2022年消费电子行业细分市场分析

1、2022年消费电子行业细分市场分析1. 智能手机全面升级，PCB 迎来新发展全球智能手机出货量下滑，5G 手机出货占比明显提高。根据 IDC 数据显示，2015 年全球 智能手机出货量达到 14.38 亿部，2021 年达到 13.55 亿部，因为手机市场进入成熟期，2017- 2020 年为负增长。5G 换机潮来临，智能手机迎来新一轮增长。根据 IDC 数据及预测，2020 年 5G 手机出货量约为 2.42 亿部，预计到 2025 年会达到 11.27 亿部，年复合增长率为 36.04%。1.1 智能手机主板高度集成，硬板 PCB 向 HDI 升级PCB 主要功能是使各种电子零组件形成预定

2、电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的 关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。PCB 制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤 布、树脂等原材料行业；下游主要为电子消费产品、汽车、通信、航空航天等行业。印制电路板 制造行业的产业链较长，专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL（覆铜板）和 PCB（印 制电路板）为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。PCB 广泛用于通信、光电、消费 电子、汽车、航空航天、军用、工业精密仪表等众多领域，是现代电子信息产品中不可缺少的电 子元器件，印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度 与技术水准。由于下游行业

3、对 PCB 的需求多样，对 PCB 提出了不同的要求，PCB 也根据各种需求，形成 了针对不同领域的产品类型，特征也针对特定行业。PCB 分为刚性板、柔性板和刚挠结合板,其 中，刚性板可分为单面板、双面板和多层板。PCB 市场规模稳定增长，多层板仍是 PCB 的重要细分产品。PCB 作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。据 Prismark 数据及预测，2020 年全球 PCB 市场规模为 652 亿美元，2025 年有望达到 863 亿美元，五年年复合增速为 5.77%。从产品结 构来看，多层板仍然是 PCB 的重要细分产品，据产业信息网数据统计，2010-2017

4、 年多层板占 PCB 市场比重在 37%以上，到 2021 年，占比会达到 40%。HDI 是 PCB 的分支，体现了 PCB 产业先进的技术。HDI 技术主要是对印制电路板孔径的 大小、布线的宽窄、层数的高低等方面要求较高。HDI 多层板主要应用于消费电子中，在智能手 机中，HDI 已成为主流。SLP 或成未来 PCB 主流。SLP（substrate-like PCB）是下一代 PCB 硬板，可将线宽/线距 从 HDI 的 40/50 微米缩短到 20/35 微米，即最小线宽/线距将从 HDI 的 40 微米缩短到 SLP 的 30 微米以内，智能手机使用 SLP 板，同样面积电子元器件承

5、载数量可以达到 HDI 的两倍。消费电子终端高密度化，HDI 板产品发展空间大。随着消费电子终端走向高密化趋势，HDI 逐渐成为 PCB 中增长较快的赛道之一，据 Prismark 数据及预测，2017 年全球 HDI 的市场规模 为 86.14 亿美元，2020 年市场规模达到 98.74 亿美元，预计未来三年，HDI 市场进入加速成长 期，预计到 2023 年达到 105.15 亿美元，2025 年 HDI 市场规模有望达到 137 亿美元，2020- 2025 年 CAGR 为 6.77%。HDI 下游应用广泛，成为 HDI 产业发展的基础。根据 Prismark 表 示，2020 年全

6、球 HDI 市场规模中，移动手机终端占比最高，约为 58%，电脑 PC 行业占比次 之，约为 14.54%，两者加总占比约为 73%，消费电子行业已成为 HDI 最大应用市场。苹果手机引领智能手机发展方向，率先使用 SLP 主板。苹果早在 2013 年的 iPhone 5s 上 率先使用 Anylayer HDI 主板，并于 2017 年在 iPhone X 上使用 SLP 主板。目前国产安卓机型 主板应用进度落后苹果机型，未来 HDI 和 SLP 有较大增量空间。安卓机型主板升级提速，紧跟苹果手机步伐。国内安卓手机按价位分为低、中、高三个档次， 当前市场上多数低端手机以 6-8 层 1 阶和

7、 2 阶 HDI 主板为主，中端手机以 8 层 2 阶 HDI 主板 为主，高端手机则以 10 层以上 3 阶 HDI 主板为主。2019H2 起，华为中低端机型已经使用 8 层 3 阶以上 HDI 主板，Mate 和 P 系列开始使用 12 层以上 Anylayer HDI 主板。在华为的带头下， 国内 OPPO/VIVO/小米等公司积极跟进，2020 年 4G 智能手机将主要使用 10 层 3 阶以上 HDI 主板。中国内资企业初见规模，但份额相对较小。中国是 HDI 主板生产大国，但本土企业市场份 额较低，国产替代进程有望加速。据产业信息网数据显示，2018 年全球 HDI 主板产值前

8、10 的 企业占全球 HDI 主板大约 56%的市场规模，中国台湾有 6 家上榜，约占全球比重 30%；欧美两 家企业上榜，约占全球比重 16%；日韩 3 家企业上榜，约占全球比重 9.4%。1.2 5G 升级+轻薄化，软板需求与日俱增随着智能手机、可穿戴设备和新能源汽车的发展，全球 FPC 市场规模稳定增长。据 Prismark 数据显示，2010-2019年FPC市场规模从81.88亿美元增长到131.82亿美元，CAGR为5.43%， Prismakr 预计 2023 年全球 FPC 市场规模有望达到 142.31 亿美元。据 Multek 发布的数据显 示，2017-2022 年，双面

9、 FPC 板占 FPC 产品的比重均在 45%之上，是 FPC 的重要细分产品。 单面 FPC 板占比有下降趋势，从 2017 年的 17.35%下降到 2022 年的 16.61%。FPC 下游应用领域广阔，主要以智能手机、PC、其他消费电子、汽车领域为主。据观研天 下数据显示，FPC 下游领域中，智能手机占比 44.9%，PC 领域以 18.5%紧随其后，其他消费电 子如可穿戴设备、VR 等产品以 14.2%的占比排在第三位，汽车领域占比 6.6%。据 Prismark 统 计，2017-2022 年消费电子和汽车领域的 FPC 市场规模年复合增速在 6.0%以上；服务器/数据 存储领域的

10、 FPC 市场规模 CAGR 接近 6%，成为 FPC 产品新的驱动力。中国大陆产值比重大，FPC 行业集中度高。据亿欧数据表明，2018 年全球 Top3 FPC 公司 分别为臻鼎、旗盛和东山精密，共计占据 FPC 市场 54%的份额，集中度较高。得益于中国是世 界上最大的消费电子生产、出口及消费国，国际 FPC 厂商纷纷在中国投资建厂，从 FPC 制造地 来看，2018 年中国大陆 FPC 产值占比达到 56%，未来中国大陆 FPC 产值依旧呈上升趋势。苹果引领智能手机潮流，安卓厂商紧随其后。市场对智能手机提出轻薄化的需求，刺激 FPC 的需求增长。FPC 覆盖了闪光灯、电源线、天线、振动

11、器、扬声器、摄像头、主板、显示和触控 模组、麦克风等器件。据亿欧表明，苹果公司是 FPC 用量最大的手机厂商，2020 年承载全球 40% 以上的 FPC 市场份额，并呈逐渐上涨趋势。苹果手机随着机型的升级，FPC 的用量也在不端增 加。据集微网统计，以 iPhone XS MAX 为例，包含 24 片 FPC 和 3 片 SLP，预测单机 FPC 价 值量超 40 美元。据电子发烧友统计，华为 P20 pro 仅有 10 片 FPC，OPPO Find X 使用 11 片 FPC，VIVO NEX 使用 14 片 FPC。目前主流的安卓智能手机 FPC 使用量在 10-15 片，较苹果 使用

12、量仍然有较大上升空间，未来有望带动 FPC 增长。智能手机天线数量、材质改变，单机 FPC 量价升级。由于通信技术的更新迭代，5G 多采用 多天线阵列系统，5G 手机携带的天线数量也会大幅增加。据每日财报统计，4G 手机天线数量为 2-4 个，包括 2 个通信天线，1 个 WiFi 天线，1 个 GPS 天线。而 5G 手机天线数量预计为 8-10 个，包括 2 个 4G 通信天线，4 个 5G 通信天线，2 个 WiFi 天线，1 个 GPS 天线等，相较于 4G 手机，5G 手机天线数量增加了 3 倍。为了保证手机轻薄化，逐渐增加 FPC 天线数量。最早的天 线由铜和合金等金属制成，随着

13、FPC 工艺的出现，4G 时代的天线制造材料开始采用 PI 膜（聚 酰亚胺），但 PI 在 10Ghz 以上损耗明显，无法满足 5G 终端的需求。以 LCP（Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物）、MPI（Modified Polyimide，改良的聚酰亚胺）为基础的 FPC 凭借介 子损耗与导体损耗更小，具备灵活性、密封性等特性逐渐得到应用，但 LCP 造价昂贵、工艺复 杂。据集微网数据显示，LCP 天线的单机价值约 8-10 美元，MPI 天线单价价格是 LCP 天线的一 半或三分之二，PI 天线约为 0.4 美元，从 PI 天线到 LCP 天线单机价格提升约 20 倍

14、。目前，苹 果一系列产品采用 LCP 天线改善传输效能，加之三星、华为等也跟进采用 LCP 天线，整体市场 需求还有较大增量空间。LCP 天线在智能手机中的使用，成为 FPC 增长驱动力。据新材料数据显示，2017 年 LCP 天 线市场规模为 3.75 亿美元，2021 年市场规模达到 42 亿美元，CAGR 为 82.94%。除智能手机 外，LCP 天线将用于各种智能设备，将成为 FPC 新增长点，全球 FPC 市场进一步扩容，未来在 摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等对其也有更多需求。智能手机多摄化趋势，提高 FPC 用量需求。在手机摄像头的组成中，FPC 是 CMOS 传

15、感器的电路连接部分，实现完整的电回路。手机后置摄像头由双摄到多摄的发展，代表摄像头技术的 革新，既满足了用户对于高质量、多样化的拍照需求，同时也成为各手机厂商在差异化方面的竞 争焦点。在 5G 网络布局下，手机多摄像头模式进一步推广，将带动 FPC 用量增长。手机摄像头平均搭载数量逐年提升，多摄成为用户关注重点。据 Counterpoint 统计 2015 年手机摄像头平均搭载数量为 2 颗，到 2020 年上升为 3.7 颗，增加 1.7 颗，其中四颗及以上摄 像头的手机占智能手机市场的 29%，预计到 2023 年，多后置摄像头的手机比例将达到 90%以 上。据 ZOL 中关村在线显示，用

16、户对四颗摄像头的手机关注度最高，达到 38.63%，三颗摄像头 手机的关注度占比 31.21%，排在第二位。全面屏显示时代来临，COF 方案乘风飞起。目前手机显示主要采用 COG 技术进行驱动芯片 的封装，但是未来几年随着全面屏从 18:9 向 19:9 甚至 20:9 演进，COG 将越发力不从心。而采 用 COF（即触控 IC 固定于 FPC 软板上）的全面屏，可以将其折到玻璃背面，其下端边框可能缩 小至 3.6mm 的距离甚至更小，因此 COF 将满足更高屏占比的需求，相比于 COG 可以进一步提 升显示面积。根据电子发烧友表明，采用 COF 的 1:6 MUXTDDI 方案比采用 CO

17、G 的 1:3 MUXTDDI 的成本上升 6.5-9.5 美元，下边框尺寸极限可以由 3.4-3.5mm 缩减至 2.3-2.5mm。 其次，在芯片封装方面，COF 产能集中在中大尺寸，COG 集中在中小尺寸，全面屏模组厂需要 重新投资中小尺寸的 COF bonding，产能缺口较大。苹果寻找第三方屏幕供应商，中国 FPC 需求有望增加。苹果公司的手机 OLED 屏幕的供应 商主要为韩系厂商，苹果有意打破韩系厂商的垄断地位，进而在中国寻找屏幕供应商，带动屏幕 上游产业的发展，成为国内 FPC 厂商新的增长点。据 Odmia 数据显示，2021 年三星柔性 OLED 手机面板在全球的市场份额为

18、 77%，预计到 2022 年下降到 65%，降幅为 12 个百分点；中国手 机面板厂商市场份额均有所提升，京东方上升 7 个百分点，维信诺和 TCL 上升 4 个百分点，天 马上升 3 个百分点。2. 可穿戴设备接力，拓展 FPC 下游空间可穿戴设备市场空间广阔，保持高速增长。可穿戴设备主要产品为 TWS 耳机、智能手表和 智能手环。根据 IDC 资料显示，2016 年全球可穿戴设备出货量为 1.13 亿部，到 2020 年为 4.45 亿部，2016-2020 年 CAGR 为 40.87%，市场空间潜力较大。可穿戴设备出货量的不断增加， 市场规模也随之扩大，可穿戴设备将以飞快的速度翻新消

19、费性科技商品，市场普遍预期穿戴式装 备的成长更甚手机和平板。据 IDC 预测，2021 年全球可穿戴设备的市场规模在 5.78 亿美元， 预计 2026 年将达到 19.68 亿美元，CAGR 为 27.77%。TWS 耳机出货量占可穿戴设备总出货量比例高，TWS 耳机 FPC 市场规模大。2016 年，苹 果推出世界上第一款 TWS 蓝牙耳机 Airpods，随后在 2017 年 iphone 7 取消 3.5mm 插孔，安 卓厂商纷纷取消耳机孔，使 TWS 耳机进入高速发展期。根据 Canalys 数据显示，2019 年全球 TWS 耳机出货量为 1.62 亿部，预计到 2024 年出货量

20、达到 5.23 亿部，2019-2024 年 CAGR 为 26.41%。据我爱音频网拆机显示，Airpods 单机 FPC 使用量约为 6 片。智能手环的诞生主要是为了记录人体的运动情况，健康监测，培养良好而科学的运动习 惯。1982 年日本精工推出一款可编程手环，是智能手环发展史上的首款产品。2014 年，智能 手环进入蓬勃发展期，华为 Talk Band B1，UP24，微软手环等，不计其数的智能手环面市。 智能手环经过几十年的发展，电子化程度不断提高，功能也不断增加。据 Canalys 数据显示， 2019 年全球智能手环出货量为 1.68 亿部，预计 2024 年出货量达到 2.37 亿部，CAGR 为 7.12%。据我爱音频网拆机显示，小米手环 6 的 FPC 用量约为 3-4 片。谷歌于 2014 年推出智能手表的操作系统，三星和 LG 相继推出智能手表，同年，苹果推出 Apple watch，宣布进军智能手表领域。据 IDC 数据显示，智能手表 2018 年出货量达到 0.75 亿台，预计到 2023 年出货量达到 1.32 亿台，CAGR 为 11.97%。据 iFixit 拆机显示，Apple watch 单机 FPC 用量约为 12-13 片。虚拟现实（VR