电子行业科创板系列·十九：硅产业

1、 HYPERLINK / 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申内容目录中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业3成为多家主流芯片制造企业的供应商，技术水平和科技创新能力国内领先3公司财务稳健，优质客户在手5可比公司对比7集成电路行业快速发展，公司将持续受益8集成电路为产业创新主力，市场较为集中8我国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长，结构持续优化8身处成长细分赛道，技术领先市场地位稳固9200mm 及以下半导体硅片，需求呈上涨趋势9300mm 半导体硅片，成为半导体硅片市场最主流的产品。10募投顺应半导体技术的发展要求，提高公司产品竞争力11图表目录图 1：股权

2、结构图3图 2：公司主要产品4图 3：产销率（%）4图 4：产品平均单价（元/颗）4图 5：公司营收（万元）及同比5图 6：归母净利润及同比5图 7：2018 年营收结构（%）5图 8：前五大客户占比变化（%）6图 9：期间费用及营收占比6图 10：毛利率变动(%)6图 11：可比公司毛利率对比7图 12：可比公司研发投入占比比较7图 13：我国大陆半导体硅片市场规模9图 14：全球不同尺寸半导体硅片出货面积9图 15：全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比10表 1：公司发展历程3表 2：2018 年前五大客户明细（万元）6表 3：企业业务与产品差异7表 4：募投资金计划11 HYPERLINK

3、 / 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业成为多家主流芯片制造企业的供应商，技术水平和科技创新能力国内领先坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突 破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 300mm 半导体国产化率几乎为 0的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。上海硅产业集团成立于 2015 年 12 月 9 日，硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售。硅产业集团自设立以来，半导体硅片是生产集成电路、分立器件等半导体产品的关键材料，是半 导体产业链基础性的一

4、环。客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、恩 智浦、意法半导体等芯片制造企业。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其它国家或地 区。公司经过多年的持续研发和生产实践，已掌握了包含 300mm 半导体硅片在内的半导体硅片生产的整套核心技术，具体包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技 术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI 技术与测量技术。表 1： 公司发展历程时间事件2015硅产业有限设立2016收购并控股 Okmetic、上海新昇，主要产品：200mm 及以下抛光片、SOI 硅片2017300mm 半导体硅片业务取得突破性进展，正式出货并实现小批量销售2018300mm

5、 半导体硅片实现规模化销售2019新傲科技成为控股子公司，新增主要产品：200mm 及以下外延片、不同工艺的 SOI 硅片资料来源：招股说明书、 国盛集团和产业投资基金为公司并列第一大股东，持有硅产业集团的股权比例保持相同， 硅产业集团的单一股东依其持有的股份所享有的表决权不足以对股东大会的决议产生决 定性影响。截止 2019 年 3 月，公司拥有股东 16 家，其中国盛集团和产业投资基金分别控股由 2015 年 12 月持股 35减持至 30.48，仍为公司并列第一大股东，硅产业集团无实际控股人。嘉定开发集团直接持有公司 9.37 股份，武岳峰 IC 基金直接持有公司 8.71 的股份，新微

6、集团直接持有公司 8.71 的股份，三者与国盛集团和产业投资基金均为公司的发起人。图 1： 股权结构图 HYPERLINK / 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申资料来源：招股说明书、 公司主营产品及模式： 硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，公司主要产品为 300mm 及以下的半导体硅片。半导体硅片是集成电路及其他半导体产品的关键性、基础性原材料，目前 90以上的半导体产品使用硅基材料制造。公司产品终端应用涵盖移动通信、便携式设备、汽车电子、物联网、工业电子等多个行业。图 2： 公司主要产品资料来源：招股说明书、 产能及产品单价：2018 年公司 200mm 及以下半导体硅片（

7、含 SOI 硅片）、300mm 半导体硅片产能分别为 277. 7 万片、73 万片，产销率分别为 99.2% 和 95.72%。产品单价方面， 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）、300mm 半导体硅片评价价格分别为 278.01 元/片和 372.24 元/片，同比变动分别为 17. 42%、31.24%。图 3：产销率（%）图 4：产品平均单价（元/颗）120.00%100.00%80.00%60.00%40.00%20.00%0.00%201 62017201 82019年1-3月200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）300mm半导体硅片400300200100020

8、1620172018200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）300mm半导体硅片 HYPERLINK / 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申资料来源：招股说明书、 资料来源：招股说明书、 公司财务稳健，优质客户在手公司收入呈逐年递增趋势。公司营业收入从 2016 年的 27006.50 万元增长到 2018 年的101044.55 万元，年复合增长率达 101.27。 营业结构看，公司 18 年 200mm 及以下半导体硅片（含SOI 硅片）占比 78.55（占主营业务收入比 78.68 ），300 mm 半导体硅片产占比 21.29（占主营业务收入比 21.32）。营收区域来看，2018

9、 年公司境内收入占比 19.09 。公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润从2016 年的-9081.32 万元到2018 年的图 5： 公司营收（万元）及同比图 6： 归母净利润及同比120000200-800010.0020162017201810000080000150-85008.00100-90006.006000040000-95004.0050200000-100002.0020162017营业收入业收2018入同比-105000.00归母净利润归母净利润同比营资料来源：招股说明书、天风证券研究所资料来源：招股说明书、天风证券研究所-10333.31 万元，均为负值。0图

10、7： 2018 年营收结构（%）15.58%84.42%200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）300mm半导体硅片资料来源：招股说明书、 公司不存在向单个客户销售比例超过公司当年销售总额 50或严重依赖少数客户的情况。2016、2017 年、2018 年和 2019 年 1- 3 月，公司向前五名客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为 36.74、31.29、29.57和 29.66。近三年，除长江存储、武汉新芯外，前五大客户与公司不存在关联关系。长江存储与武汉新芯为公司最终客户。2018 年前五大客户分别为C002、C001、长江存储、C004 以及C008 。表 2： 2018 年前

11、五大客户明细（万元）序号客户名称销售金额占比1C0026673.766.62C0016583.816.523长江存储6511.846.444C0045336.505.285C0084773.694.72资料来源：招股说明书、 图 8： 前五大客户占比变化（%）40.00%35.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%2016201720182019年1-3月30.00%36.74%31.29%29.57%29.66% HYPERLINK / 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申资料来源：招股说明书、 费用率控制得当，盈利能力稳中有升。2016 年、2017 年

12、、2018 年、2019 年 1-3 月，公司的期间费用总额分别为 13559.74 万元、29099.7 7 万元、334 56.84 万元和 9348.36 万元， 其占营业收入比重分别为 50.21、41.94、33.11、34.68。盈利能力方面，2016-2018 年，近三年，公司综合毛利分别为 3734.99 万元、16014.74 万元、22220.33 万元。具体来看，主营业务毛利方面，2018 年 200mm 及以下半导体硅片（含SOI 硅片） 、300mm 半导体硅片分别为 23179.43 万元、-1116.82 万元；主营业务毛利率方面，2018 年 200mm 及以下

13、半导体硅片（含SOI 硅片）、300mm 半导体硅片分别为 29.2、-5.19。图9：期间费用及营收占比图 10：毛利率变动(%)400003500060.0040.00%3000050.0030.00%25000200001500040.0030.0020.00%10.00%10000500010.00-10.00%2016201720182019Q12016201720182019Q1资料来源：招股说明书、 资料来源：招股说明书、 HYPERLINK / 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申坚持独立研发、开放合作的技术创新模式。公司以自主研发为主，拥有经验丰富的研发团 队，完成了多项研发

14、任务。2016 年、2017 年、2018 年、2019 年 1-3 月, 公司研发投入分别为2137.92 万元、9096.03 万元、8379.62 万元、1804.66 万元，占营收比例为7.92 、13.11、8.29、6.7。截止 2019 年 3 月 31 日，公司技术研发人员共 368 人，占公司员工总数 27.9。公司掌握了 9 项核心技术，具体包括单晶生长技术、切割技术、化学腐蚀技术、研磨技术、抛光技术、清洗技术、外延技术、SOI 技术与测量技术。截止 2019 年 3 月 31 日，公司及控股子公司拥有已获授权的专利 300 项。可比公司对比毛利率对比：公司的可比公司有中环

15、股份、立昂股份、SUMCO、合晶科技和环球晶圆。近 三年，公司的毛利率低于同行业毛利率平均值，主要是因为近三年公司 200mm 及以下半导体硅片（含SOI 硅片）销售收入及主营业务毛利占比较高，300mm 半导体硅片 2018 年实现规模化生产和销售且主营营业务毛利为负，使得公司整体毛利率较低。而同行业上市 公司如 SUMCO 和环球晶圆等均为全球前五大硅片制造商，产品线包括 300mm 及以下各尺寸硅片，产品较为成熟且产销规模大、产品竞争力强，因此毛利率相应较高。近三年， 公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）的毛利率与同为生产 200mm 及以下半导体硅片（含SOI 硅片）

16、的中环股份和合晶科技较为接近，不存在显著差异。表 3： 企业业务与产品差异公司名称业务与产品差异硅产业集团200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）、300mm 半导体硅片中环股份200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）SUMCO300mm 及以下各尺寸硅片合晶科技200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）环球晶圆300mm 及以下各尺寸硅片资料来源：招股说明书、 图 11： 可比公司毛利率对比30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%20162017硅产业集团中环股份（002129立昂股份SUMCO（3436.T)合晶科技(6182.TWO)环

17、球晶圆（6488.TWO)资料来源：招股说明书、 研发支出占销售收入的比重高于同行业各上市公司。2016-2018 年中环股份、立昂股份、SUMCO、合晶科技、环球晶圆的研发投入占营收方面，平均值分别为 4.71、4.09、5.64， 而硅产业集团为 7.92、13.11、8.29。图 12： 可比公司研发投入占比比较14.00%12.00%10.00%8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%20162017中环股份研发占比立昂股份研发占比SUMCO研发占比合晶科技研发占比环球晶圆研发占比硅业集团占比 HYPERLINK / 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申资料来源：招股说明书、

18、 集成电路行业快速发展，公司将持续受益集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基 础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇和攻坚 期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具 有重大战略意义。到 2020 年，中国集成电路行业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20。到 2030 年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。集成电路系半导体行业中增速最快、占比最高的行业。半导体硅片是生产集成电路、分立 器件、传感器等半导体产品的关键材料。然而，半导体硅片也是我国半导

19、体产业链与国际 先进水平差距最大的环节之一。2014 年，随着国家集成电路产业基金的设立，各地方亦纷纷设立了集成电路产业基金。半导体硅片作为集成电路基础性、关键性材料，属于国家行 业政策与资金重点支持发展的领域。公司主要产品为 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）和 300mm 半导体硅片。集成电路为产业创新主力，市场较为集中半导体硅片市场规模不断增长。由于半导体行业与全球宏观经济形势紧密相关，全球半导 体硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷出货量与销售额均出现下滑；2010 年由于智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球经济逐渐复苏但依然较

20、为低迷，硅片行业亦随之低速发展。2017 年以来，受益于半导体终端市场需求强劲，下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人 工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场规模不断增长，并于 2018 年突破百亿美元大关。2016 年至 2018 年，全球半导体硅片销售金额从 72.09 亿美元增长至 114.00 亿美元，年平均复合增长率达 25.75。半导体硅片作为芯片制造的关键材料，市场集中度很高，目前全球半导体硅片市场主要被 日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。中国大陆的半导体硅片企业 主要生产 150mm 及以下的半

21、导体硅片，仅有少数几家企业具有 200mm 半导体硅片的生产能力。2017 年以前，300 mm 半导体硅片几乎全部依赖进口。2018 年，硅产业集团子公司上海新昇作为大陆率先实现 300mm 硅片规模化销售的企业，打破了 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0的局面。我国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长，结构持续优化2008 年至 2013 年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球半导体硅片市场一致。2014 年起，随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中国半导体 HYPERLINK / 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申终端产品市场的飞速发展，

22、中国大陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段。2016 年至2018 年，中国大陆半导体硅片销售额从 5.00 亿美元上升至 9.96 亿美元，平均复合增长率高达 41.17，远高于同期全球半导体硅片的复合增长率 25.75。中国作为全球最大的半导体产品终端市场，预计未来随着中国芯片制造产能的持续扩张， 中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。图 13：我国大陆半导体硅片市场规模资料来源：招股说明书、 集成电路系半导体行业中增速最快、占比最高的行业。半导体制造材料主要包括硅片、电 子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根 据 SEMI 预测，

23、2018 年硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶配套化学品的销售分别为 117.8 亿美元、42.98 亿美元、40.68 亿美元、2 3.23 亿美元，分别占全球半导体制造材料行业37.78 、13.5、12.78、7.30的市场份额。半导体硅片占比最高，为半导体制造的核心材料。身处成长细分赛道，技术领先市场地位稳固过去 30 年，半导体硅片行业集中度持续提升。20 世纪 90 年代，全球主要的半导体硅片企业超过 20 家。2016-2018 年，全球前五大硅片企业的市场份额从 85提升到 93。半导体硅片行业兼具技术密集型、资本密集型与人才密集型的特征。行业龙头企业通过多年的技 术积累和规模效应

24、，已经建立了较高的行业壁垒 2016 年-2018 年，全球半导体硅片销售额分别为 5079636.37 万元、6248245.88 万元、7738549.54 万元。200mm 及以下半导体硅片，需求呈上涨趋势200mm 硅片继续保持增长。2011 年开始，200mm 半导体硅片市场占有率稳定在 25-27 之间。2016 年至 2017 年，由于汽车电子、智能手机用指纹芯片、液晶显示器市场需求快速增长，200 mm 硅片出货面积从 2690.00 百万平方英寸上升至 3085.00 百万平方英寸，同比增长 14.68。2018 年，受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用领域的强劲需求，以及

25、功率器件、传感器等生产商将部分产能从 150mm 转移至 200 mm ，带动 200 硅片继续保持增长，200 硅片出货面积预计将达到 3278 百万平方英寸，同比增长 6.25。图 14：全球不同尺寸半导体硅片出货面积 HYPERLINK / 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申资料来源：招股说明书、 图 15： 全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比资料来源：招股说明书、 汽车电子市场规模的扩大将拉动 200mm 及以下抛光片与 SOI 硅片的需求。Gartner 预测2017-2022 增速最快的半导体终端应用领域是工业电子和汽车电子，将成为未来几年全球半导体行业增长最重要的驱动力。其中，工业电子年复合增长率预计可达 12。随着工业从规模化走向自动化、智能化，工业与信息化的深度融合、智能制造转型升级将带动工业 电子需求的增长。通常情况下，汽车电子芯片使用 200 mm 及以下抛光片与 SOI 硅片。汽车电子市场规模的扩大将拉动 200mm 及以下抛光片与SOI 硅片的需求。存在量价齐升逻辑，公司身为龙头有望优先受益。近三年，公司业务发展迅速、收入规模 不断扩大，在全球半导体硅片市场份额持续提升。2016 年至 2018 年，硅产业集团营业收入 27006.5 万元、69379.59 万元与 101044