印制电路板的组成和基材

1、印制电路板的组成和基材1.印制电路板的组成印制电路板是由导电的印制电路和绝缘基板构成的，而印制电路是印制线路与印制元件的合称。印制线路是将设计人员设计的电路原理图印制在绝缘基板上，包括印制 导线和焊盘等；印制元件就是印制在基板上制成的元件，如电感、电容、电阻等。图_1为一个带蓝牙功能的手机板。2.印制电路板的基材印制电路板的基材是指板材的树脂及补强材料部分，可作为铜线路与导体的载体及绝缘材料。它是由树脂、玻纤布、玻纤席或白牛皮纸所组成的胶片Prepreg)作为翱合 剂层，即将多张胶片与外敷铜箔先经叠合，再在高温高压中压合而成的复合板材，其正 式学名为铜箔基板(Copper Claded I a

2、minates, CCL)。(1)印制电路板材料分类印制电路板生产用的材料种类繁多，可按其应用分为主材料与辅材料两大类。主材 料是指成为产品一部分的旦代理商原材料，如敷铜箔层压板、阻焊剂油墨、标记油墨 等，也称物化材料。辅助材料是指生产过程中耗用的材料，如光致抗蚀于膜、蚀刻溶 液、电镀溶液、化学清 洗剂、钻孔垫板等，也称非物化材料。而eL是制造印制电路板最关键的基础材料，它主要由铜箔、玻纤布及树脂构成，各 自扭任导电材、补强材及联合材的角色，构成咖产业整体供应链。以使用量最大的玻纤 环氧基板而言，原物料占整体成本70%- 80%,其余则为人工、水电及折旧等；若再进 一步纫分 各原物料成本比重，

3、其中玻纤布约占四成多，铜箔占近三成，树脂亦占近三成。(2)常用的ccL的种类及特性几种常用的铜箔基板规格、特性见表21。名祢标称厚桐厚度/ piE特点应用基棍0. L 5,2. 0,2, 5,X326, 45070价格低，阳格强度保，场侦水，不酎高温中低档民用品如收音 机、录音机等蜂.辄眦原铜洗基板fl In S F Sa. 0 1 2. 5 p 3 p 0 -F3570忧恰高于酚醒维梅，槌械埋 度酎有定和潮湿性驱较好工外牛境好的帜群、性用 度中挡以上民山屯器虾机监纳布铜 何基根Ol 呼聂R 5,1. 0T 1- 2.0h2, 5hZ.35-50价格茨高，性能优于环眼批质横日基携透明丁业.军用

4、设备，H算机等商档电器聚四疑乙嫦辐笛某机0. 25, 0H 0, 5,0. 3,.Q.L5,?.O3550浙推高弁电常数保，介质 榭耗株-耐岛湿，耐腐蚀at技.高邮电器，航空，航天、导弹、辨姑等聚酷业胺更性制箝某板0, 2, U. Stfl.如 k 2t1.5.2, 035可绕曲.重量轻民州发工业汁算机、祝 器.强衷等3 . P哪基材的发展 “随着电子产品向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展，作为其基础的印 制电路板也相应地朝这些方向发展，而印制电路扳用的材料也该理所当然地适应这些方 面的需要。(1)环保型材料环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料。对于印制板 的 主

5、材料钢箔基板，按ATMEL代理商照欧盟RoHs法令禁用有毒害的聚漠联苯(PBB)与聚 漠联苯醒(P皿E)的规定，这涉及到铜箔基板要取消含漠阻燃剂。目前，国际上先进的国家都 已经开始大量采用无卤袁铜箔基板，国内也开始向这个方向发展。环保型产品除了要求不可有毒害外，还要求产品废弃后可回收再利用。因此对印 制板基材的绝缘树脂层，将考虑从热因性树脂改变为热塑性树脂，这样便于废旧印制 板的回收，即加热后使树脂与铜箔或金属件分离，各自可回收再利用。印制板表面的可焊 性涂敷材料，传统应用最多的是锡铅合金焊料，按照欧盟oHs法令禁用铅的规定，可采 用锡、银或镣/金镀层来替代。国外的电镀化学品公司已在前几年就研

6、发、推出化学镀镣/浸金、化学镀锡、化学镀银药品，国内的同类型供应商也在积极推备向这类产品进军。(2)清洁生产材料清洁生产是实现环境保护可持续发展的重要手段，达到清洁生产需要辅之清洁生产材料。传统的印制板生产方法是铜箔蚀刻形成图形的减去法，这要耗用化学腐蚀 溶液，还要产生大量度水。国内外一直在研制并已有应用元钢箔催化型层压板材料， 采用直接化学沉铜形成线路图形的加成法工艺，这可省去化学腐蚀，并减少废水，有 利于清洁生产。更加清洁的无须化学药水与水清洗的喷墨印制导线图形技术，是种干法生产工艺。该技术的关键是喷堕耍墨印刷机与导电宙材料，现在国外开发成功了纳米级的导电 膏材料，使得喷墨印制技术进入实际

7、应用阶段。这是印制板迈向清洁生产的革命性变化。国内 也有部分符合印制板路线与贯通孔使用的微米级导电膏材料。在清洁生产中还期待着无氰电镀金工艺材料，不用有害的甲醛作还原剂的化学沉 铜工艺材料等，有必要加快研制并应用于印制板生产。(3)高性能材料电子产品向数字化发展，对配套的印制板性能也有更高要求。目前已经面临的有 低介电常数、低吸湿性、耐高温、高尺寸稳定性等要求，达到达些要求的关锭是使用 高性能的铜掐基板材料。此外，为了实现印制板轻薄化、高密度化，需用薄纤维布、薄铜箔 的铜箔基板材料。突出挠性印制板轻、薄、柔特性的关键是挠性敷铜箔板材料，许多数字化电子产 品需要应用高性能挠性敷铜箔板材料。目前提高挠性敷铜箔板性能的方向是无弦接剂挠 性敷铜箔板材料。IC封装载板已是印制板的一个分支，现在以BGA.为代表的新型IC封装被大量应用。1。封装载板使用的亿宾微电子是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高