PCB-PrintedCircuitBoard市公开课一等奖省赛课获奖课件

PCB—PrintedCircuitBoard印刷电路板印制电路板PCB—PrintedCircuitBoard第1页课题七、Protel99SEPCB

Protel99SE印制电路板设计基础

Protel99SE单面板设计

Protel99SE双面板设计

PCB元器件编辑PCB—PrintedCircuitBoard第2页一、Protel99SEPCB设计基础

印制板也称为印制线路板或印制电路板，经过绝缘基板上由印制导线、焊盘及金属化过孔实现元器件引脚之间电气连接。因为印制板上导电图形（如元件引脚焊盘、印制连线、过孔等）以及说明性文字（如元件轮廓、序号、型号）等均经过印制方法实现，所以称为印制电路板。1、印制电路板及相关概念

（1）什么是印制电路板？PCB—PrintedCircuitBoard第3页

经过一定工艺，在绝缘性能很高基材上覆盖一层导电性能良好铜薄膜，就组成了生产印制电路板所必需材料——覆铜板。按电路要求，在覆铜板上刻蚀出导电图形，并钻出元件引脚安装孔、实现电气互连过孔以及固定整个电路板所需螺丝孔，就取得了电子产品所需印制电路板。PCB—PrintedCircuitBoard第4页（2）印制电路板作用（1）为电路中各种元器件提供必要机械支撑（2）提供电路电气连接（3）用标识符号将板上所安装各个元器件标注出来，便于插装、检验和调试（3）使用印制电路板四大优点（1）含有重复性（2）电路板可预测性（3）全部信号都能够沿导线任一点直接进行测试，不会因导线接触引发短路（4）印刷板中焊点能够在一次焊接过程中被大部分焊完PCB—PrintedCircuitBoard第5页材料—玻璃纤维结构—多层板铜膜（敷铜板）玻璃纤维板TopLayer(元件面)BottomLayer(焊接面)插针式元件SMD元件焊锡Via(过孔)2、印制板种类及结构PCB—PrintedCircuitBoard第6页PCB板依据导电层数目：（1）单面电路板（SingleLayerPCB）单面板是只有一面敷铜箔，另一面空白，在敷铜箔面上制作导电图形。单面板上导电图形主要包含固定、连接元件引脚焊盘和实现元件引脚互连印制导线，该面称为“焊锡面”——在Protel99PCB编辑器中被称为“Bottom”（底）层。没有铜膜一面用于安放元件，该面称为“元件面”——在Protel99PCB编辑器中被称为“Top”（顶）层。

单层板成本低，仅适合用于比较简单电路设计。PCB—PrintedCircuitBoard第7页PCB板依据导电层数目：（2）双面电路板（DoubleLayerPCB）

双面板是基板上下两面均覆盖铜箔。所以，上、下两面都含有导电图形，导电图形中除了焊盘、印制导线外，还有用于使上、下两面印制导线相连金属化过孔。顶层普通为放置元件面，底层为“焊锡面”。在双面板中，需要制作连接上、下面印制导线金属化过孔，生产工艺流程比单面板多，成本高。

对比较复杂电路，其布线比单层板布线布通率高，是当前最广泛电路板结构。PCB—PrintedCircuitBoard第8页（3）多层电路板（MultiLayerPCB）多层板包含多个工作层面电路板，除了顶层和底层还有中间层。顶层和底层主要用于放置元器件和焊接，中间层能够是导线层、信号层、电源层或接地层，层之间是相互绝缘，层间经过过孔来实现连接。在多层板中导电层数目普通为4、6、8、10等，比如在四层板中，上、下面（层）是信号层（信号线布线层），在上、下两层之间还有电源层和地线层。在多层板中，可充分利用电路板多层结构处理电磁干扰问题，提升了电路系统可靠性；因为可布线层数多，走线方便，布通率高，连线短，印制板面积也较小（印制导线占用面积小），当前计算机设备，如主机板、内存条、显示卡等均采取4或6层印制电路板。PCB—PrintedCircuitBoard第9页图7-1单面、双面及多面印制电路板剖面PCB—PrintedCircuitBoard第10页图7-2单面、双面及多面印制电路板剖面PCB—PrintedCircuitBoard第11页依据基底材料：（1）纸基印刷电路板，指酚醛纸基、环氧纸基（2）玻璃布基印制电路板，指环氧玻璃布基（3）合成纤维印制电路板，指环氧合成纤维（4）有机薄膜基材印制电路板，指尼龙薄膜、聚酯薄膜（5）金属基底、金属芯基和陶瓷基印制电路板PCB—PrintedCircuitBoard第12页依据结构分类：（1）刚性印制电路板（2）采取挠性塑料作基底印制板称为挠性印制板，惯用做印制电缆。（3）刚、挠结合印制电路板PCB—PrintedCircuitBoard第13页（4）零件封装零件封装是指实际零件焊接在电路板时所指示外观和焊接点位置。经过零件封装使得取用零件引脚和印制电路板上焊点一致。因为零件封装是空间上概念，所以不一样零件能够共用一个零件封装；同时零件也能够有不一样封装。对零件封装能够在设计电路图时指定，也能够在引用网络表时指定。PCB—PrintedCircuitBoard第14页1）元件封装分类（1）针脚式元件封装：针脚类元件焊接时先要将元件针脚插入焊点导通孔，然后再焊锡。因为针脚式元件封装焊点导孔贯通整个电路板，所以在其焊点属性对话框中Layer属性设置为MultiLayer。（2）STM元件封装：STM元件封装焊点只限于表面板层，所以在其焊点对话框中Layer设置为单一表面如TopLayer或BootomLayer。PCB—PrintedCircuitBoard第15页2）元件封装编号元件封装编号普通格式：元件类型+焊点距离（焊点数）+元件外形尺寸。经过元件封装编号能够判断元件封装规格。如AXIAL0.6表示此元件封装为轴状，两焊点间距离为600mil；DIP16表示双排引脚元件封装，两排共16个引脚。PCB—PrintedCircuitBoard第16页（5）铜膜导线铜膜导线简称导线，用于连接各个焊点，是印制电路板最主要部分。与导线相关另外一个线是预拉线，常称为飞线，是用来指导布线一个连线。飞线是在引入网络表后，由系统自动生成。

导线和飞线有本质不一样。飞线只是一个形式上连线，仅仅表示出各个焊点间连接关系，并非电气连接意义上实际连线。导线是含有电气连接意义实际连接线路，它是依据飞线所指示焊点间连接关系来布置。PCB—PrintedCircuitBoard第17页（6）焊点和导孔焊点作用是预防焊锡、连接导线和元件引脚。导孔是连接不一样板层间导线，导孔有3种，即从顶层贯通到底层穿透式导孔、从顶层通到内层或从内层通到底层盲导孔以及内层间隐藏导孔。PCB—PrintedCircuitBoard第18页3、铜膜走线（Track）线段（Segment）顶层走线底层走线Via(过孔)Pad(焊盘)PCB—PrintedCircuitBoard第19页4、元件封装（Footprint）和封装图DIP14电阻二极管三极管PCB—PrintedCircuitBoard第20页5、飞(预拉)线（Ratsnest）PCB—PrintedCircuitBoard第21页6、PCB图例PadViaClearancePCB—PrintedCircuitBoard第22页7、电路板设计流程（1）电路图电路板

1.用Sch设计电路图定义元件封装经过ERC检验2.用SchCreateNetlist生成网络连接表3.进入PCB编辑器定义板框引入网络连接表放置元件(Component)设置布线规则自动布线手工调整保留、打印（2）直接设计电路板

定义板框取用并布置元件1.进入PCB编辑器2.用PCB网络编辑各焊盘间网络关系设置布线规则自动布线手工调整保留、打印（3）纯手工走线

1.进入PCB编辑器定义板框取用并布置元件2.直接以PlaceTrack命令，一条一条手工走线PCB—PrintedCircuitBoard第23页

在Protel99状态下，执行菜单下New命令，然后在Protel99文件类型窗口直接双击PCBDocument（PCB文档）文件图标，即可创建新PCB文件并打开PCB编辑器。 假如设计文件包(.ddb)内已经含有PCB文件，在“设计文件管理器”窗口内直接单击对应文件夹下PCB文件图标来打开PCB编辑器，并进入对应PCB文件编辑状态。二、PCB设计入门PCB—PrintedCircuitBoard第24页New…新建文件新建一个PCB文件：File1、PCB设计界面双击进入PCB环境主工作区菜单栏主工具栏切换标签浏览管理器工作层切换标签PCB—PrintedCircuitBoard第25页

与SCH编辑器相同，在PCB编辑、设计过程中，除了能够使用菜单也有对应工具命令，用鼠标单击“工具栏”上某一“工具”按钮，即可快速执行对应操作。PCB编辑器提供了主工具栏（MainToolbar）、放置工具（PlacementTools）栏（窗）。可经过View菜单下Toolbars命令打开或关闭（缺省时这两个工具栏均处于打开状态）这些工具栏（窗）。

PCB—PrintedCircuitBoard第26页2、加载元件封装库：点击Add/Remove按钮PCB—PrintedCircuitBoard第27页图7-4放置工具窗口内工具主工具栏作用与SCH编辑器主工具栏相同或相近，在此不再介绍。3、主工具栏PCB—PrintedCircuitBoard第28页

开启后，PCB编辑区内显示栅格线是第二栅格线，大小为1000mil，即25.4mm。在编辑区下方显示当前已打开工作层和当前所处工作层。PCB浏览窗（BrowsePCB）内显示信息及按钮种类与浏览对象相关，如图7-3所表示，单击浏览对象选择框下拉按钮，即可选择对应浏览对象，如Library(元件封装库)、Components、Nets（节点）、NetClasses（节点组）、ComponentClasses（元件组）、Violations（违反设计规则）等。

PCB—PrintedCircuitBoard第29页图7-4不一样浏览对象对应浏览窗PCB—PrintedCircuitBoard第30页

浏览对象选择与当前操作状态相关。放置元件封装图时，选择Library浏览对象调整元件布局时，选择Components为浏览对象手工调整布线时，选择Nets为浏览对象；元件组管理操作（如在组内增加或删除元件）时，选择ComponentClasses为浏览对象；节点组管理操作（如在组内增加或删除节点）时，选择NetClasses（节点组）为浏览对象；纠正设计错误时，选择Violations（违反设计规则）为浏览对象PCB—PrintedCircuitBoard第31页4、印制电路板设计流程电路板框架设计参数设置载入封装及网络表元器件布局自动布线手工调整文件输出结束开始PCB—PrintedCircuitBoard第32页

（1）电路板框架设计电路板大小、形状、功效电路分布、电路板层数等。提议在一张空白纸上绘制一张草图，将基本参数一一列出。

（2）参数设置进入印制电路板系统后，首先将提前做好规划在PCB编辑器中进行设置。绘制出将要设计印制电路板形状。

（3）载入网络表及封装把在原理图编辑器中生成网络表导入在PCB编辑器中，而且选择导入需要PCB封装库。PCB—PrintedCircuitBoard第33页在Protel99PCB编辑器中，能够选择英制（单位为mil）或公制（单位为mm）两种长度计量单位，彼此之间换算关系以下：

1mil=0.0254mm10mil=0.254mm100mil=2.54mm1000mil（1英寸）=25.4mm

另外：设计过程中，设计者能够利用键盘上Q键来快速切换两种计量单位。（4）单位换算PCB—PrintedCircuitBoard第34页5、规划电路板

为了便于了解PCB编辑器基本概念,掌握PCB设计基本操作方法，下面以手工设计印制板为例，介绍Protel99PCB印制板编辑器基本操作。假设电路板尺寸为mil×1500mil（相当于50.8mm×38.1mm）。PCB—PrintedCircuitBoard第35页1)工作层设置：有以下两种方法（1）点击鼠标右键弹出菜单（2）DesignOptions其它层信号板层内部板层机械板层阻焊板层丝印层系统其它层板层选项标签：把需要用到工作层打开其它层器件移动最小间距光标移动最小间距电气栅格设置计量单位PCB—PrintedCircuitBoard第36页各层含义以下：1)SignalLayers（信号层）Protel99PCB编辑器最多支持以下16个信号层：

Top，即顶层，也称为元件面，是元器件安装面。在单面板中不能在元件面内布线，只有在双面或多面板中才允许在元件面内进行少许布线。在单面板中，因为元件面内没有印制导线，表面安装元件只能安装在焊锡面上；而在多面板中，包含表面安装元件在内全部元件，应尽可能安装在元件面上，但表面安装元件也能够安装在焊锡面上。PCB—PrintedCircuitBoard第37页Bottom，即底层，也称为焊锡面，主要用于布线。焊锡面是单面板中惟一可用布线层，同时也是双面、多面板主要布线层。Mid1～Mid14是中间信号层，主要用于放置信号线。只有5层以上电路板才需要在中间信号层内布线。PCB—PrintedCircuitBoard第38页2)InternalPlane（内电源/地线层）Protel99PCB编辑器最多支持4个内电源/地线层，主要用于放置电源/地线网络。在3层以上电路板中，信号层内需要与电源或地线相连印制导线可经过元件引脚焊盘或过孔与内电源/地线层相连，从而极大地降低了电源/地线连线长度。其次，在多层电路板中，充分利用内地线层对电路板中轻易产生辐射或受干扰部分进行屏蔽。在单、双面板中，电源线/地线与信号线在同一层内走线，所以也就不存在内电源/地线层。PCB—PrintedCircuitBoard第39页3)Mechanical（机械层）机械层没有电气特征，主要用于放置电路板一些关键部位注标尺寸信息、印制板边框以及电路板生产过程中所需对准孔（但印制电路板上固定大功率元件所需螺丝孔以及电路板安装、固定所需螺丝孔普通以孤立焊盘形式出现，这么焊盘铜环可作垫片使用，另外对于需要接地，如三端稳压器散片固定螺丝孔焊盘可直接放在接地网络节点处）。打印时往往与其它层套叠打印，方便对准。PCB—PrintedCircuitBoard第40页

Protel99允许同时使用4个机械层，但普通只需使用1～2个机械层。比如，将对准孔、印制板边框等放在机械层4（Mech4）内（打印时，普通需要与其它层套叠打印，方便对准）；而注标尺寸、注释文字等放在机械层1内，打印时不一定需要套叠打印。

4)DrillLayers（钻孔层）该层主要用于绘制钻孔图以及孔位信息。PCB—PrintedCircuitBoard第41页5)Silkscreen（丝印层）经过丝网印刷方式将元件外形、序号以及其它说明文字印制在元件面或焊锡面上，以方便电路板生产过程插件（包含表面封装元件贴片）以及日后产品维修操作。丝印层普通放在顶层（Top），对于故障率较高、需要经常维修电子产品，如电视机、计算机显示器、打印机等主机板在元件面和焊锡面内均可设置丝印层。PCB—PrintedCircuitBoard第42页6)SolderMask（阻焊层）阻焊层预防进行波峰焊接时，连线、填充区、敷铜区等不需焊接地方也粘上焊锡。在电路板上，除了需要焊接地方（主要是元件引脚焊盘、连线焊盘）外，均涂上一层阻焊漆（阻焊漆普通呈绿色或黄色）。7)PasteMask（焊锡膏层）设置焊锡膏层目标是为了便于贴片式元器件安装。伴随集成电路技术飞速进步，电子产品PCB—PrintedCircuitBoard第43页体积越来越小，传统穿通式集成电路芯片封装方式，如双列直插式（DIP）、单列直插式（SIP）、引脚网格阵列（PGA）等芯片封装方式已显著不适应电子产品小型化、微型化要求。8)Other（其它）图7-5中“Other”设置框包含以下各项：KeepOutLayer：禁止布线层。MultiLayer：允许或禁止在屏幕上显示各层信息。PCB—PrintedCircuitBoard第44页VisibleGrid：可视栅格线（点）开/关。PadHoles：焊盘孔显示开/关。ViaHoles：金属化过孔孔径显示开/关。Conne：“飞线”显示开/关。DRCError：设计规则检验开/关。Allon：打开全部板层Alloff：关闭全部板层Usedon：打开正在使用板层PCB—PrintedCircuitBoard第45页3)系统参数设置：有以下两种方法（1）在设计窗口中单击右键弹出菜单项选择择Properties...(2)在主菜单Tools中选择Preferences命令PCB—PrintedCircuitBoard第46页弹出系统参数设置对话框设置各种参数编辑选项自动移动选项其它区域交互式布线模式拖动图件方式选项显示选项区域显示区域：设置各项在印制板环境下是否显示显示模式切换范围区域板层绘制次序：点击后能够弹出设置板层次序对话框进行设置设置板层、文字、屏幕等颜色显示隐藏标签编辑设定各种默认值对进行信号完整性分析元件进行设置PCB—PrintedCircuitBoard第47页图7-8设置光标形状、移动方式12345PCB—PrintedCircuitBoard第48页1)Editing（编辑设置）SnapToCenter：对准中心，缺省时处于禁止状态。ExtendSelection：允许/禁止同时存在多个选择框，缺省时处于允许状态。RemoveDuplicate：禁止/允许自动删除重复元件。ConfirmGlobal：当该项处于选中状态时，修改操作对象前将给出提醒信息。ProtectLockedOptions：保护被锁定对象PCB—PrintedCircuitBoard第49页2)Autopanoptions屏幕刷新方式设置

Style：选择屏幕自动移动方式。

Speed：定义屏幕刷新速度。3)其它设置

RotationStep：设置旋转操作旋转角，缺省时为90°。Undo/Redo：撤消/重复操作步骤CursorType：光标形状。4）Interactiverouting交互布线模式Mode：选择交互作用布线模式AotumaticallyRemove:自动去除回路布线PCB—PrintedCircuitBoard第50页5）Componentdrag：元件拖动方式Display设置显示方式设置显示方式选项较多，比较主要且常需要重新选择有：

HighlightinFull：允许/禁止选取图元高亮度显示充满整个屏幕。

UseNetColorForHighlight：设置是否使用网络颜色显示高亮度图元。SingleLayerMode：设置是否只显示当前工作层。

RedrawLayer：重新绘制工作层。TransparentLayer：设置透显著示模式。PCB—PrintedCircuitBoard第51页（3）规划电路板 所谓规划电路板，是依据电路规模以及企业或制造商要求，详细确定所需制作电路板物理外形尺寸和电气边界。电路板规划标准是在满足企业或制造商要求前提下，尽可能美观且便于后面布线工作。PCB—PrintedCircuitBoard第52页 首先设定当前工作层面为【KeepOutLayer】。单击下方【KeepOutLayer】标签即可将当前工作层面切换到KeepOutLayer层面，如图7-11所表示。在该层面上确定电路板电气边界位置。

图7-11工作层设置标签PCB—PrintedCircuitBoard第53页执行Place/KeepOut/Track画边界限图7-12边线设置标签PCB—PrintedCircuitBoard第54页图7-13绘制好边框PCB—PrintedCircuitBoard第55页设置Signallayer和internalplanelayer：执行Design\LayerStackManager或右键Option\LayerStackManager出现工作层堆栈管理器尺寸显示各工作层显示区PCB—PrintedCircuitBoard第56页（4）加载网络表：用DesignNetlist命令设定正确路径选中在原理图中创建网络表文件然后点击OK删除网络表中没有元件替换不符合元件封装操作次序操作内容错误内容表示网络表文件没有错误可以执行（Execute)若网络表有错误则必须先更正全部错误，直到没错了才能执行加载网络表。PCB—PrintedCircuitBoard第57页1.引线重合，增加了节点。2.元件引脚间缺乏引线。3.元件序号（Designator）重复(Duplicate)。4.元件封装（Footprint）与PCB所打开库封装不一致。5.电源网络号不正确。如：接地端没有改为GND；用电源符号作输出端

6.元件引脚与封装引脚编号不一致。元件引脚:NameNumberName可标识引脚名称，如Vcc，GND，+，-，1、2.Number应该和封装引脚序号Designator一致

7.自建元件引脚方向不正确。Sch所生成网络表常见错误：PCB—PrintedCircuitBoard第58页加载完成全部元件都已经放在了禁止布线框中若网络表显示没有错误了能够点击执行（Execute)加载PCB—PrintedCircuitBoard第59页(5)元件布局：自动布局或手动布局，能够先利用自动布局然后再用手动布局进行调整。1）自动布局：ToolsAutoPlacement

AutoPlacer…自动布局器（成组布局方式）：适合用于元件较少电路板整体布局器（统计布局方）：用于元件较多电路板快速布局PCB—PrintedCircuitBoard第60页GroupComponents：该选项功效是将当前网络中连接亲密元件归为一组。排列时该组元件将作为整体考虑，默认为选中。RotateComponent：该选项功效是依据当前网络连接与排列需要使元件或元件组旋转方向。若未选中该选项则元件将按原始位置放置。默认为选中。PowerNets：电源网络名称GroundNets：接地网络名称GridSize：元件自动布局时格点间距大小PCB—PrintedCircuitBoard第61页2）推挤方法摆放元件：设置了推挤深度就能够进行推挤，将全部堆在一起元件推开设置推挤深度ToolsAlignComponentsSetShoveDepthPCB—PrintedCircuitBoard第62页ToolsAlignComponentsshove开始推挤推挤完成元件基本没有重合，能够继续用手动布局进行调整，将元件摆放合理以利于布线PCB—PrintedCircuitBoard第63页元件布局标准： （1）元件布局应便于用户操作使用 （2）尽可能按照电路功效布局（3）数字电路部分与模拟电路部分尽可能分开（4）输入信号处理元件、输出信号驱动元件尽可能靠近印制电路板边框，使输入、输出信号走线尽可能短 （5）特殊元件布局要依据不一样元件特点进行合理布局

（6）应留出电路板安装孔和支架孔以及其它有特殊安装要求元件安装位置等（7）元件放置方向（水平和垂直）PCB—PrintedCircuitBoard第64页（8）元件间距。自动插件和波峰焊接时，最小间距50～100mil（1.27～2.54mm）；手工插件或手工焊接时间距100mil以上；集成芯片间距100～150mil（9）热敏元件要尽可能远离大功率元件（10）电路板上重量较大元件尽可能靠近印制电路板支撑点（11）在布局时IC去耦电容要尽可能靠近IC芯片电源与接地引脚（12）时钟电路元件尽可能靠近CPU时钟引脚（13）元件排列时，应注意其接地方法和接地点PCB—PrintedCircuitBoard第65页3）手动布局：用鼠标左键点击要摆放元件拖住不放，这时此元件周围飞线都显示出来，将其拖到合理位置再释放鼠标释放位置能够参考飞线情况，应以元件之间飞线最少飞线交叉最少为标准。拖动期间能够配合使用空格键、X键、Y键分别进行旋转90度、水平翻转、垂直翻转。PCB—PrintedCircuitBoard第66页（6）布线：自动布线和手动布线1）自动布线：布线之前要先进行一些默认参数设置DesignRules安全间距默认为10mil布线拐角模式默认为45度双击该项适合范围为整板默认顶层走水平线底层走竖直线注意：RoutingLayers（布线层）必须设置通常都设为水平或竖直，电源线和地线也应该一致，顶层走水平线底层走竖直线。布线规则标签PCB—PrintedCircuitBoard第67页设置布线优先级设置布线拓扑关系双击该项设置过孔尺寸默认值过孔外径最大值、最小值、优选值过孔孔径最大值、最小值、优选值双击该项设置线宽适用范围电路板上所用最大线宽即电源线、地线宽度优先使用线宽电路板上所用最小线宽即信号线宽度注意：布线之前ClearanceConstraint（走线间距）和WidthConstraint（线宽约束）二者最少设置一项。PCB—PrintedCircuitBoard第68页设置完成以后能够开始自动布线：AutoRouteSetup弹出对话框布线合格性对话框锁定预布线，保护手动布好线布线间距25.0000设置完单击RouteAll开始布线，布线结束会弹出布线信息PCB—PrintedCircuitBoard第69页布线完成检验假如发觉有些线不合理，则应该撤消布线:使用ToolsUn-Route命令撤消全部布线撤消某个网络布线撤消某条布线撤消某个元件全部布线PCB—PrintedCircuitBoard第70页2）手动布线：能够全部手动布线完成也能够对自动布线完结果进行手动调整到达合理布线要求。手动布线基本步骤：（2）利用小键盘上*键切换到顶层或底层或点击标签（3）PlaceTrack命令或用PlacementTools中

按钮（1）设置导线一些默认参数DesignRules(前面已介绍）点击完以后光标变成十字状PCB—PrintedCircuitBoard第71页同一层导线绘制：单击鼠标左键确定导线起点，移到终点位置单击左键两次确定终点，即画完一段导线，能够继续执行画线命令画下一段导线，也能够点鼠标右键两次结束画线命令画完一段导线对应飞线就消失了PCB—PrintedCircuitBoard第72页不一样层导线绘制：顶层红色，底层蓝色画完顶层导线后用小键盘上*键切换到底层继续画底层导线，系统会在换层位置自动打过孔。注意：画线过程中能够用Shift+空格键切换导线模式系统自动放置过孔PCB—PrintedCircuitBoard第73页3）移动已经布好导线（1）移动整条导线：EditMoveDrag左键单击要移动导线，移动到适当位置，单击左键或按回车键将导线放置；右键或Esc键完成移动

（2）移动导线端点：EditMoveDragTrackEnd能够将导线端点拖拉到适当位置释放（3）截断导线再移动：EditMoveBreakTrack移动导线到要截断导线上选择适当位置截断4）删除导线：键盘法：单击导线Delete删除多条导线：按Shift键不放，依次单击要删除导线Ctrl+Delete逐条删除，右键退出EditDeletePCB—PrintedCircuitBoard第74页5）修改导线属性：双击要修改导线弹出对话框线宽通常电源线应该30~50mil信号线12mil导线所在层导线所属网络导线起点坐标导线终点坐标PCB—PrintedCircuitBoard第75页6）修改过孔：双击要修改过孔弹出对话框过孔外径过孔通孔直径过孔起始层过孔终止层过孔横坐标位置过孔纵坐标位置过孔所在网络PCB—PrintedCircuitBoard第76页

装入元件封装图形库，设置工作层及相关参数后，不停单击“放大”按钮，适当放大编辑区，然后在编辑区内放置元件和连线。1.放置元件手工放置元件操作与后面介绍元件手工布局操作要领相同，先确定电路中关键或对放置位置有特殊要求元件位置。在单管放大电路中，先放置元件应该是9013三极管，序号为Q101，假设封装形式为TO-92A。（3）画图工具使用PCB—PrintedCircuitBoard第77页在PCB99编辑器中，放置元件操作以下：(1)单击“画图”工具栏内“放置元件”工具，在如图7-11所表示窗内，直接输入元件封装形式、序号和注释信息。封装形式和序号不能省略，可在“注释信息”文本盒内输入元件型号，如“9013”或元件大小，如“51”、“1k”等。但注释信息并无须需，有时为了保密，有意不给出元件型号、大小，或制版时隐藏注释信息。PCB—PrintedCircuitBoard第78页原理图中序号封装注释信息图7-11放置元件对话窗PCB—PrintedCircuitBoard第79页

假如不能确定元件封装形式，可单击图7-11中Browse（浏览）按钮。单击Browse按钮后，将出现如图7-12所表示对话窗。在元件列表窗内单击不一样元件（或按键盘上上、下光标控制键），即可快速观察到库内元件封装图，找到指定元件后，单击“Close”按钮，关闭浏览窗口，返回如图7-11所表示放置元件对话窗。

PCB—PrintedCircuitBoard第80页元件封装图元件列表缩放按钮图7-12浏览元件封装形式PCB—PrintedCircuitBoard第81页

(2)然后单击“OK”按钮，所选元件封装图即出现在PCB编辑区内，如图7-13所表示。其实，在图7-2所表示BrowsePCB窗口中，在Components（元件列表）窗口内找出并单击元件封装图（如TO-92A）后，再单击Components（元件列表）窗口下Place按钮，将元件直接拖进PCB编辑区内。这与在SCH编辑状态下，放置元件操作方法完全相同。PCB—PrintedCircuitBoard第82页图7-13元件封装图PCB—PrintedCircuitBoard第83页(3)移动光标，将元件移到适当位置后，单击鼠标左键固定即可。在PCB中放置元件封装图操作过程与在SCH编辑器中放置元件电气图形符号操作过程基本相同，在元件未固定前，可按以下键移动元件位置：

空格键：旋转元件方向。

X键：使元件关于X对称。Y键：使元件关于Y对称。PCB—PrintedCircuitBoard第84页注：在PCB编辑器中，尽管能够经过X、Y键使处于激活状态元件关于左右或上下对称，但普通不能进行对称操作，不然可能造成元件无法安装。按Tab键，激活元件属性对话窗，方便修改元件序号、注释信息等内容。元件属性对话窗如图7-14所表示。PCB—PrintedCircuitBoard第85页元件属性序号属性注释属性放置层旋转角度锁定元件边框内图件图7-14元件属性对话窗PCB—PrintedCircuitBoard第86页用一样方法将电阻R101～R104封装图（AXIAL0.5）、电容C101～C103封装图（RB.2/.4）放在三极管Q101附近，如图7-15所表示。

图7-15放置元件后PCB—PrintedCircuitBoard第87页2.连线前准备—深入调整元件位置手工布局操作只是大致确定了各元件相对位置，布线（不论是手工连线还是自动布线）前，要深入调整元件位置，使元件在印制板上排列满足以下要求：(1)为了方便自动插件操作，除个别特殊元件外，元件沿水平或垂直方向排列，且全部元件（最少是同类元件）在板上排列方向要一致，即全部电阻、IC芯片等必须横排或竖排。PCB—PrintedCircuitBoard第88页

(2)印制电路板上元件，尽可能呈“井”字形排列，即垂直排列元件，尽可能靠左或右对齐；水平排列元件，必须靠上或下对齐。这么不但美观，连线长度也短。(3)布线或连线前，全部引脚焊盘必须位于栅格点上，使连线与焊盘之间夹角为135°或180°，以确保连线与元件引脚焊盘连接处电阻最小。调整结果如图7-16所表示。PCB—PrintedCircuitBoard第89页图7-16调整元件位置后PCB—PrintedCircuitBoard第90页3.放置印制导线手工编辑时，完成了元件位置准确调整后，就能够进行布线操作；对于自动布线来说，完成了元件位置准确调整后，就能够进入预布线操作。手工布线操作过程以下：(1)选择布线层：在PCB编辑器窗口下已打开工作层列表中，单击印制导线放置层。对于单面板来说，只能在BottomLayer（即焊锡面）上连线。PCB—PrintedCircuitBoard第91页

(2)执行Design下Rules…命令，单击Routing标签，选择RuleClasses（规则类型）选项框内WidthConstraint（布线宽度），打开图7-17。布线宽度最小宽度最大宽度适用范围图7-17导线宽度设置PCB—PrintedCircuitBoard第92页线宽适用范围普通是Board（即整个电路板），假如最小线宽与最大线宽相同，需要修改时，可单击图7-17中“Properties”按钮，进入线宽设置对话窗，如图7-18所表示。在最大值、最小值窗口内分别输入最大线宽和最小线宽，并确定适用范围后，单击“OK”按钮，返回如图7-17所表示窗口，然后单击“Close”按钮。PCB—PrintedCircuitBoard第93页布线宽度最小宽度最大宽度优先宽度图7-18线宽设置对话窗PCB—PrintedCircuitBoard第94页(3)单击放置工具栏内“放置导线”工具，然后按下Tab键，激活“TrackProperties”（导线属性）选项设置窗，如图7-19所表示。图5-19导线属性设置窗PCB—PrintedCircuitBoard第95页(4)将光标移到连线起点，单击鼠标左键固定，移动光标到印制导线转折点，单击鼠标左键固定，再移动光标到印制导线终点，单击鼠标左键固定，再单击右键终止（但这时仍处于连线状态，能够继续放置其它印制导线。当需要取消连线操作时，必须再单击鼠标右键或按下Esc键），即可画出一条印制导线，如图7-20所表示。连线结束后印制板如图7-21所表示。PCB—PrintedCircuitBoard第96页图7-20在焊锡面上绘制一条导线PCB—PrintedCircuitBoard第97页

图7-21完成连线后印制板PCB—PrintedCircuitBoard第98页4.焊盘焊盘又称连接盘，与元件相关，或者说焊盘是元件封装图一部分。在印制板上，仅使用少许孤立焊盘，方便放置少许飞线、电源/地线或输入/输出信号线连接盘以及大功率元件固定螺丝孔、印制板固定螺丝孔等。在PCB编辑器中，元件引脚焊盘大小、形状可重新设置。焊盘形状有圆形、长方形、椭圆、八角形等，如图7-22所表示。为了增加焊盘附着力，在中等密度布线时，普通采取椭圆形或长圆形焊盘，因为在环宽相同时，长圆形、椭圆形焊盘面积比圆形和方形大；在高密度布线时，惯用圆形或方形焊盘。PCB—PrintedCircuitBoard第99页图7-22惯用焊盘形状PCB—PrintedCircuitBoard第100页对于DIP封装集成电路芯片来说，引脚间距为100mil，在缺省状态下，焊盘外径为50mil，即1.27mm，引线孔径为32mil，即0.81mm，当需要在引脚间走一连线时，最小线宽可取20mil，即0.508mm，这时印制导线与焊盘之间最小距离为15mil。在高密度布线情况下，当最小线宽为10mil，最小间距也是10mil时，能够在引脚间走两条印制导线。焊盘直径与引线孔标准尺寸如表7-1所表示。PCB—PrintedCircuitBoard第101页表7-1最小焊盘直径与引线孔直径关系表引线孔直径

最小焊盘直径0.40.50.60.80.91.01.31.62.0高精度0.80.91.01.21.31.41.72.22.5普通精度1.01.01.21.41.51.61.82.53.0低精度1.21.21.51.82.02.53.03.54.0PCB—PrintedCircuitBoard第102页

大功率元件固定螺丝孔、印制板固定螺丝孔焊盘尺寸与固定螺丝尺寸相关（普通均采取标准尺寸螺丝、螺帽）。为了使印制导线与焊盘、过孔连接处过渡圆滑，防止出现尖角，在完成布线后，可在焊盘、过孔与导线连接处采取泪滴焊盘或泪滴过孔。下面以在图7-21中增加电源/地线连接盘、输入/输出信号连接盘为例，介绍放置、编辑焊盘操作方法:(1)单击放置工具栏