SMT选择判断题库

1、 项目1测试题（可提交3次，已提交1次）一、单选题（共6题）1、（2分）SMT产品须经过：a.贴装元件b.回流焊c.清洗d.印刷锡膏,其先后顺序为：（）A.abdcB.bacdC.dabcVD.adbc2、（2分）SMT环境温度：（233CV303C283C323C3、（2分）在SMT典型工艺中,不含有固化工艺的是（单面组装工艺V单面混装工艺双面混装工艺以上均不含有4、（2分）以下属于电子装联方式的有（插装表面贴装微组装以上都是V5、（2分）与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点：（）以上都是V6、（2分）外观检查，除可以用目视以外，还可以用（）。飞针测试法功能测试法在线针床测试法自动光

2、学检测法V（AOI:非接触）二、判断题（共8题）1、（1分）单面混装工艺流程中，采用先贴法，印制电路板B面允许存在细间距表面组装元器件错V2、（1分）单面混装工艺流程印制板B面允许存在球栅阵列封装等大型IC器件对*错V3、（2分）采用双面回流焊时，应将大型元器件与小型元器件分布在不同的面。阳对V错4、（1分）静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等。对Vr错5、（1分）静电是由分解非传导性的表面而起。阳对V错6、（2分）对SMT生产环境有以下的要求，环境温度以（322）C为最佳。对*错V7、（2分）SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-元件贴装-回流焊-收板机。对错对错项目2测试题（可提交

3、3次，已提交1次）（2分）IC元件取用时，不必佩戴静电防护腕带。一、单选题（共5题）当片式电阻阻值精度为5%时，阻值采用（）个数字表示2分）1、当片式电阻阻值标记为4R8时，其阻值范围在（2分）区间。2、5Q10Q10Q=5Q2分）某贴片电阻上标识符号为272，则阻值应为:（3、272R270欧姆2.7K欧姆V27K欧姆4、（2分）超期存储的SMD，采用高温烘干法，烘箱温度应设在（）。1255CV1305C1355C1405C5、（2分）以下（）封装方式在贴装时不用设置器件基准标记。QFPBGASOTVPLCC二、判断题（共5题）1、（2分）LCCC封装与PLCC封装外形有方形和矩形两种，引脚

4、间距为1.27mm柠对V厂错2、（2分）BGA封装由于引脚在器件的底部，易引起焊接阴影效应，因此对焊接温度曲线要求较高。柠对V厂错3、（2分）SMT排阻有方向性厂对厂错V4、（2分）S0T-143具有4条翼形短引脚，从两侧引出，引脚中宽度偏大的一端为集电极。厂对V厂错5、（2分）BGA封装与QFP封装的重要区别是将QFP封装的J形电极引脚，改变成球形引脚。厂对V厂错项目3-测验3（可提交3次，已提交1次）一、单选题（共5题） 5、 1、（2分）锡膏的组成:（）锡粉+助焊剂V锡粉+助焊剂+稀释剂锡粉+稀释剂2、（2分）焊膏、红胶的存储温度为（）。-100C210C515C020C焊膏印刷后，尽量

5、在（）小时内完成回流焊。2分）3、焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成，其质量比约为（2分）。4、合金中铅含量（），并且不含任何其他有毒元素的焊料合金称为无铅焊料。2分）0.1wt%V0.3wt%0.5wt%0.7wt%二、判断题（共5题）1、（2分）锡膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1。厂对J厂错2、（2分）焊膏使用应遵循先进后出的原则，并应作记录。厂对厂错“3、（2分）焊膏使用前应先在罐内进行充分搅拌，人工搅拌焊膏时，为防止焊膏内混有气泡可以从两个方向搅拌。4、（2分）锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。厂对厂错J5、（2分）焊膏中金属的

6、含量决定着焊接后焊料的厚度。厂对丁厂错项目4-测验4（可提交3次，已提交1次）一、单选题（共5题）1、（2分）红胶的固化方法有两种：热固化和（）固化厂机械厂光固化V厂高压厂太阳能2、（2分）溶剂活性等级分为R级、RMA级、（）级。rRAV2分）模板开口不采用的形状是（）。3、矩形圆形方形4、（2分）刮刀选择要求是：选择比PCB至少宽（）的刮刀。5、40mm50mm60mm70mm2分）焊膏印刷结果要求：焊膏覆盖焊盘的面积，应在（）以上。55%65%75%V85%二、判断题（共5题）1、（2分）印刷锡铅焊膏时，一般模板开口尺寸小于焊盘尺寸。柠对V厂错2、（2分）为了控制焊接过程中出现焊料球或桥接

7、等焊接缺陷，模板开口的尺寸通常情况下比焊盘到形尺寸略大错V3、（2分）印刷锡铅焊膏时的宽厚比值比无铅焊膏的宽厚比值小。柠对V厂错4、（2分）在刮刀角度一定的情况下，降低印刷速度相当于增加压力，适当降低压力可起到提高印刷速度的效果。厂对V厂错5、（2分）点胶工作环境温度与焊膏使用时的环境温度是一致的。项目5-测验5（可提交3次，已提交2次）一、单选题（共5题）1、2分）定位孔中心距边框的距离不应小于（4mm5mmV6mm8mm2、（2分）PCB的长边上各留出（）的工艺边，不设立元件。3mm5mmV7mm9mm3、（2分）带宽8mm供料器送料间距为（）mm。厂4V 厂错 4、（2分）刮刀与模板的角

8、度一般为（）时，焊膏具有良好的滚动性。厂45度55度;度70度80度厂80度90度5、（2分）为便于焊膏有效释放，模板的开口应成（）。厂正锥形厂倒锥形V厂矩形厂椭圆形二、判断题（共5题）1、（2分）SMT设备关机一定要遵循特定的顺序。厂对V厂错2、（2分）贴片机编程：实质就是以坐标原点为准，设置各个元器件和各部件参数坐标的过程。厂对V厂错3、（2分）由于回流焊有自对准效应，因此元器件贴装时允许有一定的偏差。厂对V厂错4、（2分）实训基地型号为SM421贴片机是韩国生产的。厂对V5、（2分）视觉对位系统不属于贴片头部分。厂对厂错丁项目6-测验6（可提交3次，已提交1次）一、单选题（共5题）1、（

9、2分）温度曲线按照四温区分法，温度最高的区域是（保温区（时间最长）快速升温区回流区V冷却区2、（2分）波峰焊机中的链条倾角不超过（7至10度3、（2分）波峰焊、回流焊均属于软钎焊，是因为焊接加热温度（）。厂低于350C厂低于400C厂低于450CV厂低于500C4、（2分）PCB板经波峰机焊接时首先要经过的工序是（）。厂预热厂助焊剂涂敷V厂焊接厂冷却5、（2分）波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值控制在PCB板厚度的（1/21/3V1/22/31/32/31/34/3二、判断题（共5题）1、2分）由于回流焊有自对准效应，因此元器件贴装时允许有一定的偏差。2、2分）温度曲线按照四温区分

10、法，分为预热区、保温区、回流区、冷却区。3、2分）元器件布局和排布方向应遵循较小元件在后和尽量避免互相遮挡的原则。4、2分）不同的焊接方式需要不同状态的助焊剂，回流焊应用糊状助焊剂。5、（2分）焊点的湿润性好，片式元件的润湿角应小于90度。项目7-测验7（可提交3次，已提交1次）单选题（共5题）1、（2分）5S管理起源于（）。美国2、3、4、5、二、新加坡法国（2分）SMT常见之检验方法：（）目视检验X光检验AOI检验（2分）外观检查，除可以用目视以外，还可以用（飞针测试法功能测试法在线针床测试法自动光学检测法V（AOI:非接触）2分）机器的日常保养维修须着重于（每日保养V每周保养每月保养每季保养2分）在检验设备中，不属于接触式检测的方法是（在线测试AOIV(非接触)飞针测试功能测试判断题（共5题）。).1、