医学科研基本方法和论文的写作（夜大专升本06324）

1、第六章电子产品的生产质量管理 培训简介一 质量管理的概念二 质量管理的分类三 SMT质量管理四 电子产品的质量管理 一 质量管理定义: 为了保证和提高产品质量所进行的决策,计划,组织,指挥,协调,控制和监督等一系列工作的总称.二 质量管理分类1质量保证 对产品或服务能满足质量要求,提供适当信任所必须的全部有计划,有系统的活动.2质量控制 为达到质量要求所采取的作业技术和活动.二 质量管理分类1质量保证 为了有效地解决质量保证的关键问题-提供信任,国际上通行的方法是遵循和采用有权威的标准,由第三方提供质量认证. 1993年9月1日开始施行的明确规定,我国将按照国际通行做法推行产品质量认证制度和质

2、量体系认证制度.无论是产品质量认证还是质量体系认证,取得认证资格都必须具备一个重要的条件,即企业要按国际通行的质量保证系列标准(ISO 9000),建立适合本企业具体情况的质量体系,并使其有效运行. 取得质量认证资格,对企业生产经营的益处主要包括:(1)提高质量管理水平(2)扩大市场以求不断增加收益.(3)保护合法权益.(4)免于其他监督检查.二 质量管理分类2质量控制 为了达到质量要求所采取的作业技术和活动. 质量控制是质量保证的基础,是对控制对象的一个管理过程所采取的作业技术和活动.作业技术和活动包括:(1)确定控制对象(2)规定控制标准(3)制定控制方法(4)明确检验方法(5)进行检验(

3、6)检讨差异(7)改善三 SMT质量管理1.原材料 先入先出的原则:先发放离过期时间最近的原材料三 SMT质量管理 2.生产工艺质量管理是指在产品质量形成过程中,与质量有关的人,机,料,法,环五个因素对产品质量要求的满意程度.在质量管理中处于重要地位(1)制定工艺方案(2)验证工序能力(3)进行生产过程的控制(4)质量检验和验证(5)不合格品的纠正 电子产品品质管理(SMT)项目序号 检验项目不良叙述 参考图示参考标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)1缺件PAD上应有零件而沒有者2多件错件不符合 BOM 的料号,或错放位置3缺件图示多件图示错件图示

4、不需有零件,而有零件者漏打零件多出 不应该有多一顆零件102 正确101錯誤1kW正确1k101错误IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C 电子产品品质管理(SMT)项目序号 检验項目不良叙述 参考图示參考标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)4极性反 正負极性反向5露 铜浮件 (倾斜)浮件 0.3 mm 拒收倾斜 0.3 mm 拒收(点胶者除外)0.3mm0.3mm6正确+-+-错误黑线是负极黑线是负极极性反图示露铜图示浮件图示1/2吃锡面20零件水平偏移零件水平偏移

5、不可=1/2吃锡面PAD1/2WPolarityPADW21零件偏斜零件偏斜不可少于吃锡面的 1/2 PADPolarity1/2WPADW零件偏移图示零件偏斜图示零件水平偏移图示1/2W1/2W1/2WwIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C 电子产品品质管理(SMT)项目项次 检验项目不良叙述 参考图示参考标准(良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(不良品图示)(良品图示)(良品图示)22零件偏斜不可少于吃锡面的 1/2零件偏斜23 w 零件偏斜零件偏斜不可少于W W : 铜膜宽度 =0.15mm 拒收锡球

6、直径 1.3 mm2. 零件倾斜 1.3 mm3. 特殊零件(AUI, SW, 为允收, 如会影响组 装仍为拒收(a)浮件(b)bab-a倾斜7包焊表面造成气球狀 (將零件脚整个包住)焊锡过多未吃锡未吃锡8空焊焊点应焊而未焊包焊图示损件图示浮件图示空焊图示(不良品图)(不良品图)(不良品图)(不良品图)(良品图)(良品图)(良品图)(良品图)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目项次 检验项目不良叙述参考图示参考标准9冷焊于零件之吃锡介面无形成

7、吃锡帶10短路不应导通而导通短路PCB 线路补线11允许补线三处 (需加防焊漆)12断路应导通而未导通補線断路良品图示锡白雾状不良(不良品图)(不良品图)(不良品图)(不良品图)(良品图)(良品图)(良品图)(良品图)短路图示PCB 线路补线图示断路图示IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目项次 检验项目不良叙述参考图示参考标准13锡 尖超过锡面 0.5mm 不允许14锡裂零件面与焊锡面间锡裂开裂开15锡不足吃锡帶小于 3/4 的锡面16皱锡

8、焊锡面造成龟裂状 大於0.5mm NG表面成龟裂状1/4 不吃锡零件脚吃锡帶锡尖图示锡裂图示(不良品图)(不良品图)(不良品图)(良品图)(良品图)(良品图)锡不足图示IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目項次 检验项目不良叙述参考图示 参考标准17残渣PCB 上导体或不导体之残留物均为不允许PCB残渣18跷皮线路或焊锡垫跷起PCBA 脏污19PCB 上不可有污渍, 油渍20残留松香PCB 表面不得有松香残留跷皮(不良品图)(不良品图)(良品图)(良品图)IPC-

9、A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目项次 检验项目不良叙述參考图示參考标准21PCBA 变形变形不可 对角长度之 8/1000 22螺丝平贴性贴貼者不允许螺丝平贴23螺丝生锈生锈者不允许24零件脚长1. 脚长外露 PCB 板面 =2.5mm 不允许2. 脚短不订, 唯零件脚必 须完全外露3. 焊锡面不得有包焊或锡裂生锈零件脚长图示5mm(良品图)(良品图)(不良品图)(不良品图)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-

10、610C电子产品品质管理(THT)项目项次 检验项目不良叙述参考图示參考标准26金手指刮伤1. A 面: 10 x0.3mm 1 条2. B 面: 10 x0.3mm 2 条25铁片刮伤 1. 露底裁不允许 2. A 面: 10 x0.3mm 1 条 3. B 面以內2条 铁片变形27不得有任何变形29铁片脏污铁片表面不可有油渍,色渍, 脏污28铁片生锈不得有任何生锈(不良品图)(不良品图)(良品图)(良品图)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目项次 检验项目不

11、良叙述参考图示参考标准30铁片:文字, 符号,印刷文字, 符号, 印刷必须清晰可辨不可有模糊断裂31滑套活动性向上拨动不得有自由落情形推力 32滑套裝反裝反者不允許34标签错位置贴错, 文字, 印刷,顏色, 漏印等错误不允许33缺标签标签未贴者不可IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目项次 檢 驗 項 目不良叙述参考图示參考标准36标签破损破损 1mm 不可有文字处不得有破损35標籤歪斜歪斜 1mm 不可LABEL1mmLABEL1mm 破损金手指沾锡371. 上缘允须 1/10 的金手 指长2. 距离

12、 0.5mm 或 =0.5mm 之沾锡超过 金手指面积的 20% 不 允许38贯穿孔锡点允许有 10 个贯穿孔未吃锡沾锡1/10IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目项次 检验项目 不良叙述参考图示参考标准39PCB 之螺丝孔螺丝孔周围绿漆脱落,露銅可允许40铁片头凹凸痕1. 露铜不允许2. A 面: 1mm 3 点3. B 面: 2mm 3 点41PCB 折边铁维丝1. 卡片头不允许2. Hub 头允收42铁片电镀水纹允收(不良品图)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品

13、品质管理(THT)项目项次 检验项目不良叙述参考图示参考标准44露铜PCB 接地处露铜面积0.5mm 或 之凹痕超过金手指面积20% 者不允许47标签脏污标签脏污不可(良品图)(良品图)(不良品图)(不良品图)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C电子产品品质管理(THT)项目项次 检验项目 不良叙述參考图示参考标准48PCB 板厚及金手指尺寸不得影响 PC 插槽之插拔刮伤刮伤AsideBside外表目视有白雾状A 面允许: 2 X0.3mm 2条B 面允许: 2 X0.3mm 2条PCB 刮

14、伤-钢卡头49PCB 刮伤图示PCB 刮伤-HUB头相对距离 5cmA 面允许: 2 X0.3mm 3条B 面允许: 2 X0.3mm 3条(良品图)(不良品图)IPC-A-610CIPC-A-610CIPC-A-610C 提高产品质量的主要措施 SMT生产线环节很多，涉及方方面面的内容，围绕设备管理范围，应重点抓好几个关键部位和几个监控点。关键部位是：丝印机、贴片机和回流炉。 丝印焊膏的效果会直接影响贴片及焊接的效果，尤其是对于细间距元件的影响更为显著。首先要调好焊膏，设置好丝印机的压力、精度、速度、间隙、位移和补偿等各参数，综合效果达到最佳后，稳定工艺设置，投入批量生产。 贴片质量，特别是

15、高速SMT生产线贴片机的质量水平十分关键，出现一点问题，就会产生极其严重的后果，应着重做好以下工作： 1)贴片程序编制要准确合理 元器件贴放位置、顺序、料站排布，路径安排要尽可能准确，合理，好的程序会在提高贴片效率及合格率，降低设备磨损和元件消耗等方面有显著效果。在进行程序试运行，确认送料器元件的正确性后，进行第一块PCB贴装，并安排专人全数检查，我们称之为一号机确认，要全面检查位置与参数、极性与方向、位置偏移量、贴装元件是否有损伤等项目。检查合格后，开始投入批量生产。 2)加强生产过程的质量监控和质量反馈 随着生产中元器件不断补充上料和贴片程序的完善调整，会有许多机会有可能造成误差，而产生质

16、量事故，应建立班前检查和交接班制度，并做到每次换料的自检互检，杜绝故障的隐患。同时要加强SMT系统的质量反馈，后道工序发现的问题及时反馈到故障机，及时处理，减少损失。三 SMT质量管理3.成品过程工艺 (1)搬运和存储条件 (2)组织好售后服务 (3)收集信息和质量跟踪三 SMT质量管理4.测试工艺 定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探针 的类型都是影响探测可靠性的因素。 (1)精确的定位孔。在基板上设定精确的定位孔，定位孔误差应在 以内，至少设置两个定位孔，且距离愈远愈好。采用非金属化的定位孔，以减少焊锡镀层的增厚而不能达到公差要求。如基板是整片制造后再分开测试，则定位孔就必须设在主板及

17、各单独的基板上。 (2)测试点的直径不小于，相邻测试点的间距最好在以上，不要小于。 (3)在测试面不能放置高度超过的元器件，过高的元器件将引起在线测试夹具探针对测试点的接触不良。 (4)最好将测试点放置在元器件周围以外，避免探针和元器件撞击损伤。定位孔环状周围以内，不可有元器件或测试点。 (5)测试点不可设置在PCB边缘4mm的范围内，这4mm的空间用以保证夹具夹持。通常在输送带式的生产设备与SMT设备中也要求有同样的工艺边。 (6)所有探测点最好镀锡或选用质地较软、易贯穿、不易氧化的金属传导物，以保证可靠接触，延长探针的使用寿命。 (7)测试点不可被阻焊剂或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的

18、接触面积，降低测试的可靠性。四 电子产品的质量管理 1.为了能够在最经济的水平上并考虑到充分满足用户要求的条件下进行市场研究,设计,生产和服务,把企业内各部门的研制质量,维持质量和提高质量的活动成为一个有效体系. 2.APQP产品质量先期策划和控制计划(是QS9000/TS16949质量管理体系的一部分)四个阶段内容 (1)计划和确定项目 (2)过程设计和开发 (3)生产确认 (4)反馈评价和纠正 4.工艺文件设计焊接后元器件焊点应饱满且润湿性良好，成弯月形；保证焊点表面光滑、连续， 不能有虚焊、漏焊、脱焊、竖碑、桥接等不良现象，气泡、锡球等缺陷应在允许范围内。 焊点质量标准焊点质量标准1.矩

19、形片式元件(Chip)焊点质量标准。 对于Chip元件，焊点焊锡量适中，焊端周围应被良好润湿，对于厚度的元件，其弯月形高度(h)最低不能小于元件焊端高度(H)的13，焊点高度(h)最高不能超过元件高度(H)见图焊点质量标准2.翼形引脚器件焊点质量标准。 翼形引脚器件包括SOP、QFP器件以及小外形晶体管(SOT)；引脚跟部和底部应填满焊料，引脚的每个面都应被良好润湿，其弯月面高度(焊料填充高h)等于引脚厚度(H)时为最优良，弯月面高度至少等于引脚厚度的12，. 焊点质量标准形引脚器件焊点质量标准。 J.形引脚器件包括SOJ、PLCC器件。 SOJ、PLCC器件的引脚底部应填满焊料，引脚的每个面

20、都应被良好润湿，弯月面高度(焊料填充高度H)等于引脚厚度(h)为最优良，弯月面高度至少等于引脚厚度的12，SMT检验(1) SMT检验标准参考(SJT106701995表面组装工艺通用技术要求、(SJT10666-1995表面组装组件的焊点质量评定。 (2)检验时判断元器件焊端位置与焊点质量是否合格，建议根据本企业的产品用途、可靠性以及电性能要求，参考IPC标准、电子部标准或其他标准制订适合具体产品的检验标准，或制订适合本企业的检验标准。 例如高可靠性要求的军品、保障人体生命安全的医用产品以及精密仪表等产品应按照“优良”标准检验，同时在设计时就应考虑到可靠性要求。清洁度与电性能指标都要用高标准

21、检验。 SMT检验(3)SMT的质量要靠质量管理体系、把握工艺过程控制来保证，不能靠最终检验后通过修板、返修来解决。 SMT检验SMT的质量目标首先应尽量保证高直通率。为了实现高直通率首先要从PCB设计开始，PCB设计必须符合SMT的工艺要求，还要满足生产线设备的可生产性的设计要求。正式批量投产前必须对PCB设计，以及可生产性设计作全面审查，要选择能满足该产品要求的印制电路板加工厂，选择适合该产品要求的元器件和焊等材料；SMT检验然后把好组装前(来料)检验关，在每一步工艺过程中都要严格按照工艺要求进行，用严格的工艺来保证和控制质量：最后才是通过工序检验、表面组装板检验纠正并排除故障和问题。 标

22、准汇总SJ/T10668-1995表面组装技术术语本标准规定了表面组装技术中常用术语，包括一般术语，元器件术语，工艺，设备及材料术语，检验及其他术语4个部分。本标准适用于电子技术产品表面组装技术。 标准汇总SJ/T10670-1995 表面组装工艺通用技术要求本标准规定了电子技术产品采用表面组装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。本标准适用于以印刷板（PCB）为组装基板的表面组装组件（SMA）的设计和制造。对采用陶瓷或其他基板的SMA的设计和制造也可参照使用。 标准汇总SJ/T10669-1995 表面组装元器件可焊性试验标准本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法。本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。 标准汇总SJ/T10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定本标准规定了表面组装元器件的焊端或引脚与印刷板焊盘软纤焊连接所形成的焊点，进行质量评定的一般要求和细则。本标准适用于对表面组装组件焊点的质量评定。 标准汇总SJ/Txxxx-xxxx 焊铅膏状焊料本标准规定了适用于表面组装元器件和