锡膏产品和SMT工艺介绍专题培训课件

1、锡膏产品和SMT工艺介绍 一 锡膏知识 二 锡膏应用 1、 锡膏简介 1、 SMT工艺流程 2、 锡膏存储及使用流程 2、 回流曲线介绍 3、不良分析及问题解答 三 产品介绍 1、 产品型号介绍和区分 2、 产品水平以及面向的客户 锡膏知识 锡膏的主要成分体积%50%Alloy90%Alloy50%Flux 10%Flux重量% 1、锡膏简介 助焊膏 + 锡粉 = 锡膏助焊膏组成： 1：树脂松香 (4050)% 2：活性剂 ( 25 )% 3：溶剂 30% 4：触变剂 5% 5：其它添加剂 10% 1. 树脂/松香 改良的或人工合成的松香 阻止氧化 带有粘性2. 溶剂 溶解化学物质 在预热过程

2、中蒸发 控制粘度及流动性活性剂在回流过程中作清洁剂溶解在金属表面的氧化物&提高焊接效果触变剂控制粘度其它添加剂 控制锡膏稳定性 助焊剂载体化学性质锡粉是主要由锡、银、铜以及其它微量金属元素组成合金粉末。锡粉外形有球形和椭圆形两种，球形印刷适应范围宽、表面积小、氧化度低，焊点光亮；椭圆形不佳。粉粒直径越小，越容易氧化。锡粉组成：合金分类：当前我们主要开发高温锡膏（217-227熔点），低温锡膏正在研发中。 2、锡膏的储藏与使用Harmful冰箱储存0-10临时存放瓶使用瓶应用假如锡膏质量良好,基于经济考虑可以回收使用废弃处理取出4小时后达到室温手工或机器搅拌锡膏应用 锡膏主要应用于SMT工艺，S

3、MT（Surface Mount Technology）称为表面贴装技术。它是一种将表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 。SMT特点1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。2. 可靠性高、抗震能力强、焊点缺陷率低。3. 易于实现自动化，提高生产效率。4. 降低成本达30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 最近几年，SMT又进入一个新的发展高潮，已经成为电子组装技术的主流。与插孔组装技术TH

4、T相比，SMT更能满足人们对型小、便于携带、智能化、易操作、功能强劲的电子设备的需求。 表面组装技术的应运而生首先让通信电话放进口袋变成了可能手机；让计算机随身携带笔记本电脑成为现实。1、SMT工艺流程印刷锡膏贴装元件回流焊清洗锡膏回流焊工艺示意图：SMT工艺拆解印刷机的分类【夹持PCB的工作台】【印刷动作系统】【丝网或模板固定机构】【精度保障组件】 印刷工艺焊膏印刷机工作过程 焊膏印刷机由网板、刮刀、印刷工作台等构成。网板和印制电路板定位后，对刮刀施加压力，同时移动刮刀使焊膏滚动，把焊膏填充到网板的开口部位。进而，利用焊膏的触变性和粘附性，通过网孔把焊膏转印至印制电路板上。锡膏刮刀钢网 印刷

5、前 印刷后 印刷过程中的问题 漏印 锡珠 裸铜印刷不均造成无锡焊锡流入丝网背面流动的锡未能较好扩展, 焊锡粘附丝网开口内壁.10 贴片工艺 采用人工方式或自动化设备将元器件准确贴放至印刷后的PCB表面相应位置的过程称贴片工艺。 功能：不损坏元件和PCB的前提下，稳定拾取正确的元器件并快速把所拾取元器件准确放置在指定位置上。贴片基本工作过程自动贴片机相当于自动化机械手，按事先编好的程序把元器件取出并贴放到PCB相应位置上。 低速贴片机（贴片速度4500片/h） 中速贴片机（4500片/h 贴片速度9000片/h） 高速贴片机（9000片/h 贴片速度40000片/h） 一般贴装速度越快，贴装的元

6、器件尺寸就相应越小。回流焊工艺回流焊：通过加热重新熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘间电气与机械连接。加热方式：热风和红外加热应用最为广泛。回流焊工作过程：2、回流温度曲线介绍电路板由入口进入再流焊炉膛，到出口传出完成焊接，整个再流焊过程一般需经过预热、保温干燥、回流、冷却等温度不同的四个阶段。要合理设置各温区的温度，使炉膛内的焊接对象在传输过程中所经历的温度按合理的曲线规律变化，这是保证再流焊质量的关键。 预热区：从室温逐步加热至150左右，溶剂挥发； 保温区：维持150160，活性剂开始作用，去除焊接对象表面氧化层； 回流区：温度逐步上升，超过焊

7、锡膏熔点温度，焊膏完全熔化并润湿焊端与焊盘。 冷却区：迅速降温，固化形成焊点完成焊接。回流温度曲线不良分析及问题解答少锡多锡短路退润湿不润湿冷焊冷焊搅动焊点不润湿开路偏位多锡-焊料微粒焊料拉尖针孔或气孔锡珠不润湿立碑空洞锡球裂纹 影响焊接品质的各种因素：工艺因素 焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度等焊接工艺的设计 焊盘尺寸，焊点间隙等 PCB板的layout制程条件的设定 印刷钢网的开孔方式，印刷参数的设定等 PCB板的layout 焊接条件 回流温度曲线的设定及回流设备的稳定性等焊接材料 锡膏的合金成分 锡膏的活性等级客户端常出现的焊接问题 分析&原因解答缺陷分析 - I立碑原因分析 P

8、CB板焊盘设计不对称 贴片偏移 回流炉快速升温区升温太快 电子元器件一端被氧化缺陷分析 - II灯芯效应原因分析 PCB与元器件未到达温度平衡时焊料融化缺陷分析 - III锡球原因分析 锡膏受潮严重 合金过度氧化 锡膏活性不足缺陷分析 - IV桥连原因分析 锡膏本身印刷性不好，印刷后坍塌连锡 印刷时刮刀压力偏大，导致印刷短路 贴片时，压力偏大 预热升温过快缺陷分析 - V锡珠 锡膏氧化比较严重 钢网没有防锡珠设计或设计不佳 锡膏没有完全回温好 PCB或元器件受潮，有水汽 回流时预热段温升太快Beading is more often a result of poor aperture design缺陷分析 - VI润湿不良 过度氧化（包括合金、焊盘)缺陷分析 - VII空洞 锡膏