PCBA检验作业指导

1、修 订 履 历修订日期修订摘要版本号制/修订者2009/04/20新版。A廖春丽正本:文控副本持有单位:总经理室 研发部 采购部物控部 生产部 品质部工程部 财务部 行政人事部 制 定审 核批 准1、目的 建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、范围:本作业指导书通用于本公司QC/IPQC/QA对PCBA的外观检验（在无专门规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。3、定义3.1缺点定义【致命缺点】(Critical Defect)：指缺点足以造成人体或机器产生损害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【要紧缺点】(Major Defe

2、ct)：指缺点对制品之实质功能上已失去有用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为要紧缺点，以MA表示之。【次要缺点】(Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低事实上用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。3.2焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡，现在沾锡角大于90度。【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于

3、被焊物上之表面特性。4、职责3.1 品质部：负责本规章的制订、修改工作，及监督具体施行情况。3.2 品质部：QC负责对生产线产品的全数检验工作;IPQC负责本规章日常监督及抽样检验;QA负责对生产成品进行出货前的抽样检验,做出合格和不合格的判定报告。3.3 制造部：执行本规定，将生产的成品按批次送品质部检验，每批次数量初定为144PCS，如工单数不足144PCS，按工单数量送检。5、检验水准及检验内容5.1 检验水准:依据“GB2828-2003”中“正常检验一次抽样方案”进行抽样，检验水平用“一般检验水平级”，合格质量水平（AQL）为：致命缺陷AQL=0； 重缺陷AQL=0.4； 轻缺陷AQ

4、L=1.05.2检验手段:目测或放大镜.注意必须做好ESD防护戴好静电环.5.3检验方式:在线QC采纳100%全数检验; IPQC采纳随机抽样检验;QA采纳上述5.1抽样检验水准.5.4 合格与不合格的判定及统计 5.4.1 合格与不合格的判定： 当样本检验结果出现的各种不良品数量小于或等于标准规定的AQL值和检查水平对应的合格判定数（AC）时，则判定该批产品为合格批，否则即为不合格批。 5.4.2 不合格品的统计方法： 5.4.2.1按本规范规定标准的缺陷类不，分不累计样本中各类不合格品总数。 5.4.2.2有一个或一个以上的重缺陷，也可能还有轻缺陷，统计为一个重缺陷不合格品。 5.4.2.

5、3有一个或一个以上的轻缺陷，但没有重缺陷，统计为轻缺陷的不合格品。5.4检验内容:5.4.1检查元件规格是否与BOM(物料清单)是否相符,贴/插装位置、方向性、极性正确.5.4.2检查元件标识需清晰,无错误或模糊.玻璃元器件不得破裂.5.4.3检查各贴/插元件有无偏斜,移位,浮高,跪脚等.5.4.4要求整块PCBA要求清洁洁净,无助焊剂残留物,无锡珠或其它杂物.5.4.5 PCB不能变形,刮花,焦化,分层,印刷线路不能翘起,脱落.5.4.6要求焊点光滑,锡量适中,无拉尖,针孔,漏焊,虚焊,短路,缩锡等.5.4.7检查各导线及排线不能有脱皮,烫伤,导线所插位置及方向需正确.5.4.8检查线耳及端

6、子有无氧化及松脱现象.5.4.9检查PCBA上有无打胶少或打胶多堵孔现象.5.4.10检查灯板上的LED不能有明显的色差,按键开关弹性需良好.5.4.11检查绝缘油有无整块板刷到,灯板上按键和LED上面不能沾有绝缘油.5.4.12检查成品标识单,产品上生产批号印章,产品上各贴纸需正确无误.6、检验标准检查项目检查标准判定CRMAMI错件所有元件规格不能用错漏件所有元件不能漏件元件标识有标识的所有元器件应标识正确，清晰，完整6621元件偏移标准：dD/2 ;a0.3mm DadIC脚偏移标准: dD/2 a0.3mm (IC及其它元件脚标准相同)aDd检查项目检查标准判定CRMAMI元件翻身贴片

7、元件不同意有翻身现象翻身180翻身90元件翘高标准：a0.2mma元件短路元件反向元件损坏检查项目检查标准判定CRMAMI锡点短路锡点不同意短路虚（假）焊焊点不同意虚（假）焊焊脚不出多锡拉尖、上锡不良不同意锡点高于贴片表面贴片表面锡点高于贴片表面少锡少于焊盘面75%多于50%积的75%,大于50%.积的75%,大于50%.贴片表面锡点高于贴片表面检查项目检查标准判定CRMAMI堆锡搭脚切脚长度 Lmax :L2.5mm Lmin :零件脚出锡面 Lmax :L2.5mm Lmin :零件脚出锡面零件脚最长长度(Lmax)低于 2.5mm。(L2.5mm)LmaxLminL锡量引线脚的底边和板子

8、焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上锡量1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)锡尖锡尖修整后须符合在零件脚长度标准(L2 mm)内PCB露铜不在线路上和测试点上,点状小于0.8 mm划伤无感划伤大于10 mm,露底材大于3 mm打胶固定排线、导线、晶体的热熔胶或白胶不能遗漏堵孔没有要求焊接的焊盘、过孔不同意堵住拖焊任何元件（贴片IC除外）的焊盘之间不得采纳拖焊黑点板上的黑色残余物少于3点标签纸PCBA 板上不能贴有红色箭头纸或其它缺陷标贴纸包装数量数量要按要求装箱不能短缺产品标识单良品PCBA应按标准贴有产品标识单及生产批号印章注: 1. 对本作业指导书不明确及其它未提及到的电子装连要求参考IPC-A-610D电子组件可同意性II级产品可同意条件的图例讲明.2. 功能测试请参照生产线功能测试作业指导书执行.7、相关文件 7.1 IPC-A-610D 7.2功能测试作业指导书8、使用表单8.1QC外观检验日报表8.2检验报告单8.3QA PCBA检验报告8.4成品抽检记录表8.5产品不