无铅焊膏钢板通用开口规范

1、更多免费资料下载请进：好好学习社区xia无铅焊膏钢板通用开口规范钢板厚度选择钢板厚度依据元器件封装大小而决定，原则上应用无铅焊膏的钢板厚度应能厚则厚，同时CHIP类更需做防锡珠处理。PCB中最小封装元器件，CHIP件在0603及以上、IC在0.65PITCH及以上时，可选择0.180.20MM的钢片厚度；PCB中最小封装元器件，CHIP件为0402或IC为0.5PITCH建议选择0.15MM的钢片厚度；但是根据客户的要求可选择更薄的钢片。开口规则钢片厚度T=0.180.20MM时：1、0603CHIP内切保持间距0.85MM，外扩0.05MM，再作防锡珠处理；2、0805CHIP外移保持间距1

2、.1MM，外扩0.05MM，再作防锡珠处理；3、1206及以上CHIP，两PAD各外移0.10MM后外扩0.05MM；再作防锡珠处理；4、二极管外扩0.10MM；5、三极管面积外扩10%；6、IC/QFP引脚长度外拉10%，宽度可依据焊盘尽量放宽；7、测试点1：1开；钢片厚度T=0.15MM时：1、0402CHIP面积缩到90%后内扩保持内距0.42MM;然后作内切圆或内切椭圆。2、0603CHIP外移保持内距0.85MM后，外扩0.05MM,再作防锡珠处理；3、0805CHIP外移保持内距1.1MM后，外扩0.10MM，再作防锡珠处理；4、1206及以上CHIP两PAD各外移0.10MM，再

3、外扩0.150.20MM；然后根据客户要求决定是否作防锡珠处理。5、二极管：两PAD各外扩0.150.20MM；6、三极管：外三边或外一边外扩，共外扩原始面积的10%；7、0.4PitchIC应作局部减薄到T=0.12MM处理，宽度开0.19MM，内切、外扩各10%；&0.5PitchIC宽度开0.235MM，长度内切、外加各10%；9、0.635/0.65PitchIC宽度开0.325MM，长度外加10%；10、0.8PitchIC宽度开0.40.45MM，长度外加10%；11、1.0PitchIC宽度开0.50.6MM（根据PAD实际宽度定），长度外加10%；12、1.27PitchIC宽

4、度开0.6350.8MM，长度外加10%；PLCC可采取宽度适当扩大，且长度方向，两头各外加10%的方式；13、测试点1：1开孔；15%。14、CNT的固定脚外三边扩大，面15、电解电容如右图开成“T”形夕卜1/4处宽度加大22%；长度外扩0.20.3MM钢片厚度T0.13MM时：1、0402CHIP开成内切圆或内切椭圆;2、0603CHIP外移保持内距0.85MM后，外扩0.1MM，再作防锡珠处理；3、0805CHIP外移保持内距1.1MM后，外扩0.15MM，再作防锡珠处理;4、1206及以上CHIP两PAD各外移0.10MM，再外扩0.20MM；然后根据客户要求决定是否作防锡珠处理。5、

5、二极管：外扩0.200.25MM；6、三极管：外三边或外一边外扩，共外扩原始面积的15%；7、0.4PitchIC宽度开0.19MM，长度内切10%，外拉10%；&0.5PitchIC宽度开0.235MM，长度内切0.05MM，外加10%；9、0.635/0.65PitchIC宽度开0.325MM，长度外加10%；10、0.8PitchIC宽度开0.45MM，长度外加10%15%；11、1.0PitchIC宽度开0.550.6MM（根据PAD实际宽度定），长度外加15%；12、1.27PitchIC宽开0.680.8MM（根据PAD实际宽度定），长度外加15%；PLCC可采取宽度适当扩大，且长度方向，两头各外加15