pcb封装设计规范

1、cb 封装设计规范PCB 的封装是器件物料在 PCB 中的映射,封装是否处理规范牵涉到器件的 贴片装配，我们需要正确的处理封装数据,满足实际生产的需求，有的工程师做 的封装无法满足手工贴片，有的无法满足机器贴片,也有的封装未创立一脚标示, 手工贴片的时候无法识别正反,造成 PCB 板短路的现象时有发生，这个时候需 要我们设计师对我们自己创立的封装进行一定的约束。封装、焊盘设计统一采用公制单位，对于特殊器件，资料上没有采用公制标 注的，为了防止英公制的转换误差,可以按照英制单位。精度要求：采用 mil 为单位 时,精确度为 2 ;采用 mm 为单位时，精确度为 4。SMD 贴片焊盘图形及尺寸1、

2、无弓I 脚延伸型 SMD 贴片封装如图 3-39 所示，列出了常见的 SMD 贴片封装尺寸数据,给出如下数据定 义说明：A器件的实体长度 XPCB 封装焊盘宽度H 一器件管脚的可焊接高度 YPCB 封装焊盘长度T 一器件管脚的可焊接长度 S两焊盘之间的间距W 一器件管脚宽度注：A, T, W 均取数据手册推荐的平均值2 ) 丝印标注为了在板上能清楚地看到该器件所处位置， 它的丝印在原有基础上外扩0.25mm，保证丝印在板上， 丝印须避让焊盘的 SOLDERMASK, 根据具体情况向外让或切断丝印。如图 3-46 所示， 在此列出了一个沉板的 RJ45 接口进行例如：0.25mm匾雪0名匡mm图

3、 3-46RJ45 沉板式封装阻焊层设计阻焊层就是 Solder Mask ， 是指印刷电路板子上要上绿 3 由的局部。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿 油阻焊， 反而是露出了铜皮 。阻焊层主要目的是防止波峰焊焊接时桥连现象的产生。一般常规设计的时候我们采取单边开窗 2.5mil 的方式即可如图 3-47 所示， 如果有特殊要求的，需要在封装里面设计或者利用软件的规那么进行约束。丝印与焊盘之间的间隙3、引脚在器件体的边缘上时，轮廓丝印应比器件体大 0.1 至 0.5mm ,丝印 为断续线，丝印与焊盘之间保持 6mil 以上的间隙。丝印不要上焊盘，

4、以免引起 焊接不良，如图 3-49 所示。l-IHq 1-in-实线上焊盘 X断续线表示V图 3-49 丝印为断续线的标示方法器件 1 脚、极性及安装方向的设计器件一脚标示可以标示器件的方向，防止在装配的时候出线芯片、二极管、 极性电容等装反的现象，有效的提高了生产效率和良品率。1、1 脚、极性、安装方向用以下五种标识,放置时注意丝印与焊盘之间任 然需要保持 6mil 以上的间隙，如表 3-8 :文字描述图形描述。II3 ）片式元件、IC 等器件的安装标识端用 0.60.8mm 的 45 度斜角表示。LIIINNJ） BGA 的 A 、1（号字）R (”“”“”“”“”l.噜.T、N1）要标出

5、正极极性符号。）有双线一边为正极。二极管厂 7D。.蠡.插装电阻 1）注意安装空间 水平安装插装电容1）注意极性方向标示极性电容非极性电容表 3-9 常用元器件丝印图形式样图 3-39 无引脚延伸型 SMD 贴片封装定义：T1 为 T 尺寸的夕卜侧补偿常数，取值范围：0.3lmmT2 为 T 尺寸的内侧补偿常数， 取值范围：0.10.6mmW1 为W 尺寸的侧边补偿常数,取值范围：00.2mm 通过实践经验并结合数据规格书参数得出以下经验公式:X = Tl + T + T2Y = Wl + W + W1 S = A + T1 + T1-X实例演示：图 3-40 无引脚延伸型 SMD 贴片封装实

6、例数据如图 3-40 所示，根据图上数据及结合经验公式可以得到如下实际封装的创立数据： X = 0.6mm ( Tl) +0.4mm ( T ) +0.3mm ( T2 ) = 1.3mmY = 0.2mm ( W1) +1.2mm ( W ) +0.2mm ( W1) = 1.4mmS = 2.0mm ( A ) +0.6mm ( Tl) +0.6mm ( Tl) -1.3mm ( X ) = 1.9mm2、翼形弓I 脚型 SMD 贴片封装如图 3-41 所示，列出了翼形引脚型 SMD 封装尺寸数据，给出如下数据定义说明： A 一器件的实体长度 XPCB 封装焊盘宽度T-零器件管脚的可焊接长

7、度 Y-PCB 封装焊盘长度W 一器件管脚宽度 S 一两焊盘之间的间距图3-41 翼形引脚型 SMD 封装定义:T1 为 T 尺寸的外侧补偿常数,取值范围：0.3lmmT2 为 T 尺寸的内侧补偿常数,取值范围：0.3lmmW1 为W 尺寸的侧边补偿常数，取值范围：00.2mm通过实践经验并结合数据规格书参数得出以下经验公式:X = Tl + T + T2Y = Wl + W + W1 S = A + T1 + T1-X3、平卧型 SMD 贴片封装如图 3-42 所示，列出了平卧型 SMD 封装封装尺寸数据，给出如下数据定 义说明：A 一器件管脚可焊接长度 XPCB 封装焊盘宽度C 一器件管脚

8、脚间隙 YPCB 封装焊盘长度W 一器件管脚宽度 S 一两焊盘之间的间距注：A, C, W 均取数据手册推荐的平均值图 3-42 平卧型 SMD 封装定义:Al 为 A 尺寸的外侧补偿常数，取值范围：0.3lmm A2 为 A 尺寸的内侧补偿常数，取值范围：0.20.5mmW1 为W 尺寸的侧边补偿常数，取值范围：00.5mm通过实践经验并结合数据规格书参数得出以下经验公式：X=A1 + A + A2 Y = Wl + W + W1 S = A + A + C + T1 + T1-X4、J 形引脚 SMD 封装如图 3-43 所示,列出了 J 形引脚 SMD 贴片封装尺寸数据，给出如下数据 定

9、义说明：注：A, D, W 均取数据手册推荐的平均值A器件的实体长度 XPCB 封装焊盘宽度D 一器件管脚中心间距 YPCB 封装焊盘长度W 一器件管脚宽度 S 一两焊盘之间的间距图 3-43 J 形引脚 SMD 封装定义:T 为器件管脚的脚可焊接长度T1 为 T 尺寸的外侧补偿常数，取值范围：0.20.6mm T2 为 T 尺寸的内侧补偿常数，取值范围：0.20.6mmW1 为W 尺寸的侧边补偿常数，取值范围：00.2mm 通过实践经验并结合数据规格书参数得出以下经验公式： T= (A-D)/2X = T1 + T + T2Y = W1 + W + W1S = A + T1 + T1-X5、

10、圆柱式引脚 SMD 封装如图 3-44 所示，列出了圆柱式引脚 SMD 封装封装尺寸数据，其公式可以参考我们列出的第一条，无弓 I 脚延伸型 SMD 贴片封装的经验公式。图 344 圆柱式引脚 SMD 贴片封装6、BGA 类型封装如图 3-45 ,列出了常见 BGA 类型的封装，此类封装我们可以根据 BGA 的 Pitch 间距来进行常数的添加补偿,如表 3-7 所示。Pitch(mm)焊盘直径（nun）Pitch(mm)焊盘直径（mm）图 3-45 常见 BGA 封装模型UNIAXUN1AX1.500. 550.60. 750. 350. 3751.270. 550. 60 (0.60)0.

11、 650. 2750.31.000. 450.50 (0. 48)0. 500. 2250. 250. 800. 3750. 40 (0. 40)0.400.170.2表 3-7 常见 BGA 焊盘补偿常数推荐插件封装类型焊盘图形及尺寸除了贴片封装外剩下就是我们的插件类型封装，常见在一些接插件，对接座子等器件上面，对于它的焊盘及孔径，我们对其大概定义了一些经验公式；焊盘尺寸计算规那么=管脚直径 D + 0.3 mm ( D 1 mm )(1)圆形 Pin 脚,使用圆形钻孔 Lead Pin Physical Pin D=管脚直径 D + 0.2 mm ( D 1 mm )（2 ）矩形或正方形 Pin 脚，使用圆形钻孔D+ 0.1 mm(3 )矩形或正方形 Pin 脚 ， 使用矩形钻孔W=W + 0.5 mmH=H + 0.5 mmJHr w|圆形钻孔(4 ) 矩形或正 HI方形 Pin 脚 使用椭W=W + H + 0.5 mm H=H + 0.5 mm(5)椭圆形 Pin 脚， 使用圆形钻孔D= W +