贴片电阻生产流程简介课件

贴片电阻生产流程简介(ppt)贴片电阻生产流程简介(ppt)贴片电阻结构结构层主要成分①陶瓷基片Substrate 三氧化二铝Al2O3②面电极FaceElectrode 银-钯电极Ag-Pd③背电极ReverseElectrode银电极Ag ④电阻体ResistiveElement氧化钌、玻璃Rutheniumoxide，glass⑤一次保护层1stprotectivecoating玻璃Glass ⑥二次保护层2stprotectivecoating玻璃/树脂Glass/Resin ⑦标记Marking 玻璃/树脂Glass/Resin ⑧端电极Termination 银电极/镍铬合金Ag/Ni-Cr ⑨中间电极BetweenTermination镍层NiPlating ⑩外部电极OuterTermination锡层SnPlating 贴片电阻结构结构层主要成分①陶瓷基片三氧化二铝②面电极银投放陶瓷基板背导体印刷干燥电阻层印刷干燥一次保护层印刷干燥镭射修整二次保护层印刷干燥阻值码印刷干燥折条真空溅镀折粒Ni、Sn电镀磁性筛选正导体印刷干燥烧结烧结烧结烧结烧结干燥干燥阻值测试筛选编带半成品前段后段工艺流程投放陶瓷基板背导体印刷干燥电阻层印刷干燥一次保护层印刷干燥镭【功能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。【制造方式】背面导体印刷

烘干Ag膏

—>140°C/10min，将Ag膏中的有机物及水分

蒸发

基板大小：通常0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm，1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。【背导体印刷】陶瓷基板【功能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。【背导体印【正导体印刷】【功能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。【制造方式】正面导体印刷

烘干

高温烧结Ag/Pd膏

—>140°C/10min，将Ag/Pd膏中的有机物及水分

蒸发

—>850°C/35min烧结成型

CTQ：1、电极导体印刷的位置(印刷机定位要精确)；2、Ag/Pd(钯)膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；3、炉温曲线，传输链速(5.45~6.95IPM(英寸/分))。【正导体印刷】【功能】正面电极导体作为内电极连接电阻【电阻层印刷】【功能】电阻主要初R值决定。【制造方式】电阻层印刷

烘干

高温烧结R膏(RuO2)

—>140°C/10min—>850°C/40min烧结固化

CTQ：1、R膏的目标阻值(目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合

调配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R、47R、100R、1K、4K7、47K等)；

2、电阻层印刷的位置(印刷机定位要精确)；3、R膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；4、R膏的解冻搅拌及使用时间(1周使用完)；5、炉温曲线，传输链速。【电阻层印刷】【功能】电阻主要初R值决定。【一次保护层印刷】【功能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成

大范围破坏。【制造方式】一次保护层印刷

烘干

高温烧结玻璃膏

—>140°C/10min—>600°C/35min烧结

CTQ：1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；3、炉温曲线，传输链速。【一次保护层印刷】【功能】对印刷的电阻层进行保护，防【雷射修整】【功能】修整初R值成所需求的阻值。【制造方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初R值升高到需求值。R=ρl/s，ρ:材料的电阻率，l:电阻材料的长度，s:截面面积。

CTQ：1、切割的长度（机器）；2、切割的深度（以刚好切断电阻深度为宜）；3、镭射机切割的速度。【雷射修整】【功能】修整初R值成所需求的阻值。【二次保护层印刷】【功能】对切割后的电阻层进行二次保护，保护层需具备抗酸碱的功能，

使电阻不受外部环境影响。【制造方式】二次保护层印刷

烘干

玻璃膏/树脂(要求稳定性更好)

—>140°C/10minCTQ：1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；3、炉温曲线，传输链速。【二次保护层印刷】【功能】对切割后的电阻层进行二次保681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【阻值码字印刷】【功能】将电阻值以数字码标示【制造方式】阻值码油墨印刷

烘干

烧结黑色油墨(主要成分环氧树脂)—>140°C/10min

—>230°C/30minCTQ：1、油墨印刷的位置(印刷机定位要精确)；2、炉温曲线，传输链速。681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【折条】【功能】将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。【制造方式】用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。CTQ：1、折条机分割压力；2、基板堆叠位置。681681681681681681681681681681【端面真空溅镀】【功能】作为侧面导体使用。

【制造方式】将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀

干燥

烧结Ag/Ni-Cr合金

—>140°C/10min—>230°C/30min

原理：

先进行预热，预热温度110°C，然后利用真空高压将液态的Ni

飞溅到端面上，形成侧面导体。CTQ：1、折条传输速度；2、真空度；3、镀膜厚度(膜厚测量进行监控)。Ni具有良好的耐腐蚀性，并且镀镍产品外观美观、干净，主要用在电镀行业。【端面真空溅镀】【功能】作为侧面导体使用。681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【功能】將条状之工件分割成单个的粒状。【制造方式】

使用胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。CTQ:1、胶轮与轴心棒之间的压力大小；2、传输皮带的速度。【折粒】681681681681681681681681681681【功能】Ni：保护让电极端不被浸蚀。

Sn：增加焊锡性。【制造方式】1、利用滚筒于电镀液中进行点解电镀，滚筒端作为电解的阴极得

电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端用Ni金属/Sn金属作为阳极

失电子氧化成Ni2+/Sn2+

，进而补充电解液中的镍/锡离子。2、将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行干燥，干燥温度140°C

约10min。CTQ:1、电镀液的浓度及PH值(PH<7)、电镀时间(2小时)；2、镀膜厚度(抽检5pcs/筒，镀层厚度测试仪)；3、焊锡性。

注意事项：在电镀前一般加入Al2O3球和Steel钢球，AL2O3球使搅拌更均匀，

钢球的作用是使得导电性更好。【電鍍】681681681681681681681681681681681681681681镀镍镀锡NiSQ4/NiCl2/硼酸PTSnSQ4/SnCl2/硼酸PT【功能】Ni：保护让电极端不被浸蚀。【磁性筛选】【功能】利用镍的磁性将不良品筛选出来。【原理】不良品的磁性小，吸引力小，进行筛选时会自动掉落到不良品盒，

良品掉落到良品盒。681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681OK品盒NG品盒带磁物品筛选原理简图【磁性筛选】【功能】利用镍的磁性将不良品筛选出来。6【电性能测试】【功能】利用自动测试机对两电极端的阻值进行测试，按不同精度需求筛选

出合格产品。【原理】将自动检测机的电阻表上%数先设定好(一般设5%、1%、0.1%等)，

自动检测机上分别安置5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以

及不良品盒。当测试到的产品阻值是精度5%的则利用气压嘴将产

品吹入到5%精度盒，1%、0.1%类同，当测试到阻值精度不在设定5%、1%/0.1%，则将其打入到不良品盒。681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【电性能测试】【功能】利用自动测试机对两电极端的阻值【编带包装】【功能】将电阻装入纸带包装成卷盘【制造方式】全自动机器利用热熔胶上下带将电阻封装到纸带孔内做成卷盘。CTQ:上面胶带拉力以及冲程压力。

如何确保编带时电阻字码面朝上？—>在将电阻体装入纸带前装有激光点检器，

当字码面朝上时检测OK通过，当字码面朝下时利用气压嘴将其矫正为字码面

朝上。【编带包装】【功能】将电阻装入纸带包装成卷盘贴片电阻生产流程简介(ppt)贴片电阻生产流程简介(ppt)贴片电阻结构结构层主要成分①陶瓷基片Substrate 三氧化二铝Al2O3②面电极FaceElectrode 银-钯电极Ag-Pd③背电极ReverseElectrode银电极Ag ④电阻体ResistiveElement氧化钌、玻璃Rutheniumoxide，glass⑤一次保护层1stprotectivecoating玻璃Glass ⑥二次保护层2stprotectivecoating玻璃/树脂Glass/Resin ⑦标记Marking 玻璃/树脂Glass/Resin ⑧端电极Termination 银电极/镍铬合金Ag/Ni-Cr ⑨中间电极BetweenTermination镍层NiPlating ⑩外部电极OuterTermination锡层SnPlating 贴片电阻结构结构层主要成分①陶瓷基片三氧化二铝②面电极银投放陶瓷基板背导体印刷干燥电阻层印刷干燥一次保护层印刷干燥镭射修整二次保护层印刷干燥阻值码印刷干燥折条真空溅镀折粒Ni、Sn电镀磁性筛选正导体印刷干燥烧结烧结烧结烧结烧结干燥干燥阻值测试筛选编带半成品前段后段工艺流程投放陶瓷基板背导体印刷干燥电阻层印刷干燥一次保护层印刷干燥镭【功能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。【制造方式】背面导体印刷

烘干Ag膏

—>140°C/10min，将Ag膏中的有机物及水分

蒸发

基板大小：通常0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm，1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。【背导体印刷】陶瓷基板【功能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。【背导体印【正导体印刷】【功能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。【制造方式】正面导体印刷

烘干

高温烧结Ag/Pd膏

—>140°C/10min，将Ag/Pd膏中的有机物及水分

蒸发

—>850°C/35min烧结成型

CTQ：1、电极导体印刷的位置(印刷机定位要精确)；2、Ag/Pd(钯)膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；3、炉温曲线，传输链速(5.45~6.95IPM(英寸/分))。【正导体印刷】【功能】正面电极导体作为内电极连接电阻【电阻层印刷】【功能】电阻主要初R值决定。【制造方式】电阻层印刷

烘干

高温烧结R膏(RuO2)

—>140°C/10min—>850°C/40min烧结固化

CTQ：1、R膏的目标阻值(目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合

调配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R、47R、100R、1K、4K7、47K等)；

2、电阻层印刷的位置(印刷机定位要精确)；3、R膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；4、R膏的解冻搅拌及使用时间(1周使用完)；5、炉温曲线，传输链速。【电阻层印刷】【功能】电阻主要初R值决定。【一次保护层印刷】【功能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成

大范围破坏。【制造方式】一次保护层印刷

烘干

高温烧结玻璃膏

—>140°C/10min—>600°C/35min烧结

CTQ：1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；3、炉温曲线，传输链速。【一次保护层印刷】【功能】对印刷的电阻层进行保护，防【雷射修整】【功能】修整初R值成所需求的阻值。【制造方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初R值升高到需求值。R=ρl/s，ρ:材料的电阻率，l:电阻材料的长度，s:截面面积。

CTQ：1、切割的长度（机器）；2、切割的深度（以刚好切断电阻深度为宜）；3、镭射机切割的速度。【雷射修整】【功能】修整初R值成所需求的阻值。【二次保护层印刷】【功能】对切割后的电阻层进行二次保护，保护层需具备抗酸碱的功能，

使电阻不受外部环境影响。【制造方式】二次保护层印刷

烘干

玻璃膏/树脂(要求稳定性更好)

—>140°C/10minCTQ：1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；3、炉温曲线，传输链速。【二次保护层印刷】【功能】对切割后的电阻层进行二次保681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【阻值码字印刷】【功能】将电阻值以数字码标示【制造方式】阻值码油墨印刷

烘干

烧结黑色油墨(主要成分环氧树脂)—>140°C/10min

—>230°C/30minCTQ：1、油墨印刷的位置(印刷机定位要精确)；2、炉温曲线，传输链速。681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【折条】【功能】将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。【制造方式】用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。CTQ：1、折条机分割压力；2、基板堆叠位置。681681681681681681681681681681【端面真空溅镀】【功能】作为侧面导体使用。

【制造方式】将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀

干燥

烧结Ag/Ni-Cr合金

—>140°C/10min—>230°C/30min

原理：

先进行预热，预热温度110°C，然后利用真空高压将液态的Ni

飞溅到端面上，形成侧面导体。CTQ：1、折条传输速度；2、真空度；3、镀膜厚度(膜厚测量进行监控)。Ni具有良好的耐腐蚀性，并且镀镍产品外观美观、干净，主要用在电镀行业。【端面真空溅镀】【功能】作为侧面导体使用。681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681681【功能】將条状之工件分割成单个的粒状。【制造方式】

使用胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。CTQ:1、胶轮与轴心棒之间的压力大小；2、传输皮带的速度。【折粒】681681681681681681681681681681【功能】Ni：保护让电极端不被浸蚀。

Sn：增加焊锡性。【制造方式】1、利用滚筒于电镀液中进行点解电镀，滚筒端作为电解的阴极得

电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端用Ni金属/Sn金属作为阳极

失电子氧化成Ni2+/Sn2+

，进而补充电解液中