smt通用工艺设计

-.z.NEWERANEWERASMT生产线通用工艺要求文件编号：SMT-GY001修改状态：第一版发放编号：SMT-GC001-受控状态：编制：日期：审核：日期：批准：日期：济南新纪元电子有限公司SMT制造部共8页实施日期：2001年11月1日发布日期：2001年11月2日SMT生产线通用工艺要求共8页第1页印刷、点胶、送板、贴片、焊接、下板工艺要求：印刷工艺要求：检查模板是否擦洗干净，若不洁净，应认真擦洗。从冷柜中取出的焊膏，必须恢复至室温后才能使用。每次添加焊膏前应将焊膏搅拌充分，搅拌时要以每分钟10～20次频度搅拌。印刷机要严格按照《100MV印刷机操作规程》进行操作。印刷的第一块PCB板要检查印刷质量是否符合要求，以后每隔十块板检查一次。要求：印刷在贴片电容、贴片电阻、贴片二极管、贴片三极管、QFP芯片、SOTP芯片焊盘上的焊膏偏移量不能超过25%（目测），各种元器件焊盘上的焊膏要饱满，没有缺损、搭连等现象。6、将印刷合格的PCB板放在送料架上。检查要求：放PCB板时每隔一层放一块PCB板且注意其方向。供料架的宽度要保证PCB能在料架上平滑移动。在印刷过程中，将刮刀行程以外的焊膏要在1小时内重新置于刮刀行程以内。每班次工作完成后，用棉球蘸稀释剂清洗干净钢网和前后刮刀，特别是网孔内不准有残留的焊膏或赃物。当天未使用完的焊膏必须置于冰箱中。禁止将PCB板放在安全盖上。印刷图样合格SMT生产线通用工艺要求共8页第2页印刷图样不合格点胶工艺要求严格按照《点胶操作规程》进行操作。点胶时要保证针头洁净，以免影响点胶效果。胶滴应处于同一SMD的两个或两个以上的焊盘中心位置，允许有一定偏差，但应避免与焊盘接触。4、对封装壳体较大的元器件，元器件上的胶滴直径应等于贴装元器件之前涂覆到基板上的胶滴的直径。但允许有一定的偏差。SMT生产线通用工艺要求共8页第3页二、送板工艺要求：1、调节推动杆气缸位置，使推杆能良好地推动PCB。2、严格按照《上板机（DLD-400）操作规程》进行操作。3、将"PITCH”设置为2。三、贴片工艺要求：严格按照《YV100贴片机操作规程》和《YVL80贴片机操作规程》进行操作。YV100和YVL80贴片机在工作之前要预热20分钟。根据所需生产的产品和PCB信息调整贴片机的轨道，使PCB能在轨道上平滑移动。按照"元器件信息清单”将元器件安装到机器的相应位置。根据产品要求编制元器件数据。放SOTP和QFP元器件时应注意其方向。贴完一块线路板都要检查是否有漏贴、少件、位置偏移严重等现象，对于少件不是很严重的线路板，则要人工手工处理，对于漏贴、位置偏移严重的线路板，操作员要停止生产，重新编辑贴装数据。每贴完一块线路板都要检查二极管、三极管、SOTP、QFP等有极性或方向性的元器件，若其极性或方向性是机器贴反，则操作员要重新编辑贴装数据，若其极性或方向性是人为放反，则操作员要重新放置元器件。9、贴装位置的要求矩形片状元件：元件焊端一般要求全部位于焊盘上。但允许有偏移。SMT生产线通用工艺要求共8页第4页⑵、小外形晶体管：具有少量短引线的元器件，如SOP-23，贴装时允许在*或Y方向及旋转有偏移，但必须使引脚（含脚趾和脚跟）全部处于焊盘上。SMT生产线通用工艺要求共8页第5页、小外形集成电路及网络电阻允许较小的贴装偏移，但应保证使包括脚跟和脚趾在内的元器件宽度的一半位于焊盘上。SMT生产线通用工艺要求共8页第6页、四边扁平封装元器件和超小形封装器件只要能保证引脚宽度的一半处于焊盘上，允许这类器件有一较小的贴装偏移。SMT生产线通用工艺要求共8页第7页⑸、只要能引脚的脚跟形成弯液面，允许脚趾部分有一较小的伸出量，但引脚必须不小于四分之三的长度位于焊盘上。⑹、塑封有引线芯片载体（PLCC）允许有一小的贴装偏移，但引脚位于焊盘上的宽度应不小于引脚宽度的一半。SMT生产线通用工艺要求共8页第8页六、焊接工艺要求：严格按照《回流焊机（HA-350-ME）操作规程》进行操作。根据PCB的宽度调整回流焊机的轨道，使PCB能在轨道上平滑移动。当锅炉内的温度达到设定值后，方可让PCB板进入锅炉。对焊过的PCB板进行检查，焊接后的焊盘应平滑、光亮、表面均匀、饱满、美观，元器件的引线及焊盘的润湿良好，引线在焊料下的轮廓应清晰可辨。无桥接、气孔、焊球、错位、立碑、断开拉尖等现象。线路板不能有变色、变形等现象。对于刚出炉的PCB板待恢复到室温后才能移走。理想的焊点形状桥接断开立碑错位、锡球、气孔七、下板机工艺要求：1、严格按照《下板机（DUD-500