硬件需求规范模板

1、项目名称项目编号：项目编号硬件需求规范（版本号：V1.0）版本记录版本号日期修改章下修改内谷及说明编制者VXXXXXXXX TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark4 o Current Document 简介 5 HYPERLINK l bookmark6 o Current Document 系统简介5文档目的5目的 错误！未定义书签。项目背景 错误！未定义书签。 HYPERLINK l bookmark12 o Current Document 术语和缩写词 5 HYPERLINK l bookmark14 o Current Document 需求编号原则

2、5参考文档6 HYPERLINK l bookmark18 o Current Document 任务概述7硬件结需求 8硬件模块需求9 HYPERLINK l bookmark24 o Current Document 功能需求9 HYPERLINK l bookmark26 o Current Document 性能需求9 HYPERLINK l bookmark28 o Current Document 接口 9用户接口 9硬件接口 9通信接口 9软硬件接口 9RAM 需求 10 HYPERLINK l bookmark30 o Current Document 安全需求10 HYPER

3、LINK l bookmark32 o Current Document 机械设计需求 10 HYPERLINK l bookmark34 o Current Document 应用环境需求 10 HYPERLINK l bookmark36 o Current Document 设计约束10 HYPERLINK l bookmark38 o Current Document 需求追踪 11.简介系统简介提示：对系统进行简要介绍。目的适用范围与其它开发任务/文档的关系提示：如需求和设计文档的关系术语和缩写词提示：列出项目文档的专用术语和缩写词。以便阅读时，使读者明确，从 而不产生歧义。需求编号

4、原则提示：给出需求编号的原则和定义。文档下面描述的所有需求都要按照这 个原则给出编号。.参考文档提示：列出本文档引用的所有标准、文档及其版本号。应至少包括以下文档：系统需求规范系统安全需求规范系统结构设计安全计划.任务概述此节对该文档包含的内容进行概述 如：产品前景；产品功能；用户特征； 限制及约束； 假设条件； 需求子集等。.硬件结构需求此章应对系统为实现整体功能的硬件结构需求进行描述；对于如何确保系 统安全性的硬件结构需求进行描述（如故障安全需求、模块的独立性需求、故 障检测需求等）。5,硬件模块需求此章应针对每个模块（PCB、单元、子系统）说明硬件的所有需求。功能需求此节应对模块的功能需

5、求进行描述。性能需求此节应描述模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源 （内存、硬盘容量）、主频、时钟、电源以及相应的精度（容忍的误差）。接口此节描述模块应用应支持的接口。包括协议，端口，逻辑地址等，使硬件 可以针对接口需求进行开发和验证。用户接口此节应描述由硬件实现的用户接口。硬件接口此节应描述所有硬件支持的接口，如逻辑结构，物理地址，预期行为。应 对接口的独立性要求进行说明。通信接口此节应描述模块与其他系统之间的局域网通信设备或远程串口设备等。应 对接口的独立性要求进行说明。软硬件接口此节应描述软件与硬件的接口。RAMB求此节应描述系统及硬件的可靠性需求，建议如下：平均故障间

6、隔时间 MTBF-通常以小时来规定，也可以以天，月，年来统 计；可用性-规定可用时间比例，使用小时数，维护途径，降级模式运行等；平均维修时间MTTR-系统发生故障后允许停止运行多长时间；安全需求此节应描述模块所能实现的安全需求。如故障 -安全策略、独立性需求、故 障检测需求等。机械设计需求此节应描述硬件模块的机械性能需求，如模块或PCB板尺寸、装配要求、抗震要求、通风散热要求等。应用环境需求此节应描述硬件系统相关的应用环境需求，如EMC。还需要对特殊环境因素进行考虑，如腐蚀性气体/液体、虫蛀鼠咬危害、海拔高度、温湿度、恶劣电 磁环境、人为盗窃破坏等。设计约束此节应描述模块设计的约束条件，应包括强制执行或必须坚持的设计决 策。如硬件语言，硬件过程需求，开发