AltiumDesigner中PCB元件的绘制

1、实验四 Altium Designer 10 中PCB元件圭寸装的绘制元件封装可以从PCB Editor复制到PCB库，从一个PCB库复制到另一个PCB 库，也可以是通过 PCB Library Editor的PCB Component Wizard或绘图工具画出 来的。在一个PCB设计中，如果所有的封装已经防止好，设计者可以在PCB Editor 中执行DesignMake PCB Library命令生成一个只包含所有当前封装的 PCB库。Altium Designer为PCB设计提供了比较齐全的各类直插元件和 SMD元件的 圭寸装库，这些圭寸装位于 Altium Designer安装目录下

2、的LibraryPcb文件夹中。一、例题例1用PCB Component Wizard生成如图4-1所示的DIP14圭寸装。n00GG0wSQF图4-1DIP14封装的参数：模型样式：Dual in-li ne Package圆形焊盘外径 60mil、内径30mil（单位：Imperial units ）焊盘水平间距300mil、垂直间距100mil焊盘数：14解:1建立一个新的PCB库建立新的PCB库包括以下步骤。(1 ) 执行 File New Library PCB Library 命令，建立一个名为Pcblibl.Pcblib的PCB库文档，同时显示名为 PCBC0MP0NENT_1的

3、空白元件页。重新命名该PCB库文档为PCB Footprints.Pcblib，新PCB封装库是库文件包的一部分，如图4-2所示。图4-2单击PCB Library标签进入PCB Library面板。 单机一次PCB Library Editor工作区的灰色区域，按 Page Up键放大直到能够看清网格，如图4-3所示。Tup Lk Lk 、I T叩Dp知；日声m比R* 日血阳t T唧如山日*旺图4-31也 MJI -m- TOJ-I14 wv it.m F.E现在就可以使用PCB Library Editor提供的命令在新建的PCB库中添加、删 除或者编辑封装了。2.使用 PCB Compo

4、nent WizardPCB Library Editor提供了 PCB Component Wizard使设计者在属兔一系列设置后可以建立一个元件封装，接下来演示如何让利用向导建立DIP14封装，如图4-4曲图4-4使用Component Wizard建立DIP14圭寸装的步骤如下所示。执行 Tools f Compo nent Wizad PCB 命令启动 Comp on e nt Wizard,单击 Next按钮。对所用到的选项卡进行设置，参数已经给出，其余选项默认。 之后连续单击Next按钮知道最后一个对话框，单击 Finish按钮结束向 导，在PCB Library面板Compone

5、nts列表中会显示一个新建的 DIP14圭寸装，同 时设计窗口会显示新建的封装，如有需要可以对封装进行修改，如图4-5所示。执行Save命令保存。图4-5PS:（使用 IPC Footprint Wizard 创建元件圭寸装：如同 PCB Component Wizard,设 计者也可以使用IPC Footprint Wizard创建元件圭寸装。与 PCB Component Wizard 需要输入焊盘和线路参数不同的是，IPC Footprint Wizard使用元件的真是尺寸作 为输入参数，该向导基于IPC-7351规则使用标准的Altium Designer对象来生成 圭寸装。可以从 P

6、CB Library Editor菜单栏Tools菜单中启动IPC Footprint Wizard图4-6例2手工创建如图4-7所示的NPN极管封装图4-7解：设计者可使用相同的工具在 PCB Library Editor中创建封装，再在PCB Editor 使用该封装。可以说，任何对象如交付好、图形对象、机械参数扽都可以保存为 一个PCB封装。创建一个元件封装，需要为该封装添加用于连接元件引脚的焊盘和定义元件 轮廓的线段和圆弧。设计者可将所设计的对象放置在任何一层，但一般的做法是将元件外部轮廓放置在 Top Overlay层，焊盘放置在 Multilayer层（对于直插元 件）或者顶层信号

7、层（对于贴片元件）。当设计者放置一个封装时，该封装包含 的各对象会被放到其本身所定义的层中。手动创建NPN三极管的步骤如下。（1）先检查当前使用的单位和网格显示是否合适，进入栅格设置，一般设置内容包括：Un its为Imperial，X，丫方向的Sn ap Grid为10mil，需要设置Grid以匹配封装焊盘之间的间距，设置Visible Grid 1为10mil，Visible Grid 2为100mil。执行Tools New Biank Component命令进入元件圭寸装的工作区，会看 到已有一个包含封装的库，接下来就可以使用这一空封装。在PCB Library面板双击该空封装，为其重

8、命名 NPN。推荐在工作区(0，0)参考点位置附近创建封装，在设计的任何阶段， 使用快捷J,R就可使光标跳到原点位置。参考点就是放置元件时，拿起元件的那一点。一般参考点设置在第一个焊盘 的中心点或元件的几何中心。设计者可单击Edit Set Referenc命令随时设置元 件的参考点。1为新封装添加焊盘Pad properties对话框为设计者在所定义的层中检查焊盘形状提供了预览功 能，设计者可以将焊盘设置为标准圆形、椭圆形、方形等，还可以决定焊盘是否 需要镀金，同时其他一些基于散热、间隙计算，Gerber输出，NC Drill等设置可以由系统自动添加。无论是否采用了某种孔型，NC Drill

9、将为3种不同孔型输出6种不同的NC钻孔文件。放置焊盘是创建元件封装中最重要的一步，焊盘放置是否正确，关系到元件 是否能够被正确焊接到PCB板，银次焊盘位置需要严格对应于器件引脚的位置。 放置焊盘的一般步骤如下。执行Place Pac命令或者单击工具栏愆按钮，光标处将出现焊盘，放置焊盘之前，按下Tab键，弹出Pad dialog对话框，如图4-8所示。图4-8（2）在图4-8所示的对话框中编辑焊盘各项属性，建立一个椭圆形焊盘。（3）利用Status显示坐标，将第一个焊盘拖到（X : 0，Y: -50）位置，放 置焊盘。（4）放置完第一个焊盘后，光标将出现第二个焊盘，将第二个焊盘拖到（X : 0，

10、Y: 0）位置，放置。（5）在（X : 0，Y : 50）位置放置第三个焊盘。（6）执行Save命令，所放置焊盘如图4-9所示。2焊盘标识符焊盘由标识符进行区分，标识符由数字和字母组成，最多允许20个数字和字母，也可以空白。如果标识符以数字开头或结尾，则当设计者连续放置焊盘时，该数字会自动 增加，使用Paste Array功能可以实现字母或数字递增步进时 1以外的其他数值 的应用。3阵列粘贴功能在设置好前一个焊盘标识符前提下， 使用阵列粘贴功能可以在连续多次粘贴 时，自动为焊盘分配标识符。通过设置 Paste Array对话框Text In creme nt选项， 可以使焊盘标识按以下方式递增

11、：数字方式（1，3，5）。字母方式（A，B，C）。数字和字母组合方式（A1 A2，1A 1B，A1 BA或1A 2A等）。以数字方式递增时，需要设置Text In creme nt选项为所需要的数字步进值。以字母方式递增时，需要设置 Text In creme nt选项为字母表中的字母，代 表每次所跳的字母数。使用阵列粘贴的步骤如下。创建原始焊盘，输入起始标识符，执行Edit f Copy命令将原始焊盘复制到剪贴板，单击焊盘中心复制参考点。执行Edit f Paste Specia命令，弹出Paste Specia对话框，如图4-10所示。Setup Paste Array图 4-10单击Pa

12、ste Array按钮显示Setup Paste Array对话框，根据需要进行设置。4在元件层绘制轮廓PCB丝印层的元件外形轮廓在 Top Overlay中定义，如果元件放置在电路板 底层，则该丝印层自动转为 Bottom Overlay。 放置圆弧、线路之前先确定它们所属的层次，单击编辑窗口底部的Top Overlay 标签。 如图4-11所示，先放置圆弧，执行Placef Arc命令并将光标移动到(X : 0, Y : 0)处，单击以确定圆弧中心位置，如果知道圆弧半径、起始角度、终止 角度则放置圆弧会更容易，然后在 Arc对话框中按实际需要进行编辑。单击某处以定义圆弧半径，然后单击以定义圆弧起始角度，如有必要可以在定义圆弧终止角度前按Space定义圆弧绘制方向，如图4-11所示设置圆弧绘制方向，再单击确定圆弧终止角度，按Esc键退出圆弧放置模式。现在可以双击所放置的圆弧，显示 Arc对话框