化学电镀培训实用基础教程

1、化学电镀培训有用根底教程化学镀铜液的稳定性把握分解之缘由，同时也找到了稳定镀铜液的工艺对策。稳定化学沉铜液的工艺对策添加稳定剂S N 联吡啶，硫脲等。它们都具有很强络合力量而对二价铜离子却没有。有选择性的捕获溶液中的一价铜离子，使它氧化电位变11：化学沉铜液稳定剂及其用量稳定济名称用量稳定济名称用量10500mg/L1，2二硫醇基乙烷0.01-0.2mg/LKCN1-3g/L芐基硒硫酸钾400mg/L硫化钾或硫化钠0.01-0.02mg/L芐基硒代乙酸1-3mg/L多硫化钾或多硫化钠0.01mg/L硒代氰乙酸2mg/LNa2S2O30.01-14mg/L对硝基苯硒代乙酸160mg/L0.01-

2、0.2mg/L十二烷基硒代磺酸钾19mg/L连二硫酸盐0.01-0.2mg/L苯基硒代乙酸70mg/L硫脲0.05-0.2mg/L2，2/联喹啉10mg/L二硫代氨基甲酸盐0.01-0.2mg/L2，9二甲基菲咯啉10mg/L二乙基二硫代氨二乙酸1-10mg/LV2O510mg/L硫代亚氧基二乙酸0.01mg/L酒石酸锑钾30mg/L甲硫基丁氨酸、胱氨酸0.01-0.2mg/L/ C/25-150mg/L十二烷基硫醇100mg/L甲基丁醇25-150mg/LR-S-SO3Me1-100mg/L基硫醇(1-100)x10-6硫代硫酸丙烯醚钠盐4mg/L绕丹宁(1-50)x10-62-苯并噻唑硫醇

3、20-40mg/L二价硒化合物(1-100)x10-6N-甲基罗丹明30mg/L重金属H2+(0.1-25)x10-6硫代乙丙酰脲10mg/L羟乙基纤维素(20-100)x10-61，2-苯并异噻嗪0.01-0.2mg/L甲基戊炔醇(20-100)x10-6K2SeSO3100mg/L ， 联吡啶(10-100)x10-6参加适当的甲醇3638%10%左右的甲醇作为甲醛的阻凝剂，此含量50100ml/L。抑制氧化亚铜的歧化反响10ml/L 时,一价需要承受自动分析、自动补加系统。这样的工艺对策将会使产生氧化亚铜的反响减到最低的程度，而对镀层并不产生危害。使生成的铜粒子失去活性0.01g/L。C

4、的浓度 就能起到作用。还可以添加氰化钠或氰化钾，其添加0.0010.02mol/L。但必需把握添加量，不能过大。严格把握工艺条件空气搅拌纯洁无油重又会捕获其它一价铜离子，起到稳定溶液的作用。严控镀液温度解。为保持规定温度范围内，最好承受水套加温存冷却方法。PH 值如该值高于工艺标准规定值，同样会加速氧化亚铜副反响加剧。化学镀铜溶液的自动分析和添加在化学镀铜过程中各槽位的溶液的组成成份浓度都不断消耗和变化，特别是化学镀铜的本身各组成成份的浓度变化更快，需要准时进展分析和调整，具体分析调整周期应随工作量和槽容量大小而定。从质量动身，化学镀铜槽旁设置自动分析添加系统，以确保各组成份浓度在生产过程中，

5、处于相对平衡状态，从而保证化学镀铜层的质量。化学镀铜自动分析添加保持工作液的各成份的浓度处在工艺标准要求的最正确数值内，有利于沉铜质量的稳定。比色槽比色槽抽样加药泵泵槽液4-13 化学镀铜自动分析添加仪化学镀铜的设备的改进和提高(HDI)的性能外，还需要改进相关设备，目的提高化学沉铜的效果和生产效率。(4-14所示)化学镀铜的槽构造简图沉薄铜工艺方法化学沉铜装置简图高速化学沉厚铜自动把握装置HDI多层板和多层积层板制造精细导线技术的时由于厚度过厚，造成侧蚀严峻，制造精细导线就很难进展。特别是多层板的小孔径制作过程中对化学镀铜均匀掩盖的技术要求很严，因此承受沉薄1.82.5m)就能满足技术要求(

6、4-15 所示)。化学镀铜层质量检测骤，是很重要的质量把握点。通常在工艺上多数承受以下方法：背光测试方法这是孔金属化工序把握的快速测定工序方法。它直接观看到孔内壁镀层的是否完整性和镀层的外表状态。具体的测试方法：从试样板取一块尺寸为 420样板，将孔的一边磨去，并将留下的一半进展研磨平坦，再将其放置在透光玻璃板上面，让光线从样板底射入， 通过样板中的玻璃纤维树脂到孔壁上的铜层承受显微镜进展观看，通过孔壁镀层的光线到底 7 级，沉铜就是合格品。4-16所示孔镀层厚度测定法计算机把握并能绘出图例和换算成法进展测定，了解孔金属化后孔壁镀层厚度变化数据。0 毫升硫酸、双氧水1l l 硫酸%、双氧水 1

7、00ml。然后准确吸取 20 10 PH 100ml12，EDTA滴至紫色为终点。通过以以下公式进展计算：V0.05M EDTA0.0563.51008.92 2SV0.0563.51000.05M EDTA8.924S热冲击检查方法这种工艺方法是检查孔壁层结合力的根本方法，是孔金属化质量的重要检查工程。应依据美国军标的规定检验方法进展检查。具体的工艺方法：从被测试的样板上取尺寸为 5050mm 1351504 小时，目的是为赶走湿气。然后再放入枯燥26010 重复三次。金相显微切片法化镀层质量状态。金相切片检测样品制作工艺方法：在制造完成的PCB将切割出来的孔样品，使用专用磨板机磨去接近孔直

8、径局部，同时底部也要磨平。再将上述样品固定专用胶膜的中心部位并与磨平一半的孔口处于同一平面上。使用专用的树脂环氧树脂等注入模具内。自然风干 23 小时，直至树脂全部凝固，从模具内取出样品。全部露出来。再用抛光轮蘸抛光粉或抛光膏进展抛光。将经过抛光的样品用酒精清洗，热水洗和吹干。为使沉铜层与电镀层的界面清楚，可进展微蚀处理。2 滴盐酸1.19。10g 80ml 去离子水溶解、混合即成反响1 分钟。水洗后参加适当的含有双氧水的氨水1：1中和、复原。水洗、吹干。将样品放置在带有照相装置的显微镜对样品进展观看并影相。镀覆孔常见故障及排解方法孔金属化过程中有很简单的电化学和化学反响，涉及的工序比较多，稍

9、有不慎就会造成产品质量问题。为此需要经常地对各工序的质量水平进展跟踪和监控。具体的就是对工艺流参数、定时进展化学分析和检测，定时记录总结报告等。如能坚持符合客观规律的保证制度，就能将质量故障降至最低水平， 即使有问题消灭，也会准时找动身生的缘由和排解的工艺方法。(2 所示)故障类型产生缘由钻孔粉尘，孔化后脱落化学镀铜层空洞故障类型产生缘由钻孔粉尘，孔化后脱落化学镀铜层空洞钻孔后孔壁裂缝或内层之间分层除钻污过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良和镀层脱落除去钻污后中和处理品不充分，残留锰残渣清洁调整处理不良，影响Pd 的吸附活化液浓度偏低影响Pd 的吸附解决方法检查吸尘器、钻头质量、转速/进给加

10、强去毛刺的高压水冲洗检查钻头质量，转速/进给，以及层压板厚度材料和层压工艺条件检查除钻污法工艺，适当降低除去钻污的强度检查中和处理工艺检查清洁调整处理工艺参数浓度、温度/时间及副产物是否过量检查活化液处理工艺，补充活化剂加速处理过度，在去除Sn 同时Pd 也被除掉水洗不充分，使各槽位的药液相互污染孔内有气泡化学镀铜液活性差反响过程产生的气体无法准时逸出在层压时铜箔外表粘附树脂层检查加速处理工艺条件浓度降低加速剂浓度或浸板时间检查加强水洗力度，水量/水洗时间加设摇摆、震惊等检查NaOH、HCHO、Cu2的浓度及溶液温度加强移动、振动和空气搅拌等加强环境治理和标准叠层操作钻孔时主轴存有油污染孔壁或

11、铜外表，用常规 应加强对主轴的定期检查和维护的除法工艺无法除去钻孔时固定板用的胶带的残胶选择无残胶的胶带并检查去除残胶去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后 检查去毛刺设备，按工艺要求调整工艺参数和维护在板面残留有刷毛的胶状物化除钻污后中和处理品不充分，外表残留有锰的 检查中和处理工艺条件：处理时间/温度/溶液浓度化合物化镀学各步骤之间水洗不充分，特别是除油后水洗不 检查水落石出洗系统的供水力量，水量/水洗时间等充分，外表残留外表活性剂镀层铜微蚀刻缺乏，铜外表粗化不充分检查微蚀刻工艺条件：温度/时间/浓度层分活化性能恶化，在铜箔外表发生置换反响检查活化处理工艺条件：浓度/温度/时间及副产物层

12、含量，必要时更换药液活化处理过度，铜外表吸附过剩的Pd/Sn，在或起其后不能被除去检查活化处理工艺条件泡加速处理缺乏，在铜外表残留有Sn 的化合物 检查加速处理工艺条件：温度/时间/浓度加速处理液中，Sn 的含量增加更换加速处理液板子化学镀铜前放置时间过长，造成外表铜箔 检查循环时间和滴水时间氧化化学镀铜液中副产物增加，导致化学镀铜层脆 检查溶液比重，必要时更换或局部更换性增大化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大同时 检查化学镀铜工艺条件：温度/时间/负荷/浓度，检夹杂空气查溶液的组成分化学镀铜液过滤缺乏，板面沉积有颗粒状物检查过滤系统和循环量，定期更换滤芯产生瘤状物或孔粗化学镀铜液不稳定快速

13、分解，产生大量铜粉钻孔碎屑、粉尘强溶液的治理检查钻孔条件，钻头质量和研磨持量加强去毛刺高压水冲洗电镀后孔壁无铜各槽清洗缺乏，有污染物积聚，在孔里或外表 定期进展清理槽内外残留水洗不够导致各槽药水相互污染并产生残留物加强水洗力量、水量/水洗时间等加速处理液失调或失效调整或更换化学镀铜太薄被氧化增加化学镀铜层厚度电镀前微蚀处理过度调整微蚀强度电镀中孔内有气泡加电镀震惊器孔壁化学镀铜钻污未能除尽加强去钻污处理强度，提高去钻污力量底层有阴影孔壁不钻孔的钻头陈旧更换钻头规整去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维 调整去钻污的工艺条件，降低去钻污力量钻孔时，树脂剩余未能除尽改善钻孔条件，更换钻头细孔被各

14、槽液内沉淀物过多加强过滤，清洗槽和加大清洗水流量堵孔去钻污程序中复原剂太重调整复原剂的复原力量分析和调整镀液组成分及工艺参数，特别要提高甲化学镀铜液组成分失调或工艺条件失控醛含量，适当提高槽液温度或削减稳定剂组成分的孔添加，提高活性壁调整剂缺少或失效在正常温度下进展补加或更换无活化剂组分低或温度低补充活化剂，提高温度至工艺规定值沉加速处理过强降低加速成剂的浓度或板的浸入时间积层基材不同，去钻污过强适当降低除钻污强度，并提高活化剂及化学镀铜液的活性钻孔时孔壁内层断裂或剥离改善钻头、基材和黑化处理的质量直接电镀技术黑孔化工艺 PTH 制造程序相比较，药品数量削减，生产周期大大前使用的几种类型的直接

15、电镀技术简介如下。 有所降低。黑孔化直接电镀的特点EDTA、NTA、EDTP等在配方中使用，它均属于环保型产品。化学镀铜层PCB 的牢靠性。3、溶液的分析、维护和治理程序简化。4、它与传统的PTH相比，药品简洁、数量削减，生产周期短，废物处理费用削减，从而降低了生产的总本钱。5、供给了一种的流程选择性直接电镀。1、镀覆原理它是将精细的碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层，然后进展直接电镀。它的关键技术就是吸附在非导体的孔壁外表上，形成均匀细致的、结合结实的导电层。2黑孔化溶液主要有精细的碳黑粉颗粒直径为0.23m离子水和外表活性剂等组成。3、各种成分的作用a碳黑粉：它是构成黑孔化溶液的主要成分，起到导

16、电作用。b 液体分散介质：是用于分散碳墨粉成为均匀的悬浮液体。c外表活性剂：它的主要作用是增进碳黑悬浮液的稳定性和润湿性能。d工艺条件：PH 值：1012、温度：室温。3006002/克4、黑孔化溶液的成分的选择与调整a 使用的外表活性剂时，无论是阳离子、阴离子和非离子外表活性剂均可使用，但必需是能可溶的、稳定的和能与其它成分形成均匀的悬浮液体。b PH 值。c用去离子水作为黑孔化溶液的分散介质。黑孔化工艺流程和工艺说明清洁处理水清洗整孔处理清洁处理水清洗整孔处理水清洗清洁处理枯燥水清洗黑孔化处理水清洗电镀铜2、工艺说明a 清洁处理：使用弱碱性清洁剂，将板外表的油污除去，以确保不带入其它杂质入

17、槽。b 水清洗：就是将孔内、板外表上的残留物去除干净。c 整孔处理：黑孔化溶液内碳黑带有负电荷，和钻孔后的孔壁树脂外表所带负电荷相互排斥，不能静电吸附，直接影响碳黑的吸附效果。通过调整剂所带正电荷的调整，可以中和树脂外表所带的负电荷，甚至还能赐予树脂正电荷，以便于吸附碳黑。d 水清洗：清洗孔内和外表残留的多余的调整液。e 黑孔化处理：通过物理吸附作用，使孔壁基材的外表吸附一层均匀细致的碳黑导电层。f 水清洗：清洗孔内和外表多余的残留液。g 枯燥：为除去吸附层所含水分，可承受短时间高温存长时间低温处理，以增进碳黑与孔壁基材外表之间的附着力。微蚀处理：首先用碱金属硼盐溶液处理，使碳黑层呈现微溶胀，

18、生成微孔通道。这是由于在黑孔化过程中，碳黑不仅被吸附在孔壁上，而且也吸附在内层铜环及基板的外表铜层上，为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必需将铜上的碳黑除去。为此，只有碳黑层生成微孔通道，才能被蚀刻液除去。因蚀刻液通过碳黑层的12m 左右，使铜上的碳黑因无结合处而被除掉，而孔壁非导体基材上的碳黑保持原来的状态，为直接电镀供给优良的导电层。检查：用放大镜或其它工具检查孔内外表涂覆是否完整、均匀。电镀铜：带电入槽，并承受冲击电流，确保导电镀层全部被掩盖。最近天津市贝斯特拉工贸，推出挠性电路板黑孔化工艺方法，见下表：工序工序号工序名称成分使用溶液含量(g/L)工艺条件温度时间(分)备注123消退应力6075丙酮75%1202403025%体积比化学除油流淌水清洗机械法粗擦试喷砂、滚磨4化化学法铬酐硫酸水B108去离子水40043033040520%(V/V)80%(V/V)506025405678清洁/调整流淌水清洗去离子水洗冷风吹干9黑孔化溶液BB11.011.03