制程异常分析改善汇总

1、本文格式为Word版，下载可任意编辑 制程异常分析改善汇总 防焊前五项制程问题分析: 一、防焊空泡： 造成理由：1、前处理不良。（H 2SO 4 浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、 烘干温度）。 2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。 3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。 4、预烤不足。 5、曝光能量太低或太高。 6、显影侧蚀太多。 7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。 预防措施：1、前处理作业务必按SOP要求生产。 2、磨刷后放置时间不得超过2H ，室内湿度操纵在50-60%之间。 3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保

2、证板面清洁 度。 4、预烤温度保持702，烤后之板保证不粘棕片。 5、曝光能量保持在9-13格。 6、显影点操纵在50-60%，避免过多侧蚀。 7、后烤通风保持良好，塞孔板务必分段烘烤。 8、HAL作业须完全依照SOP操作，不可有违规作为。 二、L/Q内圈阴影： 理由分析：1、油墨过期。 2、预烤时间过长，温度过高。 3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。 4、曝光前，静置时间过长。 5、显影速度过快，压力过小。 6、棕片遮光度不够。 7、曝光时吸真空压力未能达到要求。 改善对策：1、油墨依照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。 2、预烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及

3、时取出防止冷烤。 3、印刷房湿度保持在50-60%之间，挡点印刷保持连贯，且印一PNL刮一 次网版。 4、预烤后板静置时间不能眼过12H，最连贯4H以内对位完。 第 1 页 5、显影点保持在50-60%之间。 6、选用遮光度及质量较好之棕片生产。 7、吸真空不得低于600Hg，且须保持导气良好。 三、卡锡珠： 理由分析：1、印刷塞孔不满（量产板）。 2、退洗板导通孔内油墨未剥除洁净。 3、油墨本身质量问题。 4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。 5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。 改善对策：1、从印刷各条件去改善塞孔程度。（刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量） 2、选用适合的退洗液，

4、尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。 3、针对油墨收缩性较严重之厂家，要求其作调整。 4、加强HAL贴胶人员的专业，技能保证贴胶品质。 5、HAL作业参数须严格按SOP所规定的去执行。 四、防焊脏点： 理由分析：1、水洗不净，表面还有铜粉。 2、风刀口不洁，有碳化物残留。 3、烘干段滚轮清洁度不够。 4、无尘室内环境太脏。 5、印刷机保养未到位。 6、印刷用垫板残留太多油墨。 7、预烤箱内太脏，铁架上残留太多油墨。 改善对策：1、依照保养规范及时换水，且每天须检查喷嘴，保证水洗效果。 2、风刀口定时保养。（15天/次） 3、烘干段滚轮每15天擦拭一次，且所有退洗板务必经烘烤后方可磨刷， 防止

5、油墨及沾滚轮。 4、无尘室内环境按保养计划落实执行。 5、各机台保养须按保养规范，严格落实执行。 电镀前五项制程问题分析: 一、孔破： 理由分析：1、除胶渣不净，未将孔内胶渣去除掉，导致内层铜箔无法袒露出来。 第 2 页 2、中和槽药水浓度偏低，未将除胶渣槽内之锰离子去除洁净。 3、整孔槽、槽液成份偏低或偏高，造成整孔不良。 4、活化槽铁离子污染严重，活化强度偏低导致沉钯不良。 5、化学铜各药水成份偏低或偏高，药水失调导致孔壁上沉铜不良。 6、CUII微蚀时间过长。 7、CUII镀锡时孔内汽泡未及时排出导致镀锡不良。 改善对策：1、除胶时间按规定时间提放，并按化验单调整药水。 2、按化验分析结

6、果补加中和槽药水。 3、按化验分析结果调整孔槽药水浓度，并确认温度。 4、每班定时对活化槽周边槽壁杂质进行清理，并补加活化剂。 5、根据化验结果调整化学铜药水。 6、按规定时间提放板。 7、锡槽加装摇摆及振动马达。 二、蚀刻不净： 理由分析：1、CUI镀铜不均匀，重工板镀铜偏厚。 2、去膜未去除洁净夹膜。 3、板面溅酸流锡。 4、蚀刻机喷咀堵塞，均匀性差。 5、蚀刻液药水使调，PH值偏低。 改善对策：1、调整CUI镀铜均匀性，重工板分开蚀刻。 2、延长去膜时间，提高去膜温度做到每片洗到位。 3、定时清洗站板及铁架以免上面残留有酸性药水。 4、按规定时间对蚀刻机叶咀、喷管进行清理。 5、调整蚀刻

7、药水，添加氨水提高PH值。 三、线路撞伤： 理由分析：1、板与板之间未垫纸皮。 2、扦架时两片板相互碰撞。 3、搬运过程中，随便拖拉。 4、转板过程中，倒板。 改善对策：1、板与板之间需用纸皮隔开。 2、扦架时垂直扦下以免板与板相撞。 3、搬运过程中，轻拿轻放。 第 3 页 4、转板时堆放不可超过三层。 四、打气不良： 理由分析：1、板面水洗未清洁洁净。 2、槽液中有机污染严重。 3、打气开得太大。 4、摇摆幅度过小，不能将气泡打破。 5、过滤机漏气或压力太大。 改善对策：1、CUII前处理水洗时，务必有摇摇摆作，水洗时间3秒以上。 2、铜槽按规定时间做活性碳过滤。 3、调整打气，将打气开至1

8、/3。 4、增加摇摆幅。 5、调整检修过滤系统。 五、金手指针点： 理由分析：1、干膜显影不洁。 2、CUII前处理水洗未清洁洁净。 3、板与阳极相靠太近。 4、铜槽药水中有机污染严重。 5、铜槽氯离子过低。 6、过滤机漏气或压力过大。 改善对策：1、知会前站改善。 2、CUII前处理水洗时，务必有摇摇摆作，水洗时间3秒以上。 3、针对排版长度过长之板，采用双根挂具生产。 4、铜槽药水按规定时间做活性碳过滤。 5、根据化验添加HCL。 6、调整检修过滤系统。 D/F课前三项制程问题分析： 一、断线： 理由分析：1、黑片菲林棕片有缺失漏检修，或生产中操作不规范致刮伤漏看首件。 2、对位、曝光时台

9、面清洁不到位，有颗粒状杂物，形成板面局部曝光过 度，形成线细断线。 3、显影不净，造成板面电镀不上铜锡，而蚀刻断线。 4、棕片盖边不够透光，工具孔及NPTH孔封孔膜破附着板面。 第 4 页 5、干膜油，水垢反粘，及水洗不净。 6、显影槽喷嘴堵塞，使板面药液喷洒压力过低。 7、板面因前站沾胶或磨刷机烘干段胶管，磨刷胶粉吹附板面。 改善对策：1、底片室及D/F课各岗位生产操作务必按作业标准规范作业，避免刮伤棕片及漏检首件。 2、曝光玻璃台面之膜碎及固定颗粒杂物，要完全清洁后才曝光。 3、生产前和生产中确认好显影点，以显影液负荷量来确认显影点显影速 度。 4、棕片边上贴红胶纸，工具孔NPTH孔膜破，

10、避免膜碎附着板铜面。 5、定期对显影机作维护保养，用液碱清显影槽之油垢及水垢后用高压水 枪冲洗。 6、大保养时将显影摇摆拆洗，用牙签疏通喷嘴，更换过滤棉芯。 7、对前站板作自检及知会其改善，定时清洁磨刷机烘干段之套管。 二、脏点： 理由分析：1、无尘室防尘环境不完善，室内尘埃未清洁。 2、棕片上有黄菲林红丹点及线路突出。 3、压膜、刮膜不完全留有膜碎及刀片砘割膜碎多。 4、粘尘动作及对位台面和棕片未及时清洁不良脏点。 5、曝光玻璃台面及麦拉面未及时清洁不良脏点。 改善对策：1、D/F无尘室每班下班前，部分员工用胶盆将毛巾拧湿把地面及机台角落擦拭洁净。 2、在生产及首件中，加强自检意识，避免脏点

11、产生，首件和棕片采取交 换轮番检查。 3、压膜操作员按规定以200-300PNL更换刀片，保持刀片锋利，使板边不 留干膜碎。 4、板面粘尘前，先用粘尘垫对板四端清洁再沾板面，对位手依照每套棕 片生产100PNL后用碧丽珠作清洁。 5、曝光员在上班前须对曝光机上、下架台面玻璃、麦拉及架下灯光台面 进行完全清洁，并且在生产对位同时，每架曝光10PNL后且清洗台面一 次。 三、渗镀： 理由分析：1、磨板速度过快，板面氧化板面水份无完全烘干。 第 5 页 2、磨刷痕迹不平，过小破水试验不成立。 3、曝光能量过低，无作静置。 4、压膜滚轮使用过久，压膜轮磨刷留有空隙。 5、压膜轮刮伤，或无给传送齿轮加油，输送不良，压力过小，温度过低。 6、显影点未确认好，显影过度。 改善对策：1、调整磨刷速度，对吸水海棉作清洗。 2、每周定时作整刷工作，定期给磨板机作清洁保养。 3、依曝光尺来确定曝光能量，且曝光后之板务必静置15min以上。 4、压膜轮使用在1.2万以内务必更换，有空隙侧作更换。 5、操纵好贴膜压力和温度，压膜轮刮伤则更换新。 负荷量来调理检查 6、上班前作好显影条件，调理显影速度，中途依NaCO 3 显影点。 四、线细： 理由分析：1、曝光过度。 2、棕底片上暗区之遮光密度不够或原始黑底片线路太细。 3、曝光时棕氏片与干膜