2021年中国半导体光刻胶行业市场规模及竞争格局分析 国产化进程任重而道远

1、2021年中国半导体光刻胶行业市场规模及竞争格局分析 国产化进程任重而道远 HYPERLINK /hs/zhengquan_300398.SZ.html 中国光刻胶行业主要上市公司：飞凯材料(300398)、容大感光(300576)、广信材料(300537)、上海新阳(300236)、永太科技(002326)、雅克科技(002409)、江化微(603078)等。本文核心数据：中国半导体光刻胶市场格局，中国半导体光刻胶市场规模，本土半导体光刻胶企业产能情况等。1、半导体光刻胶随集成电路线宽的缩小而演变光刻胶按下游应用分类，可分为半导体光刻胶、面板光刻胶和PCB光刻胶。在集成电路制造过程中，光刻和

2、刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸，占芯片制造时间的40%-50%，占制造成本的30%。半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求，而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率，从而达到集成电路更高密度的集积。为适应集成电路线宽不断缩小的要求，光刻胶的波长由紫外宽谱向g线(436nm)i线(365nm)KrF(248nm)ArF(193nm)F2(157nm)的方向转移，演进路线如下：2、国内半导体光刻胶市场规模稳步增长、ArF胶和KrF胶是主流当前，中国已是全球最大半导体消费国家，2020年市场规模占全球比重为34.5%，光刻胶作为半导体制造的核心材料之

3、一，对半导体光刻胶的需求也不断增长。据美国半导体协会的数据显示，在此之中中国半导体光刻胶市场从2015年的1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元，同比增长约为40%。从我国半导体光刻胶的市场结构来看，2020年，ArF光刻胶占比40%;KrF光刻胶占比39%;G/I线光刻胶占比20%。3、中国半导体光刻胶需求主要由外企满足半导体光刻胶属于光刻胶高端产品，受技术限制，当前，我国半导体光刻胶需求主要由外资企业来满足，2020年，外资企业的市场份额达71%。从不同光刻胶产品的自给率来看，目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶的自给率约为20%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，而适

4、用于12寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口，光刻胶国产化任重道远。4、本土半导体光刻胶企业可量产i/g胶、KrF胶由于半导体光刻胶的技术壁垒较高，我国布局相关技术的本土企业较少。其中，北京科华、上海新阳和徐州博康均布局了i/g line胶、KrF胶和ArF胶技术，但暂未有1家企业布局EUV胶技术：从本土企业的产能情况来看，截至2021年上半年末，可量产i/g line胶的企业包括北京科华、晶瑞电材;可量产KrF的企业有北京科华;而其余产品目前基本无可量产的企业：从领先企业的产能情况来看，目前，我国有北京科华、晶瑞电材等企业可实现半导体光刻胶的量产，其中，此外，在本土企业中，北京科华是唯一被Sem

5、icon列入全球光刻胶八强的中国光刻胶公司，2020年北京科华光刻胶销售8928万元，是中国销售额最高的光刻胶公司。其中，公司的i线光刻胶产品销售额5495万元，占中国i线光刻胶销售额的16.7%;KrF(248nm)光刻胶销售286万元，是唯一可以批量供应KrF光刻胶给8寸和12寸客户的本土光刻胶公司。5、国内晶圆厂产能不断扩张、光刻胶国产化进程任重而道远 HYPERLINK /neeq/zhengquan_838275.OC.html 晶圆厂产能扩张是半导体光刻胶需求增长核心驱动力。根据SEMI的统计数据，中国大陆晶圆厂产能市场份额从1995年1.7%提升至2020年22.8%，成为第一大晶圆生产国。而据预测，2021-2022年，中国将有另8座晶圆厂开工建设，占全球比例近1/3。在现有8寸和12寸晶圆产线中，90-14nm产能占比最大增速最高，而在晶圆厂新建生产线中以90-28nm制程节点为主，能够应用于该制程的光刻胶为ArF胶，但目前，我国仅有少数企业成功研发了ArF胶，暂无可量产ArF胶的企业。可见，未来几年，随着国内晶圆厂产能扩张和集中建设，国内半导体光刻胶需求仍将快速增长，但目前，本土企业的