新产品研发技术验证机开发管理规范

1、新产品研发技术验证机开发管理规范1 目的 制作技技术验证证机，进进行系统统整合及及设计验验证，组组装调整整1110台样样机，以以满足技技术验证证机的需需要。2 适用范范围 适用于于对技术术验证机机的制作作、组装装及调试试的和制制定技术术验证机机测试计计划的全全过程控控制。3 职责划划分3.1机械械、光学学、电路路、软件件子项目目分别进进行各子子项目的的产品验验证机的的设计和和开发。3.2各子子项目负负责进行行产品验验证机的的设计、系系统整合合、组装装和调试试。3.3项目目主持人人负责在在各子系系统设计计、组装装、调试试过程中中的协调调控制。3.3项目目负责人人负责对对产品验验证机的的设计、制制

2、作、组组装、和和调试全全过程的的监控。3.4项目目负责人人、项目目主持人人，产品品经理、等等负责对对技术验验证机组组装调试试及测测试计划划，测测试准备备报告的的评审。 4 作业流流程4.1技术术验证机机组装调调试控制制流程测试子项目制定技术验证机测试计划 测试子项目制定技术验证机测试计划 测试计划报告评审测试计划报告评审光学子系统的开发电路子系统的开发软件子系统的开发机械子系统的开发光学子系统的开发电路子系统的开发软件子系统的开发机械子系统的开发各子系统的整合各子系统的整合修改相关设计修改相关设计Ok？NOk？Y进行整机系统的调试 进行整机系统的调试Ok? Ok?Y技术验证机测试准备报告技术验

3、证机测试准备报告4.1.11技术验验证机测测试计划划制定控控制流程程：测试需求分析测试需求分析 提出技术验证机测试内容提出技术验证机测试内容修改技术验证机的测试内容修改技术验证机的测试内容相关人员对测试内容进行确认相关人员对测试内容进行确认 OK?OK?Y技术验证机测试准备报告技术验证机测试准备报告4.1.22.机械械子系统统的整合合控制流流程机械DVT设计报告机械DVT设计报告机械手板的制作机械手板的制作修改相关设计OK?N修改相关设计OK? YY与其他相关部分进行整合与其他相关部分进行整合OK?NOK? Y完成机械部分相关设计完成机械部分相关设计4.1.33电路部部分组装装及调试试电路子项

4、目设计报告电路子项目设计报告电路元器件申请电路元器件申请修改相关设计修改相关设计PCB布线PCB布线PCB布线检查PCB布线检查OK？OK？ YYPCB电路板的焊接和调试PCB电路板的焊接和调试OK？NOK？ YY与其他相关部分进行整合与其他相关部分进行整合Ok?Ok?N YY结束结束4.1.44光学子子系统的的整合及及调试光学DVT设计报告光学DVT设计报告光路原理的验证性试验光路原理的验证性试验修改相关设计修改相关设计OK?NOK?Y光学部分系统的整合光学部分系统的整合Ok？Ok？NY与其他部分进行整合与其他部分进行整合Ok？Ok？Y结束结束4.1.55软件功功能实现现的控制制程序软件DV

5、T设计报告软件DVT设计报告实现DVT所需功能实现DVT所需功能软件子系统进行整合软件子系统进行整合Ok？Ok？修改相关设计N修改相关设计与其他相关部分进行整合与其他相关部分进行整合Ok？NOk？Y结束结束4.2技术术验证机机测试计计划评审审控制流流程条件通过？评审通过？条件通过？评审通过？对技术验证机测试计划报告及测试准备报告进行审查/评审对技术验证机测试计划报告及测试准备报告进行审查/评审 NY限期提出解决方案限期提出解决方案N填写新产品研发项目评审/审批表填写新产品研发项目评审/审批表 5 工作内内容5.1.11技术验验证机测测试准备备5.1.11.1测测试子项项目进行行技术验验证机测测

6、试需求求分析，包包括对国国内外相相关厂家家的测试试分析。5.1.11.2测测试子项项目根据据测试需需求分析析并结合合当前的的实际情情况，提提出该产产品的测测试内容容。5.1.11.3测测试子项项目组织织产品部部，研发发部，产产品经理理等相关关人员，对对测试内内容进行行确认，若若不通过过，则对对测试内内容进行行修改，直直至其通通过确认认为止。5.1.11.4测测试子项项目编写写技术术验证机机测试计计划报告告其内内容包括括：国内外同类类产品测测试内容容分析本产品测试试内容概概述本产品测试试方法概概述5.1.22技术验验证机的的开发组组装和调调试5.1.22.1机机械子系系统的开开发5.2.11.1

7、.1根据据机械子子项目的的机械械子系统统DVTT设计报报告进进行手板板的制作作。5.2.11.1.2由机机械子项项目，电电路子项项目给光光学子项项目对所所制作的的手板进进行评估估，以验验证其是是否符合合技术验验证机总总体布局局的要求求.若结果果证明其其不符合合要求，则则对其进进行检查查，若是是制作工工艺问题题，则重重新进行行制作，若若是设计计问题则则对设计计进行修修改，直直至手板板符合要要求为止止。5.2.11.1.3机械械子系统统与光学学，电路路子系统统进行整整合，以以验证机机械总体体布局的的合理性性。若整整合不通通过，则则对相关关的设计计进行修修改，直直至整合合通过为为止。5.2.11.1

8、.4完成成机械部部分的相相关设计计，确定定所有结结构及相相关的设设计尺寸寸。5.2.11.1.5DDVT机机械部分分开发报报告其其中包括括对所有有机械布布局的详详细说明明。5.1.22.2电电路部分分的组装装及调试试5.1.22.2.1根据据电路原原理图及及PCBB布线图图进行PPCB布布线。5.1.22.2.2对PPCB布布线进行行检查，以以验证其其是否符符合相关关要求，若若不符合合对PCCB布线线进行修修改，直直至其达达到要求求为止。5.1.22.2.3进行行电路板板的焊接接和调试试，以验验证其功功能的实实现，若若调试不不通过则则对PCCB进行行检查，确确定是焊焊接问题题或是设设计问题题，

9、若是是焊接问问题则重重新焊接接电路板板，若是是设计问问题则对对相关对对的设计计进行修修改，并并焊接调调试，直直至其达达到要求求为止。5.1.22.2.4 与与机械及及光学及及软件部部分进行行整合，以以验证其其是否符符合整体体布局的的要求，若若不符合合则对相相关对尺尺寸或设设计进行行修改，直直至其达达到要求求为止。5.1.22.2.5交软件件子项目目进行DDVT软软件功能能的实现现。5.1.22.3光光学部分分的组装装及调试试5.1.22.3.1根据据光学原原理图及及光学试试验准备备的内容容进行光光学原理理性试验验，若试试验未通通过，则则进行相相关设计计的修改改，直至至其设计计能够通通过光学学原

10、理性性试验为为止。5.1.22.3.2进行行光学部部分系统统的整合合，使光光学系统统的设计计及布局局能够达达到其性性能和功功能的要要求。5.2.33.3光光学部分分系统的的验证，评评定其是是否能够够达到其其功能和和性能要要求，若若未达到到，则对对设计进进行修改改，直至至其达到到要求为为止。5.1.22.3.4光学学与机械械、电路路等部分分的整合合，以验验证其是是否符合合机械及及电路的的总体布布局要求求，若不不符合要要求则要要对相关关设计进进行修改改，直至至其达到到要求为为止。5.1.22.4软软件功能能的实现现5.1.22.4.1根据据软件DDVT设设计报告告，确定定DVTT所需实实现的功功能

11、。5.1.22.4.2进行行软件功功能的设设计。5.1.22.4.3进行行软件子子系统的的整合，以以验证其其是否达达到设计计所需的的功能和和性能要要求，若若未达到到要求则则对相关关设计进进行修改改，直至至其达到到要求为为止。5.1.22.4.4软件件子系统统与其他他相关子子系统进进行整合合，以验验证其是是否符合合总体设设计的要要求，若若未达到到要求则则对相关关设计进进行修改改，直至至其达到到要求为为止。 5.2技技术验证证计划报报告及及技术术验证机机测试准准备报告告的评评审5.2.11项目负负责人组组织项目目组成员员、产品品经理、产产品部相相关人员员、研发发部相关关人员及及友光厂厂相关人人员对技技术验证证计划报报告及及技术术验证机机测试准准备报告告进行行评审。5.2.22各部分分的评审审若通过过，则进进入下一一步技术验验证机测测试，若若条件通通过，则则在评审审/审批批表中说说明对计计划内容容有疑问问的补充充说明，并并要求相相关人员员对此疑疑问作出出解释或或修改。若若不通过过，则修修改计划划内容，重重新审查查。无论论评审结结果如何何，都要要认真做做好会议议记录，评评审人员员签字，交交研发部部资料员员存档。 6相关文件件6.1SSMY-SYFF-YFF-011 新产产品研发发控制程程序6.2SSMY-SYFF-GFF-033 新产产品研发