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文档简介

1、2002-2003年度笔记本的开发流程成形过程中应注意的问题点设计中对EMI/EMC的注意点K7翻版图设计中散热中应注意的问题业界部件厂商情况调查表1项目目标：2001和2002风格-演变 保留与创新设计-20032004风格23NOTEBOOK的设计流程4重要散热元件介绍5二，HEAT PIPE 工作原理？ HEAT PIPE里面装的是纯水或蒸流水，受热的一端吸收了热量，纯水变成为气体 ，便向凝固部跑去，由于凝固部温度较低，水蒸气又转化为液体，在毛细的吸附作用下，回流到受热端，如此循环，便将热量带走了，达到了散热的目的。要注意两端的温度差T3。6塑膠製品之設計要點簡介7脫模斜度的設計要點在塑

2、件的內,外表面,沿脫模方向均應設計足夠的脫模斜度,否則會發生塑件脫模困難,或頂出時拉壞擦傷塑件.塑件常用脫模斜度為11.5度,也可小於0.5度.黨塑件有特殊要求時,斜度可設計外表面為5,內表面為1020.在不影響使用的前提下塑件脫模斜度要設計儘量大些.8圖示脫模角度9各種塑料推荐的脫模斜度201熱固性塑料502聚苯乙烯,有機玻璃502硬聚綠乙烯,聚碳酸酯40130ABS,尼龍,聚甲醛,綠化聚醚,聚苯醚301聚乙烯,聚丙烯,軟聚綠乙烯脫模斜度材 料10其他注意事項較高,較大的尺寸,應選用較小的脫模斜度.塑件形狀複雜的,不易脫模的應選用較大的脫模斜度.塑料的收縮率大的,應選用較大的斜度值.塑件壁厚

3、較厚時,會使成型收縮增大,脫模斜度應採用較大的數值.塑件精度要求高的,應採用較小的脫模斜度.11塑件的壁厚設計塑件的壁厚對塑件質量影響很大.壁厚過小,成型時熔融塑料流動阻力大,充模困難,特別是大型且形狀複雜的塑件.壁厚過大,不但原料浪費,而且對熱固性塑料的成型來說增加壓塑的時間,且容易造成固化不完全.對熱塑性塑料則增加冷卻時間,更重要的是塑件產生氣泡,縮孔,翹曲變形等缺陷.12在Notebook設計中壁厚的注意事項要使壁厚儘量均勻.一般壁厚要大於0.8mm,如有特殊時也可達到0.6mm.13在Notebook設計中壁厚的注意事項14在Notebook設計中壁厚的注意事項15在Notebook設

4、計中壁厚的注意事項Case_lcd_bezel壁厚一般為1.01.4mm.Case_top_cover壁厚一般為1.6mm.如有分兩塊含case_palm_rest,其case_palm_rest壁厚為1.5mm.Case_lcd_cover壁厚一般為1.71.8mm.Case_bottom_cover壁厚一般為1.6mm.16在Notebook設計中壁厚的注意事項在有埋釘時的塑膠結構設計時的注意事項.如下:untitled-1.EXE17圓角的設計為了避免應力集中,提高塑件的熔料流動性及便於脫模,在塑件的各面或內部連接處應採取圓弧過度.18圓角的設計 r=(1/21)h R=r+h 兩壁厚度相等圓角半徑計算圖示條件19圓角的設計r

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