电镀几点常识

1、电镀的几点常识一. 电镀是电解原理的一种应用,它是通过电解在外电源的作用下所发生的氧化复原反响,二. 电镀的目的因镀层的性质各不一样,故其作用也各有差异.a.防护性电镀防护性电镀所得镀层的防护性能大小,于镀层金属的性质亲热相关.依据镀层的性质不镀铬层来电镀.中间层往往用来打镍底.而镍底多孔,单纯掩盖在金属(钢铁)的外表,则防护性较差.一般会打铜度或镀重镍,来加强其防护功能.故一般的电镀工艺流程设计中会消灭的单纯多镀缸的现象.防护有镍铬双层防护.工艺流程预Cu底Cu光泽Cu镀Ni镀Cr此在空气中很稳定,不易产生变色和失去光泽,且外表不易被污染,稳定性强.三. 因各制造厂选用的药液不同,其药水的性

2、质不同,镀铜分为两大类: 碱性镀铜和酸性镀差异.各厂商对被镀物品要求不一样,功能不一样,则其工艺流程也会不一样.防护性电镀从外观上区分,可大致分为半光泽面电镀、雾面电镀、金光泽面电镀、亮面电镀.这就要求工艺流程中转变或调整镀液的含量或转变其操作条件来得到所需的质量.1.电镀前处理除油工序一般镀件外表会有动植物油,机械油类的附着.除油需依据二件外表附油的状况来选择适宜的脱脂剂,一般会用碱性物质除油,也会用酸电解来除油.(不会伤基材)(会伤基材)a.超声波脱脂b.热脱脂 e.酸电解前处理除油需留意的几个问题:脱脂剂的标准,安全操作范围,原物料的标准值.操作浓度.操作条件含相关设备,操作温度等.操作

3、电流,主要是指阴阳极电解,一般选用直流电流作电解.药物的时效,以安培小时计算.浓度标准的维持,保持清洁度及其维护方法.药水分析与添加.药水的因素需从源头杜绝.2.浸酸/微蚀都会设置两道酸洗的工艺流程,目的在于镀件在进入镀缸之前基体外表处理干凈.一般酸洗都会选用工业三强酸与其它物质配比来作前处理用(H2SO4、HCL、HNO3).在这里需提一下几个需留意的问题药水的挥发性,会降低浓度.(如 HCL 的鳌合物)浓度分析比重外观从以上三个方面把握.药水的分解沉淀,使用之前搅拌或连续移动.药水污染,一般不易被觉查.除非颜色明显转变,污染的药水可以从浸蚀过的镀件外表显现出来.一般来讲,污染药水的大事,需

4、从根本上杜绝源头.一但觉察药水被污染,马上更换.不行无视前处理药水被污染的影响.五.镀铜可分为酸性镀铜、碱性镀铜一般有按主盐成份分类: 氰化物镀铜、焦磷酸盐镀铜、硫酸盐等.氰化物镀铜一般作预镀铜或打底铜用,所得到的镀层较薄,主要特征是此药水无置换力量.此工艺的药物剧毒,主要是氰化物.一般用氰化钠(钾),但碱性镀铜,氰化物水解,会产生碳酸盐.碳酸盐聚积会影响镀层质量,所以氰化物镀铜稳定性较差,则需寻常操作过程中对工艺制程的药物严格加以维护来稳定质量.d.浓度调整,成份调整2.酸性镀铜/焦磷酸铜酸性镀铜是由于铜光泽剂的觉察,能得到光亮.稳定的铜镀层才被广泛的用于工厂制造业.a.镀液稳定a.结晶粗糙

5、b.易产生置换反响由以上可知在镀光泽铜之前,为防止置换反响的产生,必需先用氰化物镀铜打上一层细致的铜镀层,叫做预镀铜.然后进入酸铜再次获得光亮的镀层.需留意几点b.阳极维护镀镍工艺维护b.药水清洁度的维护c.PHe.弱电解的进展g.操作温度把握常见问题针孔c.结合不良e.毛刺粗糙 f.颗粒六.镀工业镍操作需说明几点:PHPH.PH;PH碱性盐沉淀快,光泽剂消耗量大.温度之间,否则会对光亮面产生影响.另外对镀层的内应力也会产生影响.阳极电流密度,光亮型电镀,操作电流密度 ASD=2-5A/cm2 ,过大过小都会有不良影响.搅拌分两种:(1)空气搅拌 (2)高速循环目的在于让镀液的成份和温度分布均匀.得到较均匀的镀层.减小电位差的影响.温度把握a.镀烧焦b.光亮度差d.条纹e.络合不良,镀层与镀层之间特别留意铜液的污染,工艺流程中水洗槽设计的完整性和实际生产操作水洗作业的彻底性.七.镀铬一般的镀铬溶液是承受硫酸跟作催化剂的铬酸溶液,电镀出的镀层光亮,镀液的杂质容忍度大,因此易维护.工艺维护把握好各成份之间的比例c.阳极定期要刷洗,要求导电良好.d.源的选用.常见故障金属杂质污染(CU2+ ZN2+ NI2+ PN2+ NA2+)镀层发花镀层发花粗糙,发灰.循环.八.后处理水洗的彻