锡膏红胶印刷品质检验标准

1、目的为了使SMT勺印刷效果满足工艺要求,确保回流炉后贴片 PCBAJ品质，制定此标准。.范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT：厂对印刷效果的判定，包括红胶 工艺与锡膏工艺。.判定标准内容锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216 锡膏印刷标准图1标准：.锡冒无偏移。.锡膏量，厚度均匀，厚度。.锡膏成型佳，无崩塌断裂。.锡膏覆盖焊盘90%Z上。图2合格：.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85晚盖焊盘。.锡量均匀。.锡曾厚度于规格要求内。.依此判定为合格。图3不合格：.锡膏量不足。.两点锡冒量不均。.印刷偏移超过20%早盘。.依此判定为不合格。3.1.2 MIN

2、I(SOT)锡膏印刷标准图4标准：.锡冒无偏移。.锡膏完全覆盖焊盘。.三点锡膏量均匀，厚度.依此为SOI零件锡膏印刷标准。图5合格：.锡膏量均匀且成形佳。.厚度合乎规格。. 85町上锡膏覆盖。.偏移量少于15%早盘。.依此应判定为允收。图6不合格：.锡膏85姒上未覆盖焊盘。. 严重缺锡。.依此判定为不合格。3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT 陶磁电容锡膏印刷标准标准：.锡膏印刷成形佳。.锡膏无偏移。.厚度。.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使 零件偏移。.依此应为标准要求。合格：.锡膏量足.锡膏覆盖焊盘有85%Z上。.锡膏成形佳。.依此应为合格。0%W3.1.4 LEAD

3、 PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准标准:各锡膏几近完全覆盖各焊盘。1.锡膏量均匀，厚度在。2.图103.4.合格:锡膏之成形佳。1.虽有偏移，但未超过15%早盘。2.图113.4.依此应为合格。依此应为标准的要求0锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。锡膏厚度符合规格要求812MILS0%W3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准标准:各锡膏几近完全覆盖各焊盘。1.锡膏量均匀，厚度在。2.图103.4.合格:锡膏之成形佳。1.虽有偏移，但未超过15%早盘。2.图113.4.依此应为合格。依此应为标准的要求0锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。锡膏厚度符合规格要求812MILS之间。不合

4、格:20%Z上锡膏未完全覆盖焊盘。1.锡膏偏移量超过20%早盘。2.3.图9依此判定为不合格。不合格：.锡膏偏移量超过不合格：.锡膏偏移量超过15%早盘。.当零件置放时造成短路。.依此应为不合格参考。图13标准:.锡膏无偏移。.锡膏100%!盖于焊盘上。.各个锡块之成形良好，无崩塌现象.各点锡膏均匀，厚度7MILS。.依此判定为标准要求。图14合格：图14.锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。.各锡膏偏移未超过15%早盘。.依此应为合格。加 uF1i不合格：.锡膏印刷不良。.锡膏未充分覆盖焊盘，使焊盘裸露超过 15犯 上。.依此应为不合格。图153.1.6 LEAD PITCH=0.7MM 锡

5、膏印刷标准图16标准：.锡膏量均匀且成形佳。.焊盘被锡膏全部覆盖。.锡膏印刷无偏移。.锡膏厚度。.依此应为标准的要求。图17图18图17图18合格：.锡膏偏移量未超过焊盘15%.锡膏成行佳，无崩塌断裂。.厚度于规格要求范围内。.依此应为合格。不合格：.焊盘超过15琳覆盖锡膏。.易造成锡桥。.依此应为不合格。3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准图19标准：.各锡块印刷均匀且100喊盖于焊盘之上.锡膏成形佳，无崩塌现象。.锡膏厚度在。.依此应为标准的要求。3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准图22标准：.各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡.锡膏100%!

6、盖于焊盘之上。.锡膏厚度。.依此应为标准的要求。图23合格:.锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格，7MILS。.锡膏无偏移。. Reflow之后无焊接不良现象。.依此应为合格。不合格:1.锡膏成形不良且断裂。2.依此应为不合格。图24.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准图25CHIP 1608,2125,3216 :.锡膏完全覆盖焊盘。.锡量均匀，厚度 812MILS.成形佳。图26SOT,MINI MOL焚件锡膏厚度:. 一般厚度规定为812MILS.建议使用10MILS图27MELF,DIODE,MELM膏的外观：. 一厚度：812 MILS。.建议至少10m

7、ils以上后较好的fillet 。3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准图28PITCH=1.25MM:. 一厚度：812Mils 。.建议使用10Mmils。.若有小于P仑零件，可加大10%!面积。.适用零件有：Pitch= 的 IC:有 SOIC, PLCC,SOCKET, SOJ图29PITCH=1.0MM勺锡膏外观：. 一 厚度=610Mils。.建议厚度8Mils。图30PITCH=0.7MMf件的锡膏外观：. 一厚度=610 Mils 。.建议使用厚度7 Mils最佳。图31PITCH=0.65MM. 一厚度：610 Mils 。.建议使用 Mils最佳。图32PITCH=0.5M

8、M| 膏的规格：.厚度：一般为610 Mils之|可。.建议使用 Mils最佳。点胶标准3.2.1 Chip 1608,2125,3216 点胶标准TC474P图34TC474P图34A B.胶并无偏移。.胶量均匀。.胶量足，推力足，在仍然未掉件。.依此为标准要求。合格：A为胶的中心。B为焊盘的中心。C为偏移量。P为焊盘宽。C1/4P,且因推力足、胶均匀。依此判定为合格。图35图35不合格：.胶量不足。.两点胶量不均。.推力不足，低于即掉件.依此判定为不合格。3.2.2 CHIP 1608,2125,3216 点胶零件标准4.4.依此应为标准要求。3.2.3 SOT零件点胶标准图39标准:1.

9、胶量适中。2.零件我偏移。3.推力正常，于不掉件。图40溢胶影响焊锡性 e合格：.胶稍多但未沾染焊盘于元件引脚。.推力足。.依此应为合格。图41不合格：.溢胶，造成焊锡不良。.依此判定为不合格。3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准图42标准：.胶量正常，直径之间。.胶图度在之间。.两胶之间恰有约10%：件外径的间隙。.如此推力在仍未掉件。.依此应为标准之要求。图43合格:.胶之成形不甚佳。.胶稍多，但不会造成溢胶等有害品质问题。.依此应为合格。不合格:.胶偏移量图43合格:.胶之成形不甚佳。.胶稍多，但不会造成溢胶等有害品质问题。.依此应为合格。不合格:.胶偏移量1/4WZ.溢胶，致沾染焊盘

10、，影响焊锡性。图44.依此不不合格。3.2.5方形零件点胶标准图45标准：.零件我偏移。.胶量足，推力够。.依此应为标准的要求。图46图47图46图47合格：.偏移量 C1/4Wl 1/4P。.交量足，推力够。.依此应为合格。不合格：.胶偏移量1/4W以上，有一点偏离零件之外.推力不足，。.依此应为不合格。.MELF, RECT柱状零件点胶标准图48标准：.两点胶均匀且清楚。.胶点直径在之间。.推力足够，。.依此应为标准的要求图49合格:1.依此应为合格.溢胶，沾染焊盘。.胶点模糊（成型不佳），胶量偏多图503.依此应为不合格3.2.7 MELM柱状零件点胶标准图51标准：.零件我偏移。.推力

11、。.依此应为标准的要求图54标准:1.胶量均匀02.胶之成形良好。直径,高度。3.胶无偏移。4.依此应为标准的要求0合格：.胶量偏多，但溢胶未污染焊盘。.依此应为合格。图55试孔图56试孔图56不合格：.溢胶沾染焊盘。.溢胶沾染测试孔.依此应为不合格3.2.9 SOIC点胶零件标准图57标准：.零件无偏移。.胶量标准。.推力正常，。.依此应为标准的要求。试孔图58图59合格：试孔图58图59.偏移量C1/4W.推力足。.依此应为合格。不合格：P:焊盘宽。W：零件脚宽C:偏移量。5.依此应为不合格5.依此应为不合格3.2.10 Chip 1608,2125,3216,MELF 胶点尺寸外观图60规格：.直径：.高度：。.承受推力：。.胶种类：IR-100等已认可之胶。图61规格：CHIP,SOT一般规格1.相同于,SOT零件外观规格。图62MELF MELM陶瓷电容：.直径：。.高度