區容易燒焦。防止鍍液升溫過高方法：鍍液負荷不大于0.2A/L，選擇導電性能優良的挂具，減少電能損耗。配合冷水機，控制鍍液溫度。電流密度—提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，但應注意其鍍層厚度分布變差。攪拌—陰極移動：陰極移動是通過陰極杆的往複運動來實現工件的移動。移動方向與陽極成一定角度。陰極移動振幅50－75mm，移動頻率10－15次/分

操作條件對酸性鍍銅效果的影響64振动与摆动振动与摆动的主要作用是降低diffusionlayer的厚度（增大表面张力），赶走孔内的气泡，加速孔内镀液的补充与更新，提升镀件品质。

振幅>200µm振频根据实际情况调节，一般振30s停20s摆幅5~6cm摆频10~12次/分

振动与摆动振动与摆动的主要作用是降低diffusionla65—空氣攪拌無油壓縮空氣流量0.3-0.8m3/min.m2

打氣管距槽底3－8cm，氣孔直徑2

mm孔間距80－130

mm。孔中心線與垂直方向成45o角。過濾PP濾芯、5－10m過濾精度、流量2－5次循環/小時

陽極磷銅陽極、含磷0.04-0.065%—空氣攪拌66

為何不用電解銅或無氧銅作陽极???

銅粉多，陽极泥多。

鍍層易產生毛刺和粗糙。

銅离子濃度逐漸升高，難以控制。

添加劑消耗量大。

陽极利用率低。為何不用電解銅或無氧銅作陽极???67

磷銅陽极的特色通電后磷銅表面形成一層黑色(或棕黑)的薄膜

黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽极膜磷銅陽极膜的作用—陽极膜本身對(Cu+--e→Cu2+)反應有催化、加速作用，從而減少Cu+的積累。—陽极膜形成后能抑制Cu+的繼續產生—陽极膜的電導率為1.5X104

-1

cm-1具有金屬導電性—磷銅較純銅陽极化小(1A/dm2P0.04-0.065%磷銅的陽极化比無氧銅低50mv-80mv)不會導致陽极钝化。—陽极膜會使微小晶粒從陽級脫落的現象大大減少—陽极膜在一定程度上阻止了銅陽极的過快溶解磷銅陽极的特色通電后磷銅表面形成一層黑色(或棕黑)的薄68磷銅陽极的特色当阳极电流密度0.4-1.5A/dm2时，阳极含磷量与黑膜生成量成线性关系，当含P0.035%-0.0.75%时，阳极铜的利用率最高，泥渣生成量最少。当P含量太低0.005%以下，虽有黑膜生成但是太薄，不足以保护铜阳极，当P含量太高时，黑膜太厚，阳极溶解不好，阳极泥渣多，镀液中铜浓度下降，添加剂消耗增加。磷銅陽极的特色当阳极电流密度0.4-1.5A/dm2时，阳极69圆形钛篮铜阳极表面积估算方法—dlf/2=3.14d=钛篮直径l=钛篮长度f=系数方形钛篮铜阳极表面积估算方法—1.33lwfl=钛篮长度w=钛篮宽度f=系数

f与铜球直径有关:

直径=12mmf=2.2直径=15mmf=2.0直径=25mmf=1.7直径=28mmf=1.6直径=38mmf=1.2电镀铜阳极表面积估算方法圆形钛篮铜阳极表面积估算方法电镀铜阳极表面积估算方法70磷铜阳极材料要求规格主成份Cu:99.9%minP:0.04-0.065%杂质Fe:0.003%maxS:0.003%maxPb:0.002%maxSb:0.002%maxNi:0.002%maxAs:0.001%max磷铜阳极材料要求规格主成份71

影響陽极溶解的因素：

陽极面積(即陽极電流密度控制在0.5ASD-2.5ASD之間)

陽极袋(聚丙烯)

陽极及陽极袋的清洗方法和頻率影響陽极溶解的因素：陽极面72阳极袋与阳极膜阳极袋1.阳极袋可用PP材质，使用之前要用稀硫酸浸泡一段时间。2.正常的阳极膜是黑色的，若呈棕色时表示阳极含磷不够，呈银灰色时表示槽液中含氯离子太多而生成了氯化铜。但这只是一般判断，尚须槽液分析辅助。3.阳极袋的功用在于防止阳极膜的碎屑、碎铜粒掉落槽中，更换频率约为半年一次，但只要发现有破损应立即更换阳极袋与阳极膜阳极袋73添加剂对电镀铜工艺的影响载体-

吸附到所有受镀表面,增加表面阻抗,从而改变分布不良情况.

抑制沉积速率整平剂-

选择性地吸附到受镀表面抑制沉积速率＊各添加剂相互制约地起作用.光亮剂-

选择性地吸附到受镀表面,降低表面阻抗,从而恶化分布不良情况.

提高沉积速率氯离子-

增强添加剂的吸附添加剂对电镀铜工艺的影响＊各添加剂相互制约地起作用.光亮74电镀层的光亮度

载体(c)/光亮剂(b)的机理载体(c)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积光亮剂(b)吸附于低电流密度区并提高沉积速率.载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度bbbbbbbcbcbccccbcccbcccbcccbcccbcbcb

b电镀层的光亮度

载体(c)/光亮剂(b)的机理载体75电镀的整平性能

光亮剂(b),载体(c),整平剂(l)的机理载体抑制沉积而光亮剂加速沉积整平剂抑制凸出区域的沉积整平剂扩展了光亮剂的控制范围bcccccbccccccbccccbbbcccbccbbcbcbcbcbcbbcbcbcbbbbcbcbcbclbcccbccbllccblllcbbblccbcbb光亮剂和载体光亮剂/载体/整平剂的混合过量光亮剂电镀的整平性能

光亮剂(b),载体(c),整平剂(l)的机理76电镀铜溶液电镀铜溶液的电导率硫酸的浓度温度硫酸铜浓度添加剂板厚度(L),孔径(d)搅拌:提高电流密度表面分布（均匀性）也受分散能力影响.电镀铜溶液的分散能力(ThrowingPower)电镀铜溶液电镀铜溶液的分散能力(ThrowingPow77电镀铜层的物理特性

延展性当镀层厚度为50μｍ而镀层延展性减少18-20%时,需要采用活性炭处理以除去杂质(有机分解物)抗张强度通常３０～３５kg/mm2电镀铜层的物理特性延展性78电镀铜溶液的控制五水硫酸铜浓度（60-90g/L）硫酸浓度（180-220g/L）氯离子浓度（40-80ml/L）槽液温度（20-30℃）用CVS分析添加剂GT-100浓度镀层的物理特性(延展性/抗张强度)

分析项目上述项目须定期分析,并维持在最佳范围内生产电镀铜溶液的控制五水硫酸铜浓度（60-90g/L）分析79电镀铜溶液的控制赫尔槽试验(HullCellTest)阴极-阳极+电镀铜溶液的控制赫尔槽试验(HullCellTes80赫尔槽结构示意图1升容积 267ml容积AB119mm 47.6mmBC127mm 101.7mmCD213mm 127mmDA86mm 63.5mmDE81mm 63.5mmABCDEF赫尔槽结构示意图1升容积 267ml容积ABCDEF81电镀铜溶液的控制

赫尔槽试验(HullCellTest)参数—电流:1-2A—时间:5分钟或者10分钟—搅拌:空气搅拌—温度:室温电镀铜溶液的控制赫尔槽试验(HullCellTes82高電流部有针点，潤濕劑(表面活性劑)不足工作区（3-4cm）和高電流部发雾，光澤不足高電流部燒焦的寬度（小于1.5cm）較大，金屬成分不足高电流密度区呈条纹状沉积,整个试片光亮度降低,盐酸不足++++++++燒焦凹坑模糊電流密度高低圖7.2霍爾槽的板件例子电镀铜溶液的控制赫尔槽试验高電流部有针点，潤濕劑(表面活性劑)不足++++++++83电镀铜溶液的控制

延展性—用不锈钢片在镀槽或延展性测试槽镀上大于2mil铜片.—再以130oC把铜片烘2小时.—用延展性测试机进行测试.电镀铜溶液的控制延展性—用不锈钢片在镀槽或延展性测试84电镀铜溶液的控制

热冲击测试—以120oC烘板4小时.—把板浸入288oC铅锡炉10秒.—以金相切片方法检查有否铜断裂.电镀铜溶液的控制热冲击测试—以120oC烘板485

電鍍液維護

電鍍液会發生成分變化(變質)的。爲了調整、恢複原狀，需要補充藥品。如果有雜質的沉積，就要除掉雜質(再生)，到了不能使用時就要全量或者部分報廢，更換新鍍液。鍍液的再生采用(1)活性碳處理；(2)弱電解(拖缸)處理等。補充藥品方法有

(1)分析補充；(2)耗量補充（根据做板量自动添加）兩種。

电镀铜溶液的控制電鍍液維護

電鍍液会發生成分變化(變質)的。爲86PCB电镀铜工艺过程全板电镀工艺过程

注：一次铜制程前板面不脏的话可以不用酸性清洁上料酸性清洁剂双水洗浸酸电镀铜下料双水洗剥挂架双水洗上料PCB电镀铜工艺过程全板电镀工艺过程87

各工序功能—酸性清潔劑

除去表面污漬提高銅面親水性能—浸酸

活化待電鍍銅表面并除去铜面氧化—電鍍銅

提高孔內及線路銅层厚度，增加導電性能。—剝挂架

剝除挂架上鍍上的銅

全板电镀工艺过程各工序功能—酸性清潔劑全板电镀工艺过程88鍍銅層的作用—作爲化學鍍銅的加厚鍍層和作爲圖形電鍍的底鍍層。—化學鍍銅層一般0.5µm－2µm，必須經過電鍍銅後才可進行下一步加工，加厚銅是全板電鍍，厚度一般在5－8µm。全板电镀工艺过程鍍銅層的作用全板电镀工艺过程89全板电镀工艺过程操作条件

酸性清洁剂--210—:酸性清洁剂P20：4%-6%—温度:35oC(30-40oC)—处理时间:5分钟(4-6分钟)全板电镀工艺过程操作条件酸性清洁剂--210—:酸性90全板电镀工艺过程操作条件浸酸—硫酸(96%):5%-10%—温度:室温(20-40oC)—处理时间:1分钟(0.5-2分钟)全板电镀工艺过程操作条件浸酸—硫酸(96%)91全板电镀工艺过程操作条件

电镀铜—五水硫酸铜:70g/l(60-90g/l)—硫酸:200g/L(180-220g/l)—氯离子:60ppm(40-80ppm)—镀铜添加剂GT-100:14ml/l(整平剂8-20ml/l；光泽剂0.1-0.8ml/l)—温度:25oC(20-30oC)—处理时间:15分钟以上(根据所需厚度及电流密度)

全板电镀工艺过程操作条件电镀铜—五水硫酸铜92电镀铜镀层厚度估算方法电镀铜镀层厚度估算方法(mil)=0.0087*电镀阴极电流密度(ASD)X电镀时间(分钟)1mil=25.4µm电镀铜镀层厚度估算方法电镀铜镀层厚度估算方法(mil)93PCB电镀铜工艺过程图形电镀铜/锡工艺过程

PCB电镀铜工艺过程图形电镀铜/锡工艺过程94图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程95图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程96图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程97图形电镀铜工艺过程图形电镀铜工艺过程98图形电镀铜工艺过程预浸酸(10%H2SO4)

—减轻前处理清洗不佳对电镀锡溶液之污染.—保持电镀锡溶液中硫酸含量之稳定。

图形电镀铜工艺过程预浸酸(10%H2SO4)99图形电镀铜工艺过程操作条件

酸性清洁剂—P20—酸性清洁剂P20:4%-6%—温度:40oC(35-45oC)—处理时间:5分钟(4-6分钟)图形电镀铜工艺过程操作条件酸性清洁剂—P20—酸性清100图形电镀铜工艺过程操作条件

微蚀—过硫酸钠:100g/l(90-110g/l)—硫酸(96%):35ml/l(20-50ml/l)—温度:25oC(20-30oC)—处理时间:1.5分钟(1-2分钟)图形电镀铜工艺过程操作条件微蚀—过硫酸钠101图形电镀铜工艺过程操作条件酸浸

—硫酸(96%):8%（5%-10%）—温度:室温(20-40oC)—处理时间:1分钟(0.5-2分钟)图形电镀铜工艺过程操作条件酸浸—硫酸(96%)102图形电镀铜工艺过程操作条件

电镀铜(PCMPlus)—五水硫酸铜:70g/l(60-80g/l)—硫酸:200/l(180-220g/l)—氯离子:50ppm(40-60ppm)—镀铜添加剂GT-100:整平剂15ml/l,光泽剂0.3ml/l—温度:24oC(20-30oC)—处理时间:根据所需厚度及电流密度图形电镀铜工艺过程操作条件电镀铜(PCMPlus)103

1、最孤独的时光，会塑造最坚强的自己。

2、把脸一直向着阳光，这样就不会见到阴影。

3、永远不要埋怨你已经发生的事情，要么就改变它，要么就安静的接受它。

4、不论你在什么时候开始，重要的是开始之后就不要停止。

5、通往光明的道路是平坦的，为了成功，为了奋斗的渴望，我们不得不努力。

6、付出了不一定有回报，但不付出永远没有回报。

7、成功就是你被击落到失望的深渊之后反弹得有多高。

8、为了照亮夜空，星星才站在天空的高处。

9、我们的人生必须励志，不励志就仿佛没有灵魂。

10、拼尽全力，逼自己优秀一把，青春已所剩不多。

11、一个人如果不能从内心去原谅别人，那他就永远不会心安理得。

12、每个人心里都有一段伤痕，时间才是最好的疗剂。

13、如果我不坚强，那就等着别人来嘲笑。

14、早晨给自己一个微笑，种下一天旳阳光。

15、没有爱不会死，不过有了爱会活过来。

16、失败的定义