cst boardcheck印制板emc和si规则检查概述

1、CST ChinaCST BOARDCHECK印制板 EMC 和 SI 规则检查概述1信号参考规则检查1.1 横跨缝隙的网络检查网络与缝隙交叉点周围是否有两个缝合电容，在没有没有缝合电容的情况下则检查绕过缝隙的电流回路是否小于设置值，不满足要求时将出现行为。1.2 网络参考平面的变换当信号线从印制板的一侧通过通孔传输到印制板的另一侧时，就会出现参考面改变的情况，在改变参考平面时，如果在通孔附近没有去耦电容或通孔，则将出现规则的情况。1.3 靠近参考平面边缘的网络关键网络到参考面或印制板边缘的距离不能太小2接线/串扰规则检查2.1 靠近输入/输出端口的关键网络关键网络到输入/输出网络/端口的距离

2、应不能太小。2.2露在板子上下两层外的网络走线长度关键网络应位于两个平面之间，也就是说应尽量位于印制板内层，露走线的长度应小于指定长度。CST China市海淀区彩和坊路 8 号天创科技. |707C-D 室 |：100080 |：| 传真：CSTChinaPage 2/42.3 关键单端网络的所有关键单端网络附近要有起作用的地平面或与其他网络之间有一定的间距。2.4 关键差分网络的所有关键差分网络附近要有起作用的地平面或与其他网络之间有一定的间距。2.5 关键差分网络的匹配属于差分网络的两条差分线的距离和长度差，均应小于设置值。2.6 电源/地线的宽度对于超过一定长度的电源线和地线，应满足一

3、定的宽度要求。3去耦规则检查3.1 去耦电容的密度放置于两个相邻平面之间的去耦电容必须需满足一定的密度，即一定范围内的电容数量要满足要求。3.2 去耦电容与电源引脚之间的距离集成电路的供电引脚与地平面之间需放置去耦电容，这些电容与供电引脚的距离应小于设置值。3.3 集成电路引脚与相应过孔之间的距离通常需要使用过孔将集成电路引脚与相应的网络相连，这时要求过孔与集成电路引脚之间的距离小于设置值。3.4 去耦电容与过孔之间的距离CST China市海淀区彩和坊路 8 号天创科技. |707C-D 室 |：100080 |：| 传真：CST ChinaPage 3/4去耦电容与连接到电源/地平面的过孔

4、之间的距离应小于指定值。3.5 电源/地线的去耦为集成电路供电的电源线和地线如果超过指定的长度，则必须在一定的距离内添加去耦电容。3.6 电源过孔密度在不同的电源平面之间，要有足够数量的过孔连接。4位置规则检查4.1 输入/输出滤波器到连接器的距离输入/输出滤波器与作为输入/输出连接器的元件之间的距离应小于指定值。4.2 晶振与时钟驱动之间的距离晶振与被驱动的时钟(或其他器件)之间的距离应小于指定值。5网络完整性检查5.1 网络长度关键网络的长度过指定的最大长度。5.2 网络间耦合关键网络与其他信号网络之间的距离不能小于指定的最小距离。此项规则检查可以检查位于不同层的任意网络之间的耦合。CST

5、 China市海淀区彩和坊路 8 号天创科技. |707C-D 室 |：100080 |：| 传真：CST ChinaPage 4/45.3 网络末端检查关键网络的末端如存在悬空的走线，则此走线的长度过设置值。5.4 两个参考平面之间的连通路径检查两个参考面之间的连通情况。6通孔完整性检查6.1 无连接的通孔关键网络上不能存在悬空的通孔，即与走线、管脚、区域或其他通孔均无连接的通孔。6.2 通孔关键网络上的通孔的焊盘(外边缘)不能重合。如果通孔的焊盘重合，在制作印制板的过程中，重合的部分将会在电流回路平面上产生缝隙，导致电流回路的变化。6.3 通孔与网络之间的耦合关键网络与位于其他网络上的通孔之间的距离不能小于指定距离。此项规则检查可以检查位于不同层的任意网络与通孔之间的耦合。6.4