fastboot工具使用说明

©市海思半导体2014-2015。保留一切权利。商 注任何明示或默示的或保证。 客户服务：客户服务邮箱 本文档主要介绍fastboot烧写工具的使用方法，适用于一键烧写所有程序镜像到单板及在空板上只烧写boot到单板flash上的场景。本文以Hi3516A描述为例，未有特殊说明，Hi3516DHi3516A

将准备环境中 修改为：osdrv\tools\pc前 准备环 准备烧写文 按分区烧 按地址烧 BOOT烧 插图3-1Fastboot3.1按分区烧写界 图3-2参数配 图3-3配置单板分区信 图3-4编辑单板分区信 图3-5提醒是否保存分区信息界 图3-6分区信息保存界 图3-7单击 图3-8烧写过 图4-1Fastboot3.1烧写界 图4-2参数配 图4-3配置单板烧写信 图4-4单击 图4-5烧写过 图5-1Fastboot3.1烧写界 图5-2串口选 图5-3配置boot烧写信 图5-4点击 图5-5烧写过 准备环将SDK的 Hi3516A/Hi3516DDMEB上没bootrom相关拨码，默认已设bootrom启动准备烧写文解压SDK后运行./sdk.unpack命令安装，然后进入osdrv文件夹下，运行make命令编译。编译命令请参考osdrv 下的readme。编译完成后，烧写镜像位于SDK的osdrv/pub/image_uclibc（或者image_glibc） U-boot文件：u-boot-根文件系统：其中，jiffs2SPIFlash，“256k”表示块大小；yaffs2NandFlash，

按分区烧1.fastboot3.13-1MAC地址、IP3-2图3-2 UserConfig.ini中，下次打开烧写工具时，会自动载入上一次配置的参数信息，不需要再重新配步骤3.配置单板分区信息，点击“”，可选择已设置好的分区表信息，载入工具中，如图3-3所示。bootargsbootargs指定的分区信 则会出现如图3-4所示。单击按钮“，可以增加一行分区。可以在这一行修改分区名、选择flash类型以及单击按钮“，可选择或改变该分区的烧写文件单击按钮“，可删除改分区信息。注意：这里fastboot分区无法被删除，而，，单板分区信息在第一次打开工具时可能没有xml格式的分区信息文件，此时可以在工具界面中直接填写或修改来创建单板分区信息，创建完成后在关闭烧写工具时，弹出如图3-5框，会存的文件名，就会保存为xml格式的分区信息。注意保存分区信息的文件名后缀必须为.xml格式，否则下次载入分区信息时可能会出错而无法3-64.准备单板环境。连接单板的串口和网口，如果单板处于通电状态，为避免与单板握手步骤5.烧写单板，单击“”按钮，如图3-7所示图3-76.给单板上电，进入烧写过程，等待烧写完成。烧写过程如图示。图3-8烧写过程的信息会在如上的“CurrentStatus”提示框中显示。Erase操作Burn操作类似，这里不再详细描7.----按地址烧1.fastboot3.14-1MAC地址、IP4-2图4-2 UserConfig.ini中，下次打开烧写工具时会自动载入上一次配置的参数信息，不需要再重新配3.flash类型，设置烧写起始地址和长度，选择要烧写的文件，如图4-3所示。步骤5.单击“”按钮，如图4-4所示图4-46.4-5图4-5烧写过程的信息会在如上的“CurrentStatus”提示框中显示。Erase操作、UploadBurn操作类似，这里不再详细描7.----

BOOT烧1.fastboot3.15-12./r