0-h云时代的整机柜服务器

1、TC5600-H 整机柜服务器Sugon2012.6云计算数据中心服务器需求曙光云计算数据中心服务器TC5600-H小结云计算发展现状云计算：数据大集中、业务指数级增长到2012 年，全球数据中心运营成本$1000 亿增加2005 -2012期间，虚拟机装载量10倍增长 运营商普遍面临的IT挑战- IT系统云化如何降低运营成本？如何缩短对市场需求的影响时间？使用集中化或更符合经济原则的IT系统构建方法基于规范的数据模型提供360o 的客户完整视图，构建企业内的“策略统一体”，以改善服务，拓展销售构建IT使用的度量能力，使部门准确掌握运营成本，精细运营为客户提供IaaS, PaaS 或 SaaS

2、创造差异化竞争能力将IT从成本中心转型为利润中心通过平台共享降低经济成本构建易于管理且能够确保运营效率的IT中心内部外部公共云计算的根本是云基础设施建设；云基础设施建设的关键是云数据中心；满足云计算需求的新一代云计算数据中心服务器是云数据中心建设的核心项目背景 随着IT业的迅速发展，互联网企业的服务器采购量迅速增长，各个互联网企业都在规划下一代自主的数据中心设计，到2012年全球数据中心仅在设备上的花费就会高达850亿美元。 在当今，数据中心是一项复杂的任务，需要一个高度集成的解决方案来面对诸多挑战。数据中心工作人员最大的职责是保证不间断、高质量的性能，确保数据和设备的安全。同时，他们必须尽量

3、降低成本，优化使用有限而昂贵的资源，包括空间、电力等等；而各企业对数据中心最大费用来自于电力费用，占数据中心维护费的40%以上。 项目背景What is the limiting factor of datacenter?Power SupplyCoolingSpaceWhat are the main parts of the TCO?Purchasing CostOperational & Maintenance CostOpportunity Cost TCOHow to surmount these problem? 百度、腾讯、阿里巴巴作为国内主要互联网厂商，对新一代的数据中心定制服

4、务器的主要需求有如下特点：规模大百度数据中心部署服务器，一般可以部署数百个机柜，服务器的数量可以达到数千台、上万台、几十万台；运营成本低由于数据中心设备规模巨大，运营成本是非常关键的因素；为实现较低的运营成本，就要求我们的设备具有高效节能；降低设备能耗成本、降低制冷设备消耗、提高运营管理效率；运维效率高由于数据中心设备规模巨大，运维效率也是非常关键的因素；集中式统一管理要求越来越高，使用灵活、高效，并需要融合虚拟化等技术；低成本设备一般不使用高端的设备，而是采用低成本的设备；通过冗余、负载均衡、并行处理等手段实现高性能和高可靠；需求分析云计算服务器的特征高密度、高性能支持多种计算/存储模式，按

5、需选择整机交付、可动态扩展、可快速部署集中式供电集中式、一体化散热曙光TC5600-H 云计算数据中心服务器集中式、统一管理平台低成本、易维护曙光TC5600-HTC5600H为满足新一代云数据中心（或IDC）需求的机柜级、高密度、集中式集群服务器基于Intel Romley 平台Frontrear 基于标准的组件 更容易部署 更好的性能表现 更高的节能性 更高的维护性 更低的拥有成本New Generation Data Center with Super Capacity and High DensityTotal 44U Height and Up to 32U Full-Width H

6、ot- Swappable NodesIntel Sandy Bridge / Romley EN PlatformCentralized Fan Wall Designed to Support 2+1 Redundancy Hot-Swappable Fans for 3 NodesCentralized Power Supply Designed to Support 4 W Dual-Way Redundancy Hot-Swappable PSUOnline Firmware UpgradableIntelligent Node Management and Modules Stat

7、us MonitoringMultipoint Thermal Sensor DistributionBetter Rack Density / Lower Power Consumption2100mm1175.8mm598mmTC5600-H 系统概述TC5600-H系统配置2x Switch(1U)11x 节点(1U)1x IMM/PSU 节点(2U)21x 节点(1U)4x 脚轮1x 上 PDU11x Mid Plane Board8x 电源(4+4 RDN)1x 下 PDU1x 上 Busbar11x 风扇模组(4 upper, 7 lower)1x 下 Busbar1x 主 Bus

8、bar前视图后视图1x IPMB Board8U 盲板FAN 3FAN 2FAN 1FAN 21FAN 20FAN 19FAN 33FAN 32FAN 31Node 1Node 21Node 22Node 32风扇模组 #1风扇模组 #11各模块布局机柜配置名称型号描述数量机柜44U 机柜，2100mm(H)x 598mm(W)x 1175.8mm(D)1节点1U, 43.44mm(H)x 448mm(W)x 896mm(D)全宽可热插拔节点32电源节点2U, 85mm(H)x 448mm(W)x 946.5mm(D)12U盲板2U, 88mm(H)x 451.6mm(W)x 17.8mm(D

9、)31U盲板1U, 44mm(H)x 451.6mm(W)x 17.8mm(D)2电源8x 1800W hot-swappable power supply modules, 100240VAC/5060Hz, Support 4+4 dual-way redundancy8IPMB 板136mm x 60mm, 4 layers1上 PDU7 ports, 792.5mm(L) x 44.4mm(W) x 62mm(H)1Mid Plane79.6mmx118mm, 4 layers11风扇模组风扇控制板42mmx 380mm, 4 layers11风扇120mmx38mm支持热插拔和2+1

10、冗余设计, 4700rpm,最大风压206cfm per unit33下 PDU7 ports, 792.5mm(L) x 44.4mm(W) x 62mm(H)1上 BusbarSupport 600A1下 BusbarSupport 600A1Cat 6网络线UTP, 23AWG, 8P8C, T568B,蓝色33+3机柜配置节点配置名称型号描述数量CPUIntel Xeon processor E5-2420 Socket-B2, 6C, 95W, 1.9GHz2内存DDR3/ECC/LVDIMM/8GB/1333MHz4硬盘3.5 3TB SATA 6.0Gb/s8主板 17x 7 (

11、431.8mm x 177.8mm), 8 layers CPU: Intel Sandy Bridge-EN Processor, Intel Socket B2, LGA1356 VRM: Solution: VT1536M + VT1656S Chipset: Intel C600 (PatsburgA) Graphic Controller: Integrated to iBMC (RAM 128MB DDR3) BMC: Aspeed AST2300 LOM Controller: Intel Hartwell-82576 BIOS SPI ROM: MXIC MX25L6445EM

12、2I-10G (64Mb) BMC SPI ROM: MXIC MX25L12845EMI-10G (128Mb)1Front Panel Board32mmx 373.16mm, 6 layers1PDB67.9mmx 361.7mm, 8 layers1CPU 散热器Cu Fin：Cu 1100Al Base：A6063-T5Heatpipe：Cu 1020, 86.0mm*104.0mm*27mm2电源节点配置IMM443.8mmx 100.5mm, 6 layers1Power Backplane TOP155mm x374.91mm, 4 layers1Power Backplane

13、 Bottom170mm x374.91mm, 4 layers1主BusbarSupport 1200A1北极系统节点配置Node Cable RoutingNode Cables Summary1GbE LAN Cable7PDB Power Cable2Front Panel Cable8CPU 1 Power Cable3VGA Cable9SATA HDD Cable 1 (HDD 03)4USB Cable10SATA HDD Cable 2 (HDD 47)5CPLD Cable11Node Main Power Cable6CPU 0 Power Cable12I2C / IP

14、MB CableUID BTN /LEDVGA PortPower BTN/LEDUSB PortHealth LEDHDD LEDGbE LAN Port213456781112910节点内部布局TC5600-H管理方案机柜管理架构拓扑图主板架构拓扑图RMC 架构拓扑图TC5600-H供电方案4颗电源接 PDU1, 另4颗电源接 PDU2, 以实现双路220V AC接入方式PDU电源框及双路220V AC 部署架构12345678A1B1C1D1E1F1G1PSU位置序号ABCDEFG上PDU插口序号下PDU插口序号 上 PDU 插口序号下 PDU 插口序号Switch 1AA1PSU1C/

15、PSU2D/PSU3E/PSU4F/PSU5/F1PSU6/E1PSU7/D1PSU8/C1PSU 1PSU 2PSU 3PSU 4PSU 5PSU 6PSU 7PSU 8电源框部署方式供电方案名称型号描述数量电源1800W, Compuware CPR-1821-1M12, hot-swappable 80 plus铂金电源模组, 交流电压输入范围: 100240VAC/5060Hz8上PDU7 ports,克莱沃AUE2220G1-07AV6GMB-1,792.5mm(L) x 44.4mm(W) x 62mm(H), 线长1.8米1下PDU7 ports, 克莱沃AUE2220G1-07

16、AV6GMB-2,792.5mm(L) x 44.4mm(W) x 62mm(H), 线长3米1工业连接器母头(匹配PDU公头)克莱沃C-1332, IEC60309, 63A, 220250V, 3芯, 108mm x 240mm2公头(PDU端)母头供电方案配置PDU部署PDU4 Zones7 ZonesPDU距机柜侧边为 54.325mmPDU距机柜后侧为103.2mmPDU 部署方式PDU双路AC接入方式机柜顶盖设计有 PDU出线孔，两 PDU 电源线透过此孔与 AC电源连接上 PDU与风扇墙之间预留有下 PDU出线的间隙双路220V AC接入方式TC5600-H散热方案21U11U8U2U2U3U=1 Zone3U=1 Zone3U=1 Zone3U=1 Zone7 Zones4 Zones2 ZonesCooling Zone 分布第32U Node 装有上盖，隔离 Rack 空闲部分，防止最顶端 Node与机柜空闲部份的风流交换Node 侧边贴有Gasket，防漏风风扇墙贴有 Sponge，与 Node