机械钻孔镭射钻课件

1、机械钻孔镭射钻课件机械钻孔镭射钻课件目录2132机械钻孔的制程钻孔的目的与物料镭射钻孔的制程目录4132机械钻孔的制程钻孔的目的与物料镭射钻孔的制程钻孔制程33N层曝光蚀刻镀铜灌埋孔压合(一)内层钻孔(一)表面整平钻孔(二)压合(二)曝光蚀刻镭射钻孔镀铜蚀刻钻孔制程55N层曝光蚀刻镀铜灌埋孔压合(一)内层钻孔(一)表钻孔的目的41、在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。2、实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊3、为后工序的加工做出定位或对位孔钻孔的目的61、在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需孔的分类55通孔盲孔埋孔VIA孔孔的分类77通孔盲孔埋孔VIA孔钻孔使

2、用的物料及特性6钻咀底板面板复合材料 LE100/300/400/Phenolic铝箔压合材L.C.O.A EO+铝合金板Al sheet 铝片复合材料木质底板酚醛树脂板酚醛底板铝箔压合板L.C.O.AS3000钻孔使用的物料及特性8钻咀底板面板复合材料 钻孔使用的物料及特性77盖板 作用：防止钻头钻伤台面 防止钻头折断 减少毛刺 散热优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；铝片复合树脂铝片浸FP树脂纸板酚醛板0.15-0.2mm适用于普通板钻孔0.3mm软板钻孔0.25mm适用于HDI板,PTFE板,BT板,软板钻孔专用耗材0.25mm适用于HDI板,软板，背钻钻孔专用耗材适用于软

3、板和0.5mmPTFE以上板钻孔 硬度85钻孔使用的物料及特性99盖板 铝片复合树脂铝片浸FP树脂纸钻孔使用的物料及特性8钻咀 作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精 度。 优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；钻孔使用的物料及特性10钻咀 钻孔使用的物料及特性9底板 作用：保护板面，防止压痕 导向，防止钻头在铜面上打滑，提高孔位精度 减少毛刺 散热防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。优点：板面平滑、清洁；产生的碎屑小；与待钻板大小一致。木浆板白色密胺板树脂板酚醛板适用于普通非密集孔位钻孔邵氏硬度562适用于HDI板, 软板钻孔专用耗材邵氏硬度782适用于

4、HDI板,软板钻孔专用耗材邵氏硬度782适用于HDI板,软板钻孔专用耗材大于邵氏D级硬度85钻孔使用的物料及特性11底板 木浆板白色密胺板树脂板酚醛板目录10132机械钻孔的制程钻孔的目的与物料镭射钻孔的制程目录12132机械钻孔的制程钻孔的目的与物料镭射钻孔的制程PCB生产流程11内层裁板机械钻孔内层AOI内层曝光蚀刻去膜去胶渣压合化学镀铜棕化压合X-Ray钻靶成型裁边棕化外层显影外层显影电镀外层蚀刻成型裁边镭射mask曝光镭射mask蚀刻双面打薄内层蚀刻后AOI镭射mask AOI外层曝光铣床成型外层电气测试成品测试化学银X-Ray钻靶成型裁边曝光双面打薄电镀水洗去膜蚀刻 镭射钻孔阻抗测试

5、化学镀铜去胶渣成型后盖章包装前灌孔液型抗焊双面文字印刷阻抗测试钻孔水洗PCB生产流程13内层裁板机械钻孔内层AOI内层曝光蚀刻去膜机械钻孔制程-钻头1212钻头 作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。 要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能 钻头的主要类型有：ST型、UC型 UC型- 因减少和基板接触的面积所以可提升孔壁品质ST型- 基本上再研磨次数比UC型多机械钻孔制程-钻头1414钻头UC型- 因减少和基板接触的面机械钻孔制程-钻头1313UC型ST型结构不同点：0.40.8mmUC型的设计优势 ST/STX的设计优势 高质量的钻孔品质，低的钻孔温度，低的钉头、

6、胶渣、折断率现象。操作简单，直径控制容易，较多的研磨次数 低的折损率，减少了钻孔扭矩阻力。 较大的使用范围，使用于一般用途 利于微钻和6层以上的PCB板。 利于一般直径钻头和双面板及6层以下多面板。 机械钻孔制程-钻头1515UC型ST型结构不同点：0.4机械钻孔制程-设备1414IAC Confidential主要型号HITACHIPOSALUXADVANCED CONTROL制造区域日本制造瑞士制造美国制造基本信息型号6L180、E210E，有6个钻头，钻头钻速最高160/125rpm，空气轴承钻头。型号分别有M22、M23两种， 有5个钻头，分别最高是80Krpm-160Krpm，是空气

7、轴承钻头。型号是TRUDRIL 104、2550 ，有5个钻头，钻头钻速最高200Krpm，空气轴承钻头。设备式样机械钻孔制程-设备1616IAC Confidential主机械钻孔制程-常见问题15机械钻孔制程-常见问题17目录16132机械钻孔的制程钻孔的目的与物料镭射钻孔的制程目录18132机械钻孔的制程钻孔的目的与物料镭射钻孔的制程镭射钻孔制程-LASER分类17100 nm 5th H, 4th H, 3rd H, Ar-Ion 2nd H, Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAG Nd:YLFWavelength212 nm266 nm355 nm48

8、8 nm532 nm1064 nmVISIBLEINFRAREDULTRAVIOLET1000 nm10,000 nm400 nm750 nm1321 nm光谱图 激光类型主要包括红外光和紫外光两种；可见光紫外线(UV)红外线(IR)镭射钻孔制程-LASER分类19100 nm 5th 镭射钻孔制程-加工介绍1818镭射钻孔的主要功能镭射钻孔一般用于Via孔(微通孔)随着PCB向微型和高密度互连的方向发展，越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连，传统机械钻孔的小孔能力，几乎己经到极限；随着盲孔设计的发展，高密度的需求其可靠性也需要新的工艺以改善，镭射钻孔应运而生。镭射钻孔制程-加工介绍

9、2020镭射钻孔的主要功能1919IAC ConfidentialLASER 类型UV激发介质YAG激发能量发光二极管代表机型：ESI 5320LASER 类型 IR（RF）激发介质密封CO2气体激发能量高频电压代表机型：HITACHI LC-1C21E/1CLASER 类型 IR（TEA）激发介质外供CO2气体激发能量高压电极代表机型：SUMITOMO LAVIA 1000TW镭射钻孔的主要方法为IR& UV Laser，其加工方式是不一样的镭射钻孔制程-主要方法2121IAC ConfidentialLASER 类型2020IAC ConfidentialConformal Mask以铜窗的大小决定孔径所以使用较大的Laser Beam加工。Direct以Laser Beam大小决定孔径。Copper Direct以Laser Beam大小决定孔径。镭射钻孔制程-规范2222IAC ConfidentialConformal 21镭射钻孔制程-规范21IAC Confidential标准盲孔残胶能量过大、过蚀孔径不足 底铜受损，分层穿铜雷射偏移23