光绘的概念及生成方法

1、光绘的概念及生成方法当我们画完PCB后，重要的一步就是生成光绘文件。它是PCB设计到生产 的桥梁。激光绘图仪通过输入PCB光绘文绘出一张张黑白胶片，PCB厂商就是 根据这些胶片和光绘文件来进行铜铂蚀刻，阻焊喷涂，文字印刷，钻孔等工艺， 最终完成PCB生产的。因此输出严谨、保质的光绘文件是PCB生产的重要保证。在POWERPCB中，我们用FILE/CAM命令窗口来生成一系列的光绘文件， 既可用于PCB生产，也可用于打印归档图纸。在确定完成的PCB无错后，打开 CAM对话框，在CAM 一栏中确定光绘文件存放的子目录，也可用create命令 来增加新的子目录。我们也可以添加，停改或删除各种CAM D

2、ocuments并生成 *.cam的批处理文件，用于产生各类光绘文件。如选择Add或Edit，进入Document 对话框，首先打入Document Name，用于批片理的名字，一般是选用容易记忆的 名字，如R1、SKT、分别代表第一层铜铂走线和TOP面的丝印等。在Document 一栏中，下拉选择所做光绘的类型，铜铂走线用 Routing或者Plane,丝印用 Silkscreen，阻焊用 Sold Mask，钢摸用 Paste Mask，钻孔图用 Drill Drawing, NC 钻孔文件用NC drillo Output栏处是输出光绘*.PHO文件的名称。在Customize Docu

3、ments中可进行各种设置与选择，比如层的设置，所需图形的选择等，较容 易出问题的也是在这里，不过POWERPCB提供了强大的光绘预览功能。小心的 作法是每次选完都预览一下，以防止错误的产生。再有就是Output Device的选 择，做光绘文件就选择photo，作打印文件可选择Print。正式输出光绘文件只 需RUN就可以了，生成的光绘文件会产生在选定的CAM子目录中。一般多层板的光绘主要由以下几个部分组成：每一层的铜铂走线、元件面的 丝印、焊接面的阻焊、钻孔图、NC钻孔文件、贴片面的钢摸。下面我具体介绍 一下这些光绘在CAM Documents中的正确选项。一、每一层的铜钳走线如果是no

4、plane层或是split/mixed层进行光绘，Documents选择Routing， Layer设置中选基本选项。如果是作CAM plane层的光绘，Documents就选Plane， 在 layer 设置中 traces 选项不选，而 options 需 over size pads,一般为 1622mil。 在做铜铂走线此类光绘时，Board Outline是不选的。否则如果铜铂太靠边的话容易引起露洞，短路等现象。二、元件面的丝印所谓丝印，就是通常在PCB上见到的白色器件边框，器件号和各种说明文 字，在PCB设计过程中它是不存在任何电气特性的。在制作此类丝印光绘文件 时，Documen

5、ts 选择 Silkscreen Top(or bottom);Layer 设置中可以选择 Board outline; 分别选择Top(Bottom)Mounted,分别是正反元件面器件外框与标识，同时在Top (Bottom)层选上Ref、Des和outlines，这是器件号和器件说明文字;在silkscreen Top(Bottom)选上 Lines 和 Text，如果你在 PCB 文件的 silkscreen Top(Bottom)中画 过标识线段和文字的话，在光绘中就会显现出来。这里还有一个小技巧。在实际 应用中，有些器件号可能需要作隐蔽处理，可以在options选项中实现，只需在

6、other options/suppress中填上需要隐蔽的器件号开头字母。例如0，则以O开头 的所有器件号都不在光绘中显示。这个功能对于安装孔，贴片定位点等不需标注 器件号的器件特别有用。三、焊接面的阻焊阻焊是指PCB上露铜的部分。在实际应用中，焊接处，散热片处，与屏蔽 外壳接触处都需要露铜作阻焊。在画PCB时就将需要作阻焊的图形放于Solder mask Top(bottom)层，这样作光绘时 Document 就选择 Solder Mask Top(bottom),layer 设置中选择 Top(Bottom)and Solder Mask Top(Bottom)层，Items of P

7、rimary勾上所有需要作露铜处理的选项，一般来说Top(Bottom)层有pads， Test point， Sold Mask Top(Bottom)层有 lines、copper、Text。为 了避免 PCB 生产 时绿油污染本该露铜的焊盘，在options/other(under)size Pads中填上10mil的安 全距离。四、钻孔图钻孔图上清楚列出了每一个钻孔的尺寸，数量，金属化类型。对于全是通孔 的多层板来说，这部分光绘比较简单，因为每一层的孔都是相同的。只需将 Documents 选择 Drill Drawing/Top, Layer 选择 Top 和 Drill Drawi

8、ng 层，Top 层选 pads、via、Text。Drill Drawing 层选 Lines & Text。 再选上Board outlineo预览 一下，如果发现说明框与PCB图位置重叠，可通过调节options选项中Drill symbols/Location/X和Y的尺寸来改变说明框的位置。五、NC钻孔文件NC钻孔文件是用于NC钻床的，包括drl01.drl、drl01.lst、drl01.rep三个文 件。Documents 选择 NC drill, output Device 则自动变为 Drill,此时只需注意 options 中Holes的选项，一般可以全选，特别要包括非金属化孔(即：Non-Plated Pin)。六、焊接面的钢摸这部分光绘并非用于PCB厂商，而是用于我们公司生产线的。在此光绘中 仅显示贴片元件的焊盘，用于制作上锡膏的钢摸。光绘时Documents选Paste Mask