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文档简介

修订履历 版次修订摘要修订页次制 修订者制 修订日期A0新增文件1-22014-11-28核准审核承办制/修订部门/生效日期签名图一、屏后接地处理1、如图一中粘贴一块导电布,保证整个环境接地良好。图二、主板背面处理2、图二中 1-5 号点都粘贴 15mm*4mm*0.5mm 的导电泡棉,6-8 号点粘贴 5mm*5mm*0.5mm 的导电泡棉,确保主板与屏金属壳接地良好。板子背面其他部分粘贴绝缘胶。图三、3、必需将 CPU 上的铝箔散热换成非金属散热片。图四、主板正面处理4、按照图四中 1 到 3 号点粘贴导电泡棉(6mm*4mm*2mm),4 号点粘贴导电泡棉(6mm*4mm*1mm),注意 4 号点需要在绝缘胶布上开口,粘贴到 sim 的金属上。注意:粘贴完主板的辅料后,需用万用表打到电阻档位测量主板天线接口的地与金属屏之间的电阻小于 0.9 欧姆。5、WIFI 天线粘贴时,对齐箭头指示的天线支架缺口,平整粘贴与天线支架与导电布上,不能歪斜。6、3G 天线粘贴时,对齐箭头指示的天线支架缺口,平整粘贴与天线支架与导电布上,不能歪斜。在拆后壳时,从没贴天线的三

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