《产品质量控制管理研究与实践报告》

产品质量控制管理研究与实践报告摘要如今科学技术在飞速发展，为制造业带来了不断的工艺优化更新，尤其是制造企业的发展受到电子产品生产工艺水平的直接影响，其质量、水平影响了电子产品的质量。因此要对生产工艺进行严格的管理，才能保证制造企业稳定持续的发展。本文以电子产品的生产现状进行分析，发现其存在的问题，并对其生产工艺管理进行优化。旨在提高生产工艺管理水平，同时为国内的其他制造企业提供参考。关键词：制造企业；电子产品；生产工艺一、引言自上个世纪电子产品兴起以来，销售量一直呈上升趋势。以2018年汽车音响产品销售为例。2018年，收音机销量2.55亿台，比2017年同期增长17.2%；汽车电子音响销量3221万台，比2017年同期增长32.1%；视频集成摄像机销量125.9万台，比2017年同期增长499.5%。从以上数据可以看出，电子产品的消费市场产品相当可观。然而，随着我国GDP的增长，消费者的购买力逐渐增强，对电子产品的需求已不再是单一功能的电视和CD播放机。多功能电子产品越来越受欢迎。对于企业来说，如何更好地实现电子产品的过程和管理是一个值得进一步研究的问题。对于汽车等复杂产品制造企业来说，制造工艺方法多、工艺路线长、涉及部门多。大部分时间用于过程数据的收集、统计和重复填写，不仅效率低下，而且难以保证过程信息和文件的准确性和一致性。因此，对过程管理系统的需求更为迫切。过程管理可以帮助汽车制造企业对不同时期、不同部门、不同产品产生的过程信息进行综合管理，实现企业过程知识的积累，提高产品质量，促进企业技术进步，帮助企业提高核心竞争力。二、电子产品工艺种类目前，我国电子产品和生产工艺种类繁多。一般来说，通用电子产品的生产过程包括以下几个方面。（1）物理处理技术，可以制作一些铭牌，并采用电镀、喷漆等方法形成）该工艺可以对产品表面进行物理处理，这可以大大提高电子产品的表面耐腐蚀性。（2）化学处理工艺也是一种表面处理方法，主要通过焊接和浇注实现，具有抗氧化作用。在电子产品的生产过程中，该技术不仅可以提高产品表面的耐蚀性，而且可以使电子产品更加美观。（3）在电子产品的制造过程中，连接过程主要是通过压接和键合来完成的。在使用过程中，一般有手工焊接和机械焊接两种方法。（4）在电子产品的生产过程中，预处理、调试和包装主要通过总装工艺来实现。（5）加工技术是指在生产过程中改变某些材料的形状，以保证产品在生产过程中能够满足一定的使用需求。（6）以注塑、吹塑、压塑为主的塑料技术，在电子产品的生产中也发挥着更加有利的作用。在电子产品的生产过程中，为了加强对各个环节的管理和控制，不仅要对生产过程进行有效的控制，还要提高更多生产环节的实施质量，保证管理的积极改进。为了提高电子产品的生产质量，必须加大生产技术的研究，有效地完成电子产品的生产过程。另一方面，提高电子产品的生产质量也可以提高整个生产过程的实施水平，而生产水平是人员生产状况的集中体现，也是技术升级的基本条件。因此，为了保证电子产品的质量，必须根据生产过程的具体要求，提高生产效率，严格控制生产环节，大大提高电子产品的生产质量。三电子产品生产工艺的影响因素（一）人为因素人为因素影响电子产品在生产过程中的正确使用，而在影响因素中形成的影响更为突出。因为企业的每一个员工都是电子产品生产的主要实施者和接触者，对保证电子产品生产的质量起着更大的作用。特别是对于一线员工，每个员工不仅要有强烈的责任心，还要形成高度的敬业精神。因此，在电子产品的生产过程中，要不断学习先进的专业技能，以相关的规章制度为标准，促进工作行为的规范化。（二）素质因素生产线上操作人员的专业能力水平以及管理人员的素质水平都会影响到电子产品生产工艺的质量。因此要加强生产线上所有员工的素质水平，才能有效的对生产工艺进行管理。（三）技术因素技术因素主要指的是生产工艺的水平和生产方法。生产工艺水平和生产方法是否先进直接影响到电子产品的质量，而生产车间不配套也会影响生产。（四）设备因素生产设备也是影响电子产品生产过程实施的重要因素。在电子产品的制造过程中，模具是根据市场需求进行定位的。只有提高模具的精度，才能保证电子产品生产质量的有效提高。另外，据相关调查分析，很多企业使用的生产设备相对落后，每个环节都有不同程度的损坏，大大降低了实际生产效率，影响了电子产品的生产质量[4]。四、产品简介电子助力转向系统电子控制器全称为EPSControllerECU，即电子助力转向系统电子控制器，为世界知名汽车公司配套生产的高等级、高可靠性汽车电子零部件，由C生产车间负责生产。（一）生产流程介绍本产品采用SMT无铅生产工艺，采用绝缘胶带密封印刷电路板电路及所有电子元器件，在恶劣环境下具有高水平的防潮、防尘、防化学污染功能。基本生产流程如下。（二）生产现状根据生产工艺的不同，生产线可分为贴片组装、手工插焊、点胶固化组装、功能测试和包装四部分。首先在电路板上印制锡膏，然后通过贴片设备在电路板的前后两面粘贴电阻、电容、电感、芯片等600多个小型电子元器件，再通过回流炉加热将元器件焊接在电路板上；第二步是将分板后的元器件组装在电路板上，采用选择性波峰焊工艺焊接，然后检查焊接情况，修补插针，然后用手插入主连接器、大颗粒电容器等元器件；第三步是涂胶、填充、固化，并用绝缘胶对所有功能电路和电子元器件进行密封，以达到在恶劣潮湿环境下的高可靠性；最后进行功能测试和成品包装。首先，质量问题导致高返工率和废品率。电子助力转向系统电子控制器的产品收率比质量控制线低98%，缺陷率在2%～5%之间。不良品导致报废或返工，增加了电子助力转向系统电子控制器的成本。其次，电子助力转向系统电子控制器在生产装配过程中的瓶颈位置和等待浪费。主要体现在生产部门的平衡和生产中的瓶颈位置，导致后续岗位的闲置和浪费；岗位设置不合理导致操作人员的过度移动浪费；拣仓检验和重复操作造成的等待和浪费时间位置检查。五电子产品生产存在的问题（一）质量问题焊接不良。PCBA焊接质量差，导致返修率和废品率高。统计数据表明，导致焊接不良的前五位因素是焊脚标高、焊接位置偏差、空焊、气孔和焊接桥。主连接器装配不良。电子动力转向系统的电子控制器是动力转向控制模块。其主连接器组有三个接口，需要与外部模块连接。组装后，物理位置很高，自由浮动范围只有0.7mm。由于设计的局限性，26%的缺陷是由于零件、夹具和工艺窗口位置不当造成的。（二）环境问题安全也是生产环境的问题。工作场所的现场环境问题主要是生产线上的材料包装箱、供应托盘随意堆放，不仅占用了生产现场的空间，而且容易造成材料混乱和生产事故；工作台上的各种材料随意摆放，工作场所不清楚、混乱；工作台上有焊枪、镊子、虎钳、辅助生产夹具等杂物，不符合6S要求，也会造成一定的质量隐患；胶粘在工作台和生产夹具上造成污染；现场管理可以通过6s改善生产环境。六电子产品工艺管理的优化措施（一）生产物料管理优化仓库、工程部和信息部共同开发了一套采摘轻型电子备料系统，用于生产备料。该系统基于公司现有的ERP系统。在物料管理系统中输入货架的具体型号、数量信息和物理位置，系统会根据工单自动匹配物料。工作流程如下：首先，系统根据生产计划工单生成工单和相应的条码，并打印出来。然后，货架对应的工单中第一个物料的LED灯亮，提示备料人员取料；操作员根据工单取料后，通过手持设备扫描物料二维码，指示灯熄灭，货架自动点亮工单上的下一个物料指示灯。扫描后，如果灯不熄灭，则由绿色变为红色，货架顶部的报警灯开始闪烁，表示取错了材料，检查后需要重新准备材料；取完成品后，货架上没有灯。在此过程中，系统会自动更新物料库存数据。（二）生产环境平衡优化在电子助力转向系统电子控制器的生产工艺工程部分，SMT工艺工程部分以设备的标准操作流程为基础，调整空间小。装配和测试工程科包括操作员与机器和设备之间的合作。生产平衡的研究与优化主要从这一方面入手。生产线平衡分析。根据SOE原理，对各站的运行动作进行分解，记录各站的实际运行时间，大多数系统对各站的运行时间进行预测。通过记录实际运行时间，并与标准运行时间进行比较，找出影响生产线运行的因素。从表4-8所记录的装配试验段数据可以直观地看出，前坝的T形冲击是瓶颈工作站。根据生产线平衡公式：平衡率=各工序时间，/（瓶颈站时间×站数）x100%。现有生产线的生产平衡率为75.88%。其中：总处理时间631.3秒；瓶颈时间52秒；工作站162个；根据生产线平衡理论，从以下几个方面改善生产线平衡：调整瓶颈工作站的运行方式；将较短的工作时间纳入其他工作站；改进操作方法，缩短工作时间；将相关工作站整合平衡到工作现场。研究了电子动力转向系统电子控制器的装配试验和各站机械设备的运行方式。相关改进如下：对于涂胶站，最初的操作模式是在点胶针和PCB板之间形成45度的夹角，需要重复三层胶水才能完成所需的涂胶高度。改进方案是用扁针增加出胶量，使针垂直于PCB板进行点胶操作。只需两层胶水即可完成配药操作。总结随着科学技术的进步，电子产品将成为国民经济增长的重要组成部分。因此，保证电子产品的生产质量，既是社会可持续发展的重要要求，也是电子产业进一步发展的基础。为了促进电子产品生产过程的发展和质量管理过程的实现，本文系统地分析了电子产品的工作流程、过程类型及影响因素，并结合实际情况提出了一些建议。总的来说，要实现电子工业的跨越式发展，必须克服各种影响因素，保证产品的生产工艺和质量，为社会提供更好的电子产品。参考文献[1]张少洋.东菱公司产品研发管理系统设计与实现[D].大连理工大学,2018.[2]曾鹏飞.浅谈电子产品生产工艺及过程[J]