印刷机操作及常见印刷问题处理培训教学课件

1、印刷机操作及常见印刷问题处理杨翔 2008.06.12 目前我司印刷机有三种：一，二，五号线使用的是DEK印刷机；三，七，八号线使用的是EKRA印刷机；剩下的四，六号线使用的是MPM印刷机。这三种印刷机使用时其基本原理，作业动作以及工艺调试方法都基本一致，只是在具体的操作方法上有所差异。为能使操作者都能清楚地了解印刷机的性能及其参数设定,以及保证印刷品质 ，故制作此课件。以下将对三种印刷机的转线调试方法，参数设定等相关内容做相应介绍。机种更换时设备调试、参数设置及工艺调制流程图 确定参数确定停板位设定参数 试印及微调设置顶针制作顶针图结束定位钢板Teach fiduciai确定参数 -初始参数

2、设定 类别 印刷等级（GRADE）12345印锡印胶 印锡 印锡 印锡 印锡 印胶 钢网开口 BGA 间距0.8 间距1mm 长方形 间距1mm 相邻中心距0.5mm 相邻中心距0.63mm CHIP组件 =0402 0402 初始参数 印刷速度（mms） 15-25 20-30 25-35 35-50 35-50 脱模速度mms) 0.2 0.3 0.4 1擦网频率（次/pcs/分钟） 1-3PCS或20分钟手擦 2-5PCS或20分钟手擦 3-6PCS或30分钟手擦 6-10PCS或30分钟手擦 30分钟 清洁模式 湿/真空/干(W/V/D) 湿/真空/干(W/V/D) 湿/真空/干(W/

3、V/D) 湿/真空/干(W/V/D) 手工 印刷等级印胶，印刷等级采用第5级， 印锡，根据钢网开口确定印刷等级，1为最高级。 由印刷等级确定具体的初调参数，印刷速度，脱模速度及钢板擦拭频率， 刮刀长度和刮刀压力进板方向确定刮刀长度，刮刀长度每边至少超过PCB板长20mm，取刮刀系列最小值。 再由刮刀长度确定刮刀压力，取下限值。(具体参数对照如下表) 每次机种更换印刷前必须测试刮刀压力。 参数设置 PCB进板方向长度 180 330 380 490 刮刀长度200mm 350mm 400mm 510mm 刮刀压力（Kg） 3.6-5.6 5.0-7.2 6.6-8.4 7.6-9.4 刮刀长度与

4、刮刀压力关系表 确定停板位置 依钢板的开口中心确定PCB的停板位。如钢板开口是在网框的中心，PCB的停板位在程序设定PCB的长、宽尺寸后设备会自动计算出停板位置。如钢板开口不是在网框的中心，那么就在“Board stop x”选项中上输入相应的钢板开口中心与网框的中心偏差量，或者是以钢网的开口位置计算虚拟的PCB板长输入程序中，使停板中心位置与钢网开口相吻合。设置印刷支撑须保证顶针与PCB 定位基准面之间间隙小于0.02MM.双面板设置磁性顶针时，采用有机透明胶片标点，按照先确定的点 设置顶针。设置顶针的过程中应避免顶针顶到组件。顶针放置方式 ：DEK:单面板：使用18mm的宽面磁性顶针头，按

5、间距少于60mm的位置排列；双面板：使用4mm的窄面磁性顶针头或专用友撑治具。顶针排布时借助透明的有机胶片，在胶片上标出顶针分布位置、进板方向及机种名。 MPM: 单面板：使用圆形及长条形的磁性顶针头，按间距少于60mm的位置排列。在PCB板的四边3mm加固真空档块 ；双面板：使用圆形及长条形的磁性顶针头或专用友撑治具。在PCB板的四边无元件处加固真空档块. 顶针排布时借助透明的有机胶片，在胶片上标出顶针分布位置、进板方向及机种名。EKRA:单面板：使用长方形的磁性垫块，按间距少于30mm的位置排列 ；双面板：使用圆形磁性顶针头或专用友撑治具。顶针排布时借助透明的有机胶片，在胶片上标出顶针分布

6、位置、进板方向及机种名。 双面板顶针分布原则：以支撑点为中心半经为10mm的范围内没有组件且距离顶针的初始位置最近。如果调整后二顶针之间间距大于100mm，应在二顶针之间增加一个顶针 ，在通孔回流及细间距组件下设置顶针 顶针设置数量参考表：PCB板尺寸 410-490 351-420 281-350 211-280 141-210 小于140 等分 七等分 六等分 五等分 四等分 三等分 二等分 长度方向顶针数量（个） 976543宽度方向顶针数量（个） 654321钢板位置确认与MARK点的指教DEK： 如钢板开口是在网框的中心，则框架上的刻度尺调致为PCB板的宽度数据，钢板开口不是在网框的

7、中心，那么计算出钢板开口宽度中心与网框的宽度中心偏差量，在框架上的刻度尺调致为pcb宽度加或减此偏差量。MPM： PCB传于机器内正确的停板位后，放于钢板入设备内固定，Teach Boardstop时找出PCB与钢板相对应的FIDUCIA，设备会跟椐PCB MARK与钢板MARK的差值自动补正。找出钢板的正确位置。 EKRA：PCB传于正确的停板位后，让Table上升，开启Screen Clamping，这时钢板固定架为可移动，放于钢板后，手动调整钢板固定架，使钢板开口与底部的PCB焊盘完全对应。然后固定Screen Clamping. TEACH FIDUCIAI ： 选择FIDUCIAL点

8、的类型 ，将PCB板FIDCIAL的中心放在十字标志的中心位置 调整扑捉范围面积到FIDUCIAI的1.5倍然后确认FIDUCIAI的识别。注：一般来说PCB板上的MARK点形状都是圆形，印刷机提取MARK点时默认也都是圆点。当遇到板上或钢网上面没有规则的MARK点的时候我们可以选取板上不需要贴片的适当的焊盘来充当定位点。另外对于EKRA印刷机如果板子比较简单还可以选择不进行MARK点定位的模式来印刷。参数设置1、调整印刷间隙：当Rsising Table运动到印刷高度时，先检查钢网是否处于水平位置，如果钢网被PCB顶起，增大印刷间隙，直到钢网处于水平位置，如果钢网处于水平，用手指轻压钢网的中

9、部检查钢网与PCB是否接触，如果有间隙，减少印刷间隙，直到接触良好。2 、确定印刷行程及添加焊膏或贴片胶：DEK：在print front(rear) limit:栏内为0mm时为设备默认距PCB板边30mm,下限值为-6.5mm,一般情况高为默认值0，增减时视产品而定 MPM：每次新产品程序制作时，在set stroke菜单下设定前后刮刀的合适印刷行程，距钢网开孔40mm左右 ；EKRA ：设备会依据PCB板的宽度自动设定印刷行程，可在主菜单的Print From:栏内修改所需的印刷行程。距钢网开孔40mm左右 添加焊膏或贴片胶： 搅拌焊膏时建议先用搅拌刀从下向上搅（确保焊膏剂分散开），再顺

10、时针方向搅拌1-2分钟，直到焊膏为流状物为止。添加焊膏时，根据印刷行程及前后刮刀印刷的先后顺序添加焊膏至钢网上相应的位置，并保证焊膏流动直径15mm，胶流动直径6mm 。增加刮刀压力：依初始参数的印刷等级内的参数设定刮刀压力值，再测试刮刀压力；如果钢网上的焊膏或胶水能刮干净，0.4kg压力作为最终调制压力。如果钢网上的焊膏或胶水刮不干净，增加刮刀压力，每增加一次0.4kg，直到钢网上的焊膏或胶水刮干净为止，再加0.4kg作为最终调制压力。如果压力达到上限压力时，仍有刮不干净及某处留有锡痕的现象，更换新刮刀，刮刀压力再从初始值调起。 试印刷及重新设定印刷等级或等级内参数调整1、印刷第一片后，观察

11、其印刷偏移状况，在PRINT OFFSET内给出偏移量。 2 、如果生产线不平衡是因为印刷机是瓶颈时，增大印刷速度，减少擦网频率及增大分离速度至上限。如果生产线不平衡是因为其它机器是瓶颈时，可逐步增大印刷等级，如从Grade5(印刷5级)增至Grade4（印刷4级），调整后应保证印刷机不能成为瓶颈。如果上述调整涉及印刷速度，需要重新设定刮刀压力。3 、对于EKRA印刷机，在设置钢板清洁参数时需要注意一点，EKRA印刷机在真空擦拭的时候清洁纸是不会随着转动的，也就是说如果我们 在设置清洁模式的 时候如果每次擦拭都加上真空的话，清洁纸就不会往前转动，这样来回擦拭后锡膏就会堆积在擦拭纸的表面一旦自动

12、清 洗钢板以后不但洗不干净还会造成PCB板上出现少锡，拉尖等不良。 因此在设置EKRA印刷机的清洁模式的时候至少要让其不带真空擦拭一次以上才可以加上真空擦拭。注：有穿孔回流器件的单板擦网频率不调整。常见印刷不良原因及处理方法1 少锡从钢网开口上可看到残留的焊膏，如果焊膏表面上缺口，一般产生于焊膏与钢网分离不好或焊膏填充不好。如果焊膏表面上呈凹痕，产生于印刷时的挖掘效应。问题 原因分析 解决方法 少锡 钢网堵塞 清洁钢网 焊膏太少 控制焊膏的流动直径（不小于15mm） 焊膏未搅拌均匀 重新搅拌焊膏 焊膏使用时间太长，焊膏变干，流动性变差 更换焊膏，严格控制焊膏STENCILIFE 刮刀压力太小，

13、焊膏未很好的填充 增大刮刀压力 印刷速度过快，焊膏未很好的填充 减小印刷速度 刮刀角度太大，焊膏未很好的填充 减小刮刀角度 分离速度太快，焊膏分离不好 降低分离速度刮刀压力太大，出现挖掘现象 减少刮刀压力 2.偏移问题 原因分析 解决方法 整 体偏 移 印刷时PCB未夹紧 1.调整轨道夹边必要时更换（DEK&EKRA）2.检查设备真空是否打开。（MPM）PCB或钢网MARK点制作误差 调整X&Y补偿值 （以0.05mm为单位进行微调，一次不宜调整过大）印刷机相机固定偏差1.调整X&Y补偿值；2.对印刷机相机进行校正。压力过大导致钢网与PCB之间产生位移 降低刮刀压力 PCB变形 增加印刷支撑，

14、调整补偿值或MARK点的权重值，优先保证细间距组件的印刷 PCB或钢网MARK点制作误差 造成角度偏差调整角度补偿值 （正值为顺时针方向，负值为逆时针方向）3.拉尖一般产生于焊膏与钢网脱离不好，PCB变形及分离速度过快有关，呈明显的针状，较多出现在焊膏的四周或IC焊盘的两端。问题 原因分析 解决方法 拉尖钢网孔壁未清洗干净 重新清洗钢网 印刷后脱模速度过快，致使锡膏与钢网网孔之间未能很好的分离降低印刷脱模速度；印刷机自动清洁钢网后清洁纸不转动，致使脏污的清洁纸反复擦拭造成印刷拉尖；检查印刷机的自动清洁机构以及清洁模式的设置。（EKRA印刷机加真空擦拭时清洁纸不转动）焊膏搅拌时间太短，粘度较高

15、将锡膏收回重新搅拌至流状； 印刷机自动清洁模式设置不当，造成自动清洗后锡膏残留在网孔内。检查印刷机设置的自动清洁模式，按要求重新设置。焊膏使用时间太长，助焊剂挥发，变干 更换焊膏，严格控制焊膏在钢网上的使用时间； PCB变形，印刷之后焊膏便开始分离 增加印刷支撑 4.多锡或焊膏高度高一般产生于印刷压力过小或PCB与钢网间隙（Gap）过大。问题原因分析解决方法多锡或焊膏厚度偏大PCB支撑不充分，钢网上的的焊膏刮不干净 重新调整支撑PIN的排布按要求使PCB平衡支撑刮刀压力过大，造成锡膏溢出焊盘导致多锡减小刮刀压力或适当调整印刷速度；PCB和钢网之间间隙过大 调整印刷机参数，减小PCB与钢网之间的间隙或减小PCB板厚度，确保PCB与钢网紧密接触； 压力较小，钢网上的焊膏刮不干净 增大刮刀压力 PCB上的焊盘离PCB定位夹片的距离太近，产生了印刷间隙 更改PCB进板方向或通知客户更改PCB设计。5.坍塌或连锡问题原因分析解决方法坍塌或连锡焊膏