智能座舱SoC芯片变革中迎发展机遇

行业动态9月新能源汽车销继续增，比亚迪单销量首破20万。据汽数据，我国9月新能源汽车产销量继续保持环比增长，单月销量70.8万辆(YoY98.,Mo+6.中亚销量20.1辆(oY+83,MM15月量次破20辆车势方安售3.0辆(YY+12,MM+1)，吒1.8辆(YoY+3,MM+1)想1.2辆(oY63,MM+12跑1.1万辆(YoY17,MM-1)，蔚来1.1万辆(oY2,MM+)，AIO1.0万辆(Mo+1，鹏0.8辆(oY-1,MM-2)氪08辆(Mo+1)。图21-02年全国新能源汽车产销量情况（万辆）理图全国新能源汽车市场销量（按动力，万辆） 图全国乘用车新能源汽车零售市场情按车型万辆）理 可为0、A0AB、C、D等别根轴距排、量等分A0级-距2.于1A0距2-4量1.。A级-轴距25.m，排量:6.;B级-轴距.25米，排量1-4C级-轴距2-8m，排量2LD级-轴距大于2m量3L）9月新能乘用车市场再创历史高B级车销继续领先乘会计9月纯电动批发销量507万辆，同比增长76.；插电混动销量16.8万辆，同比增长18.49月B电车量13.9辆比长58比长3纯电份额27电市场A00A0经型动市崛起中A00批销量12.2万辆环比下降5，占电动的24份额A0级批销量10.1万辆占纯电动的20份额A级电车占纯动份额26；B级电车销量是领军。比亚迪电动与混双驱夯实自品牌新源领先位；以瑞集团广汽集为表传车表突。8月新能源乘用车电机电控搭载量为52万台(YoY+105)，OBC装机量共47.3万套(YoY+107.8)。在电控系统方面，三合一电驱动系统搭载量为33万台(YoY156)，占比达2，其中弗迪动力随比亚迪车型热销，电机电控装车数量遥先达16.9套；8特拉内车付复长电控装车38套。OBC场体持长势五格基保不变。表222年8月全国新能源汽车电驱动\BC市场情况电控制配企业T10（月） 新源汽车乘用车OC装量T1（月）场额机（台）比加场额机（套）比加迪力603迪力202斯拉264迈斯947本产778特技278博尔191搏尔885光动力715斯拉560川术548悦技811来动技123世达340合子899城技740车代气677I680一力830华812NE理8月我国新能源上险乘用车功率模块国产供应商斯达半导、比亚迪半导体、中车时代电气合计占比45.。据NE时统，8月国能源上乘车率模块搭载量约51.9万套，其中比亚迪半导体搭载约11.2万套（占1.6），斯达半约6.7占12.代气约5.5占106计产率将各产释环提升。供商配量（套）占比品牌总供商配量（套）占比品牌总量5.910比迪半导体26势东风、亚迪斯半导7亚迪拉瑞美宝淮皓金铃至m9 念自动屋吒丁辰风光诺特风康俊、铁、康奇、途凯、马东风行中时代电气56 吒想安骏风行皓安风神辰风康、、注：块含、SiMOSFTSCMOSFT案上国供商载块型为T块统数为险据仅含售用大量货据不含道发小量货物车大车供情况NE理智能座舱SoC：座舱域控制器核心芯片汽车座舱智能化提升，SoC取代MCU成为座舱核心控制芯片伴随汽智能化展开SoC成为汽智能座舱核控制芯片20纪6090代，车舱要机仪盘卡录为表音播器主舱能一，一数处芯片DSP完音处功200-205着车子化，尺中液屏步始及航载话USB牙功加形车载信娱乐系，MCU成为系统核控制芯；2015年起随着多化、车机统能化HUD音别引入机统人交能得显提集度(常括CPGPVPNPU异处器)能件展更强的SoCSysemonChp上统或为统芯）为舱心制片。图汽车座舱和车机芯片演进：X理当汽车基已完成按键交跨越到车载显交互，传统单车载显器扩到有个模界的形户面(GU)示多传技包听觉觉觉势穿传器和AR/R合实(MR)术以确准确预车内交。此外驾驶员乘客监对于交至关重。车载互系需要估和推断成人员动作、劳或困等状态驾驶员认知状以用的绪。SoC通常集了是包含完系统并有嵌入软的全部容的集成电。能舱SoC要成统芯控逻模块处器/控器CPU核块字号理器DSP块入的储块外进通的口块有ADC/DAC模前模、源供功管模块：内核：SoC的CPU核，要处指、行作控时、理据，处理器内核主要包括逻辑运算器、控制器和寄存器等部件，CPU子系统通常采用于ARMCorex-A集式（Clste设。GPU信娱系、表等幕供分率形染理。媒体模括DSVPDislayproessr子块供视编码显处。显示和摄像头I/O接口：包括MIILVD、HDM、CS、I2C等种车常见视接控模。存储口：外存通的口如DDRLPDRPCI、SD。安全块：TrutZoe、DRECC安模。NPU（如有：语、觉互DMS环等供AI力。其他：各基模(持4、5、Wif导)。图恩智浦iM8座舱SC架构图 图高通S85P座舱SC架构图料源P、理 理CPU和GPU算力为座舱芯片传统核心技术参数。座舱SoC的CPU算力决定了座舱域制器的据承载力、数处理速，进而定了座运行流程度。据汽已计，2024智座对SoC的CPU力求从2021的25kMIS升至89DMP力求长3以上GPU力定座域制的像渲能，而定座内显量画丰度清度。图主流汽车座舱SC芯片CU和GU算力比较理随着汽电子架构从散式迈向域制中心未来有向中央集成进智能座舱SoC芯片发展趋势多元。智座舱SoC未发趋势了CPU和GPU算需求续升外有下向ISVPU能升持入多感器2）AI力求来强分舱SoC片成NPU块支语和图处理速并容视、DMS辅驾功。3芯制工越越进7nm及8nm程舱片实量产5nm舱SA895发片代速度加，新品发布期缩短。过去规芯片代周期本在3-5年左，而高通舱片代度缩至2-35舱SOC在模化更换扩的势展。图汽车座舱芯片迭代周期缩短、制程工艺提升明显理智能座舱域内融合深化，多域融合曙光乍现顺应汽电子域集中趋，座舱域内融正在普及。传的车计，表和娱乐系统为相互独立的两个系统，数字仪表屏、信息娱乐系统、HUD等设备均由各控制器独控制示界面出，随交互设增加，一面，控器数量增加提高整成本，致整车成本控压力陡；另一面，座电子设日益繁的信交互下为实现屏联动控制器间通信销加大通信延增加。图座舱电子电气架构向集中域式发展理硬件隔离(HardwarePartition)和虚拟监视（Hypervisor“一芯多统”实现的要两种途径件离通硬分将SoC片内区围设备引脚等件资源行划分管理，件分区各自所资源具访问和理功能，分区间硬件资源不能共享。以恩智浦i.MX8QM芯片为代表的智能座舱方是于件离现的芯内别立仪和乐统硬分，将核CPU其硬资按作统求配各分内终现仪分内行Linx统在乐统区运行Andoid统。Hypervisor是运行硬件设与操作系统间的一种中软件层允许多操作系统共硬件资源虚化境下Hyprvior以度CPU核部备、存域硬资源为个拟分不资在Hyprvior调制下，多操作系在硬件面实现源共享用，在件方面持独立互不干。使个作统现件障发崩，他作统可续常行。图智能座舱SC芯片是实现“一芯多系统”的硬件基础理“一芯多屏”开启座舱域内合序幕。智座舱SoC高成计首先座域内语芯片、频芯片通信芯集，随着载芯片算力得大提，依靠一颗SoC芯片行多个作系统同时驱多个显屏融合互（即“一芯多屏逐成为展势。顺应汽车E/E架构发展趋势，座舱域进一步深度融合，进一步整合部分ADAS功能和V2X系统等。从能集来看座舱呈现域融演进发展段，前款能舱台除集仪中控座乐HU音基功基上，进步成环视DMIMS及分ADAS能想L9配两高通骁龙SA155P芯片，支持“五屏交互”，包括超大尺寸HUD、方向盘上方的安驾交屏三块157寸比达3K的OLED（控驾位娱屏后的乐屏其CPU和GPU算分为2021理想One舱片配两和倍上仪盘：TIJacnto6中+屏高通820A。图“一芯多屏”为代表的域内融合成为趋势理“行泊一体突破智座舱和自动驶域界限舱驾”域初步合着能汽向更高别的自驾驶发，对算、通讯宽、软、安全方面的求也发严格在这一势的推下，汽电子电架构从集中架逐步向域融，再向准）中计算架演进。据佐思研，目汽车多计算设思路主要包括底盘域+车身域+动力域、座舱域+车身域、座舱域+智驾域、底盘域+驾域中世科达等Tir1计推驾一案2022初的CES2022上，科创达发的全新能座舱解方案，基高通SA895实现一多屏座域控方，并在算力和摄像头持能力，实现低速辅驾与舱的合从更地持36°视智泊功。图中科创达行泊一体智能座舱方案理英伟达高通先发布下一代算力汽车计芯片单芯片载跨域计算望实现。9月22日NVDAGTC2022季布上英达布204将出自动驶芯片Tho力高达200TFLPS约200TOP前伟达Orn为250OPS，能实多计自驾和载乐分务游造可利用Thor现布辆处十控单控制现从ECUDCU合中算平台9月23日，高通在其汽车投资者大会上发布SnpdrgonRideFlex汽车超算SC片其括Mi、HigPreium个别最级的RideFlexPreiumSoC加外的AI速组起，可实现200TOPS综合AI力。图英伟达Tor芯片实现多域融合计算 图高通SadaonRdeFex料源伟、理 理座舱智能化催生格局巨变，高通凭借性能和生态优势一骑绝尘座舱智化前期以及子化时代汽车座芯片市场由家传统汽车子厂商主导2015前载统运和制要由MCU低力的SoC主要供应有瑞萨恩智浦德州仪器等统汽车片厂，这家在智座舱发的期段曾度据量额。图全球主要汽车座舱SC芯片厂商理舱智化命开车芯的大在间费子片司纷局。在费电子入下行期的同，汽车片有望为继智手机之，下一半体业大细市场据IHS测2025全汽主控SoC场模将到82美(206-225年CAGR199通伟星特发科消费电芯片厂凭借性及迭代势在中端芯片场快速展，而统片则中中端场。图全球汽车主控SC市场规模 图221年全球汽车逻辑IC市场格局料源S搜汽研室、理 Oi理高智能座芯片平由其智手机芯平台改，高度合汽车能化方。性能方面，820A和SA155P等高通芯片算力超过统车规芯片厂商CPU算力介于20-0KDIPS和GPU于500FLOS的So同保了机片功的性。由高通手芯片出规模效，可持为车载能化提强劲处器平台同时有效摊研发成。几十移动终保有量使得高在安卓系统开经验软硬件态支持远超过统厂商芯片方具备更的软硬兼容性高亦移其线讯移互等术满智汽网化求。表高通智能座舱SC芯片与其他传统芯片厂商产品比较高通英尔瑞萨恩浦德仪器型号S85PS65P8AA90RCRH3imx8MJcno7工制程mmmmmmm推时间9966Q471内核8844864458 40xd ,po4Gz@GzxMe*CU内核 Gz+ G,x 006z)Hz A2z @Gz1hzGU no0no2o0LDX50000/0GU算力(FOS)20078840NU(N8TP)4无无无无无无屏幕持 64344GzzGzzerGzCU算力KKkKKK4K高通凭借第二代座舱产品(82A)之后市占稳步上升,短时间内击败传统厂商成为现阶段出货量最多的厂商,在行业竞争中做到了第一。目前，高通主力产品SA855P据90芯屏能舱案场一夯其场先地位据通计汽业营从2021年的9.75美增至202年的13亿美，2026年和2031年营有望分超过40亿美和90亿美，目前高汽业订总值到300美。图搭载高通S85P芯片车型车企车型SA8155P搭载数量售价上市时间车企车型SA8155P搭载数量售价上市时间ES6（2022款）ES738.6万起46.8万起2022.62022.6哪吒哪吒UPRO哪吒S1个12.1万起19.9万起2022.42022.7ES8（2022款）1个49.6万起2022.6小鹏G91个约30万起2022.9蔚来EC6（2022款ET739.6万起45.8万起2022.62022.3零跑C11C011个18万起17.9万起2021.92022.5ET532.8万起2022.9理想L92个45.9万起2022.6P517.7万起2021.11智己L71个36.8起2022.4哈弗H6S哈弗神13.8万起13万起2021.102021.12岚图FREE梦想家1个31.3万起36.9万起2021.62021.5长城WEY玛奇朵（PHEV）1个16.6万起2021.7威马W61个16.9万起2021.4WEY拿铁（DHT）22.9万起2022.7极氪0011个29.9万起2022.7WEY摩卡17.5万起2021.5星越L1个13.7万起2021.7名爵MGONE1个9.9万起2021.11吉利领克091个26.5万起2021.10大通MIFA91个27.9万起2022.6长安深蓝SL031个16.8万起2022.7上汽荣威eRX5别克GL8世纪1个2个15.3万起未上市2022.7未上市广汽影酷埃安LXPuls1个11.98万起28.6万起2022.12022.1凯迪拉克锐歌1个43.9万起2022.6Smart精灵#11个18.1万起2022.6理中国智能座舱高速发展，关注本土厂商迎国产化机会中国新智能座舱渗率超过50市场规有望破1000亿人民据欧智数据止2021年10国用智座舱时备控屏能音系统OTA升级能)渗透为50.，其中10万元至75万元间车型座舱智化点分场据IHS测201全智座市空超过400美元2030市规将到681美ICVank测国智座市将在205达到1030人币自201起年合将达12.。图