2019-2020年摄像头行业深度报告

1、卅oeoeToe行业深度报告TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark0 摄像头产业链概况：光学创新的核心元件4需求端分析：消费电子创新带动需求激增，安防与汽车电子提供稳定增长基石6 HYPERLINK l bookmark6 2.15G带动消费电子换机潮，光学创新刺激摄像头需求6 HYPERLINK l bookmark8 2.2安防电子需求稳步上升，汽车电子市场逐渐扩容9供给端分析：CMOS芯片代工与封测供给紧张，涨价氛围有望全产业链蔓延.10 HYPERLINK l bookmark16 3.1CMOS芯片与光学镜头为产业利润集中点10 HYPERLINK l

2、bookmark18 3.2CMOS代工与封测尽占需求红利，景气度持续攀升11 HYPERLINK l bookmark30 3.3涨价潮蓄力充分，有望全产业链蔓延15投资总结：摄像头产业链景气度上行周期确定，上调产业链相关公司盈利预测.16摄像头产业链概况：光学创新的核心元件从摄像头的结构来看，主要包含镜头、基座、红外滤光片、图像传感器、PCB和FPC,其中对成像质量影响最大的两个为图像传感器和镜头。镜头由透镜、滤光装置、镜筒，镜头组相当于相机的“眼镜”，由很多片透镜组成，光线通过时，镜片们会层层过滤杂光（红外线等），多层镜头组合，它们会互相矫正过滤。每多一片最终成像就会更趋向完美一些，但相

3、应造价也更高一些。理论上镜头片数越裁像就越真实。图像传感器是将光信号转化为电信号的装置，是摄像头中最为重要的部件，分为CCD和CMOS两大类。相比于CCD，CMOS虽然成像质量不如CCD，但是CMOS因为耗电省（仅为CCD芯片的1/10左右）、体积小、重量轻、集成度高、价格低迅速得到各大厂商的青睐，目前除了专业摄像机，大部分带有摄像头设备使用的都CMOS。手机摄像头中还有红外滤光片dR）、基座（Holder）、PCB以及FPC等，其中基座用于固定镜头，红外滤光片负责过滤红外光CB以及FPC主要负责供电控制及信号传输。摄像头结构LensHolder从摄像头的成本占比来看，图像传感器是成本占比最高

4、的部分，占总成本超过一半，镜头是成本占比第二高的部分，占比约20%。另外，模组封装、马达、红外滤光片占比分别为19%、6%、3%。2:摄像头成本结构红外滤光片,3%镜头,20%马达,6%模组封装,19%图像传感器,52%摄像头作为光学创新的核心元件，一直在光学创新中扮演着重要角色2016年，华为发布的P9搭载了两颗1200万像素的后置镜头，一颗负责色彩，一颗负责黑白轮廓。同年苹果发布的iPhone7Plus也搭载了两颗1200万像素后置摄像头，分别为一颗长焦镜头一颗广角镜头。从此开始，双摄成了手机厂商旗舰机的标准配置。随着对拍照质量要求的提高，双摄已经无法满足人们的要求,2018年华为推出的P

5、30Pro首次搭载了后置三摄，分别为40M彩色+20M黑白+8M长焦，拉开了三摄镜头在手机中普及的开始。搭载三摄的P20Pro拍照质量得到了大幅提升,DxOMark总分高达109分，当时排名第一。进入2019年，华为在P30Pro开始推出后置四摄，搭载4000万像素超感光摄像头、2000万像素超广角摄像头、800万像素潜望式长焦摄像头、ToF摄像头影像系统。从最近几年的手机上的光学创新来看，摄像头经历巨大的变化，从单一的低像素摄像头I化成高像素多摄，并在随后加入了ToF以及结构光等3D感测技术，摄像头的升级在手机光学创新中扮演着及其重要的角色，是光学创新的核心元件。华为P30Pro后置四摄华为

6、Tcraa坡头2000万超广甬隔熾头f；2.240D0万头日00万P3.4f/1.6需求端分析：消费电子创新带动需求激增，安防与汽车电子提供稳定增长基5G带动消费电子换机潮，光学创新刺激摄像头需求从需求端来看，智能手机是摄像头最大的应用市场。从全球智能手机的出货量来看，由于换机周期的拉长，全球智能手机出货量从2017年开始持续下跌，2018年全球智能手机出货量14.05亿台，同比下跌4.1%。进入2019年一季度，智能手机市场开始持续回暖，跌幅不断收窄。2019年Q3全球智能手机出货量3.58亿部，同比增长0.8%，摆脱了连续两年的下降，首次重回增长。全球智能手机季度出货量变化出货量（百万台）

7、YoY5G手机为智能手机重回增长轨道提供动力，截止10月底，国内5G手机出货量总计达328.1万部，预计今年全球5G手机出货量可达1300万部，明年随着5G手机的大规模出货，全球智能手机市场有望迎来复苏。根据Canalys的数据，2020年5G手机出货量可达1.64亿部，2023年可达7.74亿部，2019-2023年的CAGR可达179.9%。全球5G手机出货量预测774m164m2019-2023Accumulated5Gsmartphoneshipments:L9billionCAGR:179.2P2j2019202020220222019年以来，光学创新成为智能手机一大亮点，多摄方案在

8、新发机型中大幅普及。其中华为的Mate30Pro采用了后置40M+40M+8M+3D感测的四摄组合方案，前置采用了2M的镜头，与此前的Mate20Pro相比不论是摄像头数量还是像素均有较大提高。除了高端机，中低端也开始使用四摄，8以月底发布的红米Note8Pro为例，红米Note8Pro则采用了6400万像素主摄、800万超广角镜头、200万景深、200万超微距镜头的后置四摄组合。手机终端厂商机型发布时间摄像配置售价华为Mate30Pro2019年9月19后置：40M+40M+8M+3D深感；前置日32M4299起华为荣耀V30PRO2019年11月26日后置：40M+12M+8M前置：32M

9、+8M13899起小米CC9Pro2019年11月5日后置：108M+20M+12M+5M+微距镜头；前置：32M2799起小米RedmiNote8Pro2019年8月29日后置：64M+8M+2M+2M前置：20M1299起RealmeRealmeX2Pro2019年10月15日后置：64M+13M+8M+2M前置：16M2499起vivovivoS52019年11月14日后置：48M+8M+2M+5M前置：32M2698起苹果iPhone11Pro2019年9月11日后置：12M+12M+12M；前置12M8699起三星GalaxyNote10+2019年8月8日后置：12M+16M+12

10、M+VGATOF前置：10M7999起在摄像头需求数量方面，由于三摄和四摄渗透率进一步提高，带动单机搭载的摄像头平均数量持续提高。根据群智咨询的数据，2019年Q3智能手机后摄出货占比中，双摄占比30%，三摄占比26%,四摄占比22%，四摄占比不论是与Q2相比还是去年同期相比，均有大幅提高。在多摄需求的带动下，Q3手机摄像头传感器出货量达到了13亿颗，同比增长14%，远高于智能手机出货量的增速。在手机摄像头像素方面，高像素出货占比持续提高,48M像素及以上2019年Q3出货占比已经达到了9%,高像素传感器供应持续紧张，预计2020年全球48M摄像头传感器出货量将会超过4.5亿颗。2018-20

11、19年全球智能手机摄像头后置多摄发展趋势（单位：）由于多摄手机通常会出现1-2高像素镜头附带2-3个低像素镜头，多摄的普及除了带动高像素摄像头需求爆发，也带动了低像素镜头的需求大幅提高。以格科微为例，其绝大部分CMOS芯片出货集中在低像素手机摄像头中，今年5月份单月出货量高达1.1亿颗，同比增长50%。在多摄以及高像素摄像头的需求的带动下，全球手机CIS市场规模有望持续高增长，预计2019年全球智能手机摄像头传感器销售额可达116亿美金，同比增长41%，2020年可达161.5亿美元，同比增长40%。2018-2023年全球智能手机摄像头传感器销售额发展趋势安防电子需求稳步上升，汽车电子市场逐

12、渐扩容除了手机，安防与汽车领域也是未来摄像头市场重要增量来源。在安防市场，根据GrandViewResearch的报告，随着各行业对于安防产品设备与服务的支出的增加，预计至2025年全球物理安全市场规模将达到2924亿美元，CAGR可达9.4%，其中视频监控是占据全球安防出货量最大的部分。在汽车方面，自动驾驶汽车与传统的汽车不同，需要大量的传感器。Waymo使用的克莱斯勒Pacifica混合型小型货车用到了4个激光雷达（1个长距激光雷达，1个中型激光雷达和4个短程激光雷达），4个毫米波雷达，8个摄像机和1到3个IMU等传感器。通用的自动驾驶汽车用到了5个短程激光雷达，8个毫米波雷达，16个摄像

13、头和1到2个IMU。由于自动驾驶汽车需要大量的摄像头作为传感器，随着自动驾驶汽车的渗透率提高，有望带动摄像头行业的需求。全球主要自动驾驶技术公司使用的传感器及数量CainpanyLkiarRadarCameraLMUComputing1WaymoLRx)MRkIw站xtGoyleSRx4.UberLRxlWelodynex7Mil迅MRk4LUMMRRloyotaSRk4Velodynex9xP-7CniisBSRx5VatodyrwxB戸kIklldrive-ji甬xl!BaiduLRxlx1?x2?FLIRkHlribeo|$FIk73(4HjtmxlCMOS芯片作为摄像头的核心部件，在汽

14、车以及安防摄像头需求的带动下，有望取得高增长。其中汽车:MOS芯片2018年市场规模为8.7亿美元，预计2023年可达32亿美元，CAGR约为29.7%。安防CMOS芯片2018年市场规模为8.2亿美元，预计2023年可达20亿美元，CAGR约为19.5%。CMOS芯片的高速发展侧面反映摄像头领域的景气度整体上行。品:全球汽车和安防CMOS芯片市场规模（亿美元）2020182023E供给端分析：CMOS芯片代工与封测供给紧张，涨价氛围有望全产业链蔓延3.1CMOS芯片与光学镜头为产业利润集中点摄像头各组成部分中按市场规模从大到小分别为:CMOS传感器、模组组装、光学镜头、音圈马达、红外滤光片等

15、。在摄像头产业链中，模组组装工厂生产或采购各组件进行模组组装成型，并出货给手机、汽车等终端客户。10:摄像头产业链环节组成CIS0eIIRFilterPlasticsSubwat乡KGO?AssemblyandTeic各环节主要生产厂商如下:11:组件成本占比（）厂商CMOS图像传感器52%sony、二星、豪威、安森美、意法、格科微模组组装19%舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、三星机电光学镜头20%大力光、舜宇光学、玉晶光电、联创电子音圈马达6%阿尔卑斯、三美、TDK红外滤光片3%欧菲光、水晶光电、五方光电、田中技研摄像头各组件中上游原材料差异较大，CMOS传感器涉及晶圆制造，光学镜头制造中光学玻

16、璃为关键原材料，模组组装过程中涉及覆铜板、铜材料等。镜头模组各组件的技术难度、行业壁垒、供需格局等各有不同。模组组装环节成本占比龙头毛利率在10%,利润水平较低。光学镜头成本占比20%，毛利率水平在各环节中最高，龙头大力光毛利率接近70%。而CMOS传感器芯片是摄像头的最核心元件，成本占比达52%，是摄像头中价值量最高的环节。12:摄像头各环节产值、毛利率与行业集中度情况产值（亿美元）一毛利率（）一CR4（%）IDMFab-lite（轻度加工设计厂）Fabless（设计）Foundry（代工）OSAT（封装）索尼安森美豪威台积电晶方科技二星松下格科微中芯国际华天科技佳能意法半导体PXI联电精材

17、科技东芝Pixeplus13目前CMOS芯片受制于晶圆代工、封测等环节的产能供给，为目前摄像头行业的主要产能瓶颈。在旺盛的市场需求拉动下，摄像头行业的景气度上行趋势有望从CMOS芯片代工及封测行业开始，蔓延至全产业链。CMOS代工与封测尽占需求红利，景气度持续攀升CMOS芯片为摄像头模组中唯一涉及晶圆代工与封测的组件。与传统半导体产业链类似,CMOS芯片生产模式主要分为IDM与Fabless模式。IDM模式从设计到生产一体化，具有更强的供应链管控能力；Fabless模式采取设计厂商分包模式，生产工作外包给代工与封测厂商，设计厂商无需承担高昂的设备折旧风险。CMOS图像传感器各环节主要厂商14:

18、在CMOS图像传感器领域，索尼长期保持着领先地位。IHSMarkit报告，索尼以49.2%的市占率居于榜首，三星与豪威市占率分别为19.8%与11.2%，前六大厂商占据90.8%的市场份额，市场高度集中。全球CMOS芯片前六大厂商中，仅豪威为fabless模式，晶圆制造与封测部分外包给代工厂。此外，索尼虽拥有自用代工厂，但封装工艺仍部分外包。意法半导体,其他,9.2%2.3%海力士,2.5%-安森美,5.8%豪威,11.2%索尼,49.2%三星，19.8%1.CMOS芯片代工制造：就CMOS芯片制造工艺而言，目前高像素CMOS芯片主流制程为55nm（12寸晶圆），而低像素芯片制程较低，通常在8

19、寸晶圆上进行代工制造。据Yole报告，2017年全球CIS芯片产能折合12寸晶圆为242.2万片，月产能约为0万片；其中，索尼产能占38%,全部为自用；三星产能占比20%，包含自用与代工；台积电、中芯国际与华力微电子产能合计占比29%，全部为代工。前五家工厂产能合计占比达87%，CMOS芯片晶圆制造技术与资金壁垒高，市场集中度高。15:2017年全球CMOS晶圆制造产能分布（折合12寸晶圆）海力士,3%rDBHitek,1%意法半导体,3%其他,2%Tpsco,4%华力微电子,5%索尼,38%中芯国际,8%台积电,16%三星,20%据IHSMarkit报告，2018年索尼、三星与豪威CMOS芯

20、片供应能力分别为10.0、5.0、与3.9万片/月。预计至2020年，全球前三家CMOS芯片厂商索尼、三星与豪威的供应能力单年扩张速度为1万片/月，整体年产能扩张速度约16%。其中，2020年三星供应能力增长1.5万片/月，增幅略高于行业水平，主要受益于自DRAM产品线转产CIS产品。16:2O182020年CMOS主要厂商供应能力情况（折合12寸晶圆，万片/月）201820192020备注索尼10.011.012.0约7080%销往中国二星5.06.07.5自建工厂，主要用于手机豪威3.95.06.0由台积电、中芯国际与华力微电子代工格科微主要由三星代工海力士0.21.02.0自建工厂目前C

21、MOS需求叠加半导体行业需求的整体复苏，代工厂产能异常紧张。8寸晶圆代工产能异常紧张，交期严重拖后，后续价格提价趋势较为清晰。此外先进制程方面，明年5G商机有望大爆发，带动台积电7纳米、5纳米制程需求强劲，但因产能满载、供不应求，迫使台积电7纳米交货时间拉长，先前台积电大客户AMD已发生新品“迟到”，Xilinx交货期超过100天。5G、手机摄像头、TWS耳机、PA等各类芯片产品需求同时爆发，挤爆晶圆厂产能。预期今年四季度淡季不淡，高景气度有望持续至明年。17:2019Q32019Q42020Q1台积电150160150160150160联电929393949394世界先进6263626372

22、73在下游需求激增情况下，CMOS芯片受晶圆制造产能制约而难以迅速跟随扩产；无论是新建自身晶圆制造产线（索尼），或由其他产品线转至CMOS产线（三星），还是向代工厂索要产能（豪威），都难以在短时间内完成。我们认为，在下游需求激增时,CMOS代工成为产能扩张的一大瓶颈。供给短缺催发涨价行情。2、CMOS芯片TSV封装测试：目前，CMOS芯片封装以10M像素为分水岭，高像素芯片封装通常采用COB技术在模组组装厂完成，低像素芯片封装通常采用WLCSP/TSV技术在封测厂完成。COB技术将晶圆进行切割后再进行封装与组装。该封装工艺通常在模组组装过程中完成,加工费按颗计费，对于高像素大尺丈MOS芯片封装

23、具有成本优势oCOB技术缺点为摄像头模组整体尺寸大，平面尺寸X/Y方向）以及厚度（Z方向）尺寸均大于其他封装技术。ShellcaseWLCSP/TSV技术在晶圆上进行封装后再切割。该技术加工费通常按片收费，CMOS芯片尺寸越小，单颗芯片平均封装加工费越低；该技术对低像素小尺寸CMOS芯片封装具有明显成本优势。此外，该技术为晶圆级封装，封装后模组尺寸小，适合于消费电子对“短小轻薄”的需求。图1819：ShellcaseWLCSP封装技术示意图（包含TSV技术）COB封装技术示意图SHELLCASEMVPstructureItemDescriptionCOB(mm)Barrel/holderGap

24、0.15Mln.holderinJtelIon0.2FilterThicknessOJSensor/filterGap0.25Total0.9*EDfJdPifllglilniiininihie全球从事影像传感器晶圆级芯片尺寸封装的公司，除了少数IDM公司（如东芝、三星）采用自主研发的晶圆级芯片尺寸封装技术封装自身产品外，其他均为专业封测服务商。目前提供WLSCP/TSV封测服务的厂商有，晶方科技、昆山西钛2014年被华天科技收购）、科阳光电（2019年被大港股份收购）、精材科技（台积电控股）。这些封测公司的WLCSP封装技术均来源于Shellcase的技术许可。目前，行业总产能约1012万片

25、/月（折合8寸片），其中晶方科技占比超过50%，盈利能力凸出。20:21:传感器WLCSP封装厂商历年净利润（亿元）传感器WLCSP封装厂商历年营收（亿元）31.96晶方科技精材科技华天昆山科阳光电WLCSP/TSV封测企业成本结构中设备制造费用等固定成本占比非常高：其中，制造费用占比64.34%，直接人工费用占比14.55%，原材料费用占比20.33%。22:晶方科技2018年成本构成项目占比分析（%）设计,0.76%厂其他,0.13%原材料,20.23%直接人工,14.55%制造费用，64.34%传感器TSV封装行业扩产周期约为3个月至1年时间，厂商扩产需承担一定设备折旧风险；我们谨慎预估

26、，明年全年行业整体产能增幅约为25%40%，明年二季度部分扩产产能投产某种程度上减缓TSV产能紧张态势，但紧供给状态仍然难以打破。WLCSP/TSV封测涨价趋势较为确定。涨价潮蓄力充分，有望全产业链蔓延目前摄像头需求超预期增长，叠加半导体行业景气度复苏，摄像头全产业链产能呈现紧张状态。其中，CMOS代工、封测扩产速度远慢于需求增幅，涨价潮蓄力充分。而其它零部件，光学镜头、音圈马达、红外截止滤光片、以及模组组装各个环节均受益于单部手机摄像头颗数激增。各环节现有产能容量、扩产周期、行业壁垒、竞争格局各不相同每，一环节受益幅度略有差异，预计涨价影响也各有不同。CMOS芯片：CR4约为86%,CR8大

27、于90%。市场高度集中，头部厂商议价权强势，有望产业链领涨。红外截止滤光片：CR4约为69%，CR8大于76%。国内厂商市场份额处于领先地位。2018年水晶光电全球市占率第一约27%；五方光电市占率16.13%，国内厂商份额进一步提升。光学镜头：CR4约为60%，CR8约为76%。大力光瑶瑶领先，舜宇紧随其后。音圈马达：CR4约为53.2%，CR8约为76.9%。三家头部厂商均为日系，新思考、中蓝、比路集中在国内市场。模组组装：CR4约为44%，CR8约为64%。市场相对分散，技术门槛较低，竞争持续加剧。但头部企业充分受益需求激增，业绩提升动力充分。行业集中度高的环节具有一定壁垒，集中度高且扩

28、产周期长的环节具有更高议价权，有望率先受益。摄像头需求激增，产业链涨价蓄力充分，有望全产业链蔓延，各环节龙头公司有望优先受益。23:2015年全球光学镜头厂商市场份额（%）24：2015年全球红外截止滤光片厂商市场份额（%）其他,24%其他,24%大力光,35%欧菲光,27%三星机电,3%DIOSTECH,3%KOLEN,4%晶极光电,7%25关东辰美，6%SEKONIX,6%玉晶光,舜宇光学,10%田中技研,9%9%哈威特,12%水晶光电,21%2017年全球音圈马达厂商市场份额（%）26:2018年全球模组组装厂商市场份额（%）Others,13.5%LG-I,2.4%Alps,16.7%

29、LGinnotek,12%Guixin,3.4%其他,27%Shicoh,3.7%Semco,12%ZET,4.7%1Mitsumi,13.9%Hozel,4.7%Billu,4.7%Jahwa,9.6%Semco,10.8%TDK,11.8%Cowell,2%Chicony,3TPrimax,3%.AMS,3%丘钛科技，Foxconn,11%舜宇光学，9%4%Luxvisions,欧菲光,4%9%投资总结:摄像头产业链景气度上行周期确定，上调产业链相关公司盈利预测多摄、像素升级带动手机摄像头需求爆发，汽车、安防提供稳定增长基石：三摄和四摄渗透率超预期增长带动手机摄像头需求爆发，今年Q3智能手

30、机后摄出货占比中，双摄占比30%，三摄占比26%，四摄占比22%，四摄占比大幅提升。另外，48M像素及以上摄像头2019年Q3出货占比已经达到了9%，预计2020年可达4.5亿颗。在多摄加速普及以及像素大幅升级的背景下，智能手机图像传感器芯片市场迎来爆发。CMOS芯片为摄像头模组中唯一涉及晶圆代工的组件，扩产壁垒高。在:MOS芯片晶圆制造产能扩张过程中，索尼自建工厂扩产；三星将DRAM产线转产生产CIS；豪威依赖代工厂产能扩张与产能调配oCMOS因手机三摄/四摄渗透率提升以及CMOS芯片尺寸提升所需的晶圆制造产能增幅远高于目前摄像头行业供给能力扩张速度，CMOS芯片晶圆制造行业供需格局短期处于

31、失衡状态。目前，CMOS芯片封装以千万像素为分水岭，高像素芯片封装通常采用:OB技术在模组组装厂完成，低像素芯片封装通常采用WLCSP/TSV在封测厂完成。我们预计手机低像素摄像头与超薄屏下指纹方案对TSV行业整体产能需求增幅约70%,目前扩产进度短期难以满足激增的TSV产能需求，短期供需失衡或将引发下一波涨价潮。韦尔股份：韦尔股份成立于2007年5月，主营业务为半导体器件设计和分销。公司通过收购不断壮大分销实力以及芯片设计的领域，2017年在上交所上市，2018年公司收购全球第三大图像传感器供应商北京豪威。27:公司发展历程重要节点卷司成立收购敷字旦观传输标那的芯片设计企泰合恚怛.新设子吉司

32、上涯理巨和上海族火.主力研宣硅憲产昂印社帯载辿芯片产話拟收宓全球第三大北京孟威2018年公司营收36.64亿元，同比增长64,74%，毛利率为23.41%,同比提升了2.87个百分点，净利润1.39亿元，同比增长1.2%。公司业绩增长主要来自半导体分销业务,2018年被动元件大幅涨价使得公司分销业务营收和毛利率有较大提升，全年分销业务收入31.3亿，同比增长86.7%，毛利率20.79%，同比大幅提升6.42个百分点。2019年前三季度公司实现营业收入94.06亿元(YoY+39.93%)，净利润3.79亿元(YoY+65.5%)，归母净利润1.35亿元(YoY-45.40%)，收入大幅提髙主

33、要是因为去年1-4月北京豪威未纳入合并报表。从3单季来看，公司实现营收37.03亿元(YoY+6%，毛利率25.34%，同比提髙1.8个百分点，净利润1.14亿元(YoY+49.7%)，归母净利润5933万元(YoY-33.83%)。从全年的业绩来看，由于分销产品中被动元件今年价格有较大下降，公司本部收入和利润会相比去年有所下滑，北京豪威将成为公司业绩的主要贡献来源。从现金流量来看，公司经营现金流量净额占营收比较低，2017-2019Q3大部分时间为负或者接近0。从资产负债率状况来看，公司今年资产负债率有所降低019年Q3为54.63%，相比去年年底的64.25%有较大幅度下降。图28：公司营

34、业收收入增速及毛毛利图29：公司归母净利润、净利率及ROE图30司经营活动现金流量净额及占营收比例经声活动现金净流凰忆元14-00帰-2017年7,00%160.000.00%140.00-2.00%120.00-4.00%100.00-6.00%BO.OO-8.00%60.0010.00%40.0012J00%20.00-14.0CM0,0015.+616.酣7000%.85%50-00%40.00%30.Q0K46.DQ2000%10.00%2019Q3总资产（亿元）60-00%54.63%2017Z018D.009S2016占营收比2018年8月，公司通过收购北京豪威进入图像传感器领域。

35、北京豪威的实际经营主体为美国豪威，美国豪威是全球仅次于索尼和三星的第三大CMOS图像传感器供应商，为Fabless模式的IC设计企业。北京豪威2018年收入87.1亿元，同比下降4%,净利润2.65亿元，同比下降4%，毛利率25%，同比提升2个百分点，收入和净利润下降主要受到公司调整产品结构的影响，公司放弃分低毛利率的产品。北京豪威的业绩承诺为2019-2021年扣非归母净利润不低于5.45亿元、8.45亿元、11.26亿元。图32：北京豪威营业收入、增速及毛利95908580757030.0%25.0%20.0%15.0%10.0%5.0%0.0%-5.0%-10.0%20162017201

36、8营业收入（亿元）YoY毛利率净利润（亿元）净利率ROE公司收购豪威之后将成为全球第三大CMOS厂商，我们持续看好全球CMOS市场持续髙增长带动公司业绩增长，考虑到髙端CMOS芯片旺盛的需求，上调公司盈利预测，预计公司预计公司2019-2021年归母净利润为7.12亿元、24.95亿元、33.43亿元，EPS分别为0.82元、2.89元、3.87元，维持“推荐”评级。风险提示：业绩增速不及预期、CMOS需求不及预期。晶方科技：公司是国内晶圆级封装的领军企业之一，主要专注于传感器领域的封装测试专业代工业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产能力。封装产品主要包括影像传感器芯片

37、、生物身份识别芯片、微机电系统芯片MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，并广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。图34：影腺惰轄生物识别模块20052006上帀20J42C11国家K基金A9.32*20172019丈陆最大的12寸TR把虽制造厂公司成立干苏州大陆第一區呈區範封装厂收购智瑞达3D光学组件公司收入结构主要分为封测与设计，其中封测业务为主要收入来源2015-2018年封测行业的收入占比分别为99.23%、97.80%、98.77%和96.33%。2018年设计收入0.20亿元，占比3.5%

38、，毛利率高达83.88%。公司封测业务毛利率在2015-2017年维持在较高水平，2017年毛利率高达36.52%但2018年毛利率同比下降10.66个百分点，毛利率下降主要受折旧成本增高影响o2019H1公司综合毛利率有所回升，达33.08%，同比提升4.4个百分点。公司封装业务主要为晶圆级先进封装，整体毛利率水平较高。2015201620172018芯片封装设计其他业务35:公司收入结构构成（亿元）120%100%80%60%40%20%0%97.18%84.27%77.67%83.88%35.35%31.19%36.52%25.86%2015201620172018芯片封装设计公司201

39、9前三季度实现营收3.41亿元，同比下降19.77%；实现归母净利润0.52亿元，同比增长70.76%；实现扣非后归母净利润0.20亿元，同比增长28.67%。Q3单季度营收1.41亿元，同比下降-4.4%，环比增长22.6%；归母净利润0.30亿元，同比增长391%，环比增长66.6%；扣非后归母净利润0.19亿元，同比增长478%，环比增长171%。盈利能力显著提升，先进封装赛道优势凸显：公Q3单季毛利率43.37%同比提升18.79个百分点，环比提升6.15个百分点；净利率21.55%，同比提升17.35个百分点，公司工艺水平与生产效率改善显著以提升盈利能力。公司Q3其他收益0.11亿元

40、，政府补助资金按期确认分摊并维持稳定水平；Q3扣非后归母净利润0.19亿，回归历史高位水平。费用方面，研发费用率26.58%，公司仍持续高研发投入保持自身先进封装技术优势；期间费用率23.91%，环比提高3个百分点。公司三季度产能满载，工艺水平与设备利用率显著提高，并专注于传感器先进封装优质赛道，单季毛利率与净利率均实现飞跃，扣非后归母净利润同比增速高达478%。37:公司营业收入、增速及毛利率营业收入（亿元）YoY（%）毛利率（）38:公司归母净利润、净利率及ROE归母净利润（亿元）净利率（）ROE39:经营性现金流净额（亿元）占营收比（）40:20142015201620172018201

41、9Q3总资产（亿元）资产负债率（剔除预收款）消费电子传感器需求激增，汽车电子厚积薄发进入收获期：据中国信息通信院的数据，9月份国内共上市5G手机新机18款，5G手机出货量达78.7万部，同比提高170%。5G手机陆续出货带动三摄、四摄等高端机型销量，景深、广角等低像素小尺寸MOS传感图42：公司收入结构图43：器封装需求提升，公司晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成本优势明显，手机端CMOS芯片封装助力公司高成长。汽车ADAS图像产品认证壁垒最高，技术要求高，因而车载CMOS封装单价高，突破后客户关系稳定。公司承接国家02专项专攻汽车电子领域，突破客户认证后，车载CMOS封测业务有望进入量价齐

42、升收获期。国内封测整体回温确认行业拐点，公司12寸晶圆级封装持续受益于本土晶圆制造产能释放：三季度国内封测行业受5G、手机声学与光学等需求拉动快速回温，产能利用率改善明显，业绩环比显著提升，行业拐点初步确认。目前我国晶圆厂产能处于高速扩张期，12寸晶圆产能加速释放，逐步打破制造端的产能瓶颈。公司拥有国内稀缺的英寸晶圆级封装产线，未来持续受益本土半导体先进制程的产能释放。维持“强烈推荐”评级：公司晶圆级芯片尺寸封装技术持续领先，我们看好公司传感器封装业务下游需求多点开花，汽车电子进入收获期，预计公司2019年-2021年的归母净利润分别为0.96/2.67/3.33亿元，EPS为0.42/1.1

43、6/1.45元，维持“强烈推荐”评级。风险提示：多摄手机出货量不及预期；CIS产业链涨价不及预期。联创电子：公司一家以镜头和触控显示为主营业务的企业，总部位于江西南昌，成立于2004年，注册资本3亿元。公司在光学方面起步较早，2009年光学产线建成投产，2013年公司的髙清广角运动相机镜头就做到了全球第一。2015年，公司成功借壳上市，上市之后公司开始加大对手机镜头领域以及车载镜头的投入。2017年公司的5M、8M以及13M的手机镜头开始量产出货，车载镜头也在当年获得英伟达的认证。为了打入髙端手机镜头领域，实现弯道超车，2018年公司推出玻塑混合手机镜头，今年下半年将开始量产出货。41:公司发

44、展历程金司成功嗤壳上市暑司光学产藝建就投产2014干机精头开始連产出货，ADA瀬黑菽谆英炜达认证公司的主营业务主要包含光学业务和触控显示业务，其中光学业务包含镜头和模组，镜头包括手机镜头、车载镜头、运动相机镜头，模组包含手机摄像头模组、运动相机模组。触控显示业务主要包括触摸屏和显示模组，主要是为面板厂商做配套。光学业务是公司毛利率最髙的业务，也是公司未来重点发展的方向，是公司的核心所在，过往平均毛利率均在40%左右，今年上半年由于新增了手机摄像头模组，导致毛利率有所下降。触控显示业务营收占比较髙，过往毛利率一直处于比较稳定的状态，能够为公司持续贡献比较稳定的利润。菲#1*工輕氏星十輸甘事汀-苗

45、也事也斗T品托唯40%35ffl們2W紳131CTHS%g204&%13:0-&W64MTST1*畑2D1620172(MEZDlHl2019年前三季度公司实现营收42.68亿元，同比增长20.59%，归母净利润2.24亿元，同比增长22.42%，扣非归母净利润1.88亿元，同比增长26.53%，毛利率14.64%，同比提髙2.46个百分点。018年四季度公司髙清广角镜头由于中美贸易摩擦以及推迟交货等原因，导致公司整体业绩出现下滑。进入今年以来，公司业绩已经全面回暖。预计Q4和明年公司光学业务仍将取得髙增长，主要来自于：（）屏下指纹镜头将开始大规模出货，这一块上半年还未产生业绩贡献；2）手机摄

46、像头模组的出货持续增长，主要来自于产能持续提髙；（3）髙清广角影像模组已成为新的增长点。基于髙清广角镜头的行业地位，公司将产品线扩展到了全景相机影像模组、视频会议影像模组、警用执法仪影像模组等领域，客户包括Insta360、Huddly、Axon等客户，公司产品能力已经得到了客户的认可。（4）髙清广角镜头可取得较好的增长，这块是公司一直以来的优势业务，也是公司一直以来利润来源的重要部分。图44：图45：公司营业收入、增速及毛利百业池收人血元）w毛和库公司归母净利润、净利率及ROE1B.CKM16cmla.ocr12.00i100CW.3.0cm400%2.DO%0.00%阳:J归母净刊器：U1

47、7CJ诵！F.車HDL图46：公司经营活动现金流量净额及占营收比例图47：公司总资产及资产负债率从中长期来看，公司业绩增长主要来自于玻塑混合髙端手机镜头以及ADAS用车载镜头，其中公司1G+6P髙端手机镜头下半年将开始小批量出货。车载镜头方面公司已经有多款镜头通过MobileEye、英伟达以及特斯拉认证，并进入了法雷奥、ZF、Aptiv、Magna等Tier1公司的供应链。车载镜头是公司未来中长期的重要布局，未来随着自动驾驶的渗透率的提升，有望成为公司业绩重要的增长点。-2017年存货周转率6OOH经曽活劲现金芋庵l：亿元】占营收比4.00K3.00HZ.OOHl.OOHO.OOK90.M0.

48、0070.DCIW.OT50.0040.0030.0020.M10.000.00超斗氏30.00%总适产亿元）资产负借率我们看好手机摄像头像素升级的趋势，拍照质量已经成为手机硬件创新的核心，高像素摄像头越来越受到手机厂商的重视，手机摄像头像素进一步升级已经势在必行。高像素摄像头离不开镜头的支持，目前全塑料的镜头进一步升级已经接近物理极限，玻塑混合镜头开始登上舞台。公司是国内模造玻璃的龙头，拥有国内最大的模造玻璃产能，其中高端的玻塑混合镜头已经开始出货，未来有望成为公司业绩的重要增长点。另外，公司在屏下指纹镜头也已经进入了国际知名手机厂商的供应链，车载镜头已经有多款镜头通过了MobileEye、

49、英伟达、特斯拉等的认证，并打入了法雷奥ZF等Tier1的供应链，未来有望受益于自动驾驶市场爆发带来的需求，预计公司19-2021年归母净利润为3.43亿元、5.26亿元、5.93亿元，对应EPS为0.48元、0.74元、0.83元。风险提示：玻塑混合镜头推进不及预期；屏下指纹需求不及预期；车载镜头需求不及预期。水晶光电：公司创办于2002年8月，主导产品为光学低通滤波器QLPF）、红外截止滤光片及组立件（IRCF）两大产品系列。2003年，公司相机手机用IR-CUTFILTER开发成功，2005年公司第一条年产4800万套IRCF新生产线建成投产。2008年，公司在深交所成功上市。2010年，

50、公司投资建设年产360万片高亮度LED用蓝宝石衬底项目。2014年，公司收购浙江方远夜视丽反光材料有限公司100%的股权，新增反光材料业务。2016年，公司投资整列光波导方案龙头以色列Lumus公司。2018年，公司与全球规模最大玻璃供应商SCHOTTAG共同投资设立晶特光学，生产具有高性价比的光学产品，形成从原材料、工艺开发到量产管控的整体优势，为下游客户提供一体化的供应链能力。经过十七年的发展,公司已成为国内领先、全球知名的大型光学光电子行业研发与制造型企业。业务领域涉及光学光电子元器件、新型显示、半导体照明、反光材料、高端装备等产业。图48:公司发展历程營司舷立第_毎月土6077*01FT圭产线建匪抵产第一杂年产4SOD万套IRCF