线路板术语手册

ｓｔａgeＡ阶段AｂieticAciｄ松脂酸AｂrasionResistance耐磨性Aｂraｓｉｖes磨料,刷材ABＳ树脂Abｓorptｉon吸取，吸入ACｉmｐedance交流阻抗Acｃeｌｅraｔed(Aging)Ｔest加速实验,加速老化Accｅｌerａtiｏn速化反映Accｅlｅrａtor加速剂,速化剂Acceptabｉｌity,Acｃeptance允收性,允收AｃcｅpｔａｂleQualiｔyＬevel(ＡQＬ)允收质量水平Aｃceｓｓ存取,使用，接近,进入AｃｃｅｓsHｏｌe露出孔(穿露孔,露底孔)Accｕｒacy精确度ＡcｉdCopperPlatiｎｇ酸性电镀铜AcｉdDip浸酸AcidNuｍber(AcidＶalue）酸值AcouｓｔicMiｃrｏscｏｐe(AＭ)感音成像显微镜Ａcrｙｌic压克力ActiｎiｃLigｈt(orinｔｅｎsity,orＲａdiａｔiｏn)有效光Actiｖａtｉｏn活化Activatｏr活化剂ActｉvｅCarｂon活性炭ＡcｔiｖePａrts（CｏmｐｏneｎｔsｏrDeviceｓ)积极零件Aｃｕtance解像锐利度AdｄiｔionＡgent添加剂AdｄｉtivｅＰrocｅｓs加成法Additｉves添加剂Adhesiｏn附着力ＡｄheｓiｏnPromｏtｏr附着力增进剂Ａｄhesivｅ胶类或接着剂Admittanｃe导纳Aerosoｌ喷雾剂,气溶胶,气悬体Agglomerａｔiｏｎ凝絮Aging老化AiｒＡgitatiｏn空气搅伴AｉrBearing空气轴承Aｉｒinｃｌｕsiｏn气泡夹杂AｉrKnｉｆｅ气刀,气廉Algoriｔｈｍ算法AliphatｉcSoｌvｅｎt脂肪族溶剂ＡlumiｎiumNｉtrｉdｅ(AＩN)氮化铝AmbieｎtＴeｍｐ环境温度Aｍorpｈous无定形,非晶形Amp－Ｈouｒ安培小时AnaｌogCircuit／AnaloｇSignaｌ模拟电路／模拟讯号ＡnchoringSpurs着力爪AngｌｅoｆAttａck攻角AｎglｅｏfConｔaｃt接触角Anioｎ阳向游子(阴离子)Aｎiｓoｔrｏpic异向旳,单向旳AnｉｓoｔroｐicCｏnｄuｃｔｉveＡdｈesiｖe（ACＡ)单向(垂直)导向胶ＡnｉsotropicConductｉveFｉlm(Adhesｉｖｅ）单向导电接着膜Anneal韧化AnnulａrRing孔环Anodｅ阳极ＡnodeSｌudge阳极泥Anoｄｉｚｉng阳极化ANＳI美国原则协会Antｉ－foａｍingAｇenｔ消泡剂Anti－pad空圆,隔离空垫Anti-ｐｉtAgenｔ抗凹剂AnyＬayerinterstｉtｉalVｉaHole(ALIVH）阿力夫制程ＡOI自动光学检查Apertures开口,钢版开口,光束出口AQL质量允收水平Aｒａmｉd聚酰胺树脂AｒaｍidFiber聚酰胺纤维ArcResistancｅ耐电弧性AreaAｒrａyPackage面积格列封装（组件)Arｒay格列，排列,数组，一排，一条，一套组合Artwｏｒk底片AsReceiveｄ到货，收货ASＩC特定用途旳集成电路器AsｐectRatio纵横比Ａsｓembly装配,组装,构装ＡutｏmatiｃＴｅsｔinｇEqｕipｍent（ATE)自动电测设备Aｔtenuａｔｉon讯号衰减Autoclａvｅ压力锅AuxiliａrｙAnode(ｏrCathoｄe)辅助阳极(阴极)Aｖailａbility航空电子品AxialLeａd轴心引脚Aｚeotｒope共沸混合液B-stageB阶段BａckLiｇｈt(ＢackLiｇhtｉｎg）背光法BacｋTaｐｅr反斜锥角Bacｋ-uｐ垫板Backpaｎels,Backpｌanes背板,支撑板BaiｌＯutqyi勺出BaｌancedTransmissiｏnLｉnes平衡式传播线ＢａllGridＡrray球脚数组(封装)Bａndaｂilｉｔｙ可弯曲性，弯曲能力Bandwidｔh频带宽度,频宽ＢａnkinｇAｇent护岸剂BarChaｒt直方圆BarCｏde条形码BarｅBｏａｒｄ空板，未装板(大陆业称光板）ＢareChｉpＡｓｓembｌy裸体芯片组装Ｂaｒrel孔壁,滚镀Bａｒriｅr障凝层ＢasｅMateｒiaｌ基材BaｓeｂaｎdArｅa基频区BasicGrid基本方格Bａｔch批Baume波美度BeａｍLead光辉式旳平行密集引脚Bed-of-NaｉｌsＴestｉng针床测试BellowｓConｔaｃｔ弹片式接触BendＴesｔ弯曲实验BetaRaｙBackscatter具她射线反弹散射Bevellｉng切斜边Bｉas斜张网布，斜织法Bi-levｅlStenciｌ双阶式钢版Binder黏结剂BipolarElectrｏdeｓ偶极性电极组Bｉts头,针尖BlackOxide黑氧化层Blankiｎg冲空断开Bleach漂洗Ｂleeｄｉng渗流BlinｄViａHｏｌｅ盲导孔Ｂlｉsｔer局部性分层或起泡BlockDｉaｇraｍ电路系统整合图Bloｃkout封网Blottiｎg干印BlottｉngＰaper吸水纸,吸墨纸BｌｏｗＨｏle吹孔BlｕePｌａque蓝纹BluePｒinｔ蓝图Bluｅｔｏｏｔh蓝牙／蓝芽（短期无线通讯之整合技术)ＢlｕrEｄｇe（Cｉrｃle)模糊边带,模糊边圈BoｍbSiｇht弹标BondＳｔrength结合强度，固着强度Bonｄabilitｙ结合性,固着性BｏndingLａyeｒ结合层,固着层ＢondingＳheeｔ（Pｌy,Layeｒ)接合片,接着层BondｉnｇWirｅ结合线Boｗ,Bowｉｎg板弯Bｒaid编线Ｂrazｉng硬焊BreakPoiｎt出像点,显像点,露铜点ＢrｅaｋawayPaｎel可断开板ＢrｅakdownＶｏltaｇｅ崩溃电压Ｂreａk-out破出Ｂｒidginｇ搭桥,桥接BrｉghｔDiｐ光泽浸溃解决Brigｈtenｅr光泽剂BrownOxｉｄe棕氧化ＢrusｈＰlaｔing刷镀Build-ｕp增厚,堆积，增层Builｄ-ｕpＭulｔiｌaｙer(BUＭ)增层法多层板Build－upPrｏｃｅss增层法制程Bｕiｌt-in内建Ｂulge鼓起,凸出BｕｌkSolution主槽液，主体溶液Bump突块,凸块Ｂuｍｐiｎg凸块封装技术BumpiｎgPrｏcｅss凸块制程Buｏｙａncy浮力BuriedCapacｉtoｒ（orResｉsｔｏr)埋入式(内建式)电容器(或电阻器)BuｒiedHｏle埋通孔ＢｕriｅｄViaHole埋导孔Bｕrｎ-iｎ高温加速老化实验Ｂｕｒｎｉng烧焦Ｂｕrr毛头BusBar汇电杆ButtｅrCoat外表树脂层By－produｃt副产品,副产物C-stagｅC阶段ＣonｔｒolｌeｄCoｌlapsｅChipCｏnｎecｔｉon（C4ChｉｐJoint)Ｃ4芯片焊接Ｃable电缆CAD计算机辅助设计CalendｅrｅdFabrｉc轧平式网布Camcｏｒdｅr摄录像（像)机ＣａｐLamｉnation帽式压合法Ｃapacitａnｃｅ电容CaｐacitiveCouplinｇ电容耦合CａpilｌaryAcｔｉｏn毛细作用CapiｌlａryＤireｃｔFilm(CDF)毛细式直接版膜CapｔurePad微盲孔之外环,面环Caｒbｉdｅ碳化物CarbｏnArｃLamｐ碳弧灯Carbonlｎk碳胶,碳膜CarｂoｎTreａtment,Aｃtiｖｅ活性碳解决Card卡板CardCaｇｅs,CardＲacｋｓ电路板构装箱CarlsonPin卡式定位梢Carｒｉer载体Cａｒtriｄgｅ滤芯CaｓcadeRiｎse持续溢流式清洗Casｔallatiｏn堡型集成电路器ＣatalyzeｄＢoard,CatalｙzedSubsｔｒate(orMaterｉal)催化板材Ｃaｔalｙzing催化Cａｔｈode阴极CathodeRoｄＡｇｉtａtｉon阴极杆搅拌Ｃation阴向游子，阳离子CaulPｌaｔe隔板Cavitａtion空泡化,半真空状态CavitｙＤown/CaｖｉtyUｐ方凹区朝下或朝上CeｌlPhoｎe行动电话Cenｔer-ｔo-ＣenｔerＳｐａcing中间间距Cｅramiｃs陶瓷Ceｒmet陶金粉Cｅrtiｆｉｃate证明书CFC氟氯碳化物Chaｍｆeｒ倒角Characteristｉｃlmpｅdａnce特性阻抗Chase网框CheckList检查清单Chelate螯合，螯合剂,ＣhelaｔorChemicalMiｌlｉnｇ化学研磨ＣhｅmｉcalResistａnｃe抗化性,耐化性Cｈｅmiｓｏｒption化学吸附Ｃhip晶粒,芯片,片状CｈipClearance排屑间隙CｈipCloggｉｎg堵屑,塞屑Chipｉnteｒconｎeｃtion芯片互连ChｉpOnBoarｄ（COB）晶板接装法ChｉｐonＦlex(CＯＦ)芯片直接安装软板CｈｉpOｎＧlass(CＯＧ)晶玻接装法(芯片对玻璃电路板旳直接安装)CｈipScaleＰacｋage芯片级封装Chisel錾刃ＣｈlorinaｔedSolvｅnｔ含氯溶剂,氯化溶剂CｈolineHｙdroxide瞻碱Ｃircuｉtｉzatioｎ成线CircumferentialSeparation环状断孔Clad/Cｌaｄdiｎg披覆CleａnＲoom无尘室,干净室Cleanlinｅｓs清洁度Clearancｅ空环,余隙CｌinchｅdLeａdTeｒminａl紧箝式引脚Ｃlｉncheｄ-ｗireThｒoughＣonｎecｔion通孔弯线连接法ＣlipTerminaｌ绕线端接ClｏcｋFｒeｑuency（CloｃｋSpeedClockRate)频率速率Coａｔ,Coａｔing皮膜,表层ＣoaxiaｌCable同轴缆线CｏefｆｉｃientoｆＴheｒmaｌExpansion热膨胀系数Co-firiｎg共烧CoｌdFｌow冷流ＣｏldSolderJｏiｎt冷焊点Collａｐsｅ塌扁Cｏllｅct夹头,夹筒CollimateｄＬiｇｈt平行光Cｏｌlｏid胶体ＣolumnａrStrucｔuｒe柱状组织CｏmbＰattern梳型电路CommodｉtyBoard商品板CompａrativｅTｒaｃkｉnglndex比较性漏电指数Cｏｍplexloｎ错离子ComｐｏneｎtDensity零件密度CｏmｐｏｎentHole零件孔ComｐｏnｅntOrientation零件方向ComｐｏnｅｎｔSide组件面ＣompositｅEpoxyMaterial（CEM)环氧树脂复合板材Cｏｍposｉteｃh非纺织型玻织布Ｃｏmposites（ＣEM-１，CEM-3)复合板材ＣｏndensatioｎSoldｅrｉng凝热焊接,液化放热焊接Coｎｄｉｔｉｏning整孔Conductance导电ConduｃtiｖeAdhｅｓｉvｅ导电胶CｏnｄｕctivｅAnodiｃFilａmｅnt玻织纱式漏电ConducｔivePａstｅ导电膏ConｄｕcｔiveSaｌt导电盐Ｃｏnducｔivity导电度CondｕcｔorSpacing导体间距ConｆormalCoａtinｇ贴护层,护形ConfｏrｍalＭaｓk铜窗Cｏｎｆorｍｉty吻合性,服贴性Ｃoｎnｅｃtoｒ连接器ContacｔＡnglｅ接触角ContactArｅａ接触区ConｔaｃtRｅsisｔanｃe接触电阻Ｃoｎtinuｉty连通性ContinuoｕｓＬamｉnatioｎ持续压合,持续层压ＣoｎｔrａctElectronicＭanuｆaｃｔurｅr(CＥMｏrCＭ）电子品合同式制造商ＣonｔractService合力商，分包商,外包厂ControｌleｄCｏlaspｓe定高坍塌ControlｌｅdDｅpthDｒilling定深钻孔ＣonversionCｏating转化皮膜Cｏｐlanaritｙ共面性Coｐolyｍer共聚物CoｐperFoil铜箔，铜皮Cｏｐper－invar-Copｐｅr(ClＣ)综合夹心板CoｐpｅrＭirrｏrＴｅst铜镜实验CoppeｒPastｅ铜膏Ｃore(Bｏaｒｄ）核心板,核板CorｅＭaｔeriａｌ内层板材,核材CorｎerCrａck通孔断角CoｒneｒＭark板角标记Coｕnterbｏrｉng垂直向下扩孔,埋头孔Countｅrflow(槽液)上下翻流，上下回流Ｃoｕnｔersinｋｉng锥型扩孔，喇叭孔ＣouplinｇＡgeｎt耦合剂Coupｏn,TestCoｕpoｎ板边试样Ｃoverｌaｙeｒ,Coveｒlaｙ表护层Cｒａck裂痕Crａｔｅｒ弹坑,凹坑Crazｉng白斑Creaｓe皱褶Crｅep潜变ＣrosｓectionArea截面积Crosshatchｉｎg十字交叉区ＣrosshaｔｃhTestｉnｇ十字割痕实验Cｒoｓｓｌiｎkｉng，Ｃｒoｓslinkaｇe交联,回桥Cｒｏssoveｒ越交,搭交Crosｓｔaｌｋ噪声，串讯Cｒuｓhzone磨碎区CｒystallinｅＭeｌtｉngPoint晶体熔点Cuｒｅ硬化，熟化Ｃurrent-CａrrｙingCａｐabilitｙ载流能力ＣｕrreｎtDensity电流密度CurtａiｎＣoating濂涂法ＣyclｅMoｄe逐次打击式D-gｌassD玻璃ＤaisyＣhａｉnedDesign,ＤaｉsｙＣｈａiｎing菊瓣设计,菊花瓣连垫DatumReference基准参照点DａugｈｔeｒBoard子板Ｄｅbｒiｓ碎屑，残材Deｂurｒｉng去毛头Dｅcｉbｅl(Dｂ）分贝DeclｉｎaｔｉonAngle斜射角Definition边沿齐直度,边沿逼真度Dｅgｒaｄaｔｉoｎ劣化Ｄegｒasｉｎg脱脂ＤｅiｏnｉzedWａｔer去离子水Delａmiｎatiｏｎ分层ＤelayLine(ＳerpenｔｉneLinｅ)延迟线路（蛇形线路）DenｄriticGrowtｈ枝状生长Dｅniｅr丹尼尔Densiｔomｅr透光度计Dent凹陷Depanelizaｔion切开,分开Deｐosition沉积,附积,皮膜解决Desiｃcａtor干燥器Dｅsmearing除胶渣Dｅｓoldeｒｉｎg解焊Develｏｐer显像液，显像机Develoｐing显像Ｄeviaｔion偏差Devｉｃe电子组件Ｄemettiｎg缩锡DｉazoFilm偶氮棕片Dichromａte重铬酸盐Ｄicinｇ芯片分割Ｄicyanｄiaｍｉｄｅ(Dicy)双氰胺Diｅ冲模,铸模DｉeAtｔach晶粒安装DiｅＢｏnding晶粒接着DieStampinｇ冲压Dielｅctric介质DｉelecｔricBreakdｏwn介质崩溃ＤielｅcｔricBreakｄownVoltaｇe介质崩溃电压ＤｉelectriｃCoｎstanｔ介质常数DｉelectrｉcStｒength介质强度DiｆｆeｒentiaｌScaｎｎiｎgCalorｉｍetry(DSC）微差扫瞄熟卡分析法DｉffusionLａyeｒ扩散层Ｄigiｔiｚing数字化DｉｈedralAｎgle双反斜角DimensiｏnalStaｂｉlity尺度安定性,尺寸安定性ＤimｅnsionaｌStａblｅAｎodｅ(DSA)尺度稳定之阳极Dｉｍplｅ酒窝,微凹Diｏｄe二极管DlＰ(DuaｌlnlｉnePaｃkaｇe）双排脚封装体ＤipCｏａting浸涂法ＤipＳolｄｅｒｉｎg浸焊法Dipole偶极,双极DirecｔClipAtｔａｃh(ＤＣＡ)芯片直接安装在电路板DirｅctEｍuｌｓion直接乳胶Dirｅct/lｎdirｅcｔＳteｎcil直间版膜DｉrｅctPｌatｉng直接电镀,直接镀板DiscreteCompoｎｅnt散装零件DisｃrｅｔeWｉｒiｎgＢoarｄ散线电路板,复线板DisｈDown碟型下陷Ｄispｅｎsinｇ逐点分派，定点分派,定量分派Dispeｒsａnt分散剂DisspatioｎFaｃtｏr散失因素DisturbｅdＪｏint受扰焊点DoctorBｌａdｅ修平刀,刮平刀DogBonｅDesｉgｎ哑铃式（原文狗骨式）互连设计DogEａｒ狗耳Doｐinｇ掺杂ＤoｕbｌｅAccess双面露出DoｕｂｌｅDensity双倍密度DoublｅLayer电双层DouｂlｅTrｅａｔedFｏiｌ双面解决铜箔Ｄrａglｎ/DｒagOut带进/带出DraｇＳolderinｇ拖焊Draｗbｒiｄging吊桥效应Drift漂移DriｌlFaｃet钻尖切削面DｒillPointer钻针重磨机DｒilledBlａｎk已钻孔旳裸板Dｒoss浮渣DruｍＳide铜箔光面,光胴面DryFｉlm干膜DualWaveSolderiｎg双波焊接Duｃtiｌity展性Dｕmmy,Dumｍyinｇ假镀片（板),假镀DumｍyLand假垫Dｕrｏmｅter橡胶硬度计DYCOｓtrate电浆蚀孔增层法DynamiｃＦlex(FPＣ)动态软板ＤyｎamicFlｅxｉbｌｅPrintedBoａrｄ动态软板DynamiｃMｅｃhanｉｃalAｎaｌysis(DMA）动态热机分析法E-Beａm(ＥlｅctｒonBeam)电子束Ｅ-ｇlａss电子级玻璃EddyCuｒrｅnt涡电流Ｅｄge-BoardConnｅcｔor板边(金手指)承办器Ｅdge-Boarｄｃontact板边金手指EdgeCｌｉｐ板边插针Edge-ＤｉｐSoｌdｅrabｉlｉｔｙＴest板面焊锡性测试EdgeSpacinｇ板边空地,边宽EＤTA乙二胺四醋酸Ｅductｏr(液中）强流器,增流器Effluent排放物Elastomer弹性体ＥlectricStrengtｈ(耐)电性强度Eｌｅctrｏ-dｅpoｓitｅdPｈotoresisｔ电着光阻,电泳光阻Elｅctｒｏdepｏsｉtion电镀Eleｃtroforｍing电铸ElecｔｒolesｓDeposition无电镀,化学镀EｌecｔroｌeｓｓNickel/lｍmersｉonＧｏld(EＮ/LＧ）化镍浸金ＥｌectrolyｔicClｅaｎiｎg电解清洗ElectrｏｌyticToughPitcｈ电解铜Eｌecｔrｏ－migraｔion电迁移ElecｔronｉcＰackaｇeＨieｒarchy电子构装层极Elｅctｒｏ-ｐhorｅsis电泳动,电渗,电子构装Eｌectrｏ-ｓtaticDamage静电伤害Elecｔro－ｔinninｇ镀锡Electro-wiｎning电解治炼Eｌoｎｇａｔioｎ延伸性,延伸率Embossing凸出性压花EMＦ电动势ＥMＩ电磁干扰Emulsiｏn乳化EmulｓioｎSiｄe药膜面Enｃaｐsulating囊封,胶囊Eｎcapsulation封胶，封包Encｒoachｍeｎｔ沾污，侵犯EndCａp封头Ｅntek有机保焊解决Entrapmenｔ夹杂物ＥntrｙMaｔerial盖板EｐoxyＲeｓin环氧树脂Eｔchant蚀刻剂,蚀刻液Etｃhback回蚀EｔchFａcｔｏr蚀刻因子,蚀刻函数ＥtchingIndicａtor蚀刻指标EtchingＲesist抗蚀阻剂EuteticＣｏmposｉtiｏn共融构成ExcimerＬaser准分子雷射Exｏtｈｅｒm放热(曲线)ExｐandeｄＰＴＦE扩张型“聚四氟乙烯”补强材简写为ePＴFＥExｐｏsurｅ曝光Eyｅlｅt铆眼Faｂric网布FaceBondiｎｇ晶面朝下之结合Faiｌｕre故障,损坏FailuｒeAnalyｓiｓ故障分析FaｎＯutWiring/FａnＩｎWirｉｎg扇出布线/扇入布线Farad法拉Ｆarａdaｙ法拉第FatiguｅＳtrenｇｔh抗疲劳强度Fａult缺陷,瑕疵FaultPlanｅ断层面ＦｅaｓｉbiｌitｙAnaｌyｓis可行性分析Ｆeａtｕres成员,诸元ＦeｅdTｈroｕｇhHole导通孔Fｅeder进料器,送料器FibｅrExｐosuｒｅ玻纤显露FiduciａlMａrk基准记号,光学靶标Fｉｌameｎt纤丝，单丝Fill纬向Filleｒ填充料Fillet内圆填角,填锡Fiｌｍ底片ＦilｍAｄhesive接着膜,黏合膜Filter过滤器,滤光镜片,滤波器ＦｉnalFinishinｇ外表解决,终面解决FｉnｅLｉne细线Finｅness纯度,成色,粒度ＦinePitcｈ密脚距,密线距,密垫距Finger手指(板边持续排列接点)Ｆｉnisｈing终饰,终修FinｉｔeEleｍentＭeｔhｏｄ有限要素分析法FirｓtArtiｃle首产品FirｓtPａsｓ-Yｉｅld初检良品率FishBｏｎｅChant鱼骨图Fixtuｒe夹具Fｌair第一面外缘变形,刃角变形Flag芯片安顿区FlamePoint自燃点Flammａbility燃性ＦlaｍeＲesiｓtａnｔ耐燃性FlammabｉlｉｔyRate燃性级别Flaｒｅ扇形崩口FｌａshPlａting闪镀Flashoveｒ闪络ＦlaｔCｏａｔ全平涂布，板面平铺FlatＰlｕｇ平塞,平填FlatCaｂle扁平排线FlａtPａcｋ扁平封装(之零件)Flatness平坦度ＦlexｉblｅＰｒintｅdCircuit，FPC软板FleｘurａｌFａｉlurｅ挠曲故障FlexurａlMｏｄule弯曲模数,抗挠性模数FlｅxurａｌSｔrｅｎｇth抗挠强度FlｅxurａlStｒenｇthatＥlｅvaｌｔedＴempｅraｔｕre高渐中抗挠强度FｌｉpChｉp覆晶,扣晶ＦlipＣhipPａｃkaging覆晶封装法(或组装法)ＦlｏａtingＳhｉｅlding浮起式挡架Fｌoｃculation絮凝,凝聚FlooｄSｔｒoｋｅPriｎt覆墨冲程印刷ＦlｏｗSｏldeｒｉng流焊Ｆｌｕorescｅnce荧光FluｒｏｃａｒbonResｉｎ碳氟树脂FlushBoａrd表面全平板ＦlushCoｎｄuctｏｒ嵌入式线路,贴平式导体ＦluｓhＰｏｉｎt闪火点Fｌute退屑槽Flux助焊剂FlyiｎgLead飞脚ＦoｉlBｕrr铜箔毛边FｏilLａminａtion铜箔压板法Ｆｏot残足FootPrint(LandPaｔtern)脚垫ForeｉgｎMaterial外来物,异物Form－tｏ-Ｌist布线阐明清单FｏurＰointTwistiｎg四点扭曲法Freｅｂｏard干舷ＦrｅeRａdical自由基,自由根Frｅquenｃy频率Frit玻璃熔料Fulｌy-adｄitivｅPｒｏcess全加成法FungｕsResistanｃｅ抗霉性FusedＣoating熔锡层Fuｓing熔合ＦuｓingFluid助熔液Ｇａge，Gauｇe量规GａｌliumArseｎｉde(GaAs)砷化镓ＧａlvaniｃCoｒｒｏsion贾凡尼式腐蚀GaｌvanicＳｅries贾凡尼顺序Ｇａlvaniｚｉｎg镀锌GａlvaｎoｍｅｔerMｉrｒor电流计式反射镜GAP第一面分离,长刃断开GasKnifeCｏolｉnｇ氯刀冷却法ＧatｅＡrrａy阐极数组,阐列GelTime胶性时间ＧｅlatiｏnＰａrｔicle胶凝点GerｂeｒDatｅ,GｅrｂerFile格博档案ＧＥTEK奇异公司板材Ghｏstｉmage阴影Giｌdｉng镀金GｌaｓsFｉbｅr玻纤GlasｓFiｂerＰｒoｔrｕsion/Gｏuｇｉng，Gｒｏove玻纤突出/挖破GlassTrａｎsitｉonTemperatｕre,Ｔg玻璃态转化温度Gｌazｅ釉面,釉料ＧlobToｐ圆顶封装体ＧｌｏbuleＴest球状测试法Ｇlｙcoｌ(EtｈyleneGlycol)乙二醇ＧoｌdｅnBoaｒd测试用原则板GｒａinSize结晶粒度Graｐｈiｔe石墨Gｒid原则格GrouｎdPｌanｅ(ｏrEarthPｌａｎe)接地层GrｏundPlaneClearaｎce接地空环GulｌWiｎgLead鸥翼引脚ＧridSｐacinｇ（Diｓtance)格距，孔距GrossLｅak大漏GuidePin导针GＰ(GlobalWarmingPotｅntiａls)地球温室潜因GａｌfAngle半角Halide卤化物Ｈaloｉｎg白圈,白边Halon海龙Haｌatioｎ环晕HａrdAnodiziｎg硬阳极化HarｄＣhｒｏｍePlaｔｉng镀硬铬ＨarｄSoldeｒｉng硬焊Hardener硬化剂Hardness硬度Haｒing-BlumCeｌl海因槽Hａｒness电缆组合ＨａyWire跳线HeatCｌeａｎiｎg烧洁HeatＤiｓsipatiｏn散热HｅaｔDｉsｔｏrtｉｏnPoiｎt(Tｅmｐ.）热变形点(温度）HeatSealｉng热封HeatＳｉnk散热器ＨeatSinｋPlane散热层HeatｓinｋTool散热工具ＨeatTrａｎsｆerPastｅ导热膏,传热膏Heｒtz(tz)赫HighEfｆiｃienｃｙParticulateAiｒＦｉｌｔeｒ高效空气尘粒过滤机Hi-Reｌ高可靠度ＨｉｐotTｅsｔ高压电测Ｈiｔ击HoldinｇTｉmｅ停置时间ＨolｅBreakｏｕt孔位破出HｏｌeCｏuntｅｒ数孔机HolｅDensity孔数密度HｏleLｏｃatioｎ孔位ＨoｌePrepａratｉｏn通孔准备HolePullＳｔｒengｔh孔壁抗拉强度HoleVoid破洞Hook切削刃缘外凸ＨｏｔAｉｒSoｌderLevｅｌｌinｇ(HＡSL)喷锡ＨoｔＢar(Ｒeflow)Soｌｄeriｎg热把焊接HotGａsSolｄｅriｎｇ热风手焊HoｔRｏｌlLaｍｉnatiｏn热转轴压贴法TＨE(HiｇhTempｅraturｅEｌongaｔiｏｎ)高温延伸性(率)HulｌCeｌl哈氏槽HybrｉdiｎtegraｔedCｉｒcuiｔ混成电路HｙdｒauｌicBｕlgｅＴｅsｔ液压鼓起实验Hydｒogen氢气HydrogeｎEmbｒittleｍenｔ气脆ＨydrogｅnOvervoltagｅ氢超电压，氢过电压HydｒoｌicＰreｓsuｒｅ液压,油压Hydｒolｙsis水解Hｙdrophilｉc亲水性Hygroscopｉc吸湿性Hyｐｅrｓorptiｏn超吸附I.Ｃ．Socket集成电路器插座ｉciｃle锡尖Illuminance照度ImageTransｆer影像转移,图像转移Imaｇing成像解决ＩmmｅrsionPlatｉng浸镀ImmeｒｓionSｉlveｒ浸镀银IｍmersｉonＴin浸镀锡Iｍｐedanｃｅ阻抗ImpeｄaｎceMａtch阻抗匹配Impｉnge冲打Ｉmｐregnate含浸In-ｃircuitTeｓting组装板电测Ｉnclｕsion异物,夹杂物InｔｅrconnectｉｏnDｅfect(ＩＣＤ)孔壁与孔环互连处之缺失InｄexingHolｅ基准孔,参照孔Ｉndｕctaｎce（L)电感In－ｆeｅdＲate（Down-feedRate)进刀速率InｆormａｔionＡｐpｌiance(IA）信息家电Infrared（IＲ)红外线Input／Outｐut输入/输出Iｎseｒｔ,Ｉnsertiｏn插接,插装InｓpｅｃｔionＯvｅrｌay重叠套检底片ＩnｓulatｉonReｓｉstanｃe绝缘电阻IntegratedCｉrcuit(ＩC）集成电路器Interｃｏnｎectｉｏn互连Iｎteｒｆaｃe界面IntermａtallｉcCompound(ＩMC）界面合金共化物InternalＳtreｓs内应力Intｅrｐosｅｒ互连导电物，互连体InterstitiａｌViaHｏle(IVH)／InnerHｏle局部层间导通孔,内通孔Ｉｎvar殷钢IonＣｌeanｌｉｎesｓ离子清洁度IonExchａnｇeReｓinｓ离子互换树脂ＩoｎMｉgｒaｔiｏn离子迁移Ionizable(Ioｎic)Conｔaｉmｉnａｔiｏn离子性污染Ionization游离，电离IoｎizationVoｌtage(ＣorｏnaLevｅl)电离化电压（电晕水平)ＩPC美国印刷电路板协会Ｉsoｌatｉｏn隔离性，隔绝性IsotropｉcConducｔiveAdhesivｅ均向导电胶Ｊ-LeａdJ型接脚,弯钩型接脚ＪEDEＣ联合电子组件工程委员会JｏｂShoｐ专业工厂,职业工厂Ｊｏule焦耳ＪumpWiｒe跳线Juｎｃtiｏn接(合）面,接头Juｓt－Iｎ-Ｔimｅ(JＩT）适时供应,及时浮现Kapton聚亚酰胺软材Karat克拉，开Kauri-ButanｏlValue考立丁醇值（简称K.B值)Kerf切形,裁截Ｋｅvlar聚酰胺纤维Key电键ＫｅyBoard键盘,键盘板KissＰrｅssure吻压，低压KnoopＨaｒdness努普硬度KnownＧoodDie（KGD)已知之良好芯片Kｏvar科伐合金KraftPaper牛皮纸ＬaｍdaWave延伸平波ＬａmｉnarFｌow平流LａminａｒStｒuctuｒe片状构造LａｍiｎateVｏiｄ板材空洞LaｍinationＶoｉd压合空洞Laｍinaｔｅ（s)基板/积层板Lamiｎator压膜机Land孔环焊垫，表面(方型)焊垫LａndGridＡrrａy(LGＡ)承垫(焊垫）格列封装法LanｄｌesｓＨole无环通孔LargeＷｉｎdｏw开大窗Lasｅr雷射,激光ＬａserＡblatiｏn雷射烧蚀,雷射成孔LａｓerＡblationＴｈｒｅsholｄｓ烧蚀起限LaserＡbｓoｒption(Absｏrtａｎce）雷射吸取度LaserBeamDivergenｃｅ雷射散射光束ＬaｓeｒCｏｎformaｌMask铜窗LａseｒDｉreｃｔＩmaｇing(LDI)雷射直接成像ＬａsｅｒFluence能量密度LasｅrHeatAffｅdtedZoｎe雷热感应LaserMacｈining雷射加工法LaｓerPhotocheｍicalAblａtiｏn光化性裂蚀LaserＰｈｏｔogeｎerator(LPG)，LaｓerPhotｏplｏtｔer雷射曝光机ＬaserPｈotothｅrmalAblation光热性烧蚀LａserPｏｗｅrＤensitｙ功率密度LａｓerPuｌseFrequency脉冲频率LasｅrPulｓetoPulｓeＳtabｉｌity脉冲稳定性LasｅrPulｓｅWidth,PｕlｓｅＬｅnｇth（orPulseDｕratiｏn)脉冲长度LａserSolderiｎg雷射焊接法ＬaseｒStrucｔuring雷射成线术LａserTrepanｎing雷射环锯成孔法LayＢack刃角磨损,突刃ＬayＵｐ迭合Layout布线,布局LayerｔoLayｅｒRegistｒatiｏn层间对准度LaｙerｔoLaｙerSpacｉng层间距离Leachｉnｇ焊点熔渗，漂出，溶出Ｌｅaｄ引脚,接脚ＬeadFrａme脚架LｅaｄＰｉtcｈ脚距，中距,跨距LeａｄiｎgEdge尖端,先锋LeakａgeCｕrｒenｔ漏电电流LeaｒnｉｎgCuｒvｅ学习阶段，学习曲线Legend文字标记,符号Levelinｇ整平LiftedＬａnｄ孔环(或焊垫）浮起Ligaｎｄ错离子附属体LighｔＩntegratoｒ光能累积器,光能积分器LightEmittｉngDiodｅs,LED发光二极管ＬightInｔensity光强度ＬｉmitiｎgＣｕrrｅntDeｎsitｙ极限电流密度Lipｏｐhiliｃ亲油性ＬiquidＣryｓtalＤisｐｌaｙ,LCD液晶显示屏LiｑuiｄCｒystaｌＰoｌyesｔeｒFiber(LＣP)液晶聚酯类纤维LiquiｄＤielｅcｔrｉcｓ液态介质ＬｉｑｕｉdPhotoiｍagiｂleSolｄｅrMask,LPSM液态感光防焊绿漆Ｌithｏgrａphy影像转移，网印技术LｏｃalAreaNetwｏrk局域网络Logic逻辑LoｇicCｉrcuit逻辑电路Ｌooｐ回路LoｓsTamｇent(ＴanδDk)损失正切ＬotSize批量Lｕｍinａnce发光强度,耀度Lyopｈiｌｉc可亲水性胶体Ｍacrｏ-tｈroｗingPoweｒ巨观分布力MaｊorDefect严重缺陷,重要缺陷ＭajorWｅaｖeDｉrectiｏn重要纤向Maｒｇin刃带，脉筋Ｍaｒｋinｇ标记Masｋ阻剂ＭassFinｉshing大量整面,大量抛光MassLａminatｉoｎ大型压板(层压)MaｓsＴranspｏｒt质量输送MasterDｒawing主图Mat席MａtteＳｉde毛面Ｍｅaｌing泡点MeanTiｍeToＦailure故障前可使用之平均时数Measｌinｇ白点MecｈanｉｃaｌＳtrｅtcher机械式张网机MechａｎicalＷarp机械性缠绕Meｃhanｉsm机理ＭeｍbranｅSwiｔch薄膜开关MenisｃoｇｒaphＴeｓｔ弧面状沾锡实验Meniscus弯月面,上凹面MerｃｕrｙVaｐerLamｐ汞气灯ＭeｓhCoｕnt网目数MeｔaｌcoreBoａd(Sulｓtratｅ)金属夹心板MetａｌＨaｌiｄeLaｍp金属卤素灯Metalliｚatｉｏn金属化MetａllizedＦaｂric金属化网布Metalphotｏｔｏoｌ金属底片Ｍicelle微胞ＭiｃroBGE(μ-BＧA)微型BGAMｉcro–elecｔroｎiｃs微电子Microetcｈing微蚀Microsectｉoｎing微切片法Micｒｏｓtrip微条线,微带线ＭiｃｒostrｉｐLine微条线,微带线MｉcroｔｈrowiｎgPower微分布力Mｉcrｏvｉa微盲孔，微孔Micｒowave微波ＭiｃrowiｒeＢoａrd复线板,微封线(漆包线)路板Ｍｉgrａtion迁移MigｒationＲatｅ迁移率Mil英丝,条ＭinｉmumAｎnulａrRiｎg孔环下限MiｎimumＥlectriｃalＳpacｉng下限电性间距,最窄电性间距MinorWｅaveDirｅｃtion次要纤向Miｓｒegisｔrａtiｏn失准,对不准MixｅdＣoｍpｏnｅntＭountiｎgTeｃhnology混合零件之组装技术Modeｌling模型法,模式法Ｍoｄem调变及解调器，调制解调器Moｄiｆicatｉon修改,改质Moｄule模块ＭoduluｓｏfElａstiｃｉty弹性模数，弹性系数ＭｏｉｓtureAbsorptｉoｎ吸湿率,吸水率（又名WａterAｂｓoｒption)MoistureandInｓulaｔionResistancｅＴest湿气与绝缘电阻实验(ＭIR)MｏlｄReleaｓe脱模剂,离型剂Mole摩尔,克分子,克原子Monoｆｉlaｍent单丝MｏｔｈｅrBｏａrd主构板,母板，主机板MoｕｌdeｄＣircuiｔ模造立体电路板MountinｇＨｏlｅ组装孔,机装孔MouseBite鼠齿Ｍuｌｔi-Chip-Ｍｏdulｅ(ＭCＭ)多芯片(芯片)模块MulｔiｗirｉｎgＢoarｄ（orＤiｓｃreteWｉｒinｇBoａrd)复线板NaiｌＨｅaｄ钉头N．C数值控制NearＩR近红外线NeｅdｌeＤｉspense针管注射法Ｎｅgative负片,钻尖第一面外缘变窄Ｎｅgａｔivｅ-aｃｔinｇＲesｉｓt负性作用之阻剂,负型阻剂NegativeＥtchback反回蚀NegativeＳｔencil负性感光版膜Network网状组件Newｔon(N)牛顿ＮｅwｔonRing牛顿环ＮewtonｉａnLiquｉd牛顿流体Ｎick缺口N-MethylPｙrｒｏｌidine(ＮMP)N－甲基四氢比咯NｏbｌeMetalPaste贵金属印膏Noｄe节点Noduｌe瘤ＮoiseBuｄgｅt噪声上限Nomｅnｃlｅaｔuｒe标示文字符号，命名法NｏmiｎalCｕredTｈickness标示厚度Nｏn－ciｒculaｒLand非圆形孔环焊垫Non-contactＴｅｓｔｉng非接触性电性测试Nｏn-flａmmable非燃性Non-Ｆｌoｗ非流性Ｎoｎ-ｒeｃurriｎgEngｉｎeｅringCost非常常性工程成本Noｎ－Wettｉng不沾锡NormａｌConcｅntrａtion（Sｔｒｅngtｈ)原则浓度,当量浓度NｏrｍａｌＤisｔrｉbutiｏn常态分派，常态分布Noｖolａc酯醛树脂Nucｌeａｔion,Nucｌeatｉng核化NumeｒicalCｏntrol数值控制,数控Nyｌon耐龙Oｃclusion吸藏Off-contact架空Ｏfｆsｅｔ第一面大小不均OFHC无氧高导电铜Ｏhｍ奥姆Ｏiｌｃanniｎg盖板弹动OLB(OuteｒＬeaｄBond)外引脚结合Oligｏmｅr寡聚物OmegaＭeｔer离子污染检测仪OmｅgaWave振荡波On-ｃoｎtaｃtPrｉnｔｉｎg密贴式印刷Opaｑuer不透明剂,遮光剂OpｅnCircuitｓ断线OpticalCｏｍpａraｔor光学对比器(光学放大器)OpｔicalDenｓitｙ光密度ＯｐtｉcaｌFiber光纤ＯｐｔiｃalInsｐｅcｔｉon光学检查ＯpticalIｎstｒumenｔ光学仪器ＯｒｇanicSolderabilｉtｙPreservatｉves有机保焊剂Osmosｉs渗入Ouｔｇａssinｇ出气,吹气Outgrowtｈ悬出,横出,侧出Outpｕt产出,输出Overfｌow溢流Ｏｖｅrhanｇ总浮空Ovｅriａp钻尖点分离Overpotential(Ｏｖerｖoltage)过电位,过电压Oxidation氧化OｘidaｔｉoｎReｄuctionPoｔeｎtial(ORＰ)氧化还原电位Ｏxｙgeｎｌnhibiｔｏr氧气克制现象OzoneＤeplｅtion臭氧层耗损ＯzoｎeKiller臭氧层杀手Ｐackａgiｎg封装,构装PackagingEffiｃiｅncｙ封装效率Ｐad焊垫,圆垫PaｄMastｅr圆垫底片(孔位底片)PaｄsonVia盖盲孔,反盲孔ＰadsOnｌyBoaｒd唯环板Pａllaｄium钯Pａneｌ生产板面,制程（排）板,一种大片板PａnelPｌatｉｎｇ全板镀铜,PanelPｒocess全板电镀法ＰａｐerＰheｎolｉc纸质酚醛树脂(板材）PａrａsitiｃsＣａｐacity(Capacitａncｅ）寄生电容ＰaｒtingAgent脱膜剂Passｉvａtion钝化,钝化解决PasｓiveDevｉce(Conponｅnt)被动组件(零件）Ｐasｔe膏，糊Pａstevia铜膏导孔Pａtｔeｒn板面圆形ＰattｅｒnPlating线路电镀（大陆术语称圆形电镀)PａtternＰrｏｃess线路电镀法PeakVoltaｇe峰值电厌ＰeelStrｅngthﻩ抗撕强度ＰerｉodicReｖerse(ＰR)Currenｔ周期性反电流PｅelａbｌｅReｓiｓt可剥胶,可撕阻剂PerｉmeterAｒrａy周边排列,四周排列PeｒiｏｄicReversｅ(PＲ)Currenｔ周期性反向电流Perｉｐhｅｒaｌ周边附属设备Permeabilｉｔy透气性,导磁率Pｅrmittｉvity容电率(日文为诱电率)Phase相PｈａsｅDｉagｒam相图Phenｏlic酚醛树脂ＰｈValｕe酸碱值Photofugｉtive感光褪色PhotoｇraphicＦilm感光成像之底片Pｈoto－imagibｌeDiｅleｃtric（ＰID)感光介质(材料)Photｏinitｉatｏｒ感光启始剂Ｐhotomasｋ光罩Ｐhotoplotter，Plotｔeｒ光学绘图机Photoresist光阻PhotoresistＣｈemｉcａlMａcｈining（Ｍｉlling)光阻式化学(铣刻)加工Phｏtｏtoｏｌ底片Photｏ－Viａ感光孔,感光成孔ＰicｋaｎdＰlace拾取与放置Ｐiezoｅlｅｃtｒic压电性Pｉｎ接脚,插梢,插针PiｎGridArrａy(PGE)针脚格列封装体Pin-In-Ｐastｅ(PＩP）锡膏中插脚Pinhoｌe针孔PinkRiｎg粉红圈Ｐｉtch跨距,脚距,垫距，线距,中距Pits凹点PlaｉｎＷｅave平纤Planａｒitｙ平坦性Ｐｌanarization精密磨平,精密压平Plａｓma电浆Plastiｃizｅrs可塑剂，增塑剂PlatedThｒoughＨｏle,ＰTH镀通孔Plaｔen热盘Plating镀Ｐｌottiｎg标绘Plowinｇ犁沟Pｌug插脚，塞柱ＰlugGaｕge孔规Plｙ层，股PｎeuｍａｔｉcStretcｈer气动拉伸器PogoPin伸缩探针ＰｏｉｎtAngle钻尖角PｏｉntSｏurcｅＬight点状光源Ｐoint钻尖Ｐoisｅ泊PoｌarSｏlvｅnｔ极性溶剂Pｏｌaritｙ电极性Polarizatｉoｎ分极化，极化ＰoｌarizingＳｌｏｔ偏槽PolｙＳｏlｄer聚合物焊料PｏｌyesteｒFilｍs聚酯类薄片Poｌyｉmide（ＰI)聚亚酰胺PolymerTｈｉcｋＦilm（PTF)厚膜糊Polymeｒizatiｏn聚合,聚合反映PopcornＥｆｆeｃt爆米花效应ＰoｒosityTesｔ疏孔度实验PoｓitｉveAcｔｉngＲesist正型(性)光阻剂PostSｅparａtｉoｎ后制程分离,事后分离PoｓtTｒeａtｍent后解决Ｐosｔcuｒe后续硬化,后烤PotLiｆe合用期,堪用时段Pｏｔtiｎg铸封,模封Porｃelａｉｎ瓷材,瓷面PowerＳuｐplｙ电源供应器Prｅform预制品Ｐreheat预热Prepreｇ胶片,树脂片ＰｒessPlate钢板Prｅｓｓ-FitCoｎｔａct挤入式接触PｒesｓｕrｅCookｅrTest压力铜实验Pre-tinｎｉnｇ预先沾锡Prｉmaｒyimage线路成像Ｐｒｏｂe探针PresｓurｅFoot压力脚PrintandEtch印后即蚀,成像后立即蚀刻PrintThrｏｕgh压透,过度挤压PrisｍHolｅＩｎspｅｃtor九孔镜ProcｅssCaｍeｒa制程用照像机PrｏcesｓWｉｎdow操作范畴ProｄuctｉｏnMasteｒ生产底片Pｒｏfile轮廓，剖面图,升温曲线图，棱线Prｏpagａtｉon传播ＰropagａｔｉonDelａｙ传播延迟PudｄｌeＥffect水坑效应PuｌlAwａy拉离PｕlｓePlａtinｇ脉冲电镀法PuｍicePowder浮石粉Punch冲切Purge,Pｕrｇing净空,净洗PurplｅPlague紫疫Pyｒolysis热裂解,高温分解Q-Facｔｏr(QｕalityＦａcｔoｒ)（板材之)质量因素QuａdDensｉty四倍密度ＱuadFｌａtPacｋ(QＦP)方扁形封装体Ｑuaｌifｉcatiｏn资格承认QｕalificaｔionＡｇency资格认证机构Qualiｆiｃaｔioninsｐectｉon资格检查ＱｕａlifiedProducｔｓList合格产品(供应者)名单QｕａlｉtativeＡnalｙsis定性分析QualitｙAｓsurａnce质量保证ＱuａｌiｔyConformancｅＴestCircuitry(Coupoｎ)质量符合之实验线路（样板)QualityCoｎtｒol质量管理QualiｔyＩnspectｉoｎ质量检查,质量检查QｕaｎｔiｔatｉｖeAｎalysiｓ定量分析Ｑuencｈ淬火，骤冷QuickDiｓconneｃt迅速接头Qｕｉlｌ纬纱绕轴Ｒaｃk挂架ＲaｄｉａｌLead放射状引脚ＲａdioFｒequeｎｃｙInterfeｒenｃe(RFL）射频干扰Radiometer辐射计,光度计RakeＡnｇｌｅ(ｏｒHelixAngle)耙起角,回旋角，抠角,耙角RaｔｅdTemperａｔure,Vｏltagｅ额定温度,额定电压Rｅaｃtａｎce电抗RealEstate板面空地,底材面,基板面Rｅal－TimｅＳｙstｅm实时系统Reclaimiｎg再生,再制RｅelｔoRｅｅl卷轮(盘)式操作RｅferenｃeDｉmensｉｏn参照尺度,参照尺寸RefeｒeｎceEdge参照边沿Reflection反射RｅflowＰrｏｆile熔焊温度曲线ReflowSｏｌdｅring重熔焊接,熔焊Refrａcｔioｎ折射RefractiveIndex折射率RegiｓｔｅrMark对准用标记Regiｓtration对准度Reinforcｅｍｅｎｔ补强物，补强材Ｒejectiｏn剔退,拒收Relａmination(Re-Lam)多层板压合RelatiｖｅPeｒmiｔivity（ε)相对容电率Reｌａxａtiｏn松驰,缓和Relay继电器ＲelｅaseAgent,ＲｅleaseSheets脱模剂，离型膜Ｒelｉaｂility可靠度，信赖度Reliｅf削空ReliefＡｎgle浮角,切削浮角,浮空角Repaiｒ修理RepeatedIｎsｅrtｉon多次插触ReｓiｎCoaｔeｄCoppeｒFoiｌ背胶铅箔ResiｎContent胶含量,树脂含量RｅsiｎFlow胶流量,权脂流量ResｉnＲecessｉｏｎ树脂缩陷ResinRichArea树脂丰富区,多胶区ReｓinSmｅａr胶糊渣,胶渣ReｓinSｔaｒvedArea树脂缺少区,缺胶区Resｉｓt阴剂,阴膜Resistivｉty电阻系数,电阻率Resistor电阻器，电阻RｅsｉstorDrｉft电阻漂移ResｉstｏrPaｓｔe电阻印膏Resolutiｏn解像,解像度，辨别率ＲｅsolｖiｎgPower解析力,解像力(辨别力）RetrａctioｎRａte退刀（针)速率ＲetuｒnＰａth归路,回程RｅvｅrseＢlinｄHｏle反盲孔，压合盲孔ＲeｖeｒseCｕｒｒｅnｔClｅaning反电流(电解)清洗ReveｒseEｔｃｈbａｃk反回蚀Reveｒｓelmａge负片影像（阻剂)ReｖｅrseOsmosis(ＲO）逆渗入Revｅrsion反转,还原Revisｉon修正版,改订版Rewｏrk（ｉng）重工,再加工Rhology流变学,流变性质RiｂbionCablｅ圆线缆带Ｒiｇiｄ-ＦlｅxPrintｅdＢoａｒｄ硬软合板Ring套环Rinsｉnｇ水洗，冲洗Ripｐｌe纹波RiｓeTiｍe（tr）升起时间,上升时间Ｒoaｄmap产品变化趋势Robbｅr辅助阴极RolltoRoｌl(RｅｅｌtoＲeeｌ)卷轴对卷轴(持续生产位)RｏｌleｄandAnneaｌedCoｐperＦｏiｌ(RAFｏil)辊辗铜箔,压延铜箔ＲolleｒCoating滚筒涂布法,辊轮涂布法RoｌｌerCutｔeｒ辊切机(业界俗称锯板机)ＲollerTinnｉng辊锡法,滚锡法Rｏsin松香RｏｔaryDipＴest摆动沾锡实验ＲｏuｔeandRetａｉｎStｉffeｎerｓ(软板)切术外形之补强模板Ｒouting切外型Rｕnout偏转,累积距差Rｕpｔure进裂ＳacriｆiｃialProtection牺牲性保护层SaltSｐrａyＴest盐雾实验SandBｌａsｔ喷砂Ｓａpoｎifｉcatiｏn皂化作用Saponiｆieｒ皂化剂SaｔellitｅＨａndset卫星行动电话手机ＳaｔｉnFinｉｓh缎面解决ScaledFlｏwＴesｔ比便流量实验Scaveｎing刮凹,刮走，刮凹带走ScheｍatiｃＤiaｇraｍ电路概略图Scoｒing刻沟,刻槽，V型刻槽Ｓｃraｔｃh刮痕ScrｅｅｎＰrinting网版印刷Scｒeenabｉlｉty网印能力Scrｕbbｅr磨刷机,磨刷器ＳcｕlｐturedFlexCircｕiｔ雕刻式软板Ｓcｕｍ透明歼膜Sｅalｉnｇ封孔SｅcｏｎdaryＳide第二面Sｅｅding下种SelｅcｔivePlating选择性电镀Ｓelf－Ａlignmｅｎt自我回正Self-Dｉｓｔｉnguｉｓhｉｎｇ自熄性Selvａge布边Ｓeｍi-addiｔiｖePｒoceｓs半加成制程Ｓemｉcondｕctoｒ半导体Seｎsｉtizinｇ敏化ＳepaｒａblｅCｏｍpｏnentPａrt可分离式零件SeｐarａtorPlatｅ隔板,钢板，镜板SｅｑueｎtialBuｉｌd-UP（SBU）竣工后(逐次)增层SｅｑueｎtiａlBuriｅdＶia(ＳＢV）增层后之埋孔SeｑuｅntｉaｌＥlectｒoｃhｅｍiｃaｌRｅductionAnalysiｓ(SＥRＡ)顺序性电化学还原分析法SｅqueｎｔialLaｍination接续压合法,镀后压合式制程SequesｔeringAgｅnt螫合剂SerpentiｎｅLinｅ蛇形线路Sｈaｄowing阴影,回蚀死角ＳhａdｏwMoiｒe(orThｅrMoiｒe）莫瑞光影法ShearＳtreｎｇｔh抗剪(力)强度SheｌｆLｉfe储龄Ｓｈieｌd遮蔽,屏遮SｈoreＨａrdness萧氏硬度Sｈort短路ＳｈouldeｒAngle肩斜角Ｓhuｎt分路SidｅWaｌｌ侧壁Sｉｅｍeｎs电阻值Sigmａ(SｔamdardＤevｉation)原则差Sｉｇnaｌ讯号SignalＩntegrity(ＳＩ)讯号完整性Siｌane硅烷SilicaGel硅胶砂Siliｃｏn硅ＳilｉconPlａtforms封装载板，硅芯片平柜Siliｃｏnｅ硅铜SilｋＳｃｒeen丝网ＳiｌverＭｉgratiｏｎ银迁移ＳilverPasｔe银膏SilverＦhｒoughHoｌe(STH)银胶贯孔,银胶通孔Ｓinglｅ－InlｉｎePaｃkaｇe(SIＰ)单边插脚封装体Sｉｎgｕlation单片化,裁切单片Ｓinterｉng烧结Sizｉng上浆解决，上浆Skeｗ(讯号)正时歪斜，错时ＳkｉｎＥffｅct集肤效应，表皮效应SkipＰｒintiｎg,ＳｋipＰlatｉng漏印，漏镀ＳkipSoｌｄer缺锡,漏焊SlａsｈSheet（规范)附列规格单Sｌａsｈing浆经SleeveJｉnt套接Slｉver边丝,边条Slot,Sloｔtiｎg槽口，开槽Ｓlｕdge沉殿物,淤泥Smear胶糊渣,胶渣Ｓmｕdginｇ锡点沾污Sｎaｐ-ｏff弹回高度Socket插座SｏftContaｃt轻触SoftGlasｓ软质玻璃(铅玻璃)Solder焊锡SｏlderBall焊锡球,锡球SoｌderＢriｄginｇ锡桥SｏldeｒBuｍp焊锡凸块SolｄeｒＣoluｍｎＰａckａge锡柱脚封装法ＳｏlderConnｅctｉon焊接点SｏlderCoat焊锡皮膜ＳｏlderDam防焊,锡堤,阻焊堤ＳoｌderＦiｌlet填锡SoldeｒJｏｉnｔDｅｎsｉｔｙ焊点密度SoldeｒＬeveｌｌiｎg喷锡,热风整平SoldeｒＭask（S/Ｍ)绿漆,防焊膜SolderＰａstｅ锡膏ＳoldｅrPluｇ锡塞,锡柱SolderＰreforms预焊料SolderＰrojection焊锡突点SolderSａｇ焊锡垂流物SolderSiｄe焊锡面SoｌdeｒSpatteｒ溅锡SｏlderSｐlash溅锡ＳoldｅrSpreａdTest散锡实验SoldeｒWebbiｎg锡网SoldeｒWiｃkｉｎｇ焊锡之灯芯效应,渗锡SolderＷire焊锡丝,软焊丝Solderabｉlitｙ焊锡性，可焊性Sｏlderinｇ软焊,焊接SｏlｄeｒｉｎgFluｉdSolｄerinｇoil助焊液,护焊油Ｓoｌdeｒiｎｇiron烙铁,焊枪ＳｏlidContｅnt固体含量,固形份,固形物SolidｕsLine固相线SolubilityＰrｏdｕcｔ溶解度乘积,溶解度积Spaciｎｇ间距Ｓpaｎ跨距ＳparkＯｖer闪络Sｐeｃificatiｏｎ(Ｓpeｃ)规范，规格SpｅciｆｉcHeaｔ比热Ｓpeciｍｅn样品,试样Spectrophｏtｏｍeｔry分光光度计检测法Spｉndle钻轴,主轴SpiｎｎiｎgCoａtiｎｇ自转涂布Splａy斜钻孔SpokeCｏnｎｅction轮辐状连接垫SprａyCoatinｇ喷着涂装，喷射涂装Spuｒ底片图形边沿突出ＳpurｓandNｏｄulｅs突刺与歼瘤Ｓputｔering溅射Squｅeｇe刮刀SｔａｃkedHｅｉghｔ迭高SｔaｃkedMｉcｒovｉa迭置式微盲孔ＳtackｅｄCSP(StaｃkedCｈiｐs)重迭式芯片级封装体ＳtaggerＧriｄ蹒跚格点Ｓtaｌagoｍeｔｅｒ滴管式表面张力计Stanｄ－offTerminals直立型端子Starvａtion缺胶ＳtaｔeoｆtheＡrt艺术境界StaticEliｍiｎａtoｒ静电消除器SteelRuleDie(钢)刀模Stｅnｃil版膜StepaｎdＲepｅaｔ逐次反复曝光SteｐMicrｏvｉa（Vｉa）梯阶式微盲孔(盲孔）StｅpPlａtinｇ梯阶式镀层ＳｔepTableｔ阶段式（光密度)曝光表Ｓtｉfｆener补强条,补强板Stop-off阻剂,防镀膜Sｔraｉｎ变形,应变Stｒand绞ＳｔrayCurrent迷走电流,散杂电流StreｓsCorroｓiｏn应力腐蚀StrｅｓｓＲelｉef消除应力Ｓtriｋｅ预镀,打底Stringｉng拖尾,牵丝Stｒｉｐｌｉnｅ条线,带线Sｔripper剥除液，剥除器Ｓｔub支线,线脚Suｂｌimates升华SubsｔrａｃtiｖeProcess减成法Subｓtｒate板材，素材，底材，封装载板ＳupｅrSoｌder超级焊锡SｕppｏｒteｄHｏｌｅ(金属)支助通孔SuｒｆａｃｅＥｎergｙ表面能ＳuｒfaceIｎsulationResisｔancｅ(SＩR)表面绝缘电阻SurｆacｅMoｕｎｔＤevice表面黏装零件ＳuｒfacｅMountiｎgTechnology表面黏(贴)装技术ＳurfacｅRｅsｉｓｔivｉｔy表面电阻率SurｆａｃeSpeeｄ钻孔表面(切线)速度SｕrfaｃｅTension表面张力Ｓurfactant表面润湿剂Sｕrge突流,突压ＳwaｇeｄLead压扁式引脚ＳwellingAgents,Swｅlｌeｒ膨松剂Swimminｇ线路滑移ＳwitchｉngNoiｓe(高下准位间）互换噪声ＳyntheticRｅsｉn合成树脂Syringe挤浆法,挤膏法,注浆法Tａb接点,金手指TabｅｒAbraser泰伯磨试器TaｃkＤry预干,预硬化Taｃkiness黏着性,黏手性TapｅＡutomaticBondiｎg(TＡB)卷带自动结合TapeCaｓｔing带状铸材TａｐeTest撕胶带实验Taｐe-upMaster原始手贴片ＴapｅdCompｏnenｔs卷带式连载零件ＴaperPｉnGａuｇe锥状孔规TapiｎｇaｎdReｅlinｇ带卷式载料（小零件)ＴargｅｔＰad(微盲孔）底垫Tａｒｎish污化,污着Ｔefloｎ铁氟龙Ｔelegraｐhing浮印，隐印Teｍpｅrａｔure-TｉｍeProfile温度时间曲线Ｔemplａte模板TｅnsiｌeStreｎｇｔｈ抗拉强度Tensｉomenｔｅr张力计Tenｔing盖孔法Terminaｌ端子ＴerminalClearance端子空环，端子让环Tｅtrａ-Ｅtcｈ氟树脂粗蚀剂TetrａｆuncｔiｏnａlＲesｉn四功能树脂Teｘturiｎg粗化,纹理化ThｅrmalCｏｅfficiｅntoｆEｘpansion（TCＥ)热膨胀系数ThermalCｏnｄｕｃｔiｖiｔy导热率ＴhermalCycling热循环，热震荡TｈeｒmaｌＤirｅcｔImaｇe(ＴDI）感热式直接成像TｈｅrmalMismatｃｈ感热不同,感热失谐TheｒmalPaｄ孔环十字桥，抗热垫ThｅrmalRｅlｉｅｆ散热式镂空ＴherｍaｌShoｃｋTest热震荡实验ThermalＳtress热应力TｈerｍalStｒesｓＴest热应力实验ＴhermaｌVia导热孔，散热孔ＴhermalZone感热区ＴhermocomprｅsｓionBonｄｉng热压结合Therｍｏcouple热电偶Theｒｍｏde发热体ＴｈermodeＳoldｅring热模焊接法TｈｅｒmoｇrａｖｉmｅｔricAnalｙsis(ＴGA)热重分析法ＴｈermｏｍeｃhanicalＡnalysis(ＴＭA)热机分析法Ｔhermoplａstｉc热塑性Theｒmosettｉng热固性ＴheｒｍoｓｏnicBoｎｄiｎｇ热超音波结合Ｔherｍounｔ聚酰胺短纤席材（纸材）Thermo-Via导热孔TｈｉckFiｌmＣｉrcｕit厚膜电路Thief辅助阴极ThｉｎCoｐｐerFoｉl薄铜箔TｈinＣｏre薄基板ThinFｉlｍTecｈnolｏgｙ薄膜技术ThiｎＳｍallOｕｔlinｅPaｃkａnge（TSOP）薄小型体积电路器Ｔhinｎer调薄剂，稀释剂Ｔhｉxotropy抗垂流性,摇变性，摇溶性，静凝性Ｔhree-LayerCaｒｒｉｅr三层式载体ＴｈｒeePｏintBeｎdｉnｇ三点压弯实验ThｒｅsｈoｌｄＬｉmｉｔValｕｅ(TＬV)极限值TｈroughＨoleＭｏunting通孔插装Thｒoｕｇhｐut物流量,物料通过量ThroｗinｇPｏweｒ分布力TiｅBaｒ分流条ＴinDｒift锡量漂失TinＩmmeｒｓioｎ浸镀锡TinPeｓｔ锡疫ＴinＷｈiｓｈers锡须Tinｎing热沾焊锡Toleraｎce公差Ｔｏmbstonｉnｇ墓碑效应ＴoolｉｎgFeａture工具标旳物,工具诸元,工具成员TopVｉew俯视图Topogｒaphy表面地形,粗糙度TｏｒsiｏnＳtrength抗扭强度TｏtaｌIndicａtｅdＲunout（TＩＲ）总体标示偏转值TouｃhUｐ触修,简修,小修Traｃe线路,导线Tracｅabiｌity追溯性,可溯性Track线路Ｔrａnｓducｅr转能器TｒaｎsferBump移用式突块，转移式突块ＴｒanｓｆｅｒLaminatiedＣircuit转压式线路TｒaｎｓｆｅrSolｄerｉng移焊法Trａnsisｔor晶体管Translucenc半透性TｒansmisｓｉonLine传播线Ｔransmittaｎcｅ透光率TraｐzoｉdShape梯形Treaｍｅｎt,Ｔreａtｉng含浸解决Tｒeeｉｎg枝状镀物,镀须Tｒim修整,修改数值,精修ＴriｍLine裁切线Trｉmminｇ修整,修迭TｒuｅＰosition真位Tuｎgsten钨TungstenCａrbiｄe碳化钨TｕrnkeySystem(Solutiｏｎ)包办式系统,整本解决方案,委外全包式做法TurretSolｄerTerｍinal塔立式焊接端子TｗilｌＷeａve斜纤法,菱纤法Twist板翘,板扭TwoLａyｅrＣaｒrｉer两层式载体ＵLＳyｍboｌ‘保险业实验所’标志UltimａｔeTensilｅStrｅngｔh(UTS）极限抗拉强度UlｔｒaHighＦreｑueｎcｙ（UHＦ)特高频率UlｒaVioletCｕring（UVcurinｇ)紫外线硬化ＵltraｓonｉcBｏndiｎg超音波结合UltrasｏnicＣleａniｎg超音波清洗ＵltrasonicＳoldeｒing超音波焊接UｎbaｌanｃedTｒansｍisｓiｏnＬinｅ非平衡式传播线UｎdeｒBumpMeｔal/Ｕndｅr-Buｍｐ