单位换算及术语

1、编制：王志云 2008年9月16日常用单位换算1 um（微米）=39.37 u(微英寸) = 1000 nm（纳米）1 mil(密尔)=25.4 um(微米)=0.0254 mm(毫米)=1000 uinch(微英寸)1 mm(毫米)=1000 um（微米）=0.03937 in（英寸）1 千米(km)=0.621 英里(mile)1 ft（英尺）=30.5 cm（厘米）1OZ(盎司) = 35um(微米）1 厘米(cm)=0.394 英寸(in)1 英尺(ft)=12 英寸(in)=0.3048米(m)1 米(m)=3.281 英尺(ft)=1.094 码(yd)1 in（英寸）= 25.4

2、mm (毫米) =2.54cm（厘米） =1000mil（密尔）1 盎司(oz)=28.350 克(g)1 吨(t)=1000 千克(kg)1 公斤(kg)=2.205 磅(lb) = 1000 克(g)1 磅(lb)=0.454 公斤(kg) )= 453.92 克(g)1 牛顿(N)=0.225 磅力(1bf)1 千克力(kgf)=9.81 牛顿(N)1 磅力(1bf)=4.45 牛顿(N)1 马力(hp)=735.499 瓦(W) 1 波美密度=140/15.5时的比重-130常用单位换算1 PSI(磅/平方英寸）= 0.006895 Mpa（兆帕斯卡）1 ASD=1安培/平方分米=10

3、.76安培/平方英尺1平方公里(km2)=100公顷(ha)1平方英寸(in2)=6.452平方厘米(cm2) 1 OZ =28.35克/平方英尺=35微米 1立方米(m3)=1000升(liter)=35.315立方英尺(ft3)=6.290桶(bbl)1立方英寸(in3)=16.3871立方厘米(cm3) 1立方英尺(ft3)=0.0283立方米(m3)=28.317升(l) 1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制 = 3.785Lt(公升)美制n(摄氏度)=(5/9n+32)(华氏度)常用单位换算印制电路板Printed Circuit Board (PCB)印制线路板Pr

4、inted Wiring Board (PWB)双面印制板Double-side Printed Board多层印制板Mulitlayer Printed Board 高密度互连板HDI(High density interconnection)特性阻抗Characteristic impedance电子电路互连与封装协会IPC（The institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits)美国保险商实验所UL(Underwriters laboratories inc.)计算机辅助制造CAM(computer-aided

5、manufacturing印制电路板术语元件面Component side (C/S)焊接面Solder Side (S/S)文字Silkscreen/Legend/Component Mark防焊Solder Mask底片Artwork基准点/光标点/对光点Fiducial mark工具孔Tooling hole 埋/肓孔Buried/Blind Via 半径/直径Radius/Diameter尺寸公差Dimension tolerance印制电路板术语导线Track/conductor线宽Line width线隙Spacing粉红圈Pink ring规格,规范Specification周期

6、代码Date Code 阻燃性等级Flammability Rate公司标识及UL标识Company Logo & UL Mark可靠性试验Reliability Tests统计过程控制Statistical Process Control (SPC)印制电路板术语Board cut开料Inner dry film内层干膜Inner etching内层蚀刻AOI (Automatic Optical Inspection)自动光学检测Pressing压板Drilling钻孔Desmear除胶渣，去钻污PTH镀通孔，沉铜Panel plating整板电镀Outer dry film外层干膜Etc

7、hing蚀刻Tin stripping退锡EQC (QC after etching)蚀检QC印制电路板术语Carbon printing碳油印刷HAL(hot air leveling)喷锡Profiling成形Punching冲板Routing锣板V-cut坑E-Test电性测试Peelable blue mask蓝胶OSP(Organic solderability preservative)有机保焊印制电路板术语FQC(final quality control)最终检查FQA(Final quality audit)最终抽检Packing包装IPQA(In-process quality audit)流程QAIPQC(In-process quality control)流程QCIQC(Incoming quality control)来料检查MRB(material review bill)材料评审委员会QA(Quality assurance)品质保证QC(Quality control)品质控制Document control center文件控制中心Waste water treatment污水处理印制电路板术语Physical Laboratory物理实验室Chemistry Laboratory化学实验室Solder mask阻焊ENIG (Electr