制造工艺标准

精选优质文档-----倾情为你奉上精选优质文档-----倾情为你奉上专心---专注---专业专心---专注---专业精选优质文档-----倾情为你奉上专心---专注---专业文件修订/变更记录表GXQ-FG-10-0修订日期修订者版本页数修订内容2006.1.1陈家尧A30公司综合管理体系整合需求文件发放控制记录表GXQ-FG-05-0文件发放部门总工办文件管理员王淑阁文件发放部门总经理管理者代表文件控制中心总工办移动通讯数码科技国际营销部国内营销部开发一部开发二部PMC部采购部质控部生产工程部000001002003004005006007008009010011000文件发放部门工业设计部模具部制造部注塑部丝印喷油部人力资源部总务部信息工程部SMT部财务部0120130140150160170180190200211．目的为电话机、传真机等产品的制造提供工艺标准。特殊情况将于《作业指导书》另行规范。2．范围适用于电话机、传真机等产品SMT、插件、后焊、热压、组装、包装的工艺要求。当客户的特别要求与本标准有冲突时，以客户合同要求为准。3．定义3.1严重缺陷（Major）：影响或降低产品的使用性能，或对预期目的造成严重影响的缺陷。3.2轻微缺陷（Minor）：4．下机工艺标准4.1下机控制：按作业指导书所示内容作业，根据拉速按格下机，不可偷工减料，塑料制品必须加保护垫。4.2烙铁温度控制：4.3电批扭力控制：4.4静电防护：上班作业前,必须检测各静电环和检查各工具、仪器接地是否符合要求。并作好记录。4.5PCB堆机控制：每个工作台面最多只能堆放三台机，否则必须用防静电胶框装机，并且每层必须用防静电板隔开。4.6成品堆机控制：每个工作台面最多只能堆放三台机，否则必须用胶框装机，并且每层必须用保护层隔开。5．插件工艺标准5.1该插元件的位置漏插，为严重缺陷。5.2空留的地方多插元件，为严重缺陷。5.3错插元件，为严重缺陷。5.4元件的方向与极性插反，为严重缺陷。5.5双列直插型(DIP型)IC插件前必须用成型器整型脚位，插板后保持二脚以上的弯脚，避免浮件，且脚弯的方向与铜泊走向对应。弯脚的角度为150—600。（图示）5.6任何一只元件脚没有插入孔内，为严重缺陷。(图示)5.7元件倾斜，其元件脚长度在铜泊面＜0.8mm，为严重缺陷。(图示)5.8插件前需要成型的元器件，引线弯曲处距离元器件本体至少在1mm以上，绝对不能从引线的根部开始折弯。引线弯曲的最小半径不得小于引线直径的2倍，否则为严重缺陷。(图示)5.9电阻、电感、跳线、二极管等卧插元件浮高平均值＞1.5mm，则为轻微缺陷。(图示)5.10电解电容、聚脂电容、音频变压器等大体积立插元件浮高平均值＞0.5mm(单面板)，则为轻微缺陷。其它瓷片电容等立插元件浮高平均值＞2.0mm，则为轻微缺陷。(图示)5.11元件脚弯曲，与旁边之元件相碰，为严重缺陷。(图示)5.12元件的一端翘起，高度≥3mm；则为轻微缺陷。(图示)5.13卧插元件(电解等)应平贴PC板，当件体距离板面高度≥1mm，为轻微缺陷。(图示)5.14元件的尾部翘起，元件体与PC板角度＞100，则为轻微缺陷。(图示)5.15元件两脚碰在一起，为严重缺陷。(图示)5.16元件倾斜，其斜角a＞150，元件的安装高度H＞1.0mm，则为轻微缺陷。(图示)a5.17直脚三极管的高度H＞4mm且高于它周围之元件，则为轻微缺陷。（图示）5.18当单位面积内立插的元件(如电阻、二极管)易产生碰件短路时，元件脚长的一端未加绝缘套管或未采用绝缘脚元件，则为严重缺陷。(图示)6．贴片工艺标准6.1应贴装元件的位置无元件，漏贴为严重缺陷。6.2与要求贴装的物料不相符，错件为严重缺陷。6.3贴片与设计要求的极性方向相反，贴反为严重缺陷。6.4元件焊接端离开铜泊位或元件焊接端与铜泊焊盘少于焊盘宽度1/4的接触，为严重缺陷。(图示)6.5片状零件偏移但未超出元件宽度的1/4，为轻微缺陷。(图示)6.6多脚元件（三个脚或以上）：偏移超元件脚宽度的1/2，严重缺陷。(图示)6.7元件定位方向错误，严重缺陷。(图示)6.8扁平“L”型脚元件上锡宽度A＜元件脚宽W；上锡长度B＜焊盘的长度；上锡高宽H＜元件脚的厚宽T；则为轻微缺陷。(图示)6.9“J”型脚的元件上锡长度B＜150%的元件脚宽；上锡高度H＜75%元件脚的厚度T；则为轻微缺陷。(图示)6.10“J”型脚的元件上锡宽度A＜75%的元件脚W；则为轻微缺陷。(图示)6.11应上锡的元件端面和铜铂位无锡，为严重缺陷(图示)6.12元件脚或端面与铜铂位不熔合(假焊)，为严重缺陷(图示)6.13焊接宽度A少于元件焊接端面宽度的3/4，为轻微缺陷。(图示)6.14焊接高度B少于元件焊件端面高度的1/4，为轻微缺陷。(图示)6.15元件焊接端面被红胶粘染，为严重缺陷(图示)6.16红胶粘染贴片焊盘，为严重缺陷(图示)6.17贴片两端倾斜角度＞100，则为轻微缺陷。(图示)6.18元柱体贴片元件横向偏移大于元件直径的25%，则为轻微缺陷。(图示)6.19元柱体贴片元件上锡宽度A小于元件直径的75%，则为轻微缺陷。(图示)6.20元柱体贴片元件上锡长度B小于元件焊接终端长度L的75%，则为轻微缺陷。(图示)7．焊锡工艺标准7.1波峰锡炉正常工作时，必须符合下列数据:锡炉温度（235℃±5℃）、预热温度高波(120℃±20℃)平波(120℃±20℃)、比重（0.817±0.005）、传输速度1.4～2.0m/分钟7.2锡条使用规格：63/377.3助焊剂使用规格：免清洗型7.47.5元件脚的长度在板底应不超过2.0mm，特别粗的元件脚不可以超过2.5mm，且不影响装配。超标则为轻微缺陷。(图示)7.6上锡后元件脚内陷(平锡)，单面板为严重缺陷。(图示)7.7数量＞1或锡点空洞的面积大于元件脚横切面，为轻微缺陷。(图示)7.8铜泊锡点受压从印制板中离起(起铜皮)，为严重缺陷。(图示)7.9锡点从铜泊上脱离(不是铜泊与印制板剥离)，为严重缺陷。(图示)7.10锡点与PCB板接触点之切线与板面构成的角超过80度而造成的多锡，为轻微缺陷。(图示)7.11不上锡部位多于焊盘面积的25%（少锡），为轻微缺陷。(图示)7.12锡点的锡尖高度超过1.0mm，为轻微缺陷。(图示)7.13由于元件脚或铜泊氧化而不易上锡，或因加锡时间不够、锡量不足等造成的假焊，为严重缺陷。(图示)7.14每6.25cm2超5粒小于0.2mm的锡珠(渣)或1粒大于0.2mm的锡珠(渣)，为严重缺陷。(图示)7.15不在同一线路的两锡点连在一起，造成连锡短路，为严重缺陷。(图示)7.16元件脚或焊锡接触到邻近的线路，形成潜伏性短路，为严重缺陷。(图示)7.17焊锡未凝固而受震动(表面呈现豆渣状或裂纹)，形成冷焊、虚焊，为严重缺陷。(图示)7.18过锡后7.18.1PCB绿油脱落超过0.5cm或者每50cm内有≥2处绿油脱落，则为轻微缺陷。7.18.2PCB绿油、铜皮起泡超过0.5cm或者每50cm内有≥2处绿油、铜皮起泡，则为严重缺陷。7.19PCB断铜皮的处理：7.19.1断铜皮在2mm以下可用裸露的铜线连接，但铜皮两端须刮去2mm左右的绿油，焊接良好，整个修理点须用胶固定，一块板只接收一个修理点。(图示)7.19.2断铜皮超过5mm(小于30mm)可用有绝缘外套之铜线连接距该断路处最近的两个锡点，铜线随着铜皮的方向，每隔5mm须用熔胶固定，一块板只接收一条连线。如断铜皮超过30mm，修理后也为严重缺陷。(图示)7.19.3焊盘没有铜皮或没有用胶固定的焊接点，为严重缺陷。(图示)7.207.21锡线使用规格：Φ0.6Φ0.8Φ1.0Φ1.2含松香锡线7.22使用烙铁焊接时，烙铁同焊接平面应成45º角，并利用烙铁架中的高温加水海绵随时清洁烙铁头上的锡渣和氧化物。7.23遵循预热（将烙铁头置于焊接部位）——放锡线----焊接——取锡线——取烙铁的焊接步骤，且烙铁焊接同一焊点的时间应为1～3秒。焊接MIC及场效应管的时间应为1～2秒。8．焊线工艺标准8.1软线颜色规定8.1.1锁线：红色----全开黄色----全锁绿色----锁“0”8.1.2电池线：红色----BAT+黑色----BAT-蓝色----BAT+4.5V8.1.3扬声器线：红色-----SPK+黑色-----SPK-8.1.4蜂鸣器线：红色-----BUZ+黑色-----BUZ-8.1.5免提送话器线：红色-----MIC+黑色-----MIC-8.1.6座机616E线：红色---MIC-绿色---MIC+黄色---REC+黑色---REC-8.1.7手柄616E线：红色---MIC+绿色---MIC-黄色---REC+黑色索---REC-8.2软线应穿插相应的PCB过孔焊接，两端焊接处线芯裸露部分必须＜2mm，避免线芯与其它焊点引起短路，否则为严重缺陷。8.3焊接送话器时，引线的方向应与送话器锡孔位相反，焊点不应露出MIC内元件脚的过孔，否则为严重缺陷。(图示)锡孔位8.4PCB固定元件位置之后加焊的元件要求如下：否则为严重缺陷。(图示)8.4.1加焊元件之金属脚须装上绝缘套管；8.4.2元件体平PC板且元件下面无元件脚；8.4.3元件用黄胶固定,元件脚不要拉得太紧；8.4.4元件之标识在视线范围内；9．清洗工艺标准9.1使用超声波清洗机时，应选用环保清洗剂，操作者须佩戴防毒口罩和防腐手套，作业环境须通风排气良好，正常工作时，机器必须符合下列数据:蒸气浴洗槽600C～650C，蒸气浴洗时间35～40秒。超声清洗槽55～650C，超声清洗时间25～30秒。蒸溜回收槽800C～850C，略高于沸点(740C)。9.2超声波清洗对象：无绳PCB板、后焊贴片IC板等。不可清洗对象：排线、塑封电子元件及易腐蚀性的物料。9.3PCB板底必须用静电刷将锡渣、锡珠及其它杂物清洁干净，锡点上有残留氧化物或被松香包围，为轻微缺陷。PCB按键金手指必须用医用酒精或橡皮清洁干净。液晶玻璃金手指在对贴斑马纸前必须用眼镜布清洁干净。PCBLCD金手指在对贴斑马纸前必须用眼镜布清洁干净。合壳前机内异物必须用风枪清洁干净。10.清洗工艺标准10.1热压机数据设定：10.1.1使用热压条：温度---1300C～1500C(热压条表面实测)恒压时间---3S～5S压力---2.0～2.2Kg/cm210.1.2使用热压皮：温度---1300～1500C(热压皮表面实测)(小玻璃)恒压时间---5S压力---2.0～2.2Kg/cm210.2金手指加工翘起，为严重缺陷。10.3金手指上有焊锡、氧化、污物、残胶、为严重缺陷。10.4无电气性能之空金手指划痕刮伤宽度超过0.5mm，为轻微缺陷。10.5有电气性能之金手指有划痕刮伤宽度超过0.5mm，为严重缺陷。10.6邦定板过波峰焊时：10.6.1金手指处必须贴3M单面美纹胶纸。(图示)10.6.2邦胶处需贴普通高温美纹单面胶二层。(图示)3M单面胶纸高温单面胶10.7斑马纸使用前不要拆封，防止热敏胶失效影响粘贴效果。10.8斑马纸分切时,刀片与斑马纸必须垂直。误差偏斜角度必须＜50,否则为轻微缺陷。(图示)10.9各种邦定板上的液晶片定位必须使用相应夹具、偏移＞0.3mm，则为轻微缺陷。10.10热压后的斑马纸抗拉力应＞400g/cm。(同向拉斑马纸不能出现裂缝、斑马纸拉脱等现象)，否则为严重缺陷。10.11热压区(液晶片或邦定板)对应碳膜粘接失效一个落碳点，则为严重缺陷。（图示) 无落碳10.12斑马纸与金手指对位偏移大于有效接触宽度的1/4，则为轻微缺陷(图示)。11.打胶工艺标准11.1用于加固的胶料(热熔胶或黄胶)必须在被固定的元件与PCB接触的面积上，其它地方不得有残胶或者胶丝。11.2大体积元件，金属膜电容，变压器，未穿孔焊接软线，φ5以上氖灯，未插孔固定的焊接开关等，必须打热熔胶将元件本体固定于PCB，胶的用量为能固定元件本体为适宜，不可过多。(图示)打热胶11.3当排线打热熔胶不影响装配时，必须打热胶固定排线焊接端表皮于PCB，且打胶时要超出排线两端2mm以上，胶的用量不可过多，以能固定排线为适宜。(图示)直插软线11.4直插的软线，无插件孔的元件焊接必须打热熔胶固定，胶的用量以能固定元件或线头为适宜，不可过多。(图示)11.5安装于底壳的DC插座必须打热熔胶固定，热胶用量以能固定元件本体为适宜，不可过多。(图示)DC插座11.6松动的外线插座,手柄插座需先打热熔胶于座腔内侧,然后压下插座,胶的用量不可过多,以能固定为适宜。手柄插座11.7座机天线螺丝必须在固定后打黄胶于天线金属座，胶的用量不可过多，以能固定螺丝为适宜。(图示)天线螺丝11.8VCO屏蔽罩(3600)必须打热熔胶固定，胶的用量为屏蔽罩容积一半。11.9加重铁螺丝必须打黄胶固定于加重铁，胶的用量不可过多，以能固定螺丝为适宜。(图示)加重铁螺丝11.10电子锁安装定位后螺母与机壳接合处必须打黄胶固定,用量适宜,塑胶锁则使用热熔胶固定。(图示)金属锁塑胶锁11.11晶体必须打黄胶或红胶固定于PCB，胶的用量不可过多，以能固定晶体本体为适宜。(图示)晶体11.12当排线打热溶胶影响装配时，必须打黄胶固定排线焊接端表皮于PCB，且打胶时要超出排线两端2mm以上，胶的用量不可过多，以能固定排线为适宜。11.13座机扬声器必须在三处金属码点黄胶固定于接合处，各处胶的用量不可过多，以能固定喇叭为适宜。(图示)点黄胶用塑胶码或塑胶圈固定时可不打黄胶。(图示) 塑胶圈11.14座机免提咪头必须根据要求首先装上咪套（垫上海绵），压装到位后（咪头要靠贴咪框），再用热熔胶充填塑胶咪框空余部分密封固定，胶不宜太多，以覆盖MIC面（咪套）为宜，然后贴保护胶纸。(图示)封热熔胶保护胶纸11.15蜂鸣片必须在安装前用黄胶均匀的涂抹在塑胶圈的边沿，然后压装蜂鸣片，胶不宜太多，以蜂鸣片周围有黄胶溢出为宜。(图示)黄胶溢出12.组装工艺标准12.1使用电批或风批固定机板或塑胶件时，应根据螺钉规格调整扭力参数，由专职人员按扭力设定表的要求进行。（见制造工艺标准——附件2）打螺钉时，批头应与作业面垂直，不可漏打、滑牙或少牙(未到位)，否则为轻微缺陷。(图示)12.2扣板安装可通过螺钉定位或烙铁烫固定位，扣板与面壳平面误差应＜0.2mm，否则为轻微缺陷。(图示)扣板12.3五金商标安装时，定位脚应压平于面壳内侧，不可偏斜，商标与面壳平面误差应＜0.2mm，否则为轻微缺陷。(图示)五金商标定位脚12.4面壳(镜片位)双面胶粘贴的位置、规格(3M、普通)及用量应依各机型结构按作业文件操作，不能露出框外，不符合要求则为轻微缺陷。(图示)3M双面胶12.5扬声器安装时，应首先将防尘网平整于面壳圈内，焊盘位于K板方向，纸盆内外不能吸附杂物或凹陷、变形；不符合要求则为轻微缺陷。(图示)防尘网出圈焊盘方向连线应焊于专用焊盘且无锡柱下垂，否则为轻微缺陷。(图示)专用焊盘12.6字键、功能键应按定位方向正确组装，固定K板后键体偏、斜(低于键平面0.5mm)或与面壳有磨擦感，为轻微缺陷。(图示)定位槽定位卡12.7按键连动，动弧＞0.2mm，为轻微缺陷。12.8按键无明显转折感，行程＜1.2mm，为轻微缺陷。12.9LCD模块组装定位后，光面液晶片(无加贴液晶片)应加贴保护膜(图示)，否则为轻微缺陷。保护膜12.10叉簧钮装上面壳应能自由转动，组装后叉簧钮的弹力应为大机40g，挂墙机35g，误差＜±5g,摘/挂机时叉簧钮应有余量行程，不符合要求则为轻微缺陷。叉簧钮12.11挂墙钮装上面壳反向敲机应无脱落,否则为轻微缺陷。用于推出挂墙钮的指力应＜1000g,否则为轻微缺陷。12.12主机板、K板、邦定板的安装必须与机壳的定位柱、螺钉孔对应,DC插座、拨动开关、发光二极管等应平整到位，与外壳平面或平行。不符合要求则为轻微缺陷。(图示)定位柱DC插座12.13为防止面壳透光，带LCD背光灯的所有非黑色机型组装前根据结构在灯侧面加贴约20mm黑色电工胶带(图示)或打黑色热熔胶，否则为严重缺陷。黑色电工胶带12.14LED定位后应保证引脚无短路隐患，表面高度与机壳平面误差应＜±0.2mm。或垂直偏斜小于LED直径(长度)的1/4，否则为轻微缺陷。(图示)LED定位LED表面12.15装饰条、装饰钮装上面壳或听背后需用平头烙铁在反面烫固，其表面与面壳或听背的表面误差应＜0.2mm，否则为轻微缺陷。(图示)电镀饰条烫固12.16咪头吸音海绵应平整装入咪框；受话器吸音海绵应平整并完全装入垫圈内圈。如偏斜＞0.5mm，则为轻微缺陷。(图示)咪头吸音海绵受话器吸音海绵12.17当手柄MIC使用P＋I曲线时，为避免引脚短路，咪线的焊针处应打热熔胶，不符合要求则为轻微缺陷。(图片)热熔胶12.18装手柄咪时，应将咪头装入咪套，咪套与咪头平行装入咪框，用压力棒垂直压进咪框底部，不符合要求则为轻微缺陷。(图片)咪框12.19座机天线固定后于台面5cm左右自由落下3次，天线位置明显降低，则天线松，为轻微缺陷。(图示)天线12.2012.21翻盖LCD组装时应注意阻尼油适量，室温状态下，按“OPEN”键，翻盖应在3～5秒内转动连贯到位，如有轻微震动,视手柄未出现摘机可接收。12.22电子锁的安装必须按要求红点朝上(全开),黄点向下(全锁),绿点居右(锁0),固定后红黄点垂直角度应＜50,否则为轻微缺陷。(图示)12.23正确安装电池正负、单双极片,电池片应压到位，焊脚按要求弯压，轻摇底壳应无电池片松动响声,否则为轻微缺陷。(图示)双极片焊脚弯压12.24蜂鸣片孔大于φ3mm（如15、101#底壳），蜂鸣片孔成蜂窝孔形状（如16、20#底壳），一定要用单面胶纸封贴。否则为轻微缺陷。(图示)蜂鸣片孔蜂窝孔12.25离缝（包括底面壳，电池门，镜片等合缝）座机应该不偏离设置值(0.5～1mm)的±40％，且缝宽目视无明显不均匀,否则为轻微缺陷。(图示)离隙12.26电池盖需用手大力才可取下或装上(大于2kg)，或太松（小于500g）---作用于扣位的力，则为轻微缺陷。12.27组装时应整理定位机内各功能连线，合壳夹线则为轻微缺陷，于外壳各功能孔450视角可见机内连线，同样为轻微缺陷。13.包装工艺标准13.1装上镜片可见LCD显示斜或漏黑边≥0.5mm,为轻微缺陷。(图示)显示斜13.2装上镜片后适力