AZ31B镁合金热处理晶粒尺寸扩散焊接剪切强度硕士论文

工业挤压态AZ31B镁合金扩散焊接工艺实验研究材料加工工程，2011,硕士【摘要】工业技术水平的提高依赖于新结构材料的研发，而作为最轻的金属结构材料的镁合金，在结构减重与承载等方面均具有突出的优点。随着镁合金在各行各业中日益广泛的应用,镁合金的连接问题也相应地成为人们关注的焦点，但是镁合金的焊接性能差，很难实现可靠连接，制约了镁合金的广泛应用。真空扩散焊接是一种精密连接方法，接头区不需要经过熔化与凝固的过程，能减少或避免类似于熔化焊中产生的缺陷，更容易实现同母材组织性能一致的高质量连接。并且连接后的焊件精度高、变形小，可以实现精密结合，一般不需要再进行机加工,经济效益明显。因此研究镁合金的扩散焊接有十分重要的理论意义和实际意义。日^AZ31B是应用最为广泛的变形镁合金,同时还是一种非常重要的商用镁合金。因此本文对工业挤压态AZ31B变形镁合金的热处理工艺和真空扩散焊接工艺进行了研究。热处理的实验结果表明在温度为300°C、时间为30min时，品粒尺寸达到最小,为14.1Mm；然后在合理的连接温度、保温时间、压力等参数下对AZ31B镁合金进行扩散焊接实验研究,实验结果表明，在温度为420C,压力8MPa,保温时间为90min时，获得的扩散焊接接头的显微组织最好；杂质对...更多还原既【Abstract】Raisingthelevelofindustrialtechnologydependsonthedevelopmentofnewstructuralmaterials.Asthelightestmetalstructuralmaterial,magnesiumalloyhasoutstandingadvantagesinweightlightingandloadbearingandotheraspects.Withtheincreasinglywidespreadapplicationofmagnesiumalloyinallprofessionsandtrades,theconnectionproblemsofmagnesiumalloybecomecorrespondinglymoreandmoreimportant.Buttheweldingperformanceofmagnesiumalloyisverypooranditisvery...更多还原Q【关键词】AZ31B镁合金；热处理；品粒尺寸；扩散焊接；剪切强度【Keywords]AZ31Bmagnesiumalloys；Isothermalheattreatment；Grainsize；Diffusionbonding；Shearstrength摘要3-5ABSTRACT5-6日录8-11第一章绪论11-351.1镁及镁合金概述11-151.1.1镁及镁合金的发展11-121.1.2镁及镁合金的特点12-131.1.3镁及镁合金的应用13-151.2镁合金的焊接性能及焊接方法15-221.2.1气体保护焊17-181.2.3激光焊接18-191.2.4电子束焊191.2.5气焊191.2.6电阻点焊19-201.2.7超声波焊20-211.2.8搅拌摩擦焊211.2.9真空扩散焊接21-221.3镁合金的品粒细化方法22-261.3.1合金化22-231.3.2过热处理231.3.3添加变质剂231.3.4快速凝固粉末冶金法231.3.5动态品粒细化23-241.3.6固态成形工艺法241.3.7激光表面熔凝24-251.3.8热处理25-261.4扩散焊接综述26-281.4.1扩散焊接的分类及特点26-271.4.2扩散焊接的过程27-281.5论文研究的意义和目的28-291.6论文研究的主要内容29-30参考文献30-35第二章实验材料、设备及方案35-412.1实验材料352.2实验设备35-362.3实验方案36-402.3.1不同温度和时间下AZ31B的热处理实验研究362.3.2金相试样的制备及金相组织的观察36-372.3.3扩散焊接试样的表面处理372.3.4扩散焊接实验研究37-392.3.5扩散焊接后金相试样的制备及显微组织观察392.3.6扩散焊接接头区域的显微硬度测试392.3.7扩散焊接接头的剪切强度测试39-40参考文献40-41第三章AZ31B镁合金的热处理41-493.1变形镁合金的静态再结品41-423.1.1静态再结品的机理413.1.2静态再结品的影响因素41-423.2热处理实验中温度和时间对晶粒尺寸的影响42-473.3结论47-48参考文献48-49第四章AZ31B镁合金的真空扩散焊接49-694.1扩散焊接实验参数的选择49-524.1.2扩散焊接压力的选择50-514.1.3扩散焊接时间的选择51-524.2表面处理对扩散焊接的影响524.3扩散焊接接头区的显微组织观察52-574.3.1温度对扩散焊接接头显微组织的影响52-544.3.2时间对扩散焊接接头显微组织的影响54-564.3.3杂质对连接界面迁移的钉扎作用56-574.4扩散焊接中的等效压缩变形57-584.5扩散焊接试样接头区显微硬度值的变化584.6扩散焊接接头的剪切强度测