IConn-参数详解(中文版)培训讲学课件

IConn-参数详解247页(中文版)IConn-参数详解247页(中文版)IConn-参数详解(中文版)培训讲学课件第一銲黏點參數介紹第一銲黏點參數介紹Tip(mils)(Min0,Max25,Default5)

Z軸的速度轉折點.這是一個可設定在銲線頭從一個高加速度的狀態轉換到一個固定速度時,銲針距離銲黏平面的高度位置.考量到銲黏時的晶片厚度的變化差異以及引線基板的厚度而言,這個高度對於銲線頭而言將是一個安全的高度建議的設定值是:

TIP1:0.5milsTIP2:5mils備註:Tip1是針對1stBond,Tip2是針對2ndBond,假如是用在SSB的線弧製程時,1stBondTip是定義植球時的速度轉折高度（BumpTip）,2ndBondTip對於植球（Bump）而言是相同的

Tip(mils)(Min0,Max25,DC/V(mils/ms)(Min0.05,Max3,Default0.5)這是銲線頭從轉折高度下降到銲黏接觸表面時的行進固定速度.它的設定單位是mils/ms.假如有使用適當的轉折高度設定的話,則定速度將負責產生一個初始衝擊壓力.如同應用指導說明,定速度的設定值是依據金球初始擠壓的程度大小比例來進行設定的.(亦即較高的定速度設定是用在較大的金球而較低的定速度設定是用在較小的金球或是微間距的製程應用).最小的定速度設定值是銲線頭不會出現假性的接觸偵測為依據.一個假的接觸偵測相對於真的接觸偵測將會產生不同程度的第一銲黏問題.C/V(mils/ms)(Min0.05,Max3ContactDetectMode(VMode/PMode/FMode)CONTACTDETECTMODE是設定偵測銲針接觸表面的方式,取名為:VMode是參考速度模式以及Z軸下降速度的動作來偵測是否接觸銲黏表面.PMode是參考位置模式以及Z軸下降高度的動作來偵測是否接觸銲黏表面.FMode是以偵測壓力輸出來作為銲線頭是否接觸銲黏表面ContactDetectMode(VMode/PP-ModeV-ModeCh1:ZPosCh2:ContactCh3:ZVelCh4:Servoout在碰觸訊號被宣告之前,伺服器的輸出訊號狀態-飽和訊號位階會因為Tip的高度變更而有所改變contact伺服器的輸出訊號以及速度訊號會有較高的雜訊出現SignificantreductioninZvelocitybeforecontactdeclared在碰觸訊號被宣告前,伺服器會送出尖峰訊號(高馬達電流)–較小的CV製程設定範圍在碰觸訊號被宣告前,伺服器的訊號輸出不會增加-降低CV靈敏度Zvel~0bycontactcontactcontactPiezorawsignalPiezofilteredsignalF-ModeMinimalZvelocityreductionatcontactP-ModeV-ModeCh1:ZPos在碰觸訊號被宣ContactThreshold(%)(Min10,Max90,Default70)

這個參數控制銲線頭在進行接觸偵測的靈敏度.較低的設定值將較為靈敏而較高的設定值則較不靈敏.假如設定值較低,假的接觸偵測可能較容易發生.以數學形式來說明接觸臨界值是以CV下降的百分比來表示.接觸銲黏平面高度的宣告時間點適當銲線頭的速度是等於[(CV–(CVXContactThreshold)).例如：CV設定值為1.0mils/ms,

ContactThreshold設定為70%,則伺服控制器將宣告接觸的時間點是出現在Z軸的下降速度降低到0.3mils/ms.一般而言,ContactThreshold最低設定值為：ContactThreshold=(0.05/CV)x10ContactThreshold(%)(Min10USGMODE(ConstantCurrent/ConstantVoltage/ConstantPower,Default:ConstantCurrent)這是定義針對特定的銲黏點設定其所要的超音波輸出.總共有三種不同的輸出型態,被命名為：ConstantCurrent;ConstantVoltage;ConstantPower以目前而言ConstantCurrent的設定使用是因為其可以達到最佳的製程移轉效果的特徵.它的設定單位是mA並且可以用1mA的增減量來進行設定值的改變.USGMODE(ConstantCurrent/CUSGVOLTS(mVolt)

(Min0,Max16000,Default3500)

電壓模式,它的設定單位是mVolt並且可以用1mVolt的增減量來進行設定值的改變USGVOLTS(mVolt)(Min0,MaxUSGCURRENT(mA)(Min0,Max250,Default80)電流模式,它的設定單位是mA並且可以用1mA的增減量來進行設定值的改變USGCURRENT(mA)(Min0,Max2USGPOWER(mWatt)(Min0,Max4000,Default400)

功率模式,它的設定單位是mWatt並且可以用1mWatt的增減量來進行設定值的改變USGPOWER(mWatt)(Min0,MaxUSGBONDTIME(ms)(Min0,Max3980,Default7)

這是一個可以設定超音波能量應用輸出的時間.它的設定時間單位是ms,並且可以用1ms的增減量來進行設定值的改變.超音波銲黏時間計算是依據銲線頭的邏輯訊號有宣告接觸的偵測訊號開始.當BondTime設定太長的話,可能會造成黏著接觸面會因為超音波磨擦動作的時間太長而導致破壞,反而使得黏著度降低USGBONDTIME(ms)(Min0,MaxUSGFreq(High/Low,DefaultHigh)設定超音波共振頻率輸出為高頻或是低頻,此一功能必須搭配選購的硬體設備才有作用USGFreq(High/Low,DefaultHiInit’lUSGTime(%)(Min0,Max100,Default0)

這是依據銲黏時間的百分比來設定初始超音波能量的作用時間.內定設定值是0msecInit’lUSGTime(%)(Min0,MaxInit’lUSGLevel(%)(Min0,Max500,Default100)依據第一銲黏點的超音波輸出能量大小的百分比（Current/Voltage/Power）來設定初始超音波能量的大小內定設定值是100%.

備註:InitialUSG只有當USGProfile設定為SquareMode才有作用.對於第一及第二銲黏點,參數InitialUSG的應用是藉由Init’lUSGTime來進行控制利用將Init’lUSGTime的設定值設定在大於0的數值來啟用InitialUSG.Init’lUSG是獨立於銲黏壓力型態以外.控制initialUSG的時間點是藉由設定整體銲黏時間的百分比來達到最佳製程的單純化Init’lUSGLevel(%)(Min0,MaPowerEquFactor(%)(Min0,Max200,Default100)

這一個參數是用來當需要對金球銲黏程度的標準誤差值進行改善的時候.當銲黏強度在位於X及Y方向有出現較高的標準誤差值時並且黏著強度約相差在3~5grams時,.這個參數的設定單位是以第一銲黏點的超音波輸出能量的百分比為單位.在Y軸直線方向的銲黏點將沒有任何等化的作用產生,而X軸水平方向將有最大的等化作用出現,內定值為100%.PowerEquFactor(%)(Min0,MaUSGPre-Bleed(mAmps)(Min0,Max250,Default0)

當此參數被設定時.USGPre-bleed在Tip1的高度時被啟動作用直到第一銲點接觸訊號被送出,此一參數的設定可被考慮為額外的能量輸出.注意：USGPre-Bleed只有當USGProfile設定為Square才有作用.當USGpre-delay是設定為On時,pre-bleed的輸出能量將會被啟動(On)一直到pre-delay的作用時間結束.此一前置擺盪超音波(Pre_Bleed)的輸出能量是以此參數的設定值來控制實際能量的輸出.

USGPre-Bleed(mAmps)(Min0,USGPre-BleedPct(%)(Min0,Max100,Default0)

當此參數被設定時.USGPre-bleed在Tip1的高度時被啟動作用直到第一銲點接觸訊號被送出,此一參數的設定可被考慮為額外的能量輸出.注意：USGPre-Bleed只有當USGProfile設定為Square才有作用.當USGpre-delay是設定為On時,pre-bleed的輸出能量將會被啟動(On)一直到pre-delay的作用時間結束.此一前置擺盪超音波(Pre_Bleed)的輸出能量是以此第一銲黏參數中的超音波輸出能量設定值的百分比來控制實際能量的輸出.USGPre-BleedPct(%)(Min0,USGProfile(Square/Ramp/Burst,Default:Square)

這一個參數在控制針對特別的銲黏點其超音波輸出的特徵,.共有三種超音波輸出波型,方波(Square);升降波(Ramp)以及凸波(Burst).

USGProfile(Square/Ramp/BRampUpTime(%)(Min0,Max75,Default10)當超音波是設定在Ramp的模式時,向上遞增的斜率是利用RampUpTime的設定值來控制超音波的輸出從0到所設定的超音波能量所需的時間.它的設定單位是以銲黏時間的百分比為單位.Table顯示出些一般建議的設定值.BondUSGPre-BleedSquareRampRampUpTime1st35~50%2nd1st10~15%2nd10%RampUpTime(%)(Min0,Max7RampDnTime(%)(Min0,Max25,Default0)當銲針從銲黏接觸面拉昇的動作之前,需要將超音波的輸出壓制到為0時,則可以使用RampDown這個參數來達成,至於RampDown的下降斜率可以藉由RampDownTime這個參數來控制,.其設定單位是以銲黏時間的百分比為單位.左圖顯示這個參數的作用時間與方式.這個參數只有當超音波輸出型態選擇為升降波以及凸波才有作用,在標準製程中是不使用這個參數.RampDnTime(%)(Min0,Max2BurstTime(ms)(Min1.5,Max3.0,Default1.5)這個參數是設定超音波從開始輸出到達凸波的設定值之後再降回到所設定正常超音波輸出能量大小所需要的時間BurstTime(ms)(Min1.5,MaxBurstLevel(%)(Min100,Max200,Default125)在凸波輸出模式下,設定凸波能量輸出的大小,其設定值是以正常超音波輸出的百分比.

BurstLevel(%)(Min100,MaxUSGPre-Delay(ms)(Min0,Max100,Default0)這個參數控制什麼時候開始啟用超音波輸出.所設定的延遲時間是在銲線頭的接觸偵測訊號被宣告時開始計算.設定的延遲時間單位為ms.USGPre-Delay(ms)(Min0,MaxSmartUSGFeature(None/SmartUSGisOn)設定SmartUSG作用時的特徵None:不作用SmartUSG,SmartUSGisOn:啟用SmartUSG作用當EnergyThreshold的設定值不為0時,SmartUSGFeature的參數設定功能將會啟動SmartUSGFeature(None/SmarENERGYTHRESHOLD(Min0,Max30,Default0)

這個參數的使用是當”smartUSG”的功能是需要使用時才有作用.接觸臨界值是定義當銲線頭初始接觸高度往下降時,這時候的Z-encoder的讀數,每一個encoder的讀數代表著0.8um的高度變化,當Z軸的encoder讀數不是為0,代表著smartUSG是有作用.ENERGYTHRESHOLD(Min0,Max3ReferenceDelay(ms)(Min0,Max25,Default3)

在Z軸接觸訊號被偵測到與實際取得Z軸的參考高度間的一個延遲時間,以確定接觸臨界值的訊號取得是可靠的.此參數作用於SmartUSG的選用上.Referencedelay是從偵測到接觸訊號後開始計算ReferenceDelay(ms)(Min0,MMinUSGTime(ms)(Min0,Max3980,Default5)

當EnergyThreshold達到其觸發點,所設定的最小正常超音波作用時間將被強制使用,在這段MinUSG作用時間中.銲線頭不會中斷其銲黏的動作.一般的設定值為比正常的銲黏時間約低1~2ms.MinUSGTime(ms)(Min0,MaxMaxUSGTime(ms)(Min0,Max3980,Default20)

當EnergyThreshold達到其觸發點之後,設定的最大超音波作用時間MaxUSGTime(ms)(Min0,MaxADJUSGLEVEL(%)(Min0,Max100,Default10)

當使用smartUSG時,假若Z軸下降到達能量臨界值以後,對所設定的超音波輸出從原先的正常能量下降多少百分比之後的能量,作為smartUSG實際超音波能量的輸出實際超音波能量的輸出=[(100%-AdjUSGLevel)xUSG]ADJUSGLEVEL(%)(Min0,MaxForceReduction(%)(Min0,Max100,Default0)

當能量臨界值達到時,對所設定的壓力大小所做的百分比降低,此參數的功能如同SmartForce..實際應用的銲黏壓力將為(100%ForceReduction)x正常的銲黏壓力.ForceReduction(%)(Min0,MaxForce(grams)(Min0,Max700,Default35)

這是應用於金球擠型/切線擠壓時的壓力.它的設定單位是grams.銲黏壓力與超音波能量的結合使用將持續對金球擠型/切線擠壓造成變形以及鎔合的作用.BallSize目標BondForce1銲針Tip直徑.BondForce270m15~20gms.100m80~100gms.60m10~15gms.76m40~60gms.50m8~10gms.71m35~50gms.Force(grams)(Min0,Max700,MinimumForce(grams)(Min0,Max20,Default5)

這個參數的設定在先前是固定在5gms.現在新的版本設定為可調整.在正常的情況之下這個數值是不會改變的.當銲黏是發生在晶粒的外側有出現懸空的時候所出現浮動的一個銲黏動作時,這個設定數值將可以進行更改.MinimumForce(grams)(Min0,FSThreshold(grams)(Min7,Max50,Default10)

當第一銲黏點的Z軸偵測模式設定為壓力模式(FMode)時,設定偵測觸發時Z軸上PiezoSensor所感應到的壓力值,當此一設定的觸發壓力值被偵測出時,即為Z軸的Contact訊號FSThreshold(grams)(Min7,MCompliantSurface(On/Off,DefaultOff)

表面屈從(CompliantSurface)是在第一銲黏的參數表單被加入,用以對於具有懸空的晶片黏著特徵的產品,提供一個銲黏表面高度的取得學習:Off–在表面接觸之後開始輸出銲黏壓力以及超音波能量(預設值).On–將超音波能量及銲黏壓力進行緩降的輸出(具有懸空特徵的選項).這將用來結合USGPreDelay以及ForceRampDown參數的設定以確保銲針在離開銲黏表面高度時,實際上的銲黏表面高度能夠保持穩定的高度,而不會因為懸空的關係而出現上下晃動Tiplocatedbelow(static-0)dieplaneCausesexcessivedieflexing(~12mils)OFF0ONNormalTipMinimizeddieflexing(~3mils)0CompliantSurface(On/Off,DForceProfiling(ON/OFF,DefaultOFF)

利用此一參數將可啟用或關閉InitialForce,InitialForceTime及ForceRampTime.DampingTime,Dampinggain.圖中顯示壓力型態(forceprofiling)可能的使用方式.預設值為OFF.壓力型態一般來說是不常使用的並且建議不要使用除非有必要性.啟用壓力型態這個參數將增加額外三個參數,圖顯示出這些參數如何作用.ForceProfiling(ON/OFF,DefInit’lForce(gram)(Min0,Max700,Default65)初始壓力(Initialforce),當使用這一個參數是在銲線頭的接觸訊號被宣告之後,立即出現的一個壓力作用,它的設定單位是grams.Init’lForce(gram)(Min0,MaInit’lForceTime(%)(Min5,Max100,Default33)

這個參數控制初始壓力(Initialforce)的作用時間長短.它的設定單位為ForceRampTime的百分比Init’lForceTime(%)(Min5,ForceRampTime(%)(Min0,Max100,Default10)

假如有需要將初始壓力緩慢的降低到所設定的正常銲黏壓力時,將可以使用這個參數(ForceRampTime).它的設定單位是正常銲黏時間的百分比.ForceRampTime(%)(Min0,MaDampingTime(%)(Min0,Max100,Default100)

第一銲點擺動緩降時間,定義銲線頭在速度下降被啟動的時間點,此一作用點以超音波的輸出時間之百分比為基準DampingTime(%)(Min0,Max10DampingGain(%)(Min0,Max200,Default100)

第一銲點擺動緩降增益,此參數用以結合銲針擺動緩降時間的使用,在壓力模式時伺服系統可改變閉迴路增益的大小,原始設定為100%,DampTime和DampGain是被用來完成壓力模式下經由Z軸解碼器迴朔的擺動速度所形成的搖晃擺動•當Z軸從高速下降到定速時及銲針接觸到銲黏工作表面時會發生擺動現象DampingGain(%)(Min0,Max2ForceRampDnTime(ms)(Min0,Max100,Default0)

第一點銲黏壓力緩降作用時間,在超音波輸出被關閉後,將壓力值緩降到最小壓力的時間（預設的最小壓力為5grams）ForceRampDnTime(ms)(Min0,ExtraRampDnTime(ms)(Min0,Max100,Default0)

第一銲點額外壓力下降時間,設定最小壓力作用時間ExtraRampDnTime(ms)(Min0ForceRampDnGain(%)(Min0,Max100,Default0)

設定ForceRampDown的過程中,銲黏壓力輸出的擺蕩增益比值此參數為當ComplianceSurface參數啟用時才有作用Sensor@0gms2.5milsZPosForceForceRampDnGain(%)(Min0,SettingThreshold(%)(Min0,Max100,Default0)

在ForceRampDown完成之後,用來定義出宣告第一銲黏點(晶片)的碰觸高度此參數為當ComplianceSurface參數啟用時才有作用SettingThreshold(%)(Min0,MaxSettleTime(ms)(Min0,Max100,Default30)

定義最長的宣告時間,當晶片的碰觸高度未能被宣告出時,此一參數的設定值將會用來強制取的當時的Z軸高度來作為碰觸高度(Contact)此參數為當SettlingThreshold參數啟用時才有作用MaxSettleTime(ms)(Min0,MX-Scrub(micron)(Min0,Max10,Default0)

當壓力型態(ForceProfile)是設定為On時,這個參數所輸入的設定值將決定銲黏時X軸移動時的振幅.正常的超音波輸出將在研磨(Scrub)完成後才輸出.在一般標準製程的應用上,研磨的功能是不建議使用的.一般來說,當有需要使用研磨時,設定值以1micron開始設定.

XScrub:3umYScrub:0umScrubCycle:3ScrubPhase:90X-Scrub(micron)(Min0,Max1Y-Scrub(micron)(Min0,Max10,Default0)當壓力型態(ForceProfile)是設定為On時,這個參數所輸入的設定值將決定銲黏時Y軸移動時的振幅.正常的超音波輸出將在研磨(Scrub)完成後才輸出.在一般標準製程的應用上,研磨的功能是不建議使用的.一般來說,當有需要使用研磨時,設定值以1micron開始設定XScrub:3umYScrub:0umScrubCycle:3ScrubPhase:90Y-Scrub(micron)(Min0,Max1XScrub&Y-ScrubXScrub:3umYScrub:3umScrubCycle:3ScrubPhase:90XScrub&Y-ScrubXScrub:3umScrubCycles(cycle)(Min0,Max10,Default0)當使用研磨這個動作時定義了研磨動作前後移動的週期次數（一去一回為一個週期）.建議的起使設定為2個週期.每一個研磨週期約相當於3.3ms(300Hz).研磨的次數設定將會因為銲黏時間長短而被限制其最大的設定值.Scrubcycle:1ScrubCycle:3ScrubCycles(cycle)(Min0,MScrubPhase(deg)(Min0,Max180,Default90)

研磨相位決定了研磨位移時的外型ScrubPhase=0ScrubPhase=90ScrubPhase(deg)(Min0,MaxScrubPhase=180ScrubPhase(deg)(Min0,Max180,Default

90)

ScrubPhase=180ScrubPhase(1StScrubMode(WithUSG/Pre-USG,DefaultPre-USG)

研磨相位決定了研磨位移時的時間點Pre-USGWithUSG1StScrubMode(WithUSG/PrePerimeterUSGFactor(%)(Min0Max200Default100)Perimeter參數主要為應用於QFN這類產品.由於該類材料於靠近壓板開窗口附近的壓合強度與靠內側處有所差異.為使每一顆材料都能穫得一致的黏著強度,Perimeter的設定將可穫得這項要求.

Perimeter這功能必需教讀SubstrateRef,以取得材料外圍區域的定義(SubstrateBoundary).PerimeterUSGFactor為設定超音波能量輸出的補償值PerimeterUSGFactor(%)(MinPerimeterForceFactor(%)(Min0Max200Default100)PerimeterForceFactor為設定銲黏壓力能量輸出的補償值PerimeterScrubFactor為設定硏磨壓力能量輸出的補償值PerimeterForceFactor(%)(MiSeatingUSG(mA)(Min0,Max250,Default0)

安置超音波(SeatingUSG),當設定時,在Z軸於重置高度下降到達clampopenoffsets作用時,將同時啟動了一個超音波的能量輸出,..其作用的目的在協助金球座落於銲針內環凹曲面設定單位為mA.建議的設定值是50~100mA.

SeatingUSG(mA)(Min0,Max2BondOffset(microns)(Min–150,Max150,Default0)

BONDOFFSET沿著晶片鋁墊的中心線來移動實際銲黏的位置點.正(+)的設定值指出從晶片的中心點往鋁墊的方向來移動一個補償值.負(-)的設定值是往晶片的中心點來移動一個補償值.BondOffset(microns)(Min–15BondCntrOffset(microns)(Min–150,Max150,Default0)

BONDCENTEROFFSET根據銲黏補償後的位置,以與其相互垂直的一條軸線,調整新的銲黏位置點.正(+)的設定值是以與銲黏補償軸（鋁墊角度）成順時針的方向來進行補償調整,而負(-)的設定值是以與銲黏補償軸（鋁墊角度）成逆時針的方向來進行補償調整.

BondCntrOffset(microns)(MReworkUSGRatio(%)(Min100,Max200,Default100)

在先前,當操作者對於產品進行補線的時候,並需以RepairWire功能進入,並對參數進行個別的修改後,在補線完成之後,再將所修改的參數回復,這樣的方式較費時,也容易因為操作者的疏忽而忘記將參數改回到原先的設定而產生品質異常的現象發生,現在ReworkUSGRatio可以設定一個專門用來進行修補線所需的超音波能量,其輸出為正常的超音波能量的百分比,預設值為100%,參數的範圍是100~200%ReworkForceRatio(%)(Min100,Max200,Default100)設定一個專門用來進行修補線所需的銲黏壓力,其輸出為正常的銲黏壓力的百分比,預設值為100%,參數的範圍是100~200%ReworkUSGRatio(%)(Min100,1STWireC/VRatio(%)(Min100,Max200,Default100)

針對第一條銲線因為PRS動作時間所造成金球冷卻而設定其搜尋速度的比例,其設定值為CV設定值的百分比.參數設定範圍100~200%預設值為100%.

針對第一條銲線因為PRS動作時間所造成金球冷卻而設定其超音波輸出的比例,其設定值為USGPower設定值的百分比.參數設定範圍25~100%預設值為100%1STWireUSGRatio(%)(Min100,Max200,Default100)針對因為機台銲線作業中斷造成金球冷卻所進行的前置測高動作所設定的搜尋速度,其設定值為CV設定值的百分比.參數設定範圍25~100%預設值為100%PrelearnC/VRatio(%)(Min25,Max100,Default100)1STWireC/VRatio(%)(Min10LiftUSGRatio(%)(Min0,Max100,Default0)

脫離超音波輸出比例(LIFTUSGRATIO)是用來在銲針離開擠壓的金球開始往升到達第一轉折點(KinkHeight)高度的行進過程中,啟動超音波.注意:設定較低的超音波能量是將擠壓於銲針內的金球進行釋放使金球因為擠壓的關係而與銲針的內壁所產生的黏著力消失.點型的設定值約在20%到40%.LiftUSGRatio(%)(Min0,Max

LiftThrottle(%)(Min1,Max100,Default100)

脫離臨界速度(LIFTTHROTTLE)為銲線頭在脫離擠壓金球而開始上升到達第一轉折高度時的上升速度之降低比例.它的設定單位元為全速度的百分比LiftThrottle(%)(Min1,Max第二銲黏點參數介紹第二銲黏點參數介紹Tip(mils)(Min0,Max25,Default3)

對第二銲黏點而言,銲線頭從高速轉為定速度以搜尋銲黏表面的高度.注意:銲線頭從TOL(TopOfLoop)的位置以高速度開始下降到達Tip2,在此一高速下降的過程中線夾是被關閉的,一般生產線上所使用的設定範為在3mils到5mils

Tip(mils)(Min0,Max25,DeCV(mils/ms)(Min0.05,Max3,Default1)

銲線頭下降到第二銲黏點（一般指的是導線架的表面）搜尋高度後所使用的搜尋速度ConstantVelocity直到碰觸到第二銲黏點（導線架表面）後,銲線頭針測到定速度值的變化（此變化請參考接觸臨界值參數定義）一般生產線上所使用的設定範為在1mils/ms到1.5mils/msCV(mils/ms)(Min0.05,Max3ContactDetectMode(VMode/PMode/FMode)CONTACTDETECTMODE是設定偵測銲針接觸表面的方式,取名為:VMode是參考速度模式以及Z軸下降速度的動作來偵測是否接觸銲黏表面.PMode是參考位置模式以及Z軸下降高度的動作來偵測是否接觸銲黏表面.FMode是以偵測壓力輸出來作為銲線頭是否接觸銲黏表面ContactDetectMode(VMode/PContactThreshold(%)(Min10,Max90,Default70)

這個參數控制銲線頭在進行接觸偵測的靈敏度.較低的設定值將較為靈敏而較高的設定值則較不靈敏.假如設定值較低,假的接觸偵測可能較容易發生.以數學形式來說明接觸臨界值是以CV下降的百分比來表示.接觸銲黏平面高度的宣告時間點適當銲線頭的速度是等於[(CV–(CVXThreshold)).例如：假設CV設定值為1.0mils/ms,以及ContactThreshold設定為70%,則伺服控制器將宣告接觸的時間點是出現在Z軸的下降速度降低到0.3mils/ms.對於MAXumUltra機台,針對第二銲黏點建議的設定值為70%.一般而言,ContactThreshold最低設定值為：MinimumContactThreshold=(0.05/CV)x100

ContactThreshold(%)(Min10,USGMODE(ConstantCurrent/ConstantVoltage/ConstantPower,Default:ConstantCurrent)這是定義針對特定的銲黏點設定其所要的超音波輸出.總共有三種不同的輸出型態,被命名為：ConstantCurrent;ConstantVoltage;ConstantPower以目前而言ConstantCurrent的設定使用是因為其可以達到最佳的製程移轉效果的特徵.它的設定單位是mA並且可以用1mA的增減量來進行設定值的改變.USGMODE(ConstantCurrent/CUSGPOWER(mWatt)(Min0,Max4000,Default400)

功率模式,它的設定單位是mWatt並且可以用1mWatt的增減量來進行設定值的改變USGPOWER(mWatt)(Min0,MaxUSGVOLTS(mVolt)

(Min0,Max16000,Default7000)

電壓模式,它的設定單位是mVolt並且可以用1mVolt的增減量來進行設定值的改變USGVOLTS(mVolt)(Min0,MaxUSGCURRENT(mA)(Min0,Max250,Default100)電流模式,它的設定單位是mA並且可以用1mA的增減量來進行設定值的改變USGCURRENT(mA)(Min0,Max2USGBONDTIME(ms)(Min0,Max3980,Default7)

這是一個可以設定超音波能量應用輸出的時間.它的設定時間單位是ms,並且可以用1ms的增減量來進行設定值的改變.超音波銲黏時間計算是依據銲線頭的邏輯訊號有宣告接觸的偵測訊號開始.當BondTime設定太長的話,可能會造成黏著接觸面會因為超音波磨擦動作的時間太長而導致破壞,反而使得黏著度降低

USGBONDTIME(ms)(Min0,MaxUSGFreq(High/Low,DefaultHigh)設定超音波共振頻率輸出為高頻或是低頻,此一功能必須搭配選購的硬體設備才有作用USGFreq(High/Low,DefaultHiInit’lUSGTime(%)(Min0,Max100,Default0)

這是依據銲黏時間的百分比來設定初始超音波能量的作用時間.內定設定值是0msecInit’lUSGTime(%)(Min0,MaxInit’lUSGLevel(%)(Min0,Max500,Default100)依據第一銲黏點的超音波輸出能量大小的百分比（Current/Voltage/Power）來設定初始超音波能量的大小內定設定值是100%.備註:InitialUSG只有當USGProfile設定為SquareMode才有作用.對於第一及第二銲黏點,參數InitialUSG的應用是藉由Init’lUSGTime來進行控制利用將Init’lUSGTime的設定值設定在大於0的數值來啟用InitialUSG.Init’lUSG是獨立於銲黏壓力型態以外.控制initialUSG的時間點是藉由設定整體銲黏時間的百分比來達到最佳製程的單純化Init’lUSGLevel(%)(Min0,MaPowerEquFactor(%)(Min0,Max200,Default100)針對第二銲黏點在X-Y軸方向的超音波等化輸出注意:•100%的設定表示無等化輸出作用•例如Forexample,超音波輸出能量設定為100mA,等化輸出為135%,則在12點鐘及6點鐘方向的銲線（Y-軸方位）的輸出能量為100mA,而在9點鐘及3點鐘方向的銲線將以100mAx135%=135mA的能量輸出(X-軸方向)•介於之間的銲線將在最低(100mA)與最高(135mA)的能量輸出間以等比率的方式來傳遞超音波能.對於那些靠近X-軸方向的銲線將比靠近Y-軸方向的銲線擁有較大的能量輸出PowerEquFactor(%)(Min0,USGPre-Bleed(mAmps)(Min0,Max250,Default0)

當此參數被設定時.USGPre-bleeding在Tip2的高度時被啟動作用直到第二銲點接觸訊號被送出,此一參數的設定可被考慮為額外的能量輸出注意:USGPre_Bleed是以實際參數設定的超音波輸出mAmp為單位USGPre-Bleed(mAmps)(Min0,USGPre-BleedPct(%)(Min0,Max100,Default0)

當此參數被設定時.USGPre-bleeding在Tip2的高度時被啟動作用直到第二銲點接觸訊號被送出,此一參數的設定可被考慮為額外的能量輸出注意:•USGPre_BleedPct是以第二銲黏點的超音波輸出能量之百分比為單位USGPre-BleedPct(%)(Min0,USGProfile(Ramp/Square/Burst,Default:Square)

這一個參數在控制針對特別的銲黏點其超音波輸出的特徵,.共有三種超音波輸出波型,方波(Square);升降波(Ramp)以及凸波(Burst).

USGProfile(Ramp/Square/B當超音波是設定在Ramp的模式時,向上遞增的斜率是利用RampUpTime的設定值來控制超音波的輸出從0到所設定的超音波能量所需的時間.它的設定單位是以銲黏時間的百分比為單位.RampUpTime(%)(Min0,Max75,Default10)

當超音波是設定在Ramp的模式時,向上遞增的斜率是利用Ra當銲針從銲黏接觸面拉昇的動作之前,需要將超音波的輸出壓制到為0時,則可以使用RampDown這個參數來達成,至於RampDown的下降斜率可以藉由RampDownTime這個參數來控制,.其設定單位是以銲黏時間的百分比為單位.圖顯示這個參數的作用時間與方式.這個參數只有當超音波輸出型態選擇為升降波以及凸波才有作用,在標準製程中是不使用這個參數.RampDnTime(%)(Min0,Max25,Default0)

當銲針從銲黏接觸面拉昇的動作之前,需要將超音波的輸出壓制到BurstTime(ms)(Min1.5,Max3,Default1.5)

使用凸波控制第二銲點超音波的輸出時間Burstlevel(%)(Min100,Max200,Default125)

使用凸波控制第二銲點超音波的能量輸出大小BurstTime(ms)(Min1.5,MaxUSGPre-Delay(ms)(Min0,Max100,Default0)

當第二銲黏點出現碰觸訊號時,超音波輸出延遲的時間設定USGPre-Delay(ms)(Min0,MaxUSGRingDown(ms)(Min0,Max100,Default0)

當第二銲黏點完成超音波輸出之後時,在Z軸上昇之前,銲線頭停留於第二銲黏點高度的時間USGRingDown(ms)(Min0,MaxForce(grams)(Min0,Max700,Default85)

在銲黏過程中第二銲點壓力將被應用以穩定球型,在銲黏過程中金屬共晶成效以及魚尾線的擠型穩定Force(grams)(Min0,Max700,MinimumForce(grams)(Min0,Max20,Default5)

設定最小壓力輸出能量大小,這是當使用EnergyThreshold時,在進行Z軸觸發檢測時,最小的壓力輸出值MinimumForce(grams)(Min0,

ForceEquFactor(%)(Min0,Max200,Default100)

針對第二銲黏點在X-Y軸方向的銲黏壓力等化輸出注意:•100%的設定表示無等化輸出作用.•例如Forexample,銲黏壓力設定為80grams,等化輸出為110%,則在12點鐘及6點鐘方向的銲線（Y-軸方位）的輸出能量為80grams,而在9點鐘及3點鐘方向的銲線將以80gramsx110%=88grams的能量輸出(X-軸方向)•介於之間的第二和點銲黏壓力將在最低(80grams)與最高(88grams)的能量輸出間以等比率的方式來傳遞超音波能.對於那些靠近X-軸方向的銲線將比靠近Y-軸方向的銲線擁有較大的第二點銲黏壓力輸出•典型的應用範圍在120%到150%ForceEquFactor(%)(Min0,FSThreshold(grams)(Min7,Max50,Default10)

當第二銲黏點的Z軸偵測模式設定為壓力模式(FMode)時,設定偵測觸發時Z軸上PiezoSensor所感應到的壓力值,當此一設定的觸發壓力值被偵測出時,即為Z軸的Contact訊號FSThreshold(grams)(Min7,MForceProfiling(On/Off,Default:Off)

設定壓力輸出型態,當ForceProfile設定為On時,將啟用InitialForce,InitialForceTime以及ForceRampTime,DampingTime,DampingGain等參數ForceProfiling(On/Off,Defau

Init’lForce(grams)(Min0,Max700,Default115)在第二銲點壓力應用前,做接觸檢測時的初始壓力應用Init’lForce(grams)(Min0,Init’lForceTime(%)(Min5,Max100,Default33)

以超音波輸出時間的百分比為第二銲點初始壓力的作用時間Init’lForceTime(%)(Min5,MForceRampTime(%)(Min0,Max100,Default10)

以超音波銲黏時間減去初始壓力作用時間(USGBondTime–InitialForceTime)後的百分比為時間區段在此一時段中初始壓力將被緩慢降低到最後壓力值(finalforcelevel),此一最後壓力值即是第二點銲黏參數中的壓力參數ForceRampTime(%)(Min0,MaForceRampDnTime(ms)(Min0,Max100,Default0)針對第二銲黏點,銲黏壓力緩降作用時間,在超音波輸出被關閉後,將初始壓力值緩降到最小壓力的時間（最小壓力被固定在5grams）ForceRampDnTime(ms)(Min0,ExtraRampDn(ms)(Min0,Max100,Default0)針對第二銲黏點,額外壓力下降時間,在銲線頭升到線頸高度前額外的最小壓力作用時間此一參數在增加前述壓力緩降時間問題的排解分析ExtraRampDn(ms)(Min0,MaxDampingTime(%)(Min0,Max100,Default100)

針對第二銲黏點,擺動緩降時間,銲線頭在速度下降被啟動的時間點此一作用點以超音波的輸出時間之百分比為基準DampingTime(%)(Min0,Max10DampingGain(%)(Min0,Max200,Default100)

針對第二銲黏點,擺動緩降增益,此參數用以結合銲針擺動緩降時間的使用,在壓力模式時伺服系統可改變閉迴路增益的大小,原始設定為100%,•DampTime和DampGain是被用來完成壓力模式下經由Z軸解碼器迴朔的擺動速度所形成的搖晃擺動•當Z軸從高速下降到定速時及銲針接觸到銲黏工作表面時會發生擺動現象第二銲點後段擺動緩降衍生增益,此參數用以結合銲針擺動緩降時間的延長,在壓力模式時伺服系統可改變閉迴路增益的大小及觸發訊號的時間DampingGain(%)(Min0,Max20SecBondC/V(mils/ms)(Min0.05,Max3,Default1)

當SecureStitch被應用於增強第二銲點的黏著強度,此功能與Security銲線製程比較此參數可減少銲線週期時間,此一參數是用來控制在當銲線頭完成第一次的第二銲黏點黏著時間後,Z軸往上上升到達StitchHeight的設定高度,以準備下降進行第二次的碰觸(SecurityStitch)時的下降速度這項參數只有當StitchOption設定為On才有作用SecBondC/V(mils/ms)(Min0.SecUSGFactor(%)(Min0,Max200,Default100)

將第二銲點超音波能量百分比應用在SecurityStitch的銲點上,以進行二次銲黏時的超音波輸出這項參數只有當StitchOption設定為On才有作用SecUSGFactor(%)(Min0,MaxSecBondTime(ms)(Min0,Max3980,Default7)

二次銲黏時的超音波輸出時間,其時間設定為依據第二銲黏時間的百分比為設定這項參數只有當StitchOption設定為On才有作用SecBondTime(ms)(Min0,MaxSecBondForce(grams)(Min0,Max700,Default85)

二次銲黏時的壓力輸出,其時間設定為依據第二銲黏壓力的百分比為設定這項參數只有當StitchOption設定為On才有作用SecBondForce(grams)(Min0,SecInit’lForce(grams)(Min0,Max700,Default115)

當ForceProfile功能有啟用時,此參數才有作用,只有針對SecurityStitch第二銲點的初始壓力輸出來進行控制調整這項參數只有當StitchOption設定為On才有作用SecInit’lForce(grams)(MinSecContactThreshold(%)(Min10,Max90,Default70)

這個參數主要針對進行SecurityBond2時用來控制銲線頭在進行接觸偵測的靈敏度.用以調整其Z軸觸發時間點SecContactThreshold(%)(MinTail-ScrubMode(Contact/ContactStep/NonContact,Default:Contact)定義研磨的方式：NonContact–研磨的過程並未接觸材料表面,銲針上昇來脫離材料表面的距離是在TailScrubHeight來設定Contact-研磨的過程是實際有接觸材料表面ContactStep-研磨的過程是實際有接觸材料表面,且研磨的型態是以Step方式來進行

Tail-ScrubMode(Contact/ConTail-ScrubModeTailScrubMode:ContactTailScrubMode:ContactStepTail-ScrubModeTailScrubModeTail-ScrubModeTailScrubMode:NonContact(250umHeight)Tail-ScrubModeTailScrubModeTail-XYScrub(microns)(Min0,Max20,Default0)

設定在進行第二銲黏點研磨時的研磨振幅,當參數設定值為0時,研磨的作用將會關閉(Mode:Contact/Non-Contact)TailXYScrub:1umTailXYScrub:3umTail-XYScrub(microns)(Min0Tail-ScrubPhase(In-line/Perpendicular/Circular,Default:In-line)定義研磨的方向型態：In-line:研磨的方向與送線方向一致Perpendicular:與送線的方向垂直Circular:沿著第二銲黏點呈環繞狀(Mode:Contact/Non-Contact)Tail-ScrubPhase(In-line/PeTail-ScrubPhase(Circular)Tail-ScrubPhase(Circular)Tail-ScrubPhase(In-Line,3’oclock)Tail-ScrubPhase(In-Line,3’oTail-ScrubPhase(Perpendicular,3o’clock)Tail-ScrubPhase(PerpendiculaTail-ScrubCycles(Min0,Max10,Default1)

定義研磨週期的次數(Mode:Contact/Non-Contact)TailScrubCycles:1TailScrubCycles:3Tail-ScrubCycles(Min0,MaxTail-ScrubFreq(Min10,Max150,Default100)定義研磨週期的頻率,單位是Hz(Mode:Contact/Non-Contact)Tail-ScrubFreq:50HzTail-ScrubFreq:150HzTail-ScrubFreq(Min10,Max1Tail-ScrubUSG(Min0,Max250,Default0)

在進行研磨的時候,依據第二銲黏點的超音波輸出設定值的百分比來設定在研磨過程中加到銲針的超音波能量(ScrubMode:Contact/Non-Contact/ContactStep)TailScrubUSG:20mATailScrubUSG:60mATail-ScrubUSG(Min0,Max250Tail-ScrubUSGPct(%)(Min0,Max200,Default0)

在進行研磨的時候外加到銲針的超音波能量依據第二銲黏點的超音波輸出設定值的百分比來,如果Tail-ScrubUSG設定值不為0時,Tail-ScrubUSGPct將不會有作用(ScrubMode:Contact/Non-Contact/ContactStep)Tail-ScrubUSGPct:20%2ndBondUSG:110mATail-ScrubUSGPct:60%2ndBondUSG:110mATail-ScrubUSGPct(%)(Min0,Tail-ScrubForce(grams)(Min0,Max350,Default20)在進行研磨的時候外加到銲針的壓力(ScrubMode:Contact/ContactStep)Tail-ScrubForce(grams)(MinTail-ScrubForceTail-ScrubForce:40gTail-ScrubForce:110gTail-ScrubForceTail-ScrubForScrubFrcRampTime(ms)(Min0,Max100,Default0)

在進行研磨的時候外加到銲針的壓力緩降到零的作用時間(ScrubMode:Contact/ContactStep)ScrubForceRampTime:2msScrubForceRampTime:10msScrubFrcRampTime(ms)(MinTailScrubHeight(microns)(Min0,Max250,Default0)

在進行研磨前銲針上昇的距離(ScrubMode:Non-Contact)TailScrubHeight:100umTailScrubHeight:250umTailScrubHeight(microns)(MTailScrubOffset(microns)(Min-50,Max50,Default0)在開始進行研磨之前,依據送線的方向設定XYTable移動的距離(ScrubMode:Contact/Non-Contact/ContactStep)TailScrubOffset:10umTailScrubOffset:50umTailScrubOffset(microns)(MScrubOffsetTime(ms)(Min0,Max50,Default0)在進行研磨時設定研磨開始的時間點(ScrubMode:ContactStep)ScrubOffsetTime:5ms/10msScrubOffsetTime:20msScrubOffsetTime(ms)(Min0,ScrubOffsetMode(XY/Y-Only/YScaled,DefaultXY)

在進行研磨的時設定研磨的補償模式(ScrubMode:ContactStep)ScrubOffsetMode:XY9o’clockScrubOffsetMode:Y-Only9o’clockScrubOffsetMode(XY/Y-OnlyScrubOffsetModeScrubOffsetMode:Y-Scale9o’clockScrubOffsetModeScrubOffsetTail-StepDist(microns)(Min-50,Max50,Default0)

在開始進行Step研磨之前,依據送線的方向設定XYTable移動的距離,此一新的位置點為StepScrub的開始作用點(ScrubMode:ContactStep)TailStepDist:0umTailStepDist:15um“ShortTail”Tail-StepDist(microns)(MinTail-StepCount(Min0,Max10,Default1)設定scrub-step的作用次數(ScrubMode:ContactStep)Tail-StepCount:1Tail-StepCount:5Tail-StepCount(Min0,Max10Tail-StepSpeed(%)(Min10,Max100,Default100)設定scrub的研磨速度(ScrubMode:ContactStep)Tail-StepSpeed:50%Tail-StepSpeed:100%Tail-StepSpeed(%)(Min10,MaPost-StepForce(grams)(Min0,Max700,Default0)

設定stepscrub作用完成時,所外加的銲黏壓力(ScrubMode:ContactStep)Post-StepForce:20gPost-StepForce:60gPost-StepForce(grams)(Min0Post-StepForce(grams)TailScrubForce:60gmPost-StepForce:0gmTailScrubForce:60gmPost-StepForce:60gmPost-StepForce(grams)TailScPost-StepForce(grams)TailScrubForce:60gmPost-StepForce:120gmPost-StepForce(grams)TailScPost-StepRampTime(ms)(Min0,Max100,Default0)

設定scrub作用完成後,超音波作用完畢後,銲針停留該高度的時間(ScrubMode:ContactStep)Post-StepRampTime:0msPost-StepRampTime:5msPost-StepRampTime(ms)(MinPost-StepUSG(mAmps)(Min0,Max250,Default0)

設定scrub作用完成後,最後再外加的超音波能量

(ScrubMode:ContactStep)Post-StepUSG:60mAPost-StepUSG:120mAPost-StepUSG(mAmps)(Min0,Post-StepTime(ms)(Min0,Max100,Default0)

設定scrub作用完成後,最後再外加的超音波能量的作用時間(ScrubMode:ContactStep)Post-StepTime:5msP