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文档简介
1、 DOCPROPERTY 文件编号 * MERGEFORMAT 错误!未知的文档属性名称 DOCPROPERTY 版本 * MERGEFORMAT 错误!未知的文档属性名称-第2页 共14页. z. . . . . 资料. . .*市金鑫宝电子*回流焊接特殊过程确认报告编号/版次:QR-752-21/B1报告名称:J*B190回流焊接特殊过程确认报告适用于同类产品:J*B191、J*B192文件编号/版次 *J-J*B190-01/B000生效日期:2014-6-2分 发 号:受控状态:受控 日期: 日期: 日期:目录 TOC o 1-2 h z u HYPERLINK l _Toc41763
2、8071目录 PAGEREF _Toc417638071 h 0HYPERLINK l _Toc417638072第1章回流焊接过程确认概述和方案 PAGEREF _Toc417638072 h 2HYPERLINK l _Toc4176380731.1回流焊接过程描述及评价 PAGEREF _Toc417638073 h 2HYPERLINK l _Toc4176380741.2回流焊接过程的输入及输出产品的承受准则: PAGEREF _Toc417638074 h 2HYPERLINK l _Toc4176380751.3回流焊过程参数及验证工程确实定IQ、OQ、PQ PAGEREF _T
3、oc417638075 h 2HYPERLINK l _Toc4176380761.4回流过程人员人力资源要求 PAGEREF _Toc417638076 h 4HYPERLINK l _Toc4176380771.5回流焊过程再确认条件 PAGEREF _Toc417638077 h 4HYPERLINK l _Toc4176380781.6回流焊过程确认输出 PAGEREF _Toc417638078 h 5HYPERLINK l _Toc4176380791.7回流焊过程确认小组人员及职责 PAGEREF _Toc417638079 h 5HYPERLINK l _Toc41763808
4、0第2章 IQ PAGEREF _Toc417638080 h 7HYPERLINK l _Toc4176380812.1安装查检表 PAGEREF _Toc417638081 h 7HYPERLINK l _Toc4176380822.2试机 PAGEREF _Toc417638082 h 7HYPERLINK l _Toc4176380832.3校准 PAGEREF _Toc417638083 h 7HYPERLINK l _Toc4176380842.4结论 PAGEREF _Toc417638084 h 7HYPERLINK l _Toc417638085第3章 OQ PAGEREF
5、_Toc417638085 h 8HYPERLINK l _Toc4176380863.1验证说明 PAGEREF _Toc417638086 h 8HYPERLINK l _Toc4176380873.2原材料合格验证 PAGEREF _Toc417638087 h 8HYPERLINK l _Toc4176380883.3炉温曲线验证 PAGEREF _Toc417638088 h 8HYPERLINK l _Toc4176380893.4 结论 PAGEREF _Toc417638089 h 9HYPERLINK l _Toc417638090第4章 PQ PAGEREF _Toc417
6、638090 h 10HYPERLINK l _Toc4176380914.1同一批之间的重复性验证 PAGEREF _Toc417638091 h 10HYPERLINK l _Toc4176380924.2不同批之间的重复性验证 PAGEREF _Toc417638092 h 11HYPERLINK l _Toc417638093第5章回流焊过程再确认条件 PAGEREF _Toc417638093 h 12HYPERLINK l _Toc417638094第6章回流焊接过程确认及输出文档(/文件列表) PAGEREF _Toc417638094 h 13回流焊接过程确认概述和方案回流焊接
7、过程描述及评价PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量,而回流焊接则是核心工艺,合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数,对获得优良的焊接质量极其重要。回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线,炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线,不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得一样的炉温曲线,本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有一样的PCBA半制。炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素,炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有:部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制,在生产制程中是至关
8、重要的。回流焊接的输出为良好的外观、机械性能焊点强度,而焊点强度检查属于破坏性检查,不能在每块PCBA上实施,也无法在每一批次中执行,即属于产品质量需进展破坏性试验才能测量或只能进展间接监控的工序.因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程,需要对其进展过程确认。此次以J*B190的贴片半制进展确认,同时适用于J*B191和J*B192。回流焊接过程确认分为三局部:第一局部是对回流焊接过程涉及的设备进展安装鉴定,主要是从设备的设计特性、平安特性、维护保养制度等方面进展验证和确认,同时还包括仪器仪表的校准。第二局部是对回流焊接过程的操作程序进展操作鉴定,主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参
9、数验证等方面进展测试和验证。第三局部是对整个过程的输出进展实效鉴定,包括对过程稳定性、过程能力进展评估,确认该过程能保证长期的稳定的输出。回流焊接过程的输入及输出产品的承受准则:回流焊接过程确认的输入操作满足回流焊炉温测试及校准的要求。全检,确保每块贴片PCB板符合要求。回流焊接过程确认的输出及产品的承受准则通过比拟在不同焊接条件下的焊点强度推力,找到最优的炉温曲线及炉温曲线各参数的上下限。焊点强度推力要求控制在1.5KgF。焊点外观满足IPC-A-610E 电子组装验收可接收性标准的要求。回流焊过程参数及验证工程确实定IQ、OQ、PQ工程验证方案责任人完成时间名称控制参数现况验证要求验证输出
10、回流焊设计特性已满足回流焊接要求不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操作手册陈先龙安装条件已满足回流焊接要求不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操作手册陈先龙平安特性已满足回流焊接要求不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操作手册贾秀斌测温特性已满足回流焊接要求不需要验证回流焊操作手册随机校验陈先龙维护保养有保养制度不需要验证设备保养手册存档设备保养手册贾秀斌备件有备件,无备件清单不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操作手册陈先龙推拉力计设计特性满足推力要求不需要验证推拉计操作手册存档推拉力计操作手册毛小文校准已校验需要验证校验证进展计量校验毛小文原材料PCB满足回流焊接要求不需要验证通用PCB板检验规
11、*存档通用PCB板检验规*毛小文SMD器件满足回流焊接要求不需要验证通用电子元器件检验规*存档来料检验标准毛小文锡膏满足回流焊接要求不需要验证锡膏物料成认书归档锡膏物料成认书毛小文回流焊接过程参数验证最优炉温曲线未进展验证需要验证应用炉温曲线验证和炉温曲线存档回流焊接过程确认报告冯亦峰上下限炉温曲线未进展验证需要验证上下限炉温曲线验证及上下限炉温曲线存档回流焊接过程确认报告冯亦峰回流焊接过程确认过程监控有过程监控不需要验证炉温曲线是否按照回流焊炉温测试及校准规定对炉温进展测量。毛小文每日监控过程能力未进展验证需要验证同一批之间重复性验证存档回流焊接过程确认报告毛小文工艺文件维护已有相关工艺文件
12、不需要验证相关工艺文件存档相关工艺文件陈先龙报告归档归档整个过程确认的文件陈先龙回流过程人员人力资源要求正式生产时指定经培训合格的工艺技术员进展维护。回流焊过程再确认条件当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时,应由PCBA产线对这些变更的影响程度进展评估,确定是否对回流焊过程是否进展再确认。回流焊过程应每两年进展一次例行再确认工作,主要针对回流焊过程设备的有效性、回流焊过程的稳定性进展确认。以下变更发生时,必须进展再确认:1、 生产场所变化,设备经过重新安装后;2、 锡膏的技术指标或生产商有重大变化时;3、 回流焊过程输出引起质量事故时。回流焊过程确认输出炉温曲线图实验回流焊接机炉温曲线
13、图过程验证回流焊接机炉温曲线图验证回流焊接机炉温曲线图相关设备/工艺文件回流焊保养、检修指导书SMT焊接检查作业指导书回流焊炉温测试及校准锡膏产品说明书人员培训记录表推拉力计操作培训记录表回流焊设备操作和考前须知、维护保养、温度曲线设定测量的讲解与实操培训记录回流焊过程确认报告回流焊过程确认小组人员及职责回流焊接过程确认小组人员见下表:*岗位责任*耀天工程部经理审定验证方案、组织实施陈先龙SMT主管编制验证方案、负责现场实施毛小文品管工程师实施现场监控、复核冯亦峰工程部工程师参与按本方案实施操作贾秀斌工程部技术员参与按本方案实施操作组 长:A 负责过程确认工作相关技术文件的审核,过程确认有效性
14、审核。成 员:B 负责对相关设备进展安装鉴定,制定设备维护保养制度。C 负责回流焊工艺、工艺文件维护的工作,对相关人员进展岗前培训;负责回流焊过程测试与监控,提供回流焊过程记录的参数和报告归档。D 负责方案制定,回流焊过程测试与监控,提供回流焊过程记录的参数和报告归档。E 负责回流焊过程确认参数确实定、过程确认与验证、过程能力验证和评价工作。F 负责回流焊过程的工作协调推动,确认体系符合性、确认有效性的审查落实。过程小组人员会签:第2章 IQ2.1安装查检表 测试设备FB-30K推拉力计操作手册 安装性能和查检表回流焊安装平稳可靠。供电为AC22010%,供电在要求*围内,功率损耗不会对设备造
15、成损坏。回流焊运行稳定,机械传动正常,温区加热正常。 维护材料到达制造商的要求。按照各设备操作手册及相关作业指导书的要求对相关设备进展了安装,详见下表:设备名称验证工程验证输出验证结果回流焊设计特性回流焊操作手册OK安装条件回流焊操作手册OK平安特性回流焊操作手册OK测温特性回流焊操作手册OK维护保养设备年度保养记录表 OK设备日常保养记录表 OK备件回流焊操作手册OK推拉力计设计特性推拉力计操作手册OK2.2试机回流焊按照SMT回流炉设备操作程序的要求操作.推拉力计按照推拉力机操作手册的要求操作。2.3校准推拉力计按照推拉力计操作手册要求送计量单位成功校准2.4结论设备安装符合要求。过程小组
16、人员会签:第3章 OQ3.1验证说明1评价回流焊接好坏主要从以下2个方面进展评价:1) 外观不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象,并有较好的光泽度。2) 焊点强度推力1.5KgF。2因外观可以通过外观检查及时检出,而焊点强度是通过做破坏实验检出。做破坏实验会增加制造本钱且不方便实际操作。因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度是否能在控制*围内稳定输出。3回流焊接影响因子很多,如:PCB可焊性、元器件可焊性、锡膏特性、预热斜率、保温时间、回流时间、温度峰值、冷却斜率等,影响焊接质量的主要因子为保温时间和温度峰值。因此为了简化操作并让验证到达我们预期的效果,在原材料质量得到保证又不影响焊接外观的条件下
17、进展实验,通过分析寻找最正确炉温曲线、上下限炉温曲线及推力上下限曲线,然后通过实验验证曲线从而验证过程控制是符合要求的。3.2原材料合格验证回流焊接过程涉及的物料主要从供给商和来料检验两个方面来控制,物料进厂后都有相关的检验标准执行,具体见下表:物料名称验证工程验证输出验证结果PCB外观来料检验标准 B9OK可焊性OKSMD元件外观来料检验标准 B9OK可焊性OK锡膏外观锡膏产品说明书OK可焊性OK3.3炉温曲线验证本次过程确认,我们通过实验验证曲线是最优应用的,并验证上下限曲线和设定值。实验工具1回流焊:FL-VP1060 2推力器:FB-30K2实验材料2PCB:J*B-190 VER5;
18、 3元件:0603封装电阻、0603封装电容3样本样本数量:每组实验用8PCS PCB,每1PCS选7个点。4实验步骤1按生产工艺要求贴装完成的板卡放入已稳定的回流炉进展回流焊,每五分钟放一片;2用推力计测选定元件的推力;3调整各区间的温度设定值,重复实验步骤1和2,直到最终确定最优曲线及参数。5、炉温曲线上限验证炉温曲线上限设定:将最正确炉温曲线的各项设定值升高5,过板测推力,推力仍能满足大于2.0kg,符合最低要求。6、炉温曲线下限验证炉温曲线下限设定:将最正确炉温曲线的各项设定值降低5,过板测推力,推力仍能满足大于2.0kg,符合最低要求。3.4 结论1) 焊点强度推力1.5KgF。2)
19、 外观无有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象,并有较好的光泽度。3实验所得最优曲线如下列图二, 上下限验证符合要求。图二过程小组人员会签:第4章 PQ4.1同一批之间的重复性验证同一批之间的重复性验证方案把炉温曲线设为最正确曲线,每隔5分钟投入1PCS实验用板,然后选取R12、R13、R17、R1、R18、C9、C13个位置进展推力实验,一共投入32 PCSPCB,分析数据以验证焊点强度稳定性。实验数据统计表表一实验次数R12R13R17R1R18C9C1314.85.74.54.94.03.22.825.25.34.74.55.23.73.035.15.35.34.64.93.83.144.64.7
20、4.54.14.23.83.754.34.84.94.64.23.02.864.94.54.54.15.03.93.474.74.84.74.75.44.33.984.54.44.54.35.03.83.294.84.75.04.64.73.13.0105.35.35.24.94.52.83.7114.65.84.74.25.73.63.1124.64.95.34.84.13.33.9134.04.34.55.44.83.33.4145.25.24.54.84.63.73.2155.04.84.94.24.84.13.8164.54.25.04.45.53.73.6175.55.65.75.0
21、4.83.23.4185.64.85.35.24.62.93.3194.85.55.34.15.03.03.3205.34.75.04.85.03.44.0214.24.64.64.34.43.13.4224.64.55.34.04.73.23.2234.34.64.84.34.93.53.6244.14.64.74.75.03.33.9255.44.85.14.84.02.83.4265.34.84.74.75.13.23.2275.35.05.15.04.93.53.6284.75.05.24.54.53.83.2295.14.45.145.14.43.03.5304.74.54.24.44.63.83.6314.24.84.64.35.74.13
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