液晶电视显示屏常见故障分析

1、液晶电视显示屏常见故障分析MIDH:chenchao5 TC:xiaojh屏裂描述：开机显示画面时可见屏幕有裂痕（严重碎裂时无法显示画面）解决方案：通常是物流或其他机械损伤导致，须换屏屏液晶漏液描述：在不开机情况下可见一些圆形或椭圆形的斑，且开机后画面显示异常或无图像显示解决方案：液晶屏漏液，须换屏横亮线描述：开机显示画面时有横向亮线（贯穿）解决方案：Gate COF bonding不良或是屏内Gate Line损伤、短路，须换屏，故障屏返厂后一般可修复竖亮线描述：显示黑色画面时有竖方向亮线（贯穿）解决方案：COF bonding不良或是source line损伤，须换屏，故障屏返厂竖暗线描述

2、：在输入白场信号后可看到竖线（彩色或黑色）解决方案：COF线受到损伤或者COF Bonding处不良，须换屏，故障屏返厂竖暗带描述：输入白场信号或其他图像信号（非全黑场），可看到规则的较宽的黑带解决方案：对应COF受损，须换屏，返厂后重新bonding COF可解决屏表面划伤描述：关机状态下目测可见屏表面有明显划痕解决方案：包装及运输过程中外力划伤。先做表面清洁处理，如不能消除须换屏，注意按非损标准操作坏点描述：输入全屏单色画面（黑、白、红、绿、蓝），肉眼可见的亮点或暗点解决方案：属于液晶屏工艺制程不良，坏点数量按照联想产品标准进行管控（亮点大于4个）无显示，有背光描述：开机后无图像显示（画面

3、为黑屏无显或白屏），但背光正常解决方案：核实是否有进系统声音，如果有，报修屏+LVDS线，反之报修主板、倍频板（如果有）有显示，无背光描述：电视可开机但屏幕背光不亮（或是背光点亮后瞬间熄灭），用手电筒从屏幕侧面照射，可看到屏幕上有图像显示解决方案：使用万用表排查背光驱动板（Converter）或整机电源板问题屏幕漏光描述：全黑场下可见背光不均匀，主要为采用硬屏的机型有此问题解决方案：多出现在硬屏机型上，硬屏更易受到机械压迫出现漏光，国标规定4cd/m2以下为合格，我们产品全部达标。为保证用户观感，联想采用比国标更为严格的管控标准，以2%滤光片做程度管控暗影Mura（图章Mura）描述：白场或灰

4、场下可见的圆形或条形的暗斑解决方案：背光不均匀或OC本体制程问题。此问题仅在单色场下可见，一般不会影响用户观看图像。生产线上采用限度样品进行管控，轻微Mura属于正常现象Touch Mura（轻拍Mura）描述：在全黑画面下存在团状不均匀斑块，一般大尺寸出现概率较高，轻拍或擦拭屏表面后现象会减轻、消失解决方案：此问题为液晶屏TFT与BM对位偏差原因，属于液晶屏工艺制程原因。管控方法采用2% 滤光片（ND Filter）进行判定，可遮蔽即认为程度合格Vertical mura(竖条型mura)描述：在单色暗场（低灰阶）下可见柱状竖条型阴影解决方案：一般为T-con Vcom电压设置不合理等原因导

5、致，并不一定属于故障，同样采用2%滤光片进行判定背光不良之水波纹描述：输入白场及红绿蓝单色场信号，可见屏幕上类似水波纹的明暗条纹解决方案：一般由屏幕背光膜片变形、褶皱所引起，液晶屏须返厂维修。一体机可通过整理或更换背光膜片解决，对于直接使用外购模组的机型（S系列、K系列）须返回屏模组原厂维修描述：白场下可见一些亮斑点或是暗斑点（这些斑点一般较小），也可能为线状阴影解决方案：背光膜片内有异物，须换屏，产线可通过拆开背光清洁对应位置的异物背光不良之异物描述：关机状态下可见屏幕前表面有气泡，用手按气泡时形状和位置均会有变化解决方案：此问题属于屏幕原厂偏光片贴附工艺制程问题，若客户不接受，需要换屏偏光

6、片气泡描述：屏表面亮度严重不均匀，一般为单侧严重偏暗或是有明显的暗区解决方案：一般由于背光灯故障等原因，须换屏（轻微亮度不均匀可以允许，亮度均匀性工厂会采用5点亮度均匀性测试方法，出厂时会进行测试和管控。只有严重的亮度下降才属于故障机）亮度严重不均匀描述：全屏偏色或部分区域偏色解决方案：如全屏偏色且在任意界面都偏色，通常为屏或LVDS线问题，如出现类似右图这样黑色背景偏绿，且根据画面位置变化，通常是倍频板问题偏色描述：所有静态画面都正常，但动态的视频画面出现抖动、扭曲现象解决方案：此现象并非硬件问题，通常是第三方APP问题或系统Bug引起，可升级系统测试视频画面抖动描述：在五方格画面下，观察黑色区域会有白色“拖影”现象解决方案：此问题一般由于屏T-con输出设置不合理或是屏单元设计问题，基本不会影响动态画面显示，一般不会有客诉，如拖影严重则可换屏Cross talk什么是COF？COF是Chip On Flex或Chip On Film的简称，常称覆晶薄膜，将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜封装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术，或单指未封装芯片的软质附加电路板，也常指应用COF技术的相