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文档简介

1、好好学习社区p好好学习天天宾上金相切片试验操作指导书(ISO45001-2018/ISO9001-2015)1.0试验目的1.1检查孔内镀层厚度及镀层的均匀度；1.2检查孔内壁的粗糙度及钻孔的质量；1.3检查多层板内层有无铜环。2.0试验器材2.1冲床2.2正置式金相切片显微测试仪2.3研磨机2.4180W/800W/1500W/2000W 研磨砂纸 2.5 氨水2.630%双氧水2.7水晶胶（包括固化剂和催化剂）2.8永久性塑料胶模2.910ml量杯2.10胶头滴管3.0试验步骤上下旋钮物镜开关目镜3.1切片的制作3.1.1将待测板放置在冲床上调整好位置，冲出一定尺寸的含有待测孔的试样;3.

2、1.2将样品用双面胶粘在永久性胶膜底面（离孔近的一面粘在底面）3.1.3用纸杯装胶膜可以容纳的水晶胶，添加固化剂搅拌均匀后再添加催化剂。 添加固化剂和催化剂与水晶胶的比例是1/40，调好后加入待测的切片胶膜中； 3.1.4静置约20分钟后水晶胶凝固为透明固体，待其完全冷却后从胶膜中拿出， 用180CW研磨砂纸研磨，将两面研磨平整后用400CW研磨砂纸将切片待测孔磨 出孔口并无限接近孔中心位置后换1500CW/2000CW砂纸将粗糙的研磨面研磨平 整、光滑后，在抛光布上放适量抛光粉加水搅拌成黏糊状后，仔细将切片两面 抛光；3.2显微测试仪的使用3.2.1测试一一把连接电脑和测试仪的线插好，打开开

3、关，选择适当的倍率。 打开电脑上的测试软件，调整测试仪上的上、下、左、右旋钮直到能在电脑测 试程序中清晰地看到切片测试孔的铜箔。点击“测量操作”，选择与显微测试仪 物镜一致的倍率，点击“点到点”或“直线”图标进行测量。若要重新测量， 可点击“重置”图标来删除。3.2.2校正一一把校正用的标尺放在测试仪台上，调整测试仪至最清晰。点击 “倍率校正”，将鼠标移至标尺上一刻度线的一端点击左键，拖动鼠标到该刻度 线的另一端单击左键，生成与刻度线对齐的重合线，移动鼠标到另一刻度线的 一段与刻度线对齐重合，单击左键。弹出数值输入窗口，输入测量单位数，每 小格是0.01mm即0.1个单位。再选择对应的倍率对应

4、的倍率物镜，确定即可。 校正后要测量一次，保证偏差在0.003之间，若超出应重新校正。3.3测试3.3.1用了 10ml量杯量取10ml氨水装入有盖的小瓶子中，滴加8滴30%双氧水 后加盖摇匀，再用棉签将氨水双氧水的混合液滴在切片磨出的孔口处，使其和 孔口的铜箔反应，再用棉签在切片孔口顺着铜箔的方向来回擦拭多次后擦干混 合液放置在正置式金相切片测试仪上；3.3.2按上述的测量方法测试，做好相应的记录并保存图片。4.0注意事项；4.1研磨切片时最好顺着切片上孔德方向研磨；4.2搅拌水晶胶和催化剂、固化剂混合液时必须轻轻的搅拌，最大程度避免产 生气泡；4.3氨水极具刺激性气味，口鼻千万不要接近瓶口。4.4每月应进行校正，

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