AOI缺陷示意图照片辨认-NEW课件

1、AOI初级培训教材课件开发人：王茂溱 版本:A0修订履历表版本修订时间修订人AOI初级培训教材课件开发人：王茂溱 版本:A0内容简介 本课程重点介绍AOI的基础知识，其中包括为什么使用AOI、工作原理、主要特点、可测元件、能检查哪些不良项目，不良项目图片的辨别方法及设备简单操作流程。 内容简介 本课程重点介绍AOI的基础知识，前言 为有效提升SMT成品一次合格率，快速提升新进AOI操作员目视技能水平，特制作此培训教材，方便员工能正确、快速、有效掌握辨别AOI不良缺陷图方法。前言 为有效提升SMT成品一次合格率，快速提升新进第1章：AOI的介绍(5-7)第2章：AOI检测原理(8-11)第3章：

2、AOI主要特点(12)第4章：AOI可检测的元件类型(13)第5章：SMT常见缺陷产生原因分析 (14-15) 第6章：维修站主要测试窗口说明 (16-17) 第7章：AOI原理缺陷图辨识(18-27) 第8章：AOI主要界面功能介绍 (28-30)第9章：AOI设备开关机流程(31-32)思考题： （33） 课程目录AOI初级培训教材第1章：AOI的介绍(5-7) 一、AOI的介绍1.1 的定义 中文名称：自动光学检测仪，通过AOI测试可以高效、迅速检测PCB贴片及焊接质量。 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷，PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺

3、寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。 通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。一、AOI的介绍1.1 的定义 运用高速高一、AOI的介绍 可用于SMT生产过程中对锡膏印刷、贴片机贴片、回流焊接、波峰焊接的相关工艺进行品质监控和检测，相关检测项目如下： 锡膏印刷检测项目：少锡、多锡、连锡（短路）、偏位等 自动贴片检测项目：缺件、错件、错位、极性错误、破损等 回流焊接检测项目：少锡、多锡、连锡（短路）、假焊等 波峰焊接检测项目：少锡、多

4、锡、连锡（短路）、假焊等1.2 AOI在SMT的运用一、AOI的介绍 可用于SMT生产过程中对锡膏印刷、一、AOI的介绍 由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战，因为它使手工检查更加困难。为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AOI。 通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。1.3 为什么使用AOI一、AOI的介绍 由于电路板尺寸大小的改变提出更多的1、AOI工作原理 采用图像分析技术，通过摄像机读取元件及焊脚的影像，自动与良品的图像分析对

5、比，从而检测出各种不良2、 AOI检查原理 右图所示的红色、绿色、蓝色三段环形照明 处于不同的高度对电路板进行照射。在环形照明 的中心线上，垂直方向设置彩色3CCD摄像机， 摄取电路板的图像彩色摄像机上方向来的红色（R)的照明斜方向来的绿色（G)的照明横向来的蓝色（B)的照明二、AOI检测原理1、AOI工作原理彩色上方向来的红色（R)的照明斜方向来的绿优良的检查原理（方式）平坦的部分将正上方向照射来的光线向正上方向反射照相机将具有镜面性的平坦部分拍摄为红色二、AOI检测原理优良的检查原理（方式）平坦的部分将正上方向照射来的光线向正上但是，横向照射来的光线也向正上方反射照相机将具有镜面特性的倾斜

6、部分拍摄为绿色优良的检查原理（方式）二、AOI检测原理但是，横向照射来的光线也向正上方反射照相机优良的检查原理（彩色照相机加色照明照相机拍摄图只反射急剧倾斜面的光线急剧倾斜面的抽取二、AOI检测原理彩色加色照相机拍摄图只反射急剧倾斜面的光线急剧倾斜面的抽取二三、AOI主要特点主要特点 高速检测系统 与PCB板贴装密度无关 快速便捷的编程系统 -图形界面下进行 -运用贴装数据自动进行数据检测 -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑 运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理 技术进行检测。 根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达 到高精度检测。 通过用墨水直接标记

7、于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表 示来进行检测电的核对。三、AOI主要特点主要特点四、可检测的元件类型 元件类型-矩形chip元件-圆柱形chip元件-钽电解电容-电感-晶体管-排阻-QFP,SOP-连接器-异型元件 四、可检测的元件类型 元件类型-矩形chip元件五、SMT常见缺陷产生原因分析序号 缺陷项目原因解决方法1移位安放位置不对锡膏量不够或定位压力不足锡膏中助焊剂含量太高，在 回流焊过程中助焊剂的流动 导致元件移位校准定位坐标加大锡膏量，增加安 放元件的压力减小锡膏中助焊剂的 含量2桥接锡膏塌落锡膏太多加热速度过快增加锡膏金属含量减小钢网孔径，增加 刮刀压力调整回流焊温度曲线

8、3虚焊锡膏和元件可焊性差印刷参数不正确回流焊温度和升温速度不当检查刮刀压力、速度调整回流焊温度曲线加强元器件的筛选五、SMT常见缺陷产生原因分析序号 缺陷项目原因解决方法1移五、SMT常见缺陷产生原因分析序号 缺陷项目原因解决方法4立碑安放位置不对锡膏中助焊剂使元件浮起印刷锡膏厚度不够加热速度过快且不均匀调整印刷参数用助焊剂较少的锡膏增加锡膏厚度调整回流焊温度曲线5少锡锡膏不足焊盘和元件焊接性能差扩大钢网孔径改用锡膏或重新浸渍 元件6 多锡钢网孔径过大锡膏黏度小减小钢网孔径增加锡膏黏度五、SMT常见缺陷产生原因分析序号 缺陷项目原因解决方法4立六、维修站主要测试窗口说明序号图片测试信息说明QC

9、主要判定项目1如图：十字箭头指在元件焊盘中 央部分表示该元件焊点位 置未达到AOI设定参数范 围QC针对箭头所指位置需依照PCB板上实物元件位置确认该焊点是否焊接正常2如图：十字箭头指在元件本体中 央部分表示该元件存在错 料的风险QC针对箭头所指位置需将图片与样品图像中的丝印进行对比，异常时通知相关人员处理3如图：十字箭头指在元件本体中 央部分表示该元件存在错 料或者反向的风险QC针对箭头所指位置需将丝印和极性与样片图像进行对比，异常时通知相关人员处理六、维修站主要测试窗口说明序号图片测试信息说明QC主要判定项六、维修站主要测试窗口说明序号图片测试信息说明QC主要判定项目4如图：十字箭头指在元

10、件引脚部分表示该引脚存在焊接异常隐患，如翘起、少锡等。QC针对箭头所指位置需将PCB板上实物元件位置进行确认六、维修站主要测试窗口说明序号图片测试信息说明QC主要判定项七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺陷等级CHIP元件NG状态：贴装元件位置上不存在元件，焊盘中央呈红色状态 高7.1元件掉件的判定七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺陷等级CHIP元件NG状态：贴装元件在焊盘一端竖直站立，另一焊盘中央呈红色状态 高7.2元件立碑的判定七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征

11、说明缺七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺陷等级CHIP元件NG状态：贴装元件垂直90度翻转，不显示元件主体丝印 高 NG状态：贴装元件垂直90度翻转，且元件面积变小备注：C0603.0805电容不存在侧立现象 高7.3元件侧立的判定七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺陷等级CHIP元件NG状态：元件极性标识、本体丝印与OK实际样品图方向不一致。 高7.4元件反向的判定七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺

12、陷等级CHIP元件NG状态：贴装元件翻转180度，贴装丝印被覆盖 中7.5元件反白的判定备注：CHIP电容不存在反白现象。七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺陷等级ICNG状态：引脚之间存在焊锡 高7.6元件桥接的判定备注：假设两引脚为同一线路现象，两脚发生连锡现象，先知会相关人员确认之后，方可投入下一工序。七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺陷等级CHIP元件OK状态：焊盘中央部分主要呈蓝色。NG状态：焊盘整体呈现无锡的状态，

13、颜色为焊盘实际颜色 高7.7元件无锡的判定七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺陷等级CHIP元件OK状态：焊盘中央部分主要呈蓝色。NG状态：焊盘中央前端出现少量蓝色，中央后端呈红色状态 高7.8元件少锡的判定备注：锡膏与元件本体连接处上锡比率必须占焊盘整体比率二分之一以上，否则判定为少锡。七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺陷等级CHIP元件如NG图所示，元件焊盘 焊接正常，焊盘中央部分主要呈蓝色，焊盘 假焊，焊盘中央大部分主要

14、呈红色状态 高ICOK状态：引脚前端呈蓝色，焊盘末端呈红色状态NG状态：引脚前端与焊盘连接中央部分呈红色直线，肉眼可感观比正常焊接引脚较长高7.9元件假焊的判定1212七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺陷等级CHIP元件NG状态：元件电极一端已脱离焊盘，焊盘中央呈红色 高排插NG状态：元件引脚未正确贴装在实际的焊盘上，未与引脚连接焊盘前端呈蓝色 高7.10元件位移的判定备注：CHIP元件Y方向偏移量为二分之一，X方向为四分之一七、AOI原理缺陷图辨识类型OK样品图片NG样品图特征说明缺八、 AOI界面功能介绍

15、8.1主控制面板功能介绍八、 AOI界面功能介绍8.1主控制面板功能介绍八、 AOI界面功能介绍8.2软件启动后主画面介绍选择程序设备开始运行检测用户使用登录权限设备人员编程、调试检查程序设定系统文件、存所等功能（AOI操作员严禁进入该菜单）重新登入用户信息设备关机选项八、 AOI界面功能介绍8.2软件启动后主画面介绍选择程序设八、 AOI界面功能介绍8.3设备检测主界面介绍序号讯息当前PCB测试进度当前PCB测试结果PCB测试节拍输出信息测试程序名称AOI测试结果PCB基本概要图八、 AOI界面功能介绍8.3设备检测主界面介绍序号讯息当3）机构初始化，点击“START” 机器自动进行机构初始

16、化30秒。2）开启机器伺服，按住控制面板“ON” 键至灯亮，机器自动进入 主画面。 21）打开机器后右下方主断开关 ，向上拨至“ON”机器输入电源九、AOI的开、关机流程19.1设备的正常启动步骤 4） 进入检查程序，单击主画面检查模式，机器自动进入程序选择 画面。 5）选择检查程序，移动光标选择程序后按进入检查程序，出现对应的对话框，读入正确程序。 6）开始检查，开始搬入，机器进入待板状态。42）开启机器伺服，按住控制面板“ON” 键至灯亮 RNS机器工作过程操作 1） 报警处理，按下控制面板BUZZER RESET 键解除， 依显示讯息处理报警故障。 2） 不良处理，取出PCB板，放置到“不良品摆放架”上。 1) 结束检查，取消搬入，中止检查，返回主菜单。 2） 关闭系统，点击画面关闭系统，再长按OFF，直至ON暗。 3） 关闭总电源，将机器后右下方主断路器向下拨至“OFF” 6九、AOI的开、关机流程9.1设备的正常关闭步骤 1) 结束检查，取消搬