模拟集成电路论文

1、我国未来集成电路发展模式思考张媛媛 1230440115（湖南工学院电气与新新工程学院衡阳421002）【摘要】目前，正处于集成电路产业的发展、投资规模、产业结构、技术水平都发生巨大变革阶段，我国 集成电路产业的发展面临更加严峻的,挑战。推动这一产业的发展关系到国家信息安全和国家主权。因而需 要关注以下几点：集成电路产业的发展趋势；我国集成电路的发展状况；我国集成电路面临的机遇与展望。【abstract 】Nowadays,we are in the development of IC industry ,the scale of investment,industrial structure

2、,technological level of great change,of chinas IC industry face more severe challenge.How to deal with the new pattern of development of the industry .we must pay more attention the following points:the development trend of integrated circuit industry;development of chinas intrgrated circuit;the opp

3、ortunities and prospect of chinas integrated circuit.【关键词】集成，挑战，发展Keywords Integrated Circuit;challenge ;development1、引言目前，以集成电路为核心的电子信息产业产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的 传统工业成为第一大产业、成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的将达引擎和雄厚的基石。2、集成电路产业的发展趋势集成电路发展的总趋势是革新工艺、提高集成度和速度。集成电路复杂度不断增加，设 计与整体系统结合更加紧密。总结为以下几点：高集成度、芯片模块化、应对“软件差异“的 同质化集成电路设

4、计。目前，世界集成电路技术已经进入纳米时代，未来5-10年面向系统级（SOC）芯片的设 计方法将成为技术热点，设计线宽将达到0.045微米，芯片集成度将达到10的8-9次方， 电子设计自动化技术得到广泛应用，IP复用技术将得到极大完善。芯片制造。目前国际高端集成电路晶片直径是12英寸，近年内16英寸晶片将面世，纳米级光刻工 艺将广泛使用，新型器件结构的产生将带动产生新工艺。封装。现有占主流的阵列式封装方式将让位给芯片级、晶片级封装，更先进的系统级等封装方 式将进入实用化。芯片实现表面贴装，封装与组装界限将消失。3、我国集成电路产业的发展状况据中国半导体行业协会统计数据，我国集成电路产业销售收入

5、从2001年的199亿元提 升到2011年的1572亿元，10年实现翻三番。我国集成电路产业的芯片设计、制造和封装 测试能力均有大幅度提高，正在追近世界先进水平。我国集成电路产业的芯片设计、制造和 封装测试产业链已经初具规模，产业能力迅速提升。但是，我国集成电路产业的发展远远不能满足国内市场的需求，产业自主创新能力、企 业制造能力亟待提升。目前面临的主要问题如下：与国际水平差距逐步加大，产业发展主导能力较弱近几年，集成电路发展领先的国家及地区以及国外大企业通过不断加快先进技术研发、 加大资金投入力度等方式进一步巩固优势地位，我国产业在产业布局、产业投入等方面与之 差距正在逐步拉大。从芯片设计、

6、制造、封装测试到专用设备和材料等产业链各个环节都缺 乏具有国际竞争力的大企业，加上产业投资的不足，我国企业突围和提升的难度进一步增加。产业链联动机制尚未建立，产业生态环境有待优化目前，国内整机系统开发、芯片设计、芯片制造等产业链环节还处于脱节状态。绝大多 数整机企业停留在加工组装阶段，缺乏整机系统设计能力，多数国内芯片设计企业缺乏产品 解决方案的开发能力，国内整机企业基本采购国外系统解决方案。先进加工制造技术、产能 规模、IP数量、服务质量的不足，导致高端芯片设计与制造工艺结合的不紧密，芯片代工 企业无法承接国内先进芯片产能，本土一半以上的芯片制造需求被台积电、联电等境外公司 承接。移动互联市

7、场被Google-Arm、Google-Android等构成的生态圈所主导，国内企业在 产业发展上只能处于被动跟随地位。产品自主配套能力较弱，持续创新能力亟待加强2012年我国集成电路产品进口 1920亿美元，较2011年的1702亿美元增长12.8%，为 同期国内生产集成电路产值5倍多。但国内芯片产品主要以中低端为主，CPU、DSP等高端 芯片产品主要依靠进口，严重影响我国集成电路产业核心竞争力的提升以及国家信息安全的 建设。与此同时，国家信息安全建设、移动互联网、信息消费、新能源汽车、高端装备等领 域快速发展，对国内高端芯片产品的自主研发和产业化以及企业的持续创新能力提出更高要 求。4、我

8、国集成电路产业发展面临的机遇与展望2006 2010年，中国集成电路产业销售收的年平均复合增长率为17. 6%，高于同期全 球导体市场销售额年平均复合增长率的6. 6%;同集成电路产业链结构发生了重要的变化， 以销额占比为例，中国集成电路设计业比重明显上升由2006年的仅占18. 5%上升至2010 年25.3%封装测试业比重逐步下降，由2006年的50. 8%降至2010年的43. 6%;芯片制 造一直保持0%以上的比重中国集成电路产业结构不断化，竞争能力逐步增强。未来全球半导体市场的发展将由技术创新科技消费和新兴市场发展驱动，中国作为世 界重要的集成电路制造基地和消费市场，已经成为全球半导

9、体产业发展的重要引擎。当前中国集成电路产业的重要历史机遇体现在以下几个方面。产业转移和细分拓展新发展空间全球集成电路产业布局不断变化，加速向发展中国家逐渐转移全球范围内大规模的产 业转移为中国集成电路产业承接转移扩大产业规模提供了良好的机遇，产业分工的不断细 化也为我国集成电路产业切入全球产业价值链提供了契机。同时，中国集成电路产业的空间 布局也正发生新势，产业的区域分布将趋于集聚，企业的区域投资则逐渐分散；集成电路设 计业向东部的智力密集区域汇聚，制造业和封装测试业向西部的低成本地区转移。全球半导 体产业格局的重组将使中国实力渐强的集成电路企业走向世界，进行全球范围内的战略布局 的变化，呈现

10、有聚有分，东进西移的演变趋。应用市场需求的扩张带来新动力集成电路产业发展已呈现出技术推动和市场驱动共同作用的特征。未来几年3C领域仍 然是中国集成电路产品的重要应用领域，产业和市场需求的多元化将为集成电路产业发展带 来广阔的空间，集成电路产业将进入新一轮的快速成长期。未来集成电路多元化的特色工艺 和混合工艺技术的发展，将成为我国集成电路产业跨越式发展的重要契机。产业政策与专项扶持创造新机遇近年来，政府不断加强对集成电路产业的政策支持与宏观管理，配套的产业政策为产业 发展提供了保障，科技重大专项的顺利实施为产业发展注入了动力。在国家政策和科技重大 专项的支持下，中国集成电路产业和技术创新能力均取

11、得了长足进步产品设计核心技术取 得了很大突破，一批高端产品进入市场，核心IP的积累不断加深;一系列高端半导体设备 和材料产品完成研发开始进入市场，一批高密度封装工艺进入量产，三维集成封装技术研发 取得突破 这一系列进展标志着我国集成电路产业链培育迈上了新的台阶，围绕全产业链布 局的产学研创新链初步形成，为实现从“追赶战略”向“创新超越战略”转变提供了新的 契机。5总结与建议英特尔公司CEO保罗.欧德宁曾经说过，拿出好的想法解决问题就是创新本质，不一定 所有创新都是技术上的。产业发展模式的创新也是重要的创新之一。当前产业界关于我国集 成电路产业的发展模式的讨论已经成为持久不衰的话题，且争议不断。因此客观环境决定着 发展模式，任何发展模式的选择都是与本地资源密切相关的，不可能脱离产业客观环境来谈 论发展模式的优劣。产业的发展模式并不是一成不变的依据产业不同发展阶段、不同地域特 点，可以选择不同的、多元化的产业发展模式。发展模式的本质是顺应本地域产业的内在要 求，凝聚若干展业影响因素，进而形成国家或地域的特色发展模式。参考文献王阳原.我国集成电路发展之路M.北京:科学出版社，2008李晶.从日本家电行业想