【强烈推荐】电子产品工艺与质量管理 课程习题

1、 精品课电子产品工艺和质量管理 第38页 共38页电子产品工艺与质量管理 课程习题学习情境一 收音机电路板制作填空题1、常用的的整机装装配工艺艺：压接接 装配 、绕接 装配 、螺纹 连接 、穿刺 装配 。 GBB是 强制性性国家标标准 、SJ是电子行行业标准准 。2、APQQP是指指产品质质量先期期策划和和控制计计划，IISO 90000是指指质量保保证系列列标准。3、根据电电感器的的色环用用直标法法写出电电感器的的电感量量及误差差 1）棕棕 灰 金 金 11.8H 5% 22）绿 兰 棕 银 5600H 110%4、整机装装配流程程是：从从个体到到整体、从从简单到到复杂、从从内部到到外部。5

2、、电子产产品整机机厂应用用在插件件、焊接接工序后后，总装装工序前前对基板板进行自自动检测测的设备备通常有有：制造造缺陷分分析仪、在线检检测仪、功能测测试仪。6、印制电电路板包包括：单单面印制制板、双面印印制板、多层印印制板、软软性印制制板。 应用用较多的的柔性印印制板材材料：聚聚酰亚胺胺材料。7、典型的的PCBB工厂其其生产流流程下料料、内层制制作、压合、钻孔、镀铜、外层制制作、防焊漆漆印刷、文字印印刷、表面处处理、外形加加工。8、常用非非手工焊焊接的焊焊接设备备有： 浸焊炉炉 、 波峰焊焊机 、 回流焊焊炉 。9、为了保保证和提提高产品品质量所所进行的的决策，计计划，组组织，指指挥，协协调，

3、控控制和监监督等一一系列工工作的总总称称为为 质量量管理 。10、比较较典型的的4M1EE管理，即即 人 、机 、料 、法 、环 五大质质量因素素同时对对产品的的质量起起作用，是是对电子子产品的的 全面管管理 ，贯穿穿于电子子产品生生产的 全过过程 。11、工艺艺文件是是指导加加工、装装配、计计划、调调度、原原材料准准备、劳劳动组织织、质量量管理、经经济核算算等的重重要技术术依据。12、用色色环法标标出下面面电阻器器的参数数 1）1.55k55%： 棕 绿 红 金 2）225%： 红 红 金 金 13、工艺艺规程的的形式按按其内容容详细程程度，可可分为工工艺过程程卡、工艺卡卡、工序卡卡。14、

4、企业业管理模模式分为为：一级级管理模模式、一级管管理模式式。15、工艺艺文件分分为：工工艺文件件的封面面、工艺文文件的目目录、各种汇汇总图表表、各种作作业指导导书、工艺更更改单等等。16、工艺艺流程图图：描述述整个工工艺流程程。工艺艺过程表表：描述述工艺过过程。17、THHT技术术是： 基板板通孔技技术。18、无铅铅焊料的的组成一一般为 Snn95.8 、Ag33.5 、Cu 0.77 。19、整机机装配流流程是：从个体体到整体体、从简单单到复杂杂、从内部部到外部部。20、阻值值误差JJ表示为为：55%21、晶体体二极管管的符号号 晶晶体二极极管具有有 单向向导电性性 。22、晶体体三极管管具

5、有 电流放放大作用用 。23、用指指针式万万用表测测量电阻阻时应 调零零 应使使指针 指指在最右右端 换换档应重重新 调零零 。二、判断题题选择题题（1）交流流电流表表能用于于测交流流电流，直直流电流流表能用用于测直直流电流流，两种种仪表绝绝对不能能互换使使用。（ ）（2）信号号发生器器按其输输出波形形大致可可分为正正弦和余余弦信号号发生器器。（ ）（3）试电电笔主要要是用来来测试电电线、用用电器，元元器件是是否带电电。常见见的测电电笔有钢钢笔式、螺螺丝刀两两种。（ ）(4)数字字万用表表是一种种将测量量的电压压、电流流、电阻阻器等值值直接用用数字显显示出来来的测试试仪表，具具有测量量速度快快

6、，性能能好的特特点。（ ）（5）普通通固定电电阻器使使用十分分广泛，损损坏后可可以用额额定功率率、额定定组织均均相同的的电阻器器代换。（ ）（6）若没没有同型型号的整整流二极极管可以以替换，通通常的规规律是：高耐压压代替低低耐压值值。（ ）（7）怕热热元器件件为了防防止引脚脚焊接时时，大量量的热量量被传递递，可以以在引线线上套上上套管.( )（8）插装装之前，电电子元器器件的引引线形状状需要一一定的加加工处理理，轴向向双向引引出线的的元器件件通常可可以采用用_跨跨接和_跨接两两种方式式。 A交交叉 B卧式式 C立立式 D平行行（9）在一一般情况况下，性性能参数数相符的的前提下下，小型型固定电电

7、感器、_、_之间，可以相互代换使用。 A色色码电感感 B振振荡线圈圈 C色色环电感感 D偏偏转线圈圈（）10焊焊剂加热热挥发的的化学物物质对人人体是有有害的，操操作者头头部（鼻鼻子、眼眼睛）和和韩烙铁铁的距离离保持在在以上。 A 20ccm BB 330cmm C 40ccm DD 550cmm三、画图题题1、要求：画出超超外差收收音机框框图,并说明明个部分分的作用用。2、画出装装配超外外差收音音机工艺艺流程图图、工艺艺过程表表。3、画出收收音机测测试连接接图。4、画出电电子产品品总装工工艺流程程图装配准备前前的检测测 准备生生产资料料印制电路板板装配前前的来料料检测 电路板板的装配配印制电路

8、板板的配置置后的电电路调试试检测 连接加加工、箱箱体及单单元电路路准备箱体装联前前的检测测 整机总总装整机总装后后的调试试检测四、简答题题1、简答工工艺文件件的定义义和在生生产中的的作用答:工艺文文件的定定义:按一定定的条件件选择产产品最合合理的工工艺过程程,将实现现这个工工艺过程程的程序序,内容,方法,工具,设备,材料的的各个环环节应遵遵守的技技术规格格,用文字字和图片片表现出出来为工工艺文件件作用:1.组织生生产,建立生生产秩序序 2.指指导,保证产产品质量量3.编制生生产计划划,考核工工时定额额 4.调整劳劳动组织织5.安排资资材供应应 6.工具,制距的的管理7.经济核核算的依依据 8.

9、保保证工艺艺纪律9.经验交交流 10.重要资资料2、简答元元件优良良焊点的的检测内内容答：外观条条件：a 焊点的的润湿性性好b 焊料量量适中，避避免过多多或少c 焊点表表面表面面应完整整、连续续平滑d 无针孔孔和空洞洞e 元器件件焊端或或引脚在在焊盘上上的位置置偏差应应符合规规定要求求f 焊接后后贴装元元件无损损坏、端端头电极极无脱落落内部条件优良的焊点点必须形形成适当当的IMMC金属属间化合合物（结结合层）没有开裂和和裂纹3、解释焊焊接过程程三大控控制。 答：时间控控制、焊焊锡料量量的控制制、温度度的控制制。4、总结元元器件的的识别检检验方法法。五、简述题题1、简述利利用热转转印方法法制作单

10、单面印刷刷电路板板工艺过过程，及及手插生生产线组组成及各各工位的的工作内内容。答：1）用用prootell 画出出您所需需要的印印刷电路路板图 2）将图打打印到热热转印纸纸3）将热转转印纸上上的碳粉粉通过热热转印机机转印到到敷铜板板上 4）将敷铜铜板放入入三氯化化铁腐蚀蚀液进行行腐蚀，腐腐蚀后印印刷电路路板图 5）用清洗洗液清洗洗电路板板上的黑黑色碳粉粉、并打打眼手插生产线线组成：由多个个工人按按照不同同的分工工，共同同完成一一个电子子产品的的过程。1）、人员员：手插插人员、波波峰焊操操作工、剪剪腿工、检检修工、测测试工、组组装工、检检验工、包包装工等等2）、手插插工：依依据工艺艺文件进进行手

11、插插操作，识识别元器器件、手手插位置置、保证证手插位位置正确确、元件件极性正正确。3）、波峰峰焊操作作工：操操作波峰峰焊机器器4）、剪腿腿工：按按要求剪剪断多余余管脚、元元件的整整形。5）、检修修工：目目检焊点点，对不不合格焊焊点进行行检测、补补焊，元元件的整整形。6）、测试试工：运运用软件件进行在在线测试试，剔出出不合格格产品。7）、组装装工：进进行电子子产品的的组装。8）、检验验工：目目测电子子产品的的外观。90、包装工：进行电子产品的外包装。2、收音机机装配工工艺文件件包括那那些信息息。3、简述印印制电路路板制作作工艺。4、简述元元器件加加工工艺艺。5、编织工工艺文件件应在保保证产品品质

12、量的的前提下下，以最最经济最最合理的的工艺手手段进行行加工为为原则。具具体的编编制过程程主要应应考虑那那几个方方面？简述毫伏表表的使用用方法。测量三相电电源线电电流的方方法有哪哪两种？电子元器件件整体布布局原则则。安装元器件件的技术术要求。10、简述述收音机机组装过过程。11、说明明常用电电子仪器器的用途途：1）示波器器：观测测信号波波形，测测量信号号的周期期、频率率、峰峰值。2）直流稳稳压电源源：为负负载提供供稳定的的工作电电压。3）电子毫毫伏表：测量交交流信号号的有效效值电压压。4）万用表表：可以以测量交交流电压压、直流流电压、直直流电流流、电阻阻。电子产品工工艺与质质量管理理 课程程习题

13、学习情境二二 电子子产品线线束等辅辅件制作作填空题1、常用的的整机装装配工艺艺：压接接 装配 、绕接 装配 、螺纹 连接 、穿刺 装配 。2、整机装装配流程程是：从从个体到到整体、从从简单到到复杂、从从内部到到外部。3、电子产产品整机机厂应用用在插件件、焊接接工序后后，总装装工序前前对基板板进行自自动检测测的设备备通常有有：制造造缺陷分分析仪、在线检检测仪、功能测测试仪。4、典型的的PCBB工厂其其生产流流程下料料、内层制制作、压合、钻孔、镀铜、外层制制作、防焊漆漆印刷、文字印印刷、表面处处理、外形加加工。5、绕接用用的导线线一般采采用单股股硬质绝绝缘线，芯芯线直径径为0.25mmm1.33m

14、m。6、方头螺螺钉可施施加更大大的拧紧紧力矩，顶顶紧力大大但运动动部位不不宜使用用。7、无线电电技术中中常用的的线材的的分类为为：裸线线、电磁线线、绝缘电电线电缆缆、通信电电缆等。8、连接器器按电气气连接可可分为永永久性、半永久久性和可卸式式三类。9、连接器器按照频频率分，有有高频连连接器和和低频连连接器。10、连接接器的基基本性能能：机械械性能、电气性性能和环境性性能。二、判断题题1、无线电电技术中中常用的的线材是是电线和和电缆。（ ）2、绝缘电电线电缆缆就是通通常所说说的安装装线和安安装电缆缆，由芯芯线、绝绝缘层和和保护层层组成。（ ）3、浸锡的的导线端端头有时时会留有有焊料或或焊剂的的残

15、渣，应应及时清清除，清清洗液可可选用酒酒精，也也可用机机械方法法刮擦。（ ）4、屏蔽到到现实一一种在内内外两层层绝缘层层中间加加上了一一层铜编编织套的的特殊导导线。（ ）三、简答题题1、简答手手插生产产线组成成及各工工位的工工作内容容。答：由多个个工人按按照不同同的分工工，共同同完成一一个电子子产品的的过程。1）、人员员：手插插人员、波波峰焊操操作工、剪剪腿工、检检修工、测测试工、组组装工、检检验工、包包装工等等2）、手插插工：依依据工艺艺文件进进行手插插操作，识识别元器器件、手手插位置置、保证证手插位位置正确确、元件件极性正正确。3）、波峰峰焊操作作工：操操作波峰峰焊机器器4）、剪腿腿工：按

16、按要求剪剪断多余余管脚、元元件的整整形。5）、检修修工：目目检焊点点，对不不合格焊焊点进行行检测、补补焊，元元件的整整形。6）、测试试工：运运用软件件进行在在线测试试，剔出出不合格格产品。7）、组装装工：进进行电子子产品的的组装。8）、检验验工：目目测电子子产品的的外观。9)、包装装工：进进行电子子产品的的外包装装。2、电子整整机装配配工艺的的概念以以及采用用的连接接方式分分别是什什么？3、导线的的作用导线的作用用：电子子设备组组装的电电气连接接主要采采用印制制电路板板导线连连接，导导线，电电缆以及及其他电电导体等等方式进进行连接接。导线线在电器器产品中中起到了了电气连连接的重重要作用用。四、

17、简述题题1、导线加加工的工工序。2、常用的的线扎方方法有哪哪些。3、屏蔽导导线端头头的加工工工序。 屏蔽蔽导线是是一种在在绝缘导导线外面面套上一一层铜编编制套的的特殊导导线，端端头加工工过程分分以下几几步：1）.导线线的剪裁裁和外绝绝缘层的的剥离2）.剥去去端部外外绝缘护护套（1）热剥剥法 （2）刃截截法3）.铜编编织套的的加工 4）.绑扎扎护套端端头5）.芯线线加工 6）.浸锡锡4、线束捆捆扎原则则。线束捆扎就就是把连连接布置置好的线线束捆扎扎起来，便便于固定定以及安安装调试试，并且且能节约约机箱的的空间，使使得机箱箱内部美美观大方方。 5、简述压压接方法法和工具具及工艺艺。压接方法：冷压接

18、接、热压压接。目目前以冷冷压接使使用最多多，即在在常温下下进行压压接。在各种连接接方式中中，压接接使用的的压力最最高，产产生的温温度最低低。压接工具：按其动动力分类类，有手手动式压压按钳、油油压式压压接机、气气动压按按钳。压接工艺：压接时时，首先先应根据据导线的的截面积积和截面面形状,正确选选择压接接模和工工具,这是保保证压接接质量的的关键。6、说明电电子产品品线束等等辅件制制作的绕绕接加工工工艺方方法。绕接绝对不不是简单单的将裸裸导线绕绕在接线线柱上，获获得良好好的绕接接点的要要求是在在绕接过过程中必必须产生生两种效效应：1）导线在在拉力的的作用下下，与接接线柱棱棱边紧密密接触处处温度升升高

19、，使使接触点点表面产产生两种种金属间间的扩散散；2）由于拉拉力，导导线与接接线柱接接触处形形成刻痕痕，产生生塑性变变形及表表面原子子层的强强力结合合而形成成气密区区。主要优点：1） 绕接接时不需需使用任任何辅助助材料，不不需加温温，因此此不产生生有害气气体，无无污染，节节约原材材料、降降低成本本；2）绕接点点可靠性性高、有有很强的的抗腐蚀蚀能力，接接触电阻阻比锡焊焊小，绕绕接电阻阻只有11毫欧左左右，而而锡焊接接点的接接触电阻阻有100毫欧左左右，而而且抗震震能力比比锡焊大大40倍。无无虚、假假焊、接接触电阻阻小，无无热损伤伤、成本本低。缺点：导线线必须是是单股实实心导线线，接线线柱必须须是带

20、棱棱角的特特殊形状状。7、说明电电子产品品线束等等辅件制制作的压压接加工工工艺方方法。利用穿刺机机，将插插座的簧簧片穿过过扁平线线缆的绝绝缘层，达达到电气气连接的的目的。优点：连接接可靠，排排线密度度高。缺点：由于于排线密密度高，易易造成相相邻两线线短路。8、说明电电子产品品线束等等辅件制制作的穿穿刺加工工工艺方方法及总总结几种种工艺的的分析。9、总结万万用表、导导线测试试仪测试试导线的的方法。电子产品工工艺与质质量管理理 课程程习题学习情境三三数数字万用用表制作作填空题1、根据电电感器的的色环用用直标法法写出电电感器的的电感量量及误差差 1）棕棕 灰 金 金 11.8H 5% 22）绿 兰

21、棕 银 5600H 110%2、常用非非手工焊焊接的焊焊接设备备有： 浸焊炉炉 、 波峰焊焊机 、 回流焊焊炉 。3、为了保保证和提提高产品品质量所所进行的的决策，计计划，组组织，指指挥，协协调，控控制和监监督等一一系列工工作的总总称称为为 质量量管理 。4、比较典典型的44M1EE管理，即即 人 、机 、料 、法 、环 五大质质量因素素同时对对产品的的质量起起作用，是是对电子子产品的的 全面管管理 ，贯穿穿于电子子产品生生产的 全过过程 。5、用色环环法标出出下面电电阻器的的参数 1）1.55k55%： 棕 绿 红 金 2）225%： 红 红 金 金 6、常用非非手工焊焊接的焊焊接设备备有：

22、 浸焊炉炉 、 波峰焊焊机 、 回流焊焊炉 。7、在电子子设备的的制造中中，与装装联工艺艺直接有有关的检检测技术术有： 可焊性性检测 、 焊点检检测 、 基板清清洁度检检测 、 在线检检测 。8、再流焊焊耐高温温焊接要要求温度度和时间间；波峰峰焊：高高温焊接接要求温温度和时时间是 26005，500.2ss。9、数字万万用表是是一种将将测量的的电压、电流、电阻器器等值直直接用数数字显示示出来的的测试仪仪表，具具有测量量速度快快，性能能好的特特点。10、插装装之前，电电子元器器件的引引线形状状需要一一定的加加工处理理，轴向向双向引引出线的的元器件件通常可可以采用用立式 跨接两两种接和和卧式跨方方

23、式。11、双波波峰焊机机的工艺艺流程中中第一个个焊料波波是乱波波，第二二个焊料料波是平平滑波。 12、邦定定是芯片片生产工工艺中一一种打线线的方式式，一般般用于封封装前将将芯片内内部电路路用金线线或铝线线与封装装管脚或或线路板板镀金铜铜箔连接接。简答题1、简答元元件优良良焊点的的检测内内容答：外观条条件：a 焊点的的润湿性性好b 焊料量量适中，避避免过多多或少c 焊点表表面表面面应完整整、连续续平滑d 无针孔孔和空洞洞e 元器件件焊端或或引脚在在焊盘上上的位置置偏差应应符合规规定要求求f 焊接后后贴装元元件无损损坏、端端头电极极无脱落落 内部部条件优良的焊点点必须形形成适当当的IMMC金属属间

24、化合合物（结结合层）没有开裂和和裂纹2、如何测测电阻电阻的种类类很多，有有些电阻阻的阻值值直接标标在电阻阻上，可可以直接接读取。有有些电阻阻（色环环电阻）通通过色环环可以读读取。但但多数电电阻的误误差较大大，还有有些电阻阻从外观观上无法法确认阻阻值。最最直接的的方法是是用万用用表测量量。测量量方法如如下：将万用表拨拨至电阻阻的最大大档，分分别用万万用表上上的黑红红表笔放放在电阻阻的两端端，如果果指针走走在零点点位置则则调整万万用表档档位，直直到指针针停在中中间左右右位置时时，在把把红黑表表笔相接接，微调调万用表表上的旋旋钮直至至表针停停在零上上为止。再再用红黑黑表笔放放在电阻阻两端测测出的值值

25、为准确确值。3、检测电电容（1）将万万用表的的红黑表表笔放在在电容两两端，表表针发生生偏转，然然后再回回归到最最大值，将将表笔调调换测量量，结果果一样，证证明电容容为完好好的。（2）如果果表针停停在最小小值不返返回的，如如果表针针不偏转转的为坏坏的。（3）测量量时表针针回归是是离最大大值有距距离，证证明电容容的漏电电量比较较大，一一般不使使用。4、检测电电感用万用表的的电阻档档测量电电感两端端的电阻阻，若电电阻为无无穷大，则则内部断断路，若若电阻很很小，说说明电感感正常。5、简答手手插生产产线组成成及各工工位的工工作内容容。答：由多个个工人按按照不同同的分工工，共同同完成一一个电子子产品的的过

26、程。1）、人员员：手插插人员、波波峰焊操操作工、剪剪腿工、检检修工、测测试工、组组装工、检检验工、包包装工等等2）、手插插工：依依据工艺艺文件进进行手插插操作，识识别元器器件、手手插位置置、保证证手插位位置正确确、元件件极性正正确。3）、波峰峰焊操作作工：操操作波峰峰焊机器器4）、剪腿腿工：按按要求剪剪断多余余管脚、元元件的整整形。5）、检修修工：目目检焊点点，对不不合格焊焊点进行行检测、补补焊，元元件的整整形。6）、测试试工：运运用软件件进行在在线测试试，剔出出不合格格产品。7）、组装装工：进进行电子子产品的的组装。8）、检验验工：目目测电子子产品的的外观。9）、包装装工：进进行电子子产品的

27、的外包装装。简述题1、简述利利用热转转印方法法制作单单面印刷刷电路板板工艺过过程，及及手插生生产线组组成及各各工位的的工作内内容。答：1）用用prootell 画出出您所需需要的印印刷电路路板图 2）将图打打印到热热转印纸纸3）将热转转印纸上上的碳粉粉通过热热转印机机转印到到敷铜板板上 4）将敷铜铜板放入入三氯化化铁腐蚀蚀液进行行腐蚀，腐腐蚀后印印刷电路路板图 5）用清洗洗液清洗洗电路板板上的黑黑色碳粉粉、并打打眼手插生产线线组成：由多个个工人按按照不同同的分工工，共同同完成一一个电子子产品的的过程。1）、人员员：手插插人员、波波峰焊操操作工、剪剪腿工、检检修工、测测试工、组组装工、检检验工、

28、包包装工等等2）、手插插工：依依据工艺艺文件进进行手插插操作，识识别元器器件、手手插位置置、保证证手插位位置正确确、元件件极性正正确。3）、波峰峰焊操作作工：操操作波峰峰焊机器器4）、剪腿腿工：按按要求剪剪断多余余管脚、元元件的整整形。5）、检修修工：目目检焊点点，对不不合格焊焊点进行行检测、补补焊，元元件的整整形。6）、测试试工：运运用软件件进行在在线测试试，剔出出不合格格产品。7）、组装装工：进进行电子子产品的的组装。 8）、检检验工：目测电电子产品品的外观观。 9）、包装装工：进进行电子子产品的的外包装装。2、简述浸浸焊的工工序。（1）浸焊焊将插接好元元器件的的印制板板在融化化后的锡锡槽

29、内浸浸锡，一一次完成成印制板板众多的的焊点的的焊接称称为浸焊焊。如图图3.66所示。浸焊工序：插接元元器件、浸浸润松香香助焊剂剂、浸焊焊、撤离离印刷电电路板、冷冷却、检检验、剪剪腿等。（2）浸焊焊的优缺缺点浸焊比手工工焊接的的优势：焊接效效率高、设设备简单单。浸焊焊缺点：锡槽内内的焊锡锡表面的的氧化物物易粘在在焊接点点上。温温度高易易烫坏元元器件、易易使印刷刷电路板板变形。因因而我们们采用局局部浸焊焊。 3、试描描述一下下焊接的的质量要要求。4、简述浸浸焊的工工序。5、简述波波峰焊的的工序。6、简述数数字万用用表的特特点）准确度高高 0.003%00.5%）分辨率高高（模拟拟式万用用表的灵灵敏

30、度）输入阻抗抗高：直直流档1100MM（对被被测电路路影响小小）交流流档不小小于2.5M ）过载能力力强）功耗低（16mw）抗干扰能力强 ）灵敏度高高、抗干干扰能力力强、成成本低。）自动调零零装置）极性识别别功能）外接基准准稳压源源）外接时钟钟振荡电电路。 7、简述邦邦定芯片片技术与与SMTT贴片技技术的区区别：邦定芯片具具有防腐腐、抗震震，性能能稳定的的优点。1）、目前前大量应应用的SSMT贴贴片技术术是将芯芯片的管管脚焊接接在电路路板上，这这种生产产工艺不不太适合合移动存存储类产产品的加加工，在在封装的的测试中中存在虚虚焊、假假焊、漏漏焊等问问题，在在日常使使用过程程中由于于线路板板上的焊

31、焊点长期期暴露在在空气中中受到潮潮湿、静静电、物物理磨损损、微酸酸腐蚀等等自然和和人为因因素影响响，导致致产品容容易出现现短路、断断路、甚甚至烧毁毁等情况况。 而邦定定芯片是是将芯片片内部电电路通过过金线与与电路板板封装管管脚连接接，再用用具有特特殊保护护功能的的有机材材料精密密覆盖，完完成后期期封装，芯芯片完全全受到有有机材料料的保护护，与外外界隔离离，不存存在潮湿湿、静电电、腐蚀蚀情况的的发生；同时，有有机材料料通过高高温融化化，覆盖盖到芯片片上之后后经过仪仪器烘干干，与芯芯片之间间无缝连连接，完完全杜绝绝芯片的的物理磨磨损，稳稳定性更更高。2）、邦定定芯片适适用大规规模量产产晶晶圆生产产

32、代工目目前只被被少数的的几家大大晶圆厂厂掌握，开开片的数数量最少少不会低低于100万片甚甚至更高高。目前前台湾地地区晶圆圆生产代代工规模模较大的的晶圆厂厂也就只只有台积积电和联联电两家家工厂。只有有生产技技术被认认可的厂厂商才能能向台积积电和联联电等晶晶圆生产产代工厂厂下单要要求硅片片切割测测试后交交货。被被认可的的厂商必必须具备备先进的的封装技技术，并并与台积积电及联联电等晶晶圆生产产代工厂厂保持长长期紧密密的技术术合作和和代工关关系。 因邦定定生产过过程极其其安全稳稳定，几几乎不存存在产品品质量问问题，而而且产品品的一致致性强，使使用寿命命长。所所以有技技术实力力的大厂厂会采用用这种先先进

33、但是是研发成成本很高高的生产产工艺来来加工高高端产品品。反之，SMMT贴片片技术大大量应用用的原因因之一，是是在产品品小规模模生产时时不可能能也不适适合采用用“邦定”技术。厂厂商生产产产品成成熟度低低，技术术能力不不到位时时，一般般晶圆代代工厂家家也不会会以未封封装完成成形式交交货。8、总结数数字万用用表的组组装工艺艺。9、简述手手工焊接接、浸焊焊 、波峰峰焊、回回流焊工工艺过程程，说明明各自工工艺优缺缺点。答：浸焊：将装有有元器件件的印制制板的待待焊接面面，浸于于静态的的熔融焊焊料表面面，对许许多端点点同 波峰焊：将将熔化的的软钎焊焊料，经经泵喷流流成设计计要求的的焊料波波峰，使使预先装装有

34、电子子元器件件的印制制板通过过焊料波波峰，实实现元器器件焊端端或引脚脚与印制制板焊盘盘之间机机械与电电气连接接的软钎钎焊。工序：插接接元器件件、涂敷敷松香助助焊剂、预预热印刷刷电路板板、波峰峰焊、撤撤离、冷冷却、检检验、剪剪腿回流焊：通通过重新新熔化预预先分配配到印制制板焊盘盘上的膏膏状软钎钎焊料，实实现元器器件焊端端或引脚脚与印制制板焊盘盘之间机机械与电电气连接接的软钎钎焊。第一波：窄窄波峰特特点：流流速快、强强大的垂垂直压力力、渗透透性第二波：平平滑波特特点：流流速慢、形形成焊点点、修正正焊接面面、确保保焊接质质量 当印制制板继续续向前运运行离开开第二个个焊料波波后，自自然降温温冷却形形成

35、焊点点，即完完成焊接接。10、手工工焊接的的步骤及及合格焊焊点的质质量要求求答： = 1 * GB3 焊接接准备：焊件和和电烙铁铁头清洁洁无氧化化层， = 2 * GB3 加热焊件件：烙铁铁头要对对焊件和和焊盘同同时加热热， = 3 * GB3 给锡：将将焊锡丝丝加到烙烙铁头对对称的一一面， = 4 * GB3 移开焊锡锡丝， = 5 * GB3 移开电烙烙铁。合格焊点的的质量要要求 = 1 * GB3 有良好好的导电电性能， = 2 * GB3 有一定的的机械强强度， = 3 * GB3 焊料要适适量并浸浸满整个个焊盘， = 4 * GB3 焊点要光光亮无毛毛刺。电子产品工工艺与质质量管理理

36、 课程程习题学习情境四四 液晶晶显示器器主板制制作填空题1、贴装精精度 是指元元器件贴贴装后相相对于印印制板标标准贴装装位置的的偏移量量。2、SMTT工艺中中贴装机机的作用用是：把把元器件件从包装装中取出出，并贴贴放到印印制板相相应的位位置上。3、SMTT工艺中中印刷机机的作用用： 用用来印刷刷焊膏到到印制板板相应的的焊盘（位位置）上上。4、表面组组装技术术是无需需对印制制板钻插插装孔，直直接将片片式元器器件或适适合于表表面贴装装的微型型元器件件贴、焊焊到印制制板或其其他基板板表面规规定位置置上的装装联 技术，一一般表示示为SMMT。5、整机装装配流程程是：从从个体到到整体、从从简单到到复杂、

37、从从内部到到外部。6、SMTT生产线线主要生生产设备备包括 印印刷机 、 贴装装机 、 再再流焊炉炉 等主主要设备备。技术术指标最最大印刷刷面积 、 印印刷精度度 、 印刷刷速度 。7、电子产产品整机机厂应用用在插件件、焊接接工序后后，总装装工序前前对基板板进行自自动检测测的设备备通常有有：制造造缺陷分分析仪、在线检检测仪、功能测测试仪。8、常用集集成电路路封装方方式有：DIPP封装、SIPP封装、QFPP封装、BGAA封装、PGAA封装等等。9、比较典典型的44M1EE管理，即即 人 、机 、料 、法 、环 五大质质量因素素同时对对产品的的质量起起作用，是是对电子子产品的的 全面管管理 ，贯

38、穿穿于电子子产品生生产的 全过过程 。10、衡量量一个芯芯片封装装技术先先进与否否的重要要指标是是芯片面面积与封封装面积积之比，这这个比值值越接近近 11 ，说明明封装效效率高，越越好。11、将SSMC/SMDD准确地地贴放到到PCBB板上印印好焊锡锡膏或贴贴片胶的的表面相相应位置置的过程程，叫做做 贴装装（贴片片） 工序 。 12、ICCT设备备是在线线检测仪仪设备，AAOI设设备是：自动光光学检测测设备。THT技术术是： 基板板通孔技技术。SSMT技技术是： 表面面组装 技术。13、在电电子设备备的制造造中，与与装联工工艺直接接有关的的检测技技术有： 可焊焊性检测测 、 焊点点检测 、 基

39、板板清洁度度检测 、 在线线检测 。14、衡量量贴片机机的三个个重要指指标是 精度度 、 速度 和适应性性。15、贴片片机的工工作方式式分为：顺序式式贴装机机 、同时式式贴装机机 、流水作作业式贴贴装机 、顺序同时式式贴装机机 。二、选择题题（ B ）1、SSMT生生产线主主要生产产设备包包括： A、检测设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料存储设备。 B、印刷机机、点胶胶机、贴贴装机、再再流焊炉炉和波峰峰焊机。C、检测设设备、返返修设备备、贴装装机、再再流焊炉炉、物料料存储设设备。D、点胶机机、贴装装机、清清洗设备备、干燥燥设备。（ B ）2、再再流焊耐耐高温焊焊接要求求温度和和时间；波峰

40、焊焊：高温温焊接要要求温度度和时间间。A、27555，20.2s；26605，50.5s。 B、23555，20.5ss；26605，50.2ss。C、26005，20.2s；23355，50.5s。D、23555，20.2s；26605，50.5s。（ D ）3、焊焊膏正确确使用必必须储存存在冰箱箱中温度度控制的的条件：A、-510。 BB、-555。 C、5510。 D、005。（ C ）4、片片式电阻阻表面有有标称值值：1002表示其其阻值为为A、1022。 B、1KK。 C、1102 K。 D、1100 。（ B ）5、阻阻值误差差J表示为为：A、100% B、5% CC、5% DD、

41、15%（ D ）6、保保证贴装装质量的的三要素素是：A、元件正正确、位位置准确确、温度度适中。B、元件正正确、焊焊膏选择择合适、压压力（贴贴片高度度）合适适。C、元件正正确、位位置准确确、焊膏膏选择合合适。D、元件正正确、位位置准确确、压力力（贴片片高度）合合适。（ C ）7、当当元器件件贴放位位置有少少量偏离离时，在在表面张张力的作作用下，能能自动被被拉回到到近似目目标位置置此现象象称为：A、自平衡衡效应。 BB、自恢恢复效应应。C、自校正正效应。 D、自自立碑效效应。（ A ）8、表表面安装装元器件件从功能能分为：A、无源元元件SMMC；有有源器件件SMDD；机电电元件B、电阻、电电容、电

42、电感、三三极管、集集成电路路。C、无源元元件SMMD；有有源器件件SMCC；机电电元件。D、电阻、电电容、电电感、无无源元件件SMCC。（ C ）9、焊焊膏放置置及使用用时间规规定。A、室温、随随时使用用。B、冰箱，取取出后立立刻使用用。C、冰箱，取取出4小小时后使使用。D、温箱，随随时使用用。（ A ）100、IPPC-AA-6110是美美国电子子装联业业协会制制定的电电子组装装件外观观质量验验收条件件的标准准将电电子产品品划分为为三级别别，通用用类电子子产品为为几级。 A、一一级 B、二二级 CC、三级级三、是非题题（ ）11、SMMT的组组装类型型按焊接接方式可可分为再再流焊和和波峰焊焊

43、、浸焊焊三种主主要类型型。（ ）22、回流流焊炉加加热区数数量越多多、加热热区长度度越长，越越容易调调整和控控制温度度曲线。一一般中小小批量生生产选择择45温区区，加热热区长度度1.88m左右右即能满满足要求求，无铅铅要求77温区以以上。（ ）33、小型型SMTT生产线线包括印印刷机、高高速贴片片机、泛泛用贴片片机、回回流炉、检检测等设设备。（ ）44、元器器件的可可焊性是是影响印印制电路路板焊接接可靠性性的主要要因素。（ ）55、双踪踪示波器器的作用用是提供供标准的的信号源源的仪器器。（ ）66、最简简单的功功能测是是将表面面组装板板连接到到该设备备的相应应的电路路上进行行加电，看看设备能能

44、否正常常运行，这这种方法法简单、投投资少，能能自动诊诊断故障障。（）7、焊焊膏是由由合金粉粉末、糊糊状助焊焊剂载体体均匀混混合成的的膏状焊焊料。（ ）88、DIIP封装装表示双双列直插插封装；SIPP表示单单列直插插封装；BGAA封装表表示球栅栅阵列封封装。（）9、衡衡量一个个芯片封封装技术术先进与与否的重重要指标标是封装装面积之之比与芯芯片面积积，这个个比值越越大，说说明封装装效率高高，越好好。四、画图题题1、要求：画出SSMT技技术中回回流焊温温度曲线线，标明明各区域域控制温温度及区区域名称称。2、画出工工艺流程程图五、简答题题1、解释焊焊接过程程中贴片片元件自自校正效效应的原原因。答：如

45、果焊焊盘设计计正确（焊焊盘位置置尺寸对对称，焊焊盘间距距恰当），元元器件端端头与印印制板焊焊盘的可可焊性良良好，元元器件的的全部焊焊端或引引脚与相相应焊盘盘同时被被熔融焊焊料润湿湿时，就就会产生生自定位位或称为为自校正正效应（sselff allignnmennt）当元元器件贴贴放位置置有少量量偏离时时，在表表面张力力的作用用下，能能自动被被拉回到到近似目目标位置置。2、简答SSMT技技术中对对焊膏的的技术要要求。 答：（11） 要要求焊膏膏吸湿性性小，低低毒、无无臭、无无腐蚀性性； （2）储储存期和和室温下下使用寿寿命长； （3）焊焊膏粘度度要满足足工艺要要求，既既要保证证印刷时时具有优优良

46、的印印刷性、脱脱模性，又又要保证证良好的的触变性性（保形形性），印印刷后焊焊膏不塌塌落。 （44）要求求焊膏与与PCBB焊盘、元元件端头头或引脚脚可焊性性（浸润润性）要要好, 焊接时时起球少少，形成成的焊点点有足够够的强度度，确保保不会因因加电、振振动等因因素出现现焊接点点失效；3、（1）将将08005英制制表示法法转换为为公制表表示法，写写出其贴贴片元件件的尺寸寸及公制制表示法法。元件长度=25.4 mmm0.0082.0 mm； 元件宽度=25.4 mmm0.0051.225 mmm 英制08005的公公制表示示法为：2012(2.0 mm1.225 mmm)(2) 将将04002英制制表

47、示法法转换为为公制表表示法，写写出其贴贴片元件件的尺寸寸及公制制表示法法。答：元件长长度=25.4 mmm0.004=11.01161.00 mmm； 元件宽度=25.4 mmm0.002=00.50080.55 mmm英制04402的的公制表表示法为为：10005(1.00 mmm0.55 mmm)4、简述SSMT工工艺流程程，说明明各种设设备的用用途。答：表面组组装技术术（SMMT）是是无需对对印制板板钻插装装孔，直直接将片片式元器器件或适适合于表表面贴装装的微型型元器件件贴、焊焊到印制制板或其其他基板板表面规规定位置置上的装装联技术术。SMT生产产线 按照照自动化化程度可可分为全全自动生

48、生产线和和半自动动生产线线；按照照生产线线的规模模大小可可分为大大型、中中型和小小型生产产线。主要要设备有有：印刷刷机 + 高速速贴片机机+泛用贴贴片机 + 回回流炉或丝印印机+ AOII+高速速机+高高速机+泛用机机+AOOI+回回流焊（1）印刷刷机用来印印刷焊膏膏或贴片片胶的。将将焊膏（或或贴片胶胶）正确确地漏印印到印制制板相应应的焊盘盘（位置置）上。（2）贴装装机相当于于机器人人，把元元器件从从包装中中取出，并并贴放到到印制板板相应的的位置上上。分为为高速贴贴片机和和泛用贴贴片机。高速贴贴片机：适用于于小型贴贴片元器器件，特特点速度度快。泛用贴贴片机：适用于于大型和和异型贴贴片元器器件，

49、特特点速度度较慢。（3）回流流焊炉是焊焊接表面面贴装元元器件的的设备回流焊焊工艺在PCBB的焊盘盘上印刷刷焊膏、贴贴装元器器件，从从再流焊焊炉入口口到出口口大约需需要56分钟钟就完成成了干燥燥、预热热、熔化化、冷却却全部焊焊接过程程。（4）AOOI自动光光学检测测技术，是是为了SSMT配配合自动动生产线线高速度度、大生生产，以以及保证证组装质质量的稳稳定性。采采用光学学自动检检测焊接接质量，检检测焊膏膏量的质质量、元元器件位位置、极极性等的的质量、焊焊盘的焊焊接质量量。5、简答表表面贴装装元件优优良焊点点的检测测内容答：外观条条件：a 焊点的的润湿性性好b 焊料量量适中，避避免过多多或少c 焊

50、点表表面表面面应完整整、连续续平滑d 无针孔孔和空洞洞e 元器件件焊端或或引脚在在焊盘上上的位置置偏差应应符合规规定要求求f 焊接后后贴装元元件无损损坏、端端头电极极无脱落落内部条件优良的焊点点必须形形成适当当的IMMC金属属间化合合物（结结合层）没有开裂和和裂纹6、解释焊焊接过程程中贴片片元件形形成墓碑碑现象的的原因。答：再流焊焊接后，由于片式元件的两端的焊料的不均匀，在回流焊中片式元件的一端离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，状如石碑的缺陷。7、片式元元件保护护层的结结构？说说明每层层的作用用。答：保护层层：包封封玻璃保保护膜、玻玻璃釉涂涂层、标标志玻璃璃层。起保护和绝绝缘作用用，并防防止

51、电镀镀液对电电阻器膜膜的侵蚀蚀和损坏坏。8、解释焊焊接过程程中贴片片元件自自校正效效应的原原因。答：如果焊焊盘设计计正确（焊焊盘位置置尺寸对对称，焊焊盘间距距恰当），元元器件端端头与印印制板焊焊盘的可可焊性良良好，元元器件的的全部焊焊端或引引脚与相相应焊盘盘同时被被熔融焊焊料润湿湿时，就就会产生生自定位位或称为为自校正正效应（sselff allignnmennt）当元元器件贴贴放位置置有少量量偏离时时，在表表面张力力的作用用下，能能自动被被拉回到到近似目目标位置置。9、简要回回答AOOI技术术的主要要放置位位置及主主要检查查内容。答：主要有有三个放放置位置置：(1)锡膏膏印刷之之后检查查：焊

52、膏量不足足。焊膏膏量过多多。焊膏膏图形对对焊盘的的重合不不良。 焊膏图形之之间的粘粘连。PPCB焊焊盘以外外处的焊焊膏污染染（2）贴装装元器件件后检查查：是否否缺件、元元件是否否贴错、极极性方向向是否正正确、有有无翻面面和侧立立元件位位置的偏偏移量、焊焊膏压入入量的多多少（3）回流流焊后检检查：是否缺件、元元件是否否贴错、极极性方向向是否正正确、有有无翻面面、侧立立和立碑碑。元件位置的的偏移量量、焊点点质量：锡量过过多、过过少 （缺锡锡）、焊焊点错位位焊点桥桥接10、贴片片机上料料器操作作步骤答：1）整整理料带带2）将贴片片元件料料带插到到进料器器的插口口3）把料带带送入料料槽4）进入压压盖5

53、）抬起压压盖,弹弹片6）把料盖盖抽出,抬起压压簧,把把塑料带带放到压压簧下面面7）把塑料料带放入入传感器器中，按按钮传送送塑料带带注意事项:1）必须把把电源线线插下去去2)料带压压簧压好好3)露出齿齿轮与法法轮衔接接好4) 进料料槽压片片压好 11、片式式元件焊焊接端头头电极一一般为几几层金属属电极？说明每每层的作作用。答：片式元元件焊接接端头电电极一般般为三层层金属电电极。（1）内层层电极：内部电电极一般般为厚膜膜钯银电电极，连连接片式式元件的的内部电电极。（2）中间间电极：阻挡层层，提高高片式元元件在焊焊接时的的耐热性性，避免免内层电电极被溶溶蚀。（3）外层层电极：可焊层层，可焊焊性，延延

54、长电极极的保存存期。12分析SSMT工工艺中影影响焊接接质量的的主要因因素。（44分）答：(1) PCCB设计计(2) 焊焊料的质质量：合合金成份份及其氧氧化程度度 无无论有铅铅、无铅铅都应选选择共晶晶或近共共晶焊料料合金(3) 助助焊剂质质量(4) 被被焊接金金属表面面的氧化化程度（元元件焊端端、PCCB焊盘盘） (5) 工工艺：印印、贴、焊焊（正确确的 温度曲曲线）(6) 设设备(7) 管管理六、简述题题1、说明SSMT技技术中回回流焊工工艺原理理。答：分析回回流焊的的原理：当PCB进进入升温温区（干干燥区）时时，焊膏膏中的溶溶剂、气气体蒸发发掉，同同时，焊焊膏中的的助焊剂剂润湿焊焊盘、元

55、元器件端端头和引引脚，焊焊膏软化化、塌落落、覆盖盖了焊盘盘，将焊焊盘、元元器件引引脚与氧氧气隔离离；PCB进入入保温区区时，使使PCBB和元器器件得到到充分的的预热，以以防PCCB突然然进入焊焊接高温温区而损损坏PCCB和元元器件；当PCB进进入焊接接区时，温温度迅速速上升使使焊膏达达到熔化化状态，液液态焊锡锡对PCCB的焊焊盘、元元器件端端头和引引脚润湿湿、扩散散、漫流流或回流流混合形形成焊锡锡接点；PCB进入入冷却区区，使焊焊点凝固固。此时时完成了了再流焊焊。2、简述SSMT工工艺流程程，说明明各种设设备的用用途。答：表面组组装技术术（SMMT）是是无需对对印制板板钻插装装孔，直直接将片片

56、式元器器件或适适合于表表面贴装装的微型型元器件件贴、焊焊到印制制板或其其他基板板表面规规定位置置上的装装联技术术。SMT生产产线 按照照自动化化程度可可分为全全自动生生产线和和半自动动生产线线；按照照生产线线的规模模大小可可分为大大型、中中型和小小型生产产线。主要要设备有有：印刷刷机 + 高速速贴片机机+泛用贴贴片机 + 回回流炉或丝印印机+ AOII+高速速机+高高速机+泛用机机+AOOI+回回流焊（1）印刷刷机用来印印刷焊膏膏或贴片片胶的。将将焊膏（或或贴片胶胶）正确确地漏印印到印制制板相应应的焊盘盘（位置置）上。（2）贴装装机相当于于机器人人，把元元器件从从包装中中取出，并并贴放到到印制

57、板板相应的的位置上上。分为为高速贴贴片机和和泛用贴贴片机。高速贴贴片机：适用于于小型贴贴片元器器件，特特点速度度快。泛用贴贴片机：适用于于大型和和异型贴贴片元器器件，特特点速度度较慢。（3）回流流焊炉是焊焊接表面面贴装元元器件的的设备回流焊焊工艺在PCBB的焊盘盘上印刷刷焊膏、贴贴装元器器件，从从再流焊焊炉入口口到出口口大约需需要56分钟钟就完成成了干燥燥、预热热、熔化化、冷却却全部焊焊接过程程。（4）AOOI自动光光学检测测技术，是是为了SSMT配配合自动动生产线线高速度度、大生生产，以以及保证证组装质质量的稳稳定性。采采用光学学自动检检测焊接接质量，检检测焊膏膏量的质质量、元元器件位位置、

58、极极性等的的质量、焊焊盘的焊焊接质量量。电子产品工工艺与质质量管理理 课程程习题学习情境五五计计算机装装配填空题1、电子产产品整机机厂应用用在插件件、焊接接工序后后，总装装工序前前对基板板进行自自动检测测的设备备通常有有：制造造缺陷分分析仪、在线检检测仪、功能测测试仪。2、 ICCT设备备是在线线检测仪仪设备，AAOI设设备是：自动光光学检测测设备。3、整机装装配流程程是：从从个体到到整体、从从简单到到复杂、从从内部到到外部。 4、在电子子设备的的制造中中，与装装联工艺艺直接有有关的检检测技术术有： 可焊性性检测 、 焊点点检测 、 基板板清洁度度检测 、 在线线检测 。5、比较典典型的44M

59、1EE管理，即即 人 、机 、料 、法 、环 五大质质量因素素同时对对产品的的质量起起作用，是是对电子子产品的的 全面管管理 ，贯穿穿于电子子产品生生产的 全过过程 。6、电子产产品整机机调试包包括 调整 、 测试 。7、电子产产品制造造中的静静电源有有人体静静电 、工作服服 、工作鞋鞋 、器件表表面、 工工作台 、车间地地面 、电子生生产设备备 等等。8、整机总总装就是是根据设设计要求求，将组组成整机机的各个个基本部部件按一一定工艺艺流程进进行装配配、连线，最最终组合合完成的的电子设设备。9、CPUU是计算算机的心心脏，包包括运算算部件和和控制部部件，是是完成各各种运算算和控制的核核心。主板

60、就是是整个身身体的躯躯干，一一台电脑脑能否稳稳定的运运行，很很大程度度上取决决于主板板的稳定定性和工工艺品质质。10、存货货管理的的一般原原则：计计划性原原则、合同控控制原则则、职责分分离原则则、凭证记记录原则则、账实相相符原则则。11、物料料损耗原原因：拆拆装料不不当导致致的、用错料料 重工工之浪费费、物料领领取及退退库数量量有误、 机器设设备损耗耗。12、产品品要经过过工程设设计、工工艺制造造设计、生生产制造造3个阶阶段，相相应的在在这3个个过程中中分别产产生了物物料清单单工程BBOMEBBOM、计划BBOMPBBOM、实际上上BOMM。二、选择题题1、整机总总装就是是根据设设计要求求，将